本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及靈敏度衰減測試方法、靈敏度衰減測試裝置及靈敏度衰減測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

眾所周知，終端的接收靈敏度是衡量終端通信水平的重要指標(biāo)，接收靈敏度表示終端接收信號時，在滿足一定的誤碼率下所能允許的最小接收功率，因而，為了準(zhǔn)確衡量該終端的性能，需要對終端在不同條件下的接收靈敏度進(jìn)行測試，但實(shí)際情況下，在測試終端在不同條件下的接收靈敏度時，其接收靈敏度很容易受到環(huán)境因素的干擾而導(dǎo)致測試到的接收靈敏度不準(zhǔn)確。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開實(shí)施例提供了靈敏度衰減測試方法及裝置。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種靈敏度衰減測試方法，包括：

獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度；

判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

將所述第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備，以控制所述第二設(shè)備運(yùn)行從而調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

所述第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

所述當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令，包括：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制所述散熱設(shè)備開始工作，降低所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最低溫度；

所述第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

所述方法還包括：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度降低至低于所述預(yù)設(shè)最低溫度時，生成第二控制指令，所述第二控制指令用于控制所述散熱設(shè)備停止工作；

將所述第二控制指令發(fā)送至所述散熱設(shè)備，以使所述散熱設(shè)備停止工作。

在一個實(shí)施例中，所述獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，包括：

通過放置在屏蔽盒內(nèi)用于擺放所述終端的支架上的溫度傳感器獲取所述當(dāng)前溫度；

和/或，

通過讀取所述終端的芯片工作溫度來獲取所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述方法還包括：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度小于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，確定所述散熱設(shè)備的當(dāng)前工作時長；

判斷所述當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長；

當(dāng)達(dá)到所述預(yù)設(shè)工作時長時，生成用于控制所述散熱設(shè)備停止工作的第二控制指令；

將所述第二控制指令發(fā)送至所述散熱設(shè)備，以使所述散熱設(shè)備停止工作。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供另一種靈敏度衰減測試方法，包括：

接收第一設(shè)備發(fā)送的第一控制指令，其中，

所述第一設(shè)備用于獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，并判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

根據(jù)所述第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

所述根據(jù)所述第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整所述當(dāng)前溫度，包括：

根據(jù)所述第一控制指令開始工作，以降低所述當(dāng)前溫度，其中，

所述第一設(shè)備用于在所述當(dāng)前溫度大于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，生成所述第一控制指令。

在一個實(shí)施例中，所述方法還包括：

接收所述第一設(shè)備發(fā)送的第二控制指令，其中，

所述第一設(shè)備在所述當(dāng)前溫度降低至低于所述預(yù)設(shè)最低溫度、或者在所述當(dāng)前溫度小于所述預(yù)設(shè)最高溫度且所述第二設(shè)備的當(dāng)前工作時長達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，生成所述第二控制指令；

根據(jù)所述第二控制指令，停止工作，以停止降低所述當(dāng)前溫度。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種靈敏度衰減測試裝置，包括：

獲取模塊，用于獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度；

第一判斷模塊，用于判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

第一生成模塊，用于當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

第一發(fā)送模塊，用于將所述第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備，以控制所述第二設(shè)備運(yùn)行從而調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

所述第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

所述第一生成模塊包括：

生成子模塊，用于當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，生成第一控制指令，其中，

所述第一控制指令用于控制所述散熱設(shè)備開始工作，降低所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最低溫度；

所述第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

所述裝置還包括：

第二生成模塊，用于當(dāng)所述當(dāng)前溫度降低至低于所述預(yù)設(shè)最低溫度時，生成第二控制指令，所述第二控制指令用于控制所述散熱設(shè)備停止工作；

第二發(fā)送模塊，用于將所述第二控制指令發(fā)送至所述散熱設(shè)備，以使所述散熱設(shè)備停止工作。

在一個實(shí)施例中，所述獲取模塊包括：

第一獲取子模塊，用于通過放置在屏蔽盒內(nèi)用于擺放所述終端的支架上的溫度傳感器獲取所述當(dāng)前溫度；

和/或，

第二獲取子模塊，用于通過讀取所述終端的芯片工作溫度來獲取所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述裝置還包括：

確定模塊，用于當(dāng)所述當(dāng)前溫度小于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，確定所述散熱設(shè)備的當(dāng)前工作時長；

第二判斷模塊，用于判斷所述當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長；

第三生成模塊，用于當(dāng)達(dá)到所述預(yù)設(shè)工作時長時，生成用于控制所述散熱設(shè)備停止工作的第二控制指令；

第三發(fā)送模塊，用于將所述第二控制指令發(fā)送至所述散熱設(shè)備，以使所述散熱設(shè)備停止工作。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第四方面，提供另一種靈敏度衰減測試裝置，包括：

第一接收模塊，用于接收第一設(shè)備發(fā)送的第一控制指令，其中，

所述第一設(shè)備用于獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，并判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

調(diào)整模塊，用于根據(jù)所述第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

所述調(diào)整模塊包括：

處理子模塊，用于根據(jù)所述第一控制指令開始工作，以降低所述當(dāng)前溫度，其中，所述第一設(shè)備用于在所述當(dāng)前溫度大于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，生成所述第一控制指令。

在一個實(shí)施例中，所述裝置還包括：

第二接收模塊，用于接收所述第一設(shè)備發(fā)送的第二控制指令，其中，

所述第一設(shè)備在所述當(dāng)前溫度降低至低于所述預(yù)設(shè)最低溫度、或者在所述當(dāng)前溫度小于所述預(yù)設(shè)最高溫度且所述第二設(shè)備的當(dāng)前工作時長達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，生成所述第二控制指令；

