本發(fā)明涉及低壓智能開關(guān)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種低壓智能開關(guān)及其板卡處理方法、存儲(chǔ)介質(zhì)及處理器。

背景技術(shù)：

低壓智能開關(guān)是在一般的低壓開關(guān)(塑殼斷路器)上增加cpu處理及物聯(lián)網(wǎng)模塊，完成電壓、電流、開入量等信號(hào)的高精度采集，并同時(shí)滿足相關(guān)規(guī)范、規(guī)程所規(guī)定的電氣測(cè)試要求及emc(電磁兼容，是electromagneticcompatibility的簡(jiǎn)稱)測(cè)試要求。低壓開關(guān)運(yùn)行時(shí)，電流、電壓、開入量等信號(hào)對(duì)電路的弱電部分有一定的影響和干擾，而且開關(guān)脫扣器拉弧時(shí)，對(duì)弱電部分的影響更大。

為了解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中主要提供了兩種方案：一種方式是通過增大電路部分的體積，使得處理電路的板卡部分遠(yuǎn)離開關(guān)部分，通過增大距離來減小干擾；另一種方式是在低壓開關(guān)部分與處理電路之間增加屏蔽罩，通過屏蔽罩將處理電路部分保護(hù)起來。但是，這兩種方案是有明顯的缺點(diǎn)的，在第一種方式中，增大電路部分的體積，不但增加了成本，而且在一些應(yīng)用場(chǎng)合，對(duì)低壓智能開關(guān)的體積存在限制，增加電路部分的體積會(huì)影響低壓智能開關(guān)的安裝；在第二種方式中，使用金屬屏蔽罩不僅會(huì)增加成本，由于一些走線還要穿過屏蔽罩，而且會(huì)增加安裝和調(diào)試的難度，不方便生產(chǎn)。

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的低壓智能開關(guān)通過增大體積或者增加屏蔽罩的方法增加抗干擾能力，成本較高的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種低壓智能開關(guān)及其板卡處理方法、存儲(chǔ)介質(zhì)及處理器，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中的低壓智能開關(guān)通過增大體積或者增加屏蔽罩的方法增加抗干擾能力，成本較高的技術(shù)問題。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種低壓智能開關(guān)，包括：背板卡，背板卡的一端與低壓開關(guān)連接，用于接收低壓開關(guān)輸出的電氣設(shè)備信號(hào)；處理器板卡，與背板卡的另一端連接，用于對(duì)電氣設(shè)備信號(hào)進(jìn)行處理。

進(jìn)一步地，低壓智能開關(guān)還包括：開入量板卡，與背板卡連接，位于低壓開關(guān)和處理器板卡之間。

進(jìn)一步地，低壓智能開關(guān)還包括：電源板卡，與背板卡連接，位于開入量板卡和處理器板卡之間。

進(jìn)一步地，處理器板卡、開入量板卡和電源板卡分別通過金手指與背板卡連接。

進(jìn)一步地，背板卡的一端通過插接件與低壓開關(guān)連接。

進(jìn)一步地，低壓開關(guān)至少包括：電壓互感器、電流互感器和脫扣器。

進(jìn)一步地，處理器板卡至少包括：兩個(gè)處理器。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一方面，還提供了一種低壓智能開關(guān)的板卡處理方法，包括：獲取待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，其中，待處理板卡至少包括：處理器板卡；根據(jù)待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，獲取待處理板卡的位置信息，其中，低壓開關(guān)布局在背板卡上的一端，處理器板卡布局在背板卡的另一端；根據(jù)待處理板卡的位置信息，將待處理板卡與背板卡連接。

進(jìn)一步地，根據(jù)待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，獲取待處理板卡的位置信息，包括：獲取預(yù)設(shè)布局信息，其中，預(yù)設(shè)布局信息包括：低壓開關(guān)的位置區(qū)域、開入量板卡的位置區(qū)域、電源板卡的位置區(qū)域和處理器板卡的位置區(qū)域，低壓開關(guān)的位置區(qū)域位于背板卡的一端，處理器板卡的位置區(qū)域位于背板卡的另一端，開入量板卡的位置區(qū)域位于低壓開關(guān)的位置區(qū)域和處理器板卡的位置區(qū)域之間，電源板卡的位置區(qū)域位于開入量板卡的位置區(qū)域和處理器板卡的位置區(qū)域之間；根據(jù)待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，查詢得到待處理板卡的位置信息。

