本技術(shù)涉及探測(cè)信號(hào)處理領(lǐng)域，具體涉及一種探測(cè)基帶電路。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，隨著科技的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步，探測(cè)信號(hào)在防撞領(lǐng)域的應(yīng)用更加廣泛，需求也日益增多。

2、現(xiàn)有技術(shù)下通常采取射頻電路發(fā)射探測(cè)信號(hào)的工作方式，探測(cè)信號(hào)遇到障礙物后產(chǎn)生回波信號(hào)，射頻電路對(duì)接收到的探測(cè)信號(hào)進(jìn)行濾除雜波和降噪的處理，以降低噪聲和雜波對(duì)目標(biāo)的遮蔽作用。這樣的探測(cè)方式，僅可以得到大概的目標(biāo)距離和速度信息，信噪比和相鄰目標(biāo)的影響較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種探測(cè)基帶電路，解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)探測(cè)信號(hào)的處理信噪比較小，雜波對(duì)目標(biāo)的遮蔽作用強(qiáng)等問(wèn)題。

2、為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供了一種探測(cè)基帶電路，包括直接連接所述外部射頻信號(hào)接收端的濾波模塊，用于將接收到的探測(cè)信號(hào)進(jìn)行低通濾波處理；所述濾波模塊直接連接采樣模塊，用于將低通濾波處理后的探測(cè)信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)化為數(shù)字基帶信號(hào)；所述采樣模塊直接連接數(shù)字處理模塊，用于對(duì)數(shù)字基帶信號(hào)進(jìn)行解調(diào)處理。

3、具體的，所述濾波模塊包括兩個(gè)相同的低通濾波芯片，所述低通濾波芯片包括差分信號(hào)輸入接口，差分信號(hào)輸出接口和參數(shù)控制接口；所述差分信號(hào)輸入接口包括第一差分信號(hào)輸入接口和第二差分信號(hào)輸入接口，分別用于輸入所述探測(cè)信號(hào)的正交的i，q兩路信號(hào)；所述差分信號(hào)輸出接口包括第一差分信號(hào)輸出接口和第二差分信號(hào)輸出接口，分別用于輸出經(jīng)過(guò)濾波后的i路信號(hào)和q路信號(hào)；所述參數(shù)控制接口用于連接外部控制器，對(duì)所述低通濾波芯片的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，包括芯片選擇輸入接口引腳、串行數(shù)據(jù)輸入接口引腳、串行數(shù)據(jù)輸出接口引腳、串行時(shí)鐘輸入接口引腳。

4、具體的，所述采樣模塊兩個(gè)相同的模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片包括模擬差分輸入接口、時(shí)鐘輸入接口、數(shù)據(jù)輸出接口、輸出使能接口；所述模擬差分輸入接口包括第一模擬差分輸入接口和第二模擬差分輸入接口，分別連接所述低通濾波芯片的第一差分信號(hào)輸出接口和第二差分信號(hào)輸出接口，用于輸入經(jīng)過(guò)濾波后的i路信號(hào)和q路信號(hào)；所述時(shí)鐘輸入接口包括第一時(shí)鐘輸入接口引腳和第二時(shí)鐘輸入接口引腳，用于輸入所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片在使用過(guò)程的采樣時(shí)鐘信號(hào)；所述數(shù)據(jù)輸出接口包括第一數(shù)據(jù)輸出接口和第二數(shù)據(jù)輸出接口，用于輸出模數(shù)轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號(hào)；所述輸出使能接口包括第一輸出使能接口和第二輸出使能接口，分別用于使能選擇所述第一數(shù)據(jù)輸出接口的數(shù)據(jù)輸出和所述第二數(shù)據(jù)輸出接口的數(shù)據(jù)輸出。

5、具體的，所述數(shù)字處理模塊電連接第一存儲(chǔ)器、第二存儲(chǔ)器和第三存儲(chǔ)器；其中，所述第一存儲(chǔ)器包括flash存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)所述數(shù)字處理模塊處理完成的結(jié)果數(shù)據(jù)；所述第二存儲(chǔ)器包括emmc存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)所述數(shù)字處理模塊本身的程序；所述第三存儲(chǔ)器包括ddr儲(chǔ)存器，用于暫存所述數(shù)字處理模塊在處理過(guò)程中的中間數(shù)據(jù)。