第二處理模塊，用于根據(jù)所述第二控制指令，停止工作，以停止降低所述當(dāng)前溫度。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第五方面，提供一種靈敏度衰減測試系統(tǒng)，包括：

第一設(shè)備，與第二設(shè)備相連接，用于獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，并在所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令，將所述第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備；

所述第二設(shè)備，用于接收第一設(shè)備發(fā)送的第一控制指令，并根據(jù)所述第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最低溫度；

所述第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

所述第一設(shè)備包括：溫度傳感器和控制芯片；

所述溫度傳感器，用于獲取所述當(dāng)前溫度；

所述控制芯片，用于當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，生成第一控制指令；

所述散熱設(shè)備，用于根據(jù)所述第一控制指令開始工作，以降低所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最低溫度；

所述第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

所述第一設(shè)備包括：溫度傳感器和控制芯片；

所述溫度傳感器，用于獲取所述當(dāng)前溫度；

所述控制芯片用于：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度降低至低于所述預(yù)設(shè)最低溫度時，生成第二控制指令；并將所述第二控制指令發(fā)送至所述散熱設(shè)備；

或者

所述控制芯片用于：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度小于預(yù)設(shè)最高溫度時，確定所述散熱設(shè)備的當(dāng)前工作時長，

判斷所述當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長，

當(dāng)達(dá)到所述預(yù)設(shè)工作時長時，生成第二控制指令，

將所述第二控制指令發(fā)送至所述散熱設(shè)備；

以及

所述散熱設(shè)備用于：

接收所述第一設(shè)備發(fā)送的第二控制指令；

根據(jù)所述第二控制指令，停止工作，以停止降低所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述第一設(shè)備放置在屏蔽盒內(nèi)用于擺放所述終端的支架上，與所述終端相連接；

和/或

所述溫度傳感器設(shè)置在所述終端內(nèi)以及所述控制芯片設(shè)置在用于對所述終端進(jìn)行靈敏度衰減測試的與所述終端相連接的測試端內(nèi)。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第六方面，提供了一種靈敏度衰減測試裝置，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；

其中，所述處理器被配置為：

獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度；

判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

將所述第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備，以控制所述第二設(shè)備運(yùn)行從而調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第七方面，提供了另一種靈敏度衰減測試裝置，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；

其中，所述處理器被配置為：

接收第一設(shè)備發(fā)送的第一控制指令，其中，所述第一設(shè)備用于獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，并判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

根據(jù)所述第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，可以在該當(dāng)前溫度超過該預(yù)設(shè)溫度范圍時，自動生成第一控制指令，并將該第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備，以控制第二設(shè)備運(yùn)行從而自動地調(diào)整該當(dāng)前溫度，使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種靈敏度衰減測試方法的流程圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種靈敏度衰減測試方法的流程圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的又一種靈敏度衰減測試方法的流程圖。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的再一種靈敏度衰減測試方法的流程圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的再一種靈敏度衰減測試方法的流程圖。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的再一種靈敏度衰減測試方法的流程圖。

圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例一示出的再一種靈敏度衰減測試方法的流程圖。

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種靈敏度衰減測試裝置的框圖。

圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種靈敏度衰減測試裝置的框圖。

圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種靈敏度衰減測試裝置的框圖。

圖11是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的再一種靈敏度衰減測試裝置的框圖。

圖12是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的再一種靈敏度衰減測試裝置的框圖。

圖13是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的再一種靈敏度衰減測試裝置的框圖。

圖14是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的再一種靈敏度衰減測試裝置的框圖。

圖15是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種靈敏度衰減測試系統(tǒng)的框圖。

圖16是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種靈敏度衰減測試系統(tǒng)的框圖。

圖17是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種靈敏度衰減測試系統(tǒng)的框圖。

圖18是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的再一種靈敏度衰減測試系統(tǒng)的框圖。

圖19是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的適用于靈敏度衰減測試裝置的框圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

眾所周知，終端的接收靈敏度是衡量終端通信水平的重要指標(biāo)，接收靈敏度表示終端接收信號時，在滿足一定的誤碼率下所能允許的最小接收功率，因而，為了準(zhǔn)確衡量該終端的性能，需要對終端在不同條件下的接收靈敏度進(jìn)行測試，但實(shí)際情況下，在測試終端在不同條件下的接收靈敏度時，其接收靈敏度很容易受到環(huán)境因素的干擾而導(dǎo)致測試到的接收靈敏度不準(zhǔn)確。

為了解決上述技術(shù)問題，本公開實(shí)施例提供了一種靈敏度衰減測試方法，該方法可用于靈敏度衰減測試程序、系統(tǒng)或裝置中，且該方法對應(yīng)的執(zhí)行主體可以是具有溫度檢測功能和發(fā)送控制指令功能的第一設(shè)備，如圖1所示，該方法包括步驟S101至步驟S104：

在步驟S101中，獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度；

進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端是位于具有屏蔽外界信號的屏幕盒內(nèi)的，且進(jìn)行靈敏度衰減測試是測試終端在多個信道上的不同信道的接收靈敏度(接收靈敏度就是接收機(jī)能夠正確地把有用信號拿出來的最小信號接收功率)，每個信道的信號頻率范圍是不同的，而相鄰信道的信號頻率范圍是連續(xù)的，在理想情況下，終端在不同測試信道上的接收靈敏度是相同的，而實(shí)際上，由于受環(huán)境干擾等外界因素的影響，終端在不同測試信道上的接收靈敏度是不同的、會不斷衰減，因而，測試終端在不同測試信道上的接收靈敏度的過程就是進(jìn)行靈敏度衰減測試的過程。