進(jìn)一步地，根據(jù)待處理板卡的位置信息，將待處理板卡與背板卡連接，包括：根據(jù)待處理板卡的位置信息，確定對(duì)應(yīng)的金手指，其中，金手指設(shè)置于背板卡上；將待處理板卡與對(duì)應(yīng)的金手指連接。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一方面，還提供了一種存儲(chǔ)介質(zhì)，存儲(chǔ)介質(zhì)包括存儲(chǔ)的程序，其中，在程序運(yùn)行時(shí)控制存儲(chǔ)介質(zhì)所在設(shè)備執(zhí)行上述實(shí)施例中任意一項(xiàng)的低壓智能開關(guān)的板卡處理方法。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一方面，還提供了一種處理器，處理器用于運(yùn)行程序，其中，程序運(yùn)行時(shí)執(zhí)行上述實(shí)施例中任意一項(xiàng)的低壓智能開關(guān)的板卡處理方法。

在本發(fā)明實(shí)施例中，該低壓智能開關(guān)包括：背板卡，背板卡的一端與低壓開關(guān)連接，用于接收低壓開關(guān)輸出的電氣設(shè)備信號(hào)；處理器板卡，與背板卡的另一端連接，用于對(duì)電氣設(shè)備信號(hào)進(jìn)行處理。由于通過將低壓開關(guān)和處理器板卡布局在背板卡的兩端，在保證低壓智能開關(guān)整個(gè)電路的體積不增加，且不增加金屬屏蔽罩的情況下，達(dá)到處理器板卡抗干擾的目的，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中的低壓智能開關(guān)通過增大體積或者增加屏蔽罩的方法增加抗干擾能力，成本較高的技術(shù)問題。因此，通過本發(fā)明上述實(shí)施例提供的方案，可以達(dá)到在保證低壓智能開關(guān)整個(gè)電路的體積不增加，且不增加金屬屏蔽罩的情況下，提高智能低壓開關(guān)抗干擾能力的技術(shù)效果。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種低壓智能開關(guān)的示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種可選的低壓智能開關(guān)的示意圖；以及

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種低壓智能開關(guān)的板卡處理方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明的是，本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤４送?，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

實(shí)施例1

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，提供了一種低壓智能開關(guān)的實(shí)施例。

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種低壓智能開關(guān)的示意圖，如圖1所示，該低壓智能開關(guān)包括：

背板卡11，背板卡的一端與低壓開關(guān)13連接，用于接收低壓開關(guān)輸出的電氣設(shè)備信號(hào)。

可選地，在本發(fā)明上述實(shí)施例中，背板卡的一端通過插接件與低壓開關(guān)連接。

具體地，低壓開關(guān)可以通過插接件與背板卡連接，即在背板卡上設(shè)置接件，在低壓開關(guān)的輸出端設(shè)置插件，通過將插件插入接件，實(shí)現(xiàn)低壓開關(guān)與背板卡的連接。上述的電氣設(shè)備可以是低壓智能開關(guān)控制的電氣設(shè)備，例如，電動(dòng)機(jī)。

可選地，在本發(fā)明上述實(shí)施例中，低壓開關(guān)至少包括：電壓互感器、電流互感器和脫扣器。

具體地，上述的低壓開關(guān)可以是低壓開關(guān)部分，主要放置電壓互感器、電流互感器、脫扣器等強(qiáng)電信號(hào)部分。背板卡可以接收來自低壓開關(guān)部分傳輸過來的電壓互感器、電流互感器以及控制脫扣器的繼電器輸出的信號(hào)，即可以接收電壓互感器采集到電壓信號(hào)、電流互感器采集到電流信號(hào)以及控制脫扣器的繼電器輸出的信號(hào)。