6、具體的，第三存儲(chǔ)器包括同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)儲(chǔ)存芯片，所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)儲(chǔ)存芯片包括ddr地址接口、ddr參數(shù)設(shè)置接口、ddr數(shù)據(jù)輸出接口、ddr數(shù)據(jù)輸入接口和ddr數(shù)據(jù)選通接口，分別與所述數(shù)字處理模塊電連接。

7、具體的，所述第二存儲(chǔ)器包括emmc嵌入式閃存芯片，所述emmc工業(yè)級(jí)嵌入式閃存芯片包括emmc數(shù)據(jù)傳輸接口和emmc參數(shù)設(shè)置接口，分別與數(shù)字處理模塊電連接。

8、具體的，所述數(shù)字處理模塊電連接以太網(wǎng)通信模塊，所述以太網(wǎng)通信模塊包括網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片，所述網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片包括網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)發(fā)送接口、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)接收接口、串行數(shù)據(jù)總線接口和網(wǎng)絡(luò)參數(shù)設(shè)置接口，分別與數(shù)字處理模塊電連接。

9、具體的，所述網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)發(fā)送接口包括數(shù)據(jù)發(fā)送接口引腳、數(shù)據(jù)發(fā)送時(shí)鐘接口引腳、數(shù)據(jù)發(fā)送控制接口引腳，用于所述網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片向所述數(shù)字處理模塊發(fā)送數(shù)據(jù)；所述網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)接收接口包括數(shù)據(jù)接收接口引腳、數(shù)據(jù)接收時(shí)鐘接口引腳、數(shù)據(jù)接收控制接口引腳，用于所述網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片從所述數(shù)字處理模塊接收數(shù)據(jù)；所述串行數(shù)據(jù)總線接口包括數(shù)據(jù)傳輸接口引腳和時(shí)鐘信號(hào)傳輸接口引腳，用于所述網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片與所述數(shù)字處理模塊之間進(jìn)行串口數(shù)據(jù)傳輸。所述網(wǎng)絡(luò)參數(shù)設(shè)置接口包括時(shí)鐘頻率設(shè)置接口和重置接口，用于對(duì)所述網(wǎng)絡(luò)接收器芯片的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。

10、具體的，所述數(shù)字處理模塊電連接移動(dòng)存儲(chǔ)模塊，所述移動(dòng)存儲(chǔ)模塊包括sd卡插座和sdo擴(kuò)展器芯片，所述sd卡插座包括sd數(shù)據(jù)接口和sd控制接口，所述sdo擴(kuò)展器芯片包括數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)接口和sdo控制接口；所述數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)接口用于所述數(shù)字處理模塊與sd卡插座之間的中轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)傳輸。

11、具體的，所述數(shù)字處理模塊電連接數(shù)字傳送模塊，所述數(shù)字傳送模塊連接4g模塊，所述4g模塊連接4g天線，用于無(wú)線傳播探測(cè)數(shù)據(jù)。

12、本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種探測(cè)基帶電路，包括探測(cè)基帶電路、外部電源端和外部探測(cè)射頻信號(hào)接收端，探測(cè)基帶電路內(nèi)部包括對(duì)接收到的探測(cè)信號(hào)進(jìn)行處理的濾波模塊，采樣模塊和數(shù)字處理模塊；其中，濾波模塊一端直接連接用于接收探測(cè)信號(hào)的射頻電路，一端直接連接采樣模塊，通過(guò)采樣模塊連接到數(shù)字處理模塊；濾波模塊用于將接收到的探測(cè)信號(hào)進(jìn)行低通濾波；采樣模塊用于將濾波后的探測(cè)信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，數(shù)字處理模塊用于對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理。該探測(cè)基帶電路通過(guò)不同功能芯片的累加關(guān)系降低噪聲和雜波的影響，提高了探測(cè)信號(hào)處理的效率。

技術(shù)特征：

1.一種探測(cè)基帶電路，其特征在于，包括直接連接外部射頻信號(hào)接收端的濾波模塊，用于將接收到的探測(cè)信號(hào)進(jìn)行低通濾波處理；所述濾波模塊直接連接采樣模塊，用于將低通濾波處理后的探測(cè)信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)化為數(shù)字基帶信號(hào)；所述采樣模塊直接連接數(shù)字處理模塊，用于對(duì)數(shù)字基帶信號(hào)進(jìn)行解調(diào)處理。