另外，在進(jìn)行靈敏度衰減測試時，由于溫度這項(xiàng)環(huán)境因素對終端的接收靈敏度影響最大，致使接收靈敏度不準(zhǔn)確，甚至于當(dāng)溫度過高時，還會導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)，無法正常進(jìn)行靈敏度衰減測試，嚴(yán)重影響靈敏度的測試效率，因而，通過自動地、實(shí)時地獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，便于對溫度進(jìn)行有效調(diào)節(jié)，以確保進(jìn)行靈敏度測試時獲取到的接收靈敏度的準(zhǔn)確性。

在步驟S102中，判斷當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

該預(yù)設(shè)溫度范圍可以是經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)測試出的終端進(jìn)行靈敏度測試時所適宜的最佳溫度范圍。

在步驟S103中，當(dāng)當(dāng)前溫度超過(即大于)預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

在步驟S104中，將第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備，以控制第二設(shè)備運(yùn)行從而調(diào)整當(dāng)前溫度。

當(dāng)該終端的當(dāng)前溫度超過該預(yù)設(shè)溫度范圍時，說明終端的溫度已過高，可能嚴(yán)重影響到測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，因而，可以自動生成第一控制指令，并將該第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備，以控制第二設(shè)備運(yùn)行從而自動地調(diào)整該當(dāng)前溫度，使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試。

如圖2所示，在一個實(shí)施例中，預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

上述圖1所示的步驟S103可被執(zhí)行為：

在步驟A1中，當(dāng)當(dāng)前溫度大于預(yù)設(shè)最高溫度時，生成第一控制指令，第一控制指令用于控制散熱設(shè)備開始工作，降低當(dāng)前溫度。

當(dāng)該當(dāng)前溫度大于預(yù)設(shè)最高溫度時，通過生成控制散熱設(shè)備開始工作的第一控制指令，可以控制該散熱設(shè)備開始工作，以降低當(dāng)前溫度，從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試，這也有利于提高進(jìn)行靈敏度衰減測試的效率。

如圖3所示，在一個實(shí)施例中，預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最低溫度；

第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

上述方法還可包括：

在步驟S301中，當(dāng)當(dāng)前溫度降低至低于預(yù)設(shè)最低溫度時，生成第二控制指令，第二控制指令用于控制散熱設(shè)備停止工作；

在步驟S302中，將第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備，以使散熱設(shè)備停止工作。

當(dāng)該當(dāng)前溫度低于預(yù)設(shè)最低溫度時，說明該終端的當(dāng)前溫度已過低、周圍環(huán)境過冷，而溫度波動太大也會影響測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，因而，可以生成控制散熱設(shè)備停止工作的第二控制指令，并將該第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備，以使散熱設(shè)備停止工作，不再繼續(xù)降低該終端的當(dāng)前溫度從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過低而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性。

在一個實(shí)施例中，上述圖1至圖3中的步驟S101可被執(zhí)行為：

通過放置在屏蔽盒內(nèi)用于擺放終端的支架上的溫度傳感器獲取當(dāng)前溫度；

和/或，

通過讀取終端的芯片工作溫度來獲取當(dāng)前溫度。

終端的當(dāng)前溫度可以是終端的外殼的溫度、終端所在環(huán)境周圍的溫度、或者是CPU(Central Processing Unit，中央處理器)芯片的溫度，其中，

當(dāng)該當(dāng)前溫度是終端的外殼的溫度或者終端所在環(huán)境周圍的溫度時，可以通過放置在屏蔽盒內(nèi)的用于擺放該終端的支架上的溫度傳感器來獲取該當(dāng)前溫度，此時，該溫度傳感器可以直接接觸位于支架上的終端或者與位于支架上的終端緊鄰；

當(dāng)該當(dāng)前溫度是終端的CPU芯片時，可以通過CPU自帶的溫度傳感器來檢測該芯片的當(dāng)前溫度。

如圖4所示，在一個實(shí)施例中，上述方法還可包括：

在步驟S401中，當(dāng)當(dāng)前溫度小于預(yù)設(shè)最高溫度時，確定散熱設(shè)備的當(dāng)前工作時長；

在步驟S402中，判斷當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長；

在步驟S403中，當(dāng)達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，生成用于控制散熱設(shè)備停止工作的第二控制指令；

在步驟S404中，將第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備，以使散熱設(shè)備停止工作。

當(dāng)該當(dāng)前溫度小于預(yù)設(shè)最高溫度時，首先說明該終端的當(dāng)前溫度已不太高，而由于在當(dāng)前溫度高于該預(yù)設(shè)最高溫度時，已向散熱設(shè)備發(fā)送了控制指令使得散熱設(shè)備已開始工作，因而，可以確定散熱設(shè)備的當(dāng)前工作時長，進(jìn)而判斷當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長，當(dāng)達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，說明該散熱設(shè)備已工作一段時間，終端的當(dāng)前溫度也降低了不少，基本已回歸該預(yù)設(shè)溫度范圍，因而，可以生成用于控制散熱設(shè)備停止工作的第二控制指令，進(jìn)而將第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備，以使散熱設(shè)備停止工作，避免由于散熱設(shè)備工作太久導(dǎo)致當(dāng)前溫度被降低太多而影響測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，從而實(shí)現(xiàn)確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性。