處理器板卡15，與背板卡的另一端連接，用于對(duì)電氣設(shè)備信號(hào)進(jìn)行處理。

可選地，在本發(fā)明上述實(shí)施例中，處理器板卡至少包括：兩個(gè)處理器。

具體地，上述的處理器板卡可以是cpu(中央處理器，centralprocessingunit的簡(jiǎn)稱)板卡；上述的兩個(gè)處理器可以是兩個(gè)mcu(為控制單元，microcontrollerunit的簡(jiǎn)稱)處理器，cpu板卡上可以設(shè)置兩個(gè)mcu處理器，還可以設(shè)置晶體等敏感器件，由于cpu板卡上均為弱電信號(hào)，且存在大量模擬信號(hào)，因此cpu板卡對(duì)脫扣器拉弧以及電流信號(hào)、電壓信號(hào)以及開入量等干擾的抵抗力最弱。

在一種可選的方案中，可以在背板卡的左側(cè)布局低壓開關(guān)，并在背板卡的右側(cè)布局cpu板卡，將低壓開關(guān)和cpu板卡分布在背板卡的兩側(cè)，使得cpu板卡遠(yuǎn)離低壓開關(guān)上的強(qiáng)電信息，從而cpu板卡不容易受到干擾的影響。

根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例，該低壓智能開關(guān)包括：背板卡，背板卡的一端與低壓開關(guān)連接，用于接收低壓開關(guān)輸出的電氣設(shè)備信號(hào)；處理器板卡，與背板卡的另一端連接，用于對(duì)電氣設(shè)備信號(hào)進(jìn)行處理。由于通過將低壓開關(guān)和處理器板卡布局在背板卡的兩端，在保證低壓智能開關(guān)整個(gè)電路的體積不增加，且不增加金屬屏蔽罩的情況下，達(dá)到處理器板卡抗干擾的目的，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中的低壓智能開關(guān)通過增大體積或者增加屏蔽罩的方法增加抗干擾能力，成本較高的技術(shù)問題。因此，通過本發(fā)明上述實(shí)施例提供的方案，可以達(dá)到在保證低壓智能開關(guān)整個(gè)電路的體積不增加，且不增加金屬屏蔽罩的情況下，提高智能低壓開關(guān)抗干擾能力的技術(shù)效果。

可選地，在本發(fā)明上述實(shí)施例中，如圖1所示，該低壓智能開關(guān)還包括：

開入量板卡17，與背板卡連接，位于低壓開關(guān)和處理器板卡之間。

具體地，開入量板卡上主要是開入部分，既存在強(qiáng)電信號(hào)，又存在弱電信號(hào)，并且均為數(shù)字信號(hào)。

在一種可選的方案中，由于開入量板卡對(duì)脫扣器拉弧、互感器等信號(hào)的抗干擾能力強(qiáng)，并且開入量板卡上的數(shù)字信號(hào)不多，因此，可以將開入量板卡布局在靠近低壓開關(guān)的位置。

可選地，在本發(fā)明上述實(shí)施例中，如圖1所示，該低壓智能開關(guān)還包括：

電源板卡19，與背板卡連接，位于開入量板卡和處理器板卡之間。

具體地，電源板卡上主要是電源、電壓互感器、繼電器等部分，并且主要是數(shù)字信號(hào)。

在一種可選的方案中，由于電源板卡主要是數(shù)字信號(hào)，相比于cpu板卡對(duì)脫扣器拉弧等信號(hào)的抵抗力較強(qiáng)，由于電源板卡上信號(hào)較多，相比于開入量板卡對(duì)脫扣器拉弧等信號(hào)的抵抗力較弱，因此，可以將電源板卡布局在開入量板卡和cpu板卡之間，從而可以遠(yuǎn)離低壓開關(guān)上的強(qiáng)電干擾。

