1.一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)，包括存儲(chǔ)模塊，其特征在于：所述存儲(chǔ)模塊的輸出端與自動(dòng)調(diào)溫控制系統(tǒng)的輸入端電連接，所述自動(dòng)調(diào)溫控制系統(tǒng)包括溫度調(diào)節(jié)器、溫度傳感器、溫度比對(duì)模塊、反饋模塊二和FPGA二，所述FPGA二的輸入端與中繼線路的輸出端電連接，所述中繼線路的輸出端與現(xiàn)實(shí)模塊的輸入端電連接，所述中繼線路的輸入端與設(shè)定單元的輸出端電連接，所述設(shè)定單元的輸出端與存儲(chǔ)模塊的輸入端電連接，所述存儲(chǔ)模塊的輸出端與自動(dòng)調(diào)濕控制系統(tǒng)的輸入端電連接，所述自動(dòng)調(diào)濕控制系統(tǒng)包括濕度比對(duì)模塊、濕度調(diào)節(jié)器、濕度傳感器、反饋模塊一和FPGA一，所述FPGA一的輸入端與中繼線路的輸出端電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)，其特征在于：所述存儲(chǔ)模塊包括ROM預(yù)置模塊和可擦寫(xiě)磁盤(pán)存儲(chǔ)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)，其特征在于：所述反饋模塊一包括濕度下調(diào)反饋模塊和濕度上調(diào)反饋模塊，所述FPGA一包括濕度上調(diào)控制模塊、濕度下調(diào)控制模塊和休眠控制模塊一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)，其特征在于：所述濕度下調(diào)反饋模塊的輸出端與濕度下調(diào)控制模塊的輸入端電連接，所述濕度上調(diào)反饋模塊的輸出端與濕度上調(diào)控制模塊的輸入端電連接，所述FPGA一的輸出端與濕度調(diào)節(jié)器的輸入端電連接，所述濕度傳感器的輸出端與濕度比對(duì)模塊的輸入端電連接，所述濕度比對(duì)模塊的輸出端與反饋模塊一的輸入端電連接，所述濕度比對(duì)模塊的輸入端與FPGA一的輸出端電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)，其特征在于：所述設(shè)定單元包括溫度設(shè)定模塊和濕度設(shè)定模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)，其特征在于：所述反饋模塊二包括溫度上調(diào)反饋模塊和溫度下調(diào)反饋模塊，所述FPGA二包括溫度下調(diào)控制模塊、溫度上調(diào)控制模塊和休眠控制模塊二。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)，其特征在于：所述FPGA二的輸出端與溫度調(diào)節(jié)器的輸入端電連接，所述FPGA二的輸出端與溫度比對(duì)模塊的輸入端電連接，所述溫度傳感器的輸出端與溫度比對(duì)模塊的輸入端電連接，所述溫度比對(duì)模塊的輸出端與反饋模塊二的輸入端電連接，所述溫度上調(diào)反饋模塊的輸出端與溫度上調(diào)控制模塊的輸入端電連接，所述溫度下調(diào)控制模塊的輸出端與溫度下調(diào)控制模塊的輸入端電連接。