如圖5所示，本公開實(shí)施例還提供了另一種靈敏度衰減測試方法，該方法包括：

在步驟S501中，接收第一設(shè)備發(fā)送的第一控制指令，其中，

第一設(shè)備用于獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，并判斷當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，當(dāng)當(dāng)前溫度超過預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

在步驟S502中，根據(jù)第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整當(dāng)前溫度。

通過接收第一設(shè)備發(fā)送的第一控制指令，可以根據(jù)該第一控制指令自動運(yùn)行從而調(diào)整自動該當(dāng)前溫度，從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試。

如圖6所示，在一個實(shí)施例中，預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

上述圖5所示的步驟S502可被執(zhí)行為：

在步驟B1中，根據(jù)第一控制指令開始工作，以降低當(dāng)前溫度，其中，第一設(shè)備用于在當(dāng)前溫度大于預(yù)設(shè)最高溫度時，生成第一控制指令。

在接收到第一控制指令時，可以根據(jù)該第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，以降低當(dāng)前溫度，從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試，這也有利于提高進(jìn)行靈敏度衰減測試的效率。

如圖7所示，在一個實(shí)施例中，方法還包括：

在步驟S701中，接收第一設(shè)備發(fā)送的第二控制指令，其中，第一設(shè)備在當(dāng)前溫度降低至低于預(yù)設(shè)最低溫度、或者在當(dāng)前溫度小于預(yù)設(shè)最高溫度且第二設(shè)備的當(dāng)前工作時長達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，生成第二控制指令；

在步驟S702中，根據(jù)第二控制指令，停止工作，以停止降低當(dāng)前溫度。

在接收到第一設(shè)備發(fā)送的第二控制指令時，說明該當(dāng)前溫度小于該預(yù)設(shè)最高溫度且當(dāng)前工作時長達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長或者該當(dāng)前溫度已降低至低于該預(yù)設(shè)最低溫度，因而，可以根據(jù)該第二控制指令停止工作，以停止降低該終端的當(dāng)前溫度，從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過低而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性。

對應(yīng)本公開實(shí)施例提供的上述靈敏度衰減測試方法，本公開實(shí)施例還提供一種靈敏度衰減測試裝置，如圖8所示，該裝置包括：

獲取模塊801，還被配置為獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度；

進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端是位于具有屏蔽外界信號的屏幕盒內(nèi)的，且進(jìn)行靈敏度衰減測試是測試終端在多個信道上的不同信道的接收靈敏度(接收靈敏度就是接收機(jī)能夠正確地把有用信號拿出來的最小信號接收功率)，每個信道的信號頻率范圍是不同的，而相鄰信道的信號頻率范圍是連續(xù)的，在理想情況下，終端在不同測試信道上的接收靈敏度是相同的，而實(shí)際上，由于受環(huán)境干擾等外界因素的影響，終端在不同測試信道上的接收靈敏度是不同的、會不斷衰減，因而，測試終端在不同測試信道上的接收靈敏度的過程就是進(jìn)行靈敏度衰減測試的過程。

另外，在進(jìn)行靈敏度衰減測試時，由于溫度這項(xiàng)環(huán)境因素對終端的接收靈敏度影響最大，致使接收靈敏度不準(zhǔn)確，甚至于當(dāng)溫度過高時，還會導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)，無法正常進(jìn)行靈敏度衰減測試，嚴(yán)重影響靈敏度的測試效率，因而，通過自動地、實(shí)時地獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，便于對溫度進(jìn)行有效調(diào)節(jié)，以確保進(jìn)行靈敏度測試時獲取到的接收靈敏度的準(zhǔn)確性。

第一判斷模塊802，還被配置為判斷當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

該預(yù)設(shè)溫度范圍可以是經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)測試出的終端進(jìn)行靈敏度測試時所適宜的最佳溫度范圍。

第一生成模塊803，還被配置為當(dāng)當(dāng)前溫度超過預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

第一發(fā)送模塊804，還被配置為將第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備，以控制第二設(shè)備運(yùn)行從而調(diào)整當(dāng)前溫度。

當(dāng)該終端的當(dāng)前溫度超過該預(yù)設(shè)溫度范圍時，說明終端的溫度已過高，可能嚴(yán)重影響到測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，因而，

可以自動生成第一控制指令，并將該第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備，以控制第二設(shè)備運(yùn)行從而自動地調(diào)整該當(dāng)前溫度，使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試。

如圖9所示，在一個實(shí)施例中，預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

上述圖8中的第一生成模塊803可以包括：

生成子模塊8031，還被配置為當(dāng)當(dāng)前溫度大于預(yù)設(shè)最高溫度時，生成第一控制指令，第一控制指令還被配置為控制散熱設(shè)備開始工作，降低當(dāng)前溫度。

當(dāng)該當(dāng)前溫度大于預(yù)設(shè)最高溫度時，通過生成控制散熱設(shè)備開始工作的第一控制指令，可以控制該散熱設(shè)備開始工作，以降低當(dāng)前溫度，從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試，這也有利于提高進(jìn)行靈敏度衰減測試的效率。

如圖10所示，在一個實(shí)施例中，預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最低溫度；

第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

上述圖8所示的裝置還可包括：

第二生成模塊1001，還被配置為當(dāng)當(dāng)前溫度降低至低于預(yù)設(shè)最低溫度時，生成第二控制指令，第二控制指令還被配置為控制散熱設(shè)備停止工作；

第二發(fā)送模塊1002，還被配置為將第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備，以使散熱設(shè)備停止工作。