可選地，在本發(fā)明上述實(shí)施例中，處理器板卡、開入量板卡和電源板卡分別通過金手指與背板卡連接。

在一種可選的方案中，處理器板卡、開入量板卡和電源板卡可以通過金手指與背板卡連接，即可以在背板卡上設(shè)置處理器板卡、開入量板卡和電源板卡的插槽，處理器板卡、開入量板卡和電源板卡插入對(duì)應(yīng)的插槽中，實(shí)現(xiàn)處理器板卡、開入量板卡和電源板卡與背板卡的連接。

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種可選的低壓智能開關(guān)的示意圖，下面結(jié)合圖2對(duì)本發(fā)明一種優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)行說明，如圖2所示，低壓開關(guān)部分在左側(cè)，右側(cè)是處理電路部分。左邊的低壓開關(guān)部分主要放置電壓互感器、電流互感器、脫扣器等強(qiáng)電信號(hào)部分。右邊的處理電路部分包括4塊板卡，背板卡、開入量板卡、電源板卡和cpu板卡，其中，開入量板卡和電源板卡上既存在強(qiáng)電信號(hào)，又存在弱電信號(hào)，且均為數(shù)字信號(hào)，cpu板卡上均為弱電信號(hào)，不存在強(qiáng)電信號(hào)，模擬量部分主要集中于cpu板卡上。開入量板卡上主要是開入部分，這些都是數(shù)字信號(hào)，對(duì)脫扣器拉弧、互感器等信號(hào)的干擾最不敏感，并且開入量板卡上的數(shù)字信號(hào)也不多，因此可以布局在整個(gè)背板卡的最左側(cè)，即最靠近低壓開關(guān)的位置；電源板卡上主要是電源、電壓互感器、繼電器等部分，信號(hào)多且主要為數(shù)字信號(hào)，對(duì)脫扣器拉弧等信號(hào)的抵抗力較強(qiáng)，同時(shí)電源板上的信號(hào)比較多，所以布局在背板卡的中間，此位置距離低壓開關(guān)部分比開入量板卡遠(yuǎn)，可以遠(yuǎn)離干擾；cpu板卡上有兩個(gè)mcu處理器，還具有晶體等敏感器件，由于大量的模擬信號(hào)、mcu等敏感元件都在cpu板卡上，最容易受到低壓開關(guān)部分的強(qiáng)電信號(hào)的干擾，即對(duì)脫扣器拉弧的干擾等抵抗力最弱，因此可以將cpu板卡布局在背板卡最右側(cè)的位置，距離低壓開關(guān)信號(hào)最遠(yuǎn)，最不容易受到干擾的影響。

通過上述方案，通過開入量板卡、電源板卡和cpu板卡的布局順序和方式，既可以保證不增加板卡的體積，減少成本，又可以不使用金屬屏蔽罩，在減少成本的同時(shí)，降低安裝和調(diào)試難度，而且最終可以減少脫扣器拉弧等信號(hào)的干擾，從而解決抗干擾的問題。

實(shí)施例2

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，提供了一種低壓智能開關(guān)的板卡處理方法的實(shí)施例，需要說明的是，在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中執(zhí)行，并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種低壓智能開關(guān)的板卡處理方法的流程圖，可以應(yīng)用于上述實(shí)施例1中的低壓智能開關(guān)，如圖3所示，該方法包括如下步驟：

步驟s302，獲取待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，其中，待處理板卡至少包括：處理器板卡。

具體地，上述的待處理板卡可以是處理器板卡(即cpu板卡)、開入量板卡和電源板卡，cpu板卡上可以設(shè)置兩個(gè)mcu處理器，還可以設(shè)置晶體等敏感器件；開入量板卡上主要是開入部分，既存在強(qiáng)電信號(hào)，又存在弱電信號(hào)，并且均為數(shù)字信號(hào)；電源板卡上主要是電源、電壓互感器、繼電器等部分，并且主要是數(shù)字信號(hào)。上述的標(biāo)識(shí)信息可以是用于唯一標(biāo)識(shí)板卡的信息，例如，可以是板卡的id號(hào)。

