本發(fā)明涉及機械加工，尤其涉及一種機械加工方法、裝置、設備以及介質。

背景技術：

1、在激光加工過程中，需要先對待加工材料進行識別定位，再對待加工材料進行激光加工，激光加工對于加工精度要求很高。在加工過程中，運動系統(tǒng)負責按照預定的路徑和速度驅動激光加工頭進行運動，實現(xiàn)對待加工材料進行加工。然而，由于裝配誤差、控制系統(tǒng)的不精確校準等原因會導致加工點的坐標與運動系統(tǒng)的運動坐標之間存在不一致性，從而導致加工頭的實際位置將偏離預期的加工路徑，這種偏差會直接導致加工精度的下降，進而影響加工精度。

2、因此，如何降低由于加工區(qū)域的加工坐標與運動系統(tǒng)的實際運動坐標存在偏差對加工精度的影響，是目前機械加工技術領域亟需解決的難題。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的在于提供一種機械加工方法、裝置、設備以及介質，旨在降低加工區(qū)域的加工坐標與運動系統(tǒng)的運動坐標不一致導致的加工偏差，提高加工精度。

2、根據(jù)本申請實施例的一方面，公開了一種機械加工方法，包括：

3、根據(jù)第一底板上的多個校準點，構建加工幅面內各點的位置坐標與加工頭運動至所述加工幅面內各點的運動位移坐標之間的映射關系；

4、在待加工材料放置于第二底板后，獲取放置于第二底板的待加工材料的位置數(shù)據(jù)；及

5、根據(jù)所述位置數(shù)據(jù)以及所述映射關系，生成加工指令，并基于所述加工指令控制所述加工頭對所述待加工材料進行加工。

6、根據(jù)本申請實施例的一方面，公開了一種機械加工裝置，包括：

7、映射關系確定模塊，用于根據(jù)第一底板上的多個校準點，構建加工幅面內各點的位置坐標與加工頭運動至所述加工幅面內各點的運動位移坐標之間的映射關系；

8、位置數(shù)據(jù)獲取模塊，用于在待加工材料放置于第二底板后，獲取放置于第二底板的待加工材料的位置數(shù)據(jù)；及

9、加工指令生成模塊，用于根據(jù)所述位置數(shù)據(jù)以及所述映射關系，生成加工指令，并基于所述加工指令控制所述加工頭對所述待加工材料進行加工。

10、根據(jù)本申請實施例的一個方面，公開了一種電子設備，所述電子設備包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的機械加工程序，所述機械加工程序被所述處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如上述技術方案中的機械加工方法。

11、根據(jù)本申請實施例的一個方面，提供一種計算機程序產品或計算機程序，該計算機程序產品或計算機程序包括計算機指令，該計算機指令存儲在計算機可讀存儲介質中。電子設備的處理器從計算機可讀存儲介質讀取該計算機指令，處理器執(zhí)行該計算機指令，使得該計算機設備執(zhí)行如以上技術方案中的機械加工方法。

12、在本申請中，先通過第一底板上的多個校準點，構建加工幅面的位置坐標與加工頭運動至位置坐標的運動位移之間的映射關系，在進行加工時，獲取待加工材料在第二底板的上的位置數(shù)據(jù)，基于位置數(shù)據(jù)以及映射關系，生成加工指令，由此，加工指令準確性更高，實現(xiàn)對待加工材料的準確加工，一定程度上解決了運動坐標與加工區(qū)域內的坐標不一致導致的加工偏差，有利于提高加工精度。

13、應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

技術特征：

1.一種機械加工方法，其特征在于，所述機械加工方法包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的機械加工方法，其特征在于，所述根據(jù)第一底板上的多個校準點，構建加工幅面內各點的位置坐標與加工頭運動至所述加工幅面內各點的運動位移坐標之間的映射關系，包括：

3.根據(jù)權利要求1所述的機械加工方法，其特征在于，所述在待加工材料放置于第二底板后，獲取待加工材料在所述第二底板上的位置數(shù)據(jù)，包括：

4.根據(jù)權利要求3所述的機械加工方法，其特征在于，所述標記點包括位置標記點和高度標記點，所述識別所述圖像中的標記點，根據(jù)所述標記點確定所述待加工材料的位置數(shù)據(jù)，包括：

5.根據(jù)權利要求1所述的機械加工方法，其特征在于，多個所述校準點在所述第一底板上陣列排布；和/或，所述校準點的數(shù)量與所述加工精度等級正相關。

6.根據(jù)權利要求1所述的機械加工方法，其特征在于，所述獲取放置于第二底板的待加工材料的位置數(shù)據(jù)，包括：

7.根據(jù)權利要求1所述的機械加工方法，其特征在于，所述根據(jù)所述位置數(shù)據(jù)以及所述映射關系，生成加工指令，包括：

8.一種機械加工裝置，其特征在于，所述裝置包括：

9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的機械加工程序，所述機械加工程序被所述處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權利要求1至7中任一項所述的機械加工方法。

10.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權利要求1至7中任一項所述的機械加工方法。

技術總結
本申請屬于機械加工技術領域，尤其涉及機械加工方法、裝置、設備以及介質。在本申請中，通過第一底板上的多個校準點，構建加工幅面內各點的位置坐標與加工頭運動至所述加工幅面內各點的運動位移之間的映射關系，在進行加工時，獲取放置于第二底板的待加工材料的位置數(shù)據(jù)，基于位置數(shù)據(jù)以及所述映射關系，生成加工指令，在基于加工指令控制加工頭加工待加工材料。本申請通過第一底板對加工頭的位移坐標進行校正并構建映射關系，在加工時基于映射關系可校準待加工材料的位置數(shù)據(jù)，一定程度上解決了運動坐標與加工區(qū)域內的坐標不一致導致的加工偏差，有利于提高加工精度。

技術研發(fā)人員：趙祚梁,刁立吉
受保護的技術使用者：深圳市創(chuàng)客工場科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/2