2.按照權(quán)利要求1所述的探測(cè)基帶電路，其特征在于，所述濾波模塊包括兩個(gè)相同的低通濾波芯片，所述低通濾波芯片包括差分信號(hào)輸入接口，差分信號(hào)輸出接口和參數(shù)控制接口；

3.按照權(quán)利要求2所述的探測(cè)基帶電路，其特征在于，所述采樣模塊兩個(gè)相同的模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片包括模擬差分輸入接口、時(shí)鐘輸入接口、數(shù)據(jù)輸出接口、輸出使能接口；

4.按照權(quán)利要求1所述的探測(cè)基帶電路，其特征在于，所述數(shù)字處理模塊電連接第一存儲(chǔ)器、第二存儲(chǔ)器和第三存儲(chǔ)器；

5.按照權(quán)利要求4所述的探測(cè)基帶電路，其特征在于，第三存儲(chǔ)器包括同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)儲(chǔ)存芯片，所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)儲(chǔ)存芯片包括ddr地址接口、ddr參數(shù)設(shè)置接口、ddr數(shù)據(jù)輸出接口、ddr數(shù)據(jù)輸入接口和ddr數(shù)據(jù)選通接口，分別與所述數(shù)字處理模塊電連接。

6.按照權(quán)利要求4所述的探測(cè)基帶電路，其特征在于，所述第二存儲(chǔ)器包括emmc工業(yè)級(jí)嵌入式閃存芯片，所述emmc工業(yè)級(jí)嵌入式閃存芯片包括emmc數(shù)據(jù)傳輸接口和emmc參數(shù)設(shè)置接口，分別與數(shù)字處理模塊電連接。

7.按照權(quán)利要求1所述的探測(cè)基帶電路，其特征在于，所述數(shù)字處理模塊電連接以太網(wǎng)通信模塊，所述以太網(wǎng)通信模塊包括網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片，所述網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片包括網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)發(fā)送接口、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)接收接口、串行數(shù)據(jù)總線接口和網(wǎng)絡(luò)參數(shù)設(shè)置接口，分別與數(shù)字處理模塊電連接。

8.按照權(quán)利要求7所述的探測(cè)基帶電路，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)發(fā)送接口包括數(shù)據(jù)發(fā)送接口引腳、數(shù)據(jù)發(fā)送時(shí)鐘接口引腳、數(shù)據(jù)發(fā)送控制接口引腳，用于所述網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片向所述數(shù)字處理模塊發(fā)送數(shù)據(jù)；

9.按照權(quán)利要求1所述的探測(cè)基帶電路，其特征在于，所述數(shù)字處理模塊電連接移動(dòng)存儲(chǔ)模塊，所述移動(dòng)存儲(chǔ)模塊包括sd卡插座和sdo擴(kuò)展器芯片，所述sd卡插座包括sd數(shù)據(jù)接口和sd控制接口，所述sdo擴(kuò)展器芯片包括數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)接口和sdo控制接口；所述數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)接口用于所述數(shù)字處理模塊與sd卡插座之間的中轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)傳輸。

10.按照權(quán)利要求1所述的探測(cè)基帶電路，其特征在于，所述數(shù)字處理模塊電連接數(shù)字傳送模塊，所述數(shù)字傳送模塊連接4g模塊，所述4g模塊連接4g天線，用于無(wú)線傳播探測(cè)數(shù)據(jù)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種探測(cè)基帶電路，包括探測(cè)基帶內(nèi)部電路，外部電源端和外部射頻電路，探測(cè)基帶內(nèi)部電路包括直接連接外部射頻信號(hào)接收端的濾波模塊，用于將接收到的射頻電路發(fā)射的探測(cè)信號(hào)進(jìn)行初步的濾波處理，濾波模塊直接連接采樣模塊，用于將處理后的探測(cè)信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)；采樣模塊直接連接數(shù)字處理模塊，用于對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理。該探測(cè)基帶電路通過(guò)不同功能芯片的累加關(guān)系降低噪聲和雜波的影響，提高了探測(cè)信號(hào)的處理效率。

技術(shù)研發(fā)人員：請(qǐng)求不公布姓名
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇屹信航天科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231231
技術(shù)公布日：2024/12/19