步驟s304，根據(jù)待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，獲取待處理板卡的位置信息，其中，低壓開關(guān)布局在背板卡上的一端，處理器板卡布局在背板卡的另一端。

具體地，上述的待處理板卡的位置信息可以是待處理板卡和背板卡上進(jìn)行連接的位置區(qū)域，背板卡的一端通過插接件與低壓開關(guān)連接，即低壓開關(guān)在在背板卡上的位置區(qū)域是固定的，為了減少脫扣器拉弧等信號(hào)的干擾，可以預(yù)先在背板卡的一端布局低壓開關(guān)，另一端布局處理器板卡。

步驟s306，根據(jù)待處理板卡的位置信息，將待處理板卡與背板卡連接。

在一種可選的方案中，當(dāng)需要將待處理板卡與背板卡進(jìn)行連接時(shí)，可以對(duì)待處理板卡進(jìn)行掃描，得到待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，在獲取到待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息之后，可以通過查詢預(yù)先設(shè)置好的布局信息，確定待處理板卡的位置信息，并將待處理板卡插接在背板卡對(duì)應(yīng)的位置上。

根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例，獲取待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，根據(jù)待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，獲取待處理板卡的位置信息，根據(jù)待處理板卡的位置信息，將待處理板卡與背板卡連接。由于通過將低壓開關(guān)和處理器板卡布局在背板卡的兩端，在保證低壓智能開關(guān)整個(gè)電路的體積不增加，且不增加金屬屏蔽罩的情況下，達(dá)到處理器板卡抗干擾的目的，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中的低壓智能開關(guān)通過增大體積或者增加屏蔽罩的方法增加抗干擾能力，成本較高的技術(shù)問題。因此，通過本發(fā)明上述實(shí)施例提供的方案，可以達(dá)到在保證低壓智能開關(guān)整個(gè)電路的體積不增加，且不增加金屬屏蔽罩的情況下，提高智能低壓開關(guān)抗干擾能力的技術(shù)效果。

可選地，在本發(fā)明上述實(shí)施例中，步驟s304，根據(jù)待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，獲取待處理板卡的位置信息，包括：

步驟s3042，獲取預(yù)設(shè)布局信息，其中，預(yù)設(shè)布局信息包括：低壓開關(guān)的位置區(qū)域、開入量板卡的位置區(qū)域、電源板卡的位置區(qū)域和處理器板卡的位置區(qū)域，低壓開關(guān)的位置區(qū)域位于背板卡的一端，處理器板卡的位置區(qū)域位于背板卡的另一端，開入量板卡的位置區(qū)域位于低壓開關(guān)的位置區(qū)域和處理器板卡的位置區(qū)域之間，電源板卡的位置區(qū)域位于開入量板卡的位置區(qū)域和處理器板卡的位置區(qū)域之間。

在一種可選的方案中，由于cpu板卡上均為弱電信號(hào)，且存在大量模擬信號(hào)，因此cpu板卡對(duì)脫扣器拉弧以及電流信號(hào)、電壓信號(hào)以及開入量等干擾的抵抗力最弱，因此，可以將cpu板卡布局在遠(yuǎn)離低壓開關(guān)的位置；由于開入量板卡對(duì)脫扣器拉弧、互感器等信號(hào)的抗干擾能力強(qiáng)，并且開入量板卡上的數(shù)字信號(hào)不多，因此，可以將開入量板卡布局在靠近低壓開關(guān)的位置；由于電源板卡主要是數(shù)字信號(hào)，相比于cpu板卡對(duì)脫扣器拉弧等信號(hào)的抵抗力較強(qiáng)，由于電源板卡上信號(hào)較多，相比于開入量板卡對(duì)脫扣器拉弧等信號(hào)的抵抗力較弱，因此，可以將電源板卡布局在開入量板卡和cpu板卡之間，從而可以遠(yuǎn)離低壓開關(guān)上的強(qiáng)電干擾。

步驟s3044，根據(jù)待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，查詢得到待處理板卡的位置信息。