當(dāng)該當(dāng)前溫度低于預(yù)設(shè)最低溫度時，說明該終端的當(dāng)前溫度已過低、周圍環(huán)境過冷，而溫度波動太大也會影響測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，因而，可以生成控制散熱設(shè)備停止工作的第二控制指令，并將該第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備，以使散熱設(shè)備停止工作，不再繼續(xù)降低該終端的當(dāng)前溫度從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過低而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性。

在一個實(shí)施例中，上述圖8至圖10所示的獲取模塊801可以包括：

第一獲取子模塊，還被配置為通過放置在屏蔽盒內(nèi)還被配置為擺放終端的支架上的溫度傳感器獲取當(dāng)前溫度；

和/或，

第二獲取子模塊，還被配置為通過讀取終端的芯片工作溫度來獲取當(dāng)前溫度。

終端的當(dāng)前溫度可以是終端的外殼的溫度、終端所在環(huán)境周圍的溫度、或者是CPU(Central Processing Unit，中央處理器)芯片的溫度，而當(dāng)該當(dāng)前溫度是終端的外殼的溫度或者終端所在環(huán)境周圍的溫度時，可以通過放置在屏蔽盒內(nèi)的還被配置為擺放該終端的支架上的溫度傳感器來獲取該當(dāng)前溫度，此時，該溫度傳感器可以直接接觸位于支架上的終端或者與位于支架上的終端緊鄰；

當(dāng)該當(dāng)前溫度是終端的CPU芯片時，可以通過CPU自帶的溫度傳感器來檢測該芯片的當(dāng)前溫度。

如圖11所示，在一個實(shí)施例中，上述圖9所示的裝置還可包括：

確定模塊1101，還被配置為當(dāng)當(dāng)前溫度小于預(yù)設(shè)最高溫度時，確定散熱設(shè)備的當(dāng)前工作時長；

第二判斷模塊1102，還被配置為判斷當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長；

第三生成模塊1103，還被配置為當(dāng)達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，生成還被配置為控制散熱設(shè)備停止工作的第二控制指令；

第三發(fā)送模塊1104，還被配置為將第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備，以使散熱設(shè)備停止工作。

當(dāng)該當(dāng)前溫度小于預(yù)設(shè)最高溫度時，首先說明該終端的當(dāng)前溫度已不太高，而由于在當(dāng)前溫度高于該預(yù)設(shè)最高溫度時，已向散熱設(shè)備發(fā)送了控制指令使得散熱設(shè)備已開始工作，因而，可以確定散熱設(shè)備的當(dāng)前工作時長，進(jìn)而判斷當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長，當(dāng)達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，說明該散熱設(shè)備已工作一段時間，終端的當(dāng)前溫度也降低了不少，基本已回歸該預(yù)設(shè)溫度范圍，因而，可以生成還被配置為控制散熱設(shè)備停止工作的第二控制指令，進(jìn)而將第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備，以使散熱設(shè)備停止工作，避免由于散熱設(shè)備工作太久導(dǎo)致當(dāng)前溫度被降低太多而影響測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，從而實(shí)現(xiàn)確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性。

對應(yīng)本公開實(shí)施例提供的上述靈敏度衰減測試方法，本公開實(shí)施例還提供另一種靈敏度衰減測試裝置，如圖12所示，該裝置包括：

第一接收模塊1201，還被配置為接收第一設(shè)備發(fā)送的第一控制指令，

其中，

第一設(shè)備還被配置為獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，并判斷當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，當(dāng)當(dāng)前溫度超過預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

調(diào)整模塊1202，還被配置為根據(jù)第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整當(dāng)前溫度。

通過接收第一設(shè)備發(fā)送的第一控制指令，可以根據(jù)該第一控制指令自動運(yùn)行從而調(diào)整自動該當(dāng)前溫度，從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試。

如圖13所示，在一個實(shí)施例中，預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

上述圖12所示的調(diào)整模塊1202包括：

處理子模塊12021，還被配置為根據(jù)第一控制指令開始工作，以降低當(dāng)前溫度，其中，

第一設(shè)備還被配置為在當(dāng)前溫度大于預(yù)設(shè)最高溫度時，生成第一控制指令。

在接收到第一控制指令時，可以根據(jù)該第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，以降低當(dāng)前溫度，從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試，這也有利于提高進(jìn)行靈敏度衰減測試的效率。

如圖14所示，在一個實(shí)施例中，上述圖12所示的裝置還包括：

第二接收模塊1401，還被配置為接收第一設(shè)備發(fā)送的第二控制指令，其中，

第一設(shè)備在當(dāng)前溫度降低至低于預(yù)設(shè)最低溫度、或者在當(dāng)前溫度小于預(yù)設(shè)最高溫度且第二設(shè)備的當(dāng)前工作時長達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，生成第二控制指令；

第二處理模塊1402，還被配置為根據(jù)第二控制指令，停止工作，以停止降低當(dāng)前溫度。

在接收到第一設(shè)備發(fā)送的第二控制指令時，說明該當(dāng)前溫度小于該預(yù)設(shè)最高溫度且當(dāng)前工作時長達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長或者該當(dāng)前溫度已降低至低于該預(yù)設(shè)最低溫度，因而，可以根據(jù)該第二控制指令停止工作，以停止降低該終端的當(dāng)前溫度，從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過低而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性。

如圖15所示，根據(jù)本公開實(shí)施例的第五方面，提供一種靈敏度衰減測試系統(tǒng)，包括：

第一設(shè)備1501，與第二設(shè)備1502相連接，還被配置為獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，判斷當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，并在當(dāng)前溫度超過預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令，將第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備1502；

第二設(shè)備1502，還被配置為接收第一設(shè)備1501發(fā)送的第一控制指令，并根據(jù)第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整當(dāng)前溫度。

第一設(shè)備1501在當(dāng)前溫度超過預(yù)設(shè)溫度范圍時，說明終端的溫度已過高，可能嚴(yán)重影響到測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，因而，通過自動生成第一控制指令，并將第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備1502，第二設(shè)備1502可以自動運(yùn)行從而自動地調(diào)整該當(dāng)前溫度，使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試。

如圖16所示，在一個實(shí)施例中，預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最低溫度；

第二設(shè)備1502包括：散熱設(shè)備15021；

第一設(shè)備1501包括：溫度傳感器15011和控制芯片15012；

溫度傳感器15011，還被配置為獲取當(dāng)前溫度；

控制芯片15012，還被配置為當(dāng)當(dāng)前溫度大于預(yù)設(shè)最高溫度時，生成第一控制指令；

散熱設(shè)備15021，還被配置為根據(jù)第一控制指令開始工作，以降低當(dāng)前溫度。

當(dāng)溫度傳感器15011檢測到的該當(dāng)前溫度大于預(yù)設(shè)最高溫度時，通過生成控制散熱設(shè)備15021開始工作的第一控制指令，使得該散熱設(shè)備15021可以開始工作，以降低當(dāng)前溫度，從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過高而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，甚至由于溫度過高而導(dǎo)致終端自動關(guān)機(jī)無法正常地進(jìn)行接收靈敏度的測試，這也有利于提高進(jìn)行靈敏度衰減測試的效率。

如圖16所示，在一個實(shí)施例中，預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最低溫度；

第二設(shè)備1502包括：散熱設(shè)備15021；

第一設(shè)備1501包括：溫度傳感器15011和控制芯片15012；

溫度傳感器15011，還被配置為獲取當(dāng)前溫度；

控制芯片15012還被配置為：

當(dāng)當(dāng)前溫度降低至低于預(yù)設(shè)最低溫度時，生成第二控制指令；并將第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備15021；

或者

控制芯片15012還被配置為：

當(dāng)當(dāng)前溫度小于預(yù)設(shè)最高溫度時，確定散熱設(shè)備15021的當(dāng)前工作時長，

判斷當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長，

當(dāng)達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，生成第二控制指令，

將第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備15021；

以及

散熱設(shè)備15021還被配置為：

接收第一設(shè)備1501發(fā)送的第二控制指令；

根據(jù)第二控制指令，停止工作，以停止降低當(dāng)前溫度。

當(dāng)溫度傳感器15011檢測到的該當(dāng)前溫度低于預(yù)設(shè)最低溫度時，說明該終端的當(dāng)前溫度已過低、周圍環(huán)境過冷，而溫度波動太大也會影響測試到終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，因而，控制芯片15012可以生成控制散熱設(shè)備15021停止工作的第二控制指令，并將該第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備15021，而散熱設(shè)備15021在接收到第二控制指令時，會停止工作，不再繼續(xù)降低該終端的當(dāng)前溫度從而使得該終端的當(dāng)前溫度逐漸回歸至該預(yù)設(shè)溫度范圍，進(jìn)而確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，避免由于終端溫度過低而影響終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性。

或者

當(dāng)溫度傳感器15011檢測到的該當(dāng)前溫度小于預(yù)設(shè)最高溫度時，首先說明該終端的當(dāng)前溫度已不太高，而由于在當(dāng)前溫度高于該預(yù)設(shè)最高溫度時，已向散熱設(shè)備15021發(fā)送了控制指令使得散熱設(shè)備15021已開始工作，因而，可以確定散熱設(shè)備15021的當(dāng)前工作時長，進(jìn)而判斷當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長，當(dāng)達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，說明該散熱設(shè)備15021已工作一段時間，終端的當(dāng)前溫度也降低了不少，基本已回歸該預(yù)設(shè)溫度范圍，因而，

可以生成用于控制散熱設(shè)備15021停止工作的第二控制指令，進(jìn)而將第二控制指令發(fā)送至散熱設(shè)備15021，而散熱設(shè)備15021在接收到該第二控制指令時，會停止工作，避免由于散熱設(shè)備15021工作太久導(dǎo)致當(dāng)前溫度被降低太多而影響測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性，從而實(shí)現(xiàn)確保測試溫度的一致性和測試到的終端的接收靈敏度的準(zhǔn)確性。

在一個實(shí)施例中，第一設(shè)備1501放置在屏蔽盒內(nèi)還被配置為擺放終端的支架上，與終端相連接；

為了更好地調(diào)節(jié)該終端的當(dāng)前溫度，散熱設(shè)備15021也可以位于該屏蔽盒內(nèi)，而當(dāng)?shù)谝辉O(shè)備同時獨(dú)立的集成有該溫度傳感器15011和發(fā)送(第一/第二)控制指令的控制芯片15012(如圖17所示，只是此處未畫出該溫度傳感器15011和控制芯片15012)時，該第一設(shè)備、終端和第二設(shè)備可以均位于屏蔽盒內(nèi)，終端同時與第一設(shè)備和第二設(shè)備相連接。

和/或

溫度傳感器15011設(shè)置在終端內(nèi)以及控制芯片15012設(shè)置在還被配置為對終端進(jìn)行靈敏度衰減測試的與終端相連接的測試端內(nèi)。