在一種可選的方案中，在預(yù)先布局好背板卡上每個(gè)板卡的位置區(qū)域之后，可以將每個(gè)板卡的位置區(qū)域與對(duì)應(yīng)的標(biāo)識(shí)信息進(jìn)行存儲(chǔ)，從而在獲取到待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息之后，可以查詢得到對(duì)應(yīng)的位置信息。

可選地，在本發(fā)明上述實(shí)施例中，步驟s306，根據(jù)待處理板卡的位置信息，將待處理板卡與背板卡連接，包括：

步驟s3062，根據(jù)待處理板卡的位置信息，確定對(duì)應(yīng)的金手指，其中，金手指設(shè)置于背板卡上。

步驟s3064，將待處理板卡與對(duì)應(yīng)的金手指連接。

在一種可選的方案中，處理器板卡、開入量板卡和電源板卡可以通過金手指與背板卡連接，即可以在背板卡上設(shè)置處理器板卡、開入量板卡和電源板卡的插槽，處理器板卡、開入量板卡和電源板卡插入對(duì)應(yīng)的插槽中，實(shí)現(xiàn)處理器板卡、開入量板卡和電源板卡與背板卡的連接。

實(shí)施例3

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，提供了一種存儲(chǔ)介質(zhì)的實(shí)施例，存儲(chǔ)介質(zhì)包括存儲(chǔ)的程序，其中，在程序運(yùn)行時(shí)控制存儲(chǔ)介質(zhì)所在設(shè)備執(zhí)行上述實(shí)施例2中任意一項(xiàng)的低壓智能開關(guān)的板卡處理方法。

根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例，獲取待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，根據(jù)待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，獲取待處理板卡的位置信息，根據(jù)待處理板卡的位置信息，將待處理板卡與背板卡連接。由于通過將低壓開關(guān)和處理器板卡布局在背板卡的兩端，在保證低壓智能開關(guān)整個(gè)電路的體積不增加，且不增加金屬屏蔽罩的情況下，達(dá)到處理器板卡抗干擾的目的，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中的低壓智能開關(guān)通過增大體積或者增加屏蔽罩的方法增加抗干擾能力，成本較高的技術(shù)問題。因此，通過本發(fā)明上述實(shí)施例提供的方案，可以達(dá)到在保證低壓智能開關(guān)整個(gè)電路的體積不增加，且不增加金屬屏蔽罩的情況下，提高智能低壓開關(guān)抗干擾能力的技術(shù)效果。

實(shí)施例4

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，提供了一種處理器的實(shí)施例，處理器用于運(yùn)行程序，其中，程序運(yùn)行時(shí)執(zhí)行上述實(shí)施例2中任意一項(xiàng)的低壓智能開關(guān)的板卡處理方法。

根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例，獲取待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，根據(jù)待處理板卡的標(biāo)識(shí)信息，獲取待處理板卡的位置信息，根據(jù)待處理板卡的位置信息，將待處理板卡與背板卡連接。由于通過將低壓開關(guān)和處理器板卡布局在背板卡的兩端，在保證低壓智能開關(guān)整個(gè)電路的體積不增加，且不增加金屬屏蔽罩的情況下，達(dá)到處理器板卡抗干擾的目的，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中的低壓智能開關(guān)通過增大體積或者增加屏蔽罩的方法增加抗干擾能力，成本較高的技術(shù)問題。因此，通過本發(fā)明上述實(shí)施例提供的方案，可以達(dá)到在保證低壓智能開關(guān)整個(gè)電路的體積不增加，且不增加金屬屏蔽罩的情況下，提高智能低壓開關(guān)抗干擾能力的技術(shù)效果。

上述本發(fā)明實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。

在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實(shí)施例的相關(guān)描述。

在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的技術(shù)內(nèi)容，可通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。其中，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如所述單元的劃分，可以為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，單元或模塊的間接耦合或通信連接，可以是電性或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。

所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可為個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：u盤、只讀存儲(chǔ)器(rom，read-onlymemory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram，randomaccessmemory)、移動(dòng)硬盤、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。