當(dāng)該第一設(shè)備由終端中的CPU的溫度傳感器15011和對終端進(jìn)行靈敏度衰減測試的測試端上的發(fā)送(第一/第二)控制指令的控制芯片15012組合而成(如圖18所示，在圖18中，溫度傳感器15011位于終端內(nèi)，發(fā)送控制指令的控制芯片15012是位于計算機(jī)上的，只是此處未畫出該溫度傳感器15011和控制芯片15012)時，終端和第二設(shè)備可以均位于屏蔽盒內(nèi)，而第一設(shè)備的溫度傳感器15011位于終端內(nèi)，發(fā)送(第一/第二)控制指令的控制芯片15012位于屏蔽盒之外的測試端內(nèi)。

其次，該散熱設(shè)備15021可以包括風(fēng)扇，同時還可以包含吸熱材料。

另外，在進(jìn)行靈敏度衰減測試時，獲取終端在某個信道的接收靈敏度的過程與相關(guān)技術(shù)類似，具體過程如下：

如圖17和圖18所示的測試端向終端發(fā)送功率不斷減小的測試信號(其中，該測試信號的頻率位于待測試的當(dāng)前信道對應(yīng)的頻率范圍內(nèi))，其中，圖17和圖18中的測試端內(nèi)的綜合測試儀用于向終端發(fā)送測試信號和接收終端反饋的誤碼率，而計算機(jī)用于接收綜合測試儀獲取到的誤碼率，并根據(jù)該誤碼率控制綜合測試儀不斷調(diào)整發(fā)送的測試信號的功率，同時在獲取到當(dāng)前信道的接收靈敏度時，還用于控制綜合測試儀將測試信號的發(fā)送頻率調(diào)整至下一個待測信道對應(yīng)的頻率范圍內(nèi)，以測試終端在下一個待測信道的接收靈敏度；

終端在接收到測試端發(fā)送的測試信號之后，向測試端反饋接收到的該測試信號的誤碼率；

測試端判斷該誤碼率是否大于或等于預(yù)設(shè)誤碼率，當(dāng)誤碼率大于或等于預(yù)設(shè)誤碼率時，測試端確定該誤碼率對應(yīng)的測試信號的發(fā)送功率即為該終端在當(dāng)前信道的接收靈敏度(具體地：測試端中的綜合測試儀將接收到的誤碼率反饋至計算機(jī)，由計算機(jī)判斷該誤碼率是否大于或等于預(yù)設(shè)誤碼率，并在誤碼率大于或等于預(yù)設(shè)誤碼率時，確定該誤碼率對應(yīng)的測試信號的發(fā)送功率即為該終端在當(dāng)前信道的接收靈敏度)。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第六方面，提供一種靈敏度衰減測試裝置，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；

其中，處理器被配置為：

獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度；

判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

將所述第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備，以控制所述第二設(shè)備運(yùn)行從而調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

上述處理器還可被配置為：

所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

所述第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

所述當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令，包括：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制所述散熱設(shè)備開始工作，降低所述當(dāng)前溫度。

上述處理器還可被配置為：

所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最低溫度；

所述第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

所述方法還包括：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度降低至低于所述預(yù)設(shè)最低溫度時，生成第二控制指令，其中，

所述第二控制指令用于控制所述散熱設(shè)備停止工作；

將所述第二控制指令發(fā)送至所述散熱設(shè)備，以使所述散熱設(shè)備停止工作。

上述處理器還可被配置為：

所述獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，包括：

通過放置在屏蔽盒內(nèi)用于擺放所述終端的支架上的溫度傳感器獲取所述當(dāng)前溫度；

和/或，

通過讀取所述終端的芯片工作溫度來獲取所述當(dāng)前溫度。

上述處理器還可被配置為：

所述方法還包括：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度小于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，確定所述散熱設(shè)備的當(dāng)前工作時長；

判斷所述當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長；

當(dāng)達(dá)到所述預(yù)設(shè)工作時長時，生成用于控制所述散熱設(shè)備停止工作的第二控制指令；

將所述第二控制指令發(fā)送至所述散熱設(shè)備，以使所述散熱設(shè)備停止工作。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第七方面，提供一種靈敏度衰減測試裝置，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；

其中，處理器被配置為：

接收第一設(shè)備發(fā)送的第一控制指令，其中，

所述第一設(shè)備用于獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，并判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

根據(jù)所述第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

上述處理器還可被配置為：

所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

所述根據(jù)所述第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整所述當(dāng)前溫度，包括：

根據(jù)所述第一控制指令開始工作，以降低所述當(dāng)前溫度，其中，

所述第一設(shè)備用于在所述當(dāng)前溫度大于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，生成所述第一控制指令。

上述處理器還可被配置為：

所述方法還包括：

接收所述第一設(shè)備發(fā)送的第二控制指令，其中，所述第一設(shè)備在所述當(dāng)前溫度降低至低于所述預(yù)設(shè)最低溫度、或者在所述當(dāng)前溫度小于所述預(yù)設(shè)最高溫度且所述第二設(shè)備的當(dāng)前工作時長達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，生成所述第二控制指令；

根據(jù)所述第二控制指令，停止工作，以停止降低所述當(dāng)前溫度。

圖19是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于靈敏度衰減測試裝置1900的框圖，該裝置適用于終端設(shè)備。例如，裝置1900可以是移動電話，計算機(jī)，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個用戶數(shù)字助理等。

參照圖19，裝置1900可以包括以下一個或至少兩個組件：處理組件1902，存儲器1904，電源組件1906，多媒體組件1908，音頻組件1910，輸入/輸出(I/O)接口1912，傳感器組件1914，以及通信組件1916。

處理組件1902通常控制裝置1900的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件1902可以包括一個或至少兩個處理器1920來執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件1902可以包括一個或至少兩個模塊，便于處理組件1902和其他組件之間的交互。例如，處理組件1902可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件1908和處理組件1902之間的交互。

存儲器1904被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在裝置1900的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置1900上操作的任何存儲對象或方法的指令，聯(lián)系用戶數(shù)據(jù)，電話簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲器1904可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn)，如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)，可編程只讀存儲器(PROM)，只讀存儲器(ROM)，磁存儲器，快閃存儲器，磁盤或光盤。

電源組件1906為裝置1900的各種組件提供電源。電源組件1906可以包括電源管理系統(tǒng)，一個或至少兩個電源，及其他與為裝置1900生成、管理和分配電源相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件1908包括在所述裝置1900和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或至少兩個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關(guān)的持續(xù)時間和壓力。在一些實(shí)施例中，多媒體組件1908包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)裝置1900處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。

音頻組件1910被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件1910包括一個麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)裝置1900處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進(jìn)一步存儲在存儲器1904或經(jīng)由通信組件1916發(fā)送。在一些實(shí)施例中，音頻組件1910還包括一個揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號。

I/O接口1912為處理組件1902和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點(diǎn)擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于：主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件1914包括一個或至少兩個傳感器，用于為裝置1900提供各個方面的狀態(tài)評估。例如，傳感器組件1914可以檢測到裝置1900的打開/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對定位，例如所述組件為裝置1900的顯示器和小鍵盤，傳感器組件1914還可以檢測裝置1900或裝置1900一個組件的位置改變，用戶與裝置1900接觸的存在或不存在，裝置1900方位或加速/減速和裝置1900的溫度變化。傳感器組件1914可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件1914還可以包括光傳感器，如CMOS或CCD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中，該傳感器組件1914還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件1916被配置為便于裝置1900和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置1900可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個示例性實(shí)施例中，通信組件1916經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)信息。在一個示例性實(shí)施例中，所述通信組件1916還包括近場通信(NFC)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UWB)技術(shù)，藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。

在示例性實(shí)施例中，裝置1900可以被一個或至少兩個應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子組件實(shí)現(xiàn)，用于執(zhí)行上述方法。

在示例性實(shí)施例中，還提供了一種包括指令的非臨時性計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，例如包括指令的存儲器1904，上述指令可由裝置1900的處理器1920執(zhí)行以完成上述方法。例如，所述非臨時性計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)可以是ROM、隨機(jī)存取存儲器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲設(shè)備等。

一種非臨時性計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，當(dāng)所述存儲介質(zhì)中的指令由上述裝置1900的處理器執(zhí)行時，使得上述裝置1900能夠執(zhí)行一種靈敏度衰減測試方法，包括：

獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度；

判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

將所述第一控制指令發(fā)送至第二設(shè)備，以控制所述第二設(shè)備運(yùn)行從而調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

所述第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

所述當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令，包括：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于控制所述散熱設(shè)備開始工作，降低所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最低溫度；

所述第二設(shè)備包括：散熱設(shè)備；

所述方法還包括：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度降低至低于所述預(yù)設(shè)最低溫度時，生成第二控制指令，所述第二控制指令用于控制所述散熱設(shè)備停止工作；

將所述第二控制指令發(fā)送至所述散熱設(shè)備，以使所述散熱設(shè)備停止工作。

在一個實(shí)施例中，所述獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，包括：

通過放置在屏蔽盒內(nèi)用于擺放所述終端的支架上的溫度傳感器獲取所述當(dāng)前溫度；和/或，

通過讀取所述終端的芯片工作溫度來獲取所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述方法還包括：

當(dāng)所述當(dāng)前溫度小于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，確定所述散熱設(shè)備的當(dāng)前工作時長；

判斷所述當(dāng)前工作時長是否達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長；

當(dāng)達(dá)到所述預(yù)設(shè)工作時長時，生成用于控制所述散熱設(shè)備停止工作的第二控制指令；

將所述第二控制指令發(fā)送至所述散熱設(shè)備，以使所述散熱設(shè)備停止工作。

一種非臨時性計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，當(dāng)所述存儲介質(zhì)中的指令由上述裝置1800的處理器執(zhí)行時，使得上述裝置1800能夠執(zhí)行另一種靈敏度衰減測試方法，包括：

接收第一設(shè)備發(fā)送的第一控制指令，其中，所述第一設(shè)備用于獲取進(jìn)行靈敏度衰減測試的終端的當(dāng)前溫度，并判斷所述當(dāng)前溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，當(dāng)所述當(dāng)前溫度超過所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，生成第一控制指令；

根據(jù)所述第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整所述當(dāng)前溫度。

在一個實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括：預(yù)設(shè)最高溫度；

所述根據(jù)所述第一控制指令進(jìn)行運(yùn)行，調(diào)整所述當(dāng)前溫度，包括：

根據(jù)所述第一控制指令開始工作，以降低所述當(dāng)前溫度，其中，所述第一設(shè)備用于在所述當(dāng)前溫度大于所述預(yù)設(shè)最高溫度時，生成所述第一控制指令。

在一個實(shí)施例中，所述方法還包括：

接收所述第一設(shè)備發(fā)送的第二控制指令，其中，所述第一設(shè)備在所述當(dāng)前溫度降低至低于所述預(yù)設(shè)最低溫度、或者在所述當(dāng)前溫度小于所述預(yù)設(shè)最高溫度且所述第二設(shè)備的當(dāng)前工作時長達(dá)到預(yù)設(shè)工作時長時，生成所述第二控制指令；

根據(jù)所述第二控制指令，停止工作，以停止降低所述當(dāng)前溫度。

本領(lǐng)域技術(shù)用戶員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

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