本技術(shù)屬于電器，具體涉及一種烘烤設(shè)備的溫度控制方法、裝置、設(shè)備和存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、隨著人們生活水平的提高以及人們對于高品質(zhì)生活的不斷追求，各種烹飪設(shè)備在生活中充當(dāng)了越來越重要的角色，用戶對于烹飪設(shè)備的要求也越來越高。

2、現(xiàn)有的帶有烘烤功能的烹飪設(shè)備，例如烤箱、蒸烤箱等，在烤制食物的過程中，通常會通過設(shè)備內(nèi)膽中的溫度傳感器獲取設(shè)備內(nèi)部的溫度，并根據(jù)溫度的目標(biāo)值和設(shè)備內(nèi)部的溫度，確定相應(yīng)加熱裝置的控制參數(shù)，并根據(jù)確定的控制參數(shù)控制相應(yīng)加熱裝置，以使設(shè)備內(nèi)部的實(shí)際溫度達(dá)到目標(biāo)值。

3、然而，由于設(shè)備內(nèi)部的溫度分布可能存在不均勻的情況，單一溫度傳感器測得的溫度可能無法準(zhǔn)確反映設(shè)備內(nèi)部各處的實(shí)際溫度，由此帶來的誤差會影響設(shè)備溫度控制的準(zhǔn)確性，進(jìn)而影響烹飪效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供一種烘烤設(shè)備的溫度控制方法、裝置、設(shè)備和存儲介質(zhì)，用以解決烘烤設(shè)備的溫度控制的準(zhǔn)確性不足的問題。

2、第一方面，本技術(shù)提供一種烘烤設(shè)備的溫度控制方法，應(yīng)用于烘烤設(shè)備，所述烘烤設(shè)備包括：內(nèi)膽、多個加熱裝置和多個溫度傳感器，不同加熱裝置用于對所述內(nèi)膽的不同區(qū)域進(jìn)行加熱，所述多個溫度傳感器分散設(shè)置于所述內(nèi)膽的內(nèi)壁上；所述方法包括：

3、獲取各所述溫度傳感器采集的所述內(nèi)膽內(nèi)的溫度測量值；

4、根據(jù)所述烘烤設(shè)備的溫度設(shè)置值、各所述溫度測量值，以及，所述多個加熱裝置中的目標(biāo)加熱裝置與各所述溫度傳感器之間的空間關(guān)系，獲取所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差；

5、基于所述溫度設(shè)置值和所述溫度控制誤差，確定所述目標(biāo)加熱裝置的控制參數(shù)；

6、基于所述控制參數(shù)控制所述目標(biāo)加熱裝置按照所述控制參數(shù)進(jìn)行加熱，以使對應(yīng)的區(qū)域的溫度值與所述溫度設(shè)置值匹配。

7、可選的，所述根據(jù)所述烘烤設(shè)備的溫度設(shè)置值、各所述溫度測量值，以及，所述多個加熱裝置中的目標(biāo)加熱裝置與各所述溫度傳感器之間的空間關(guān)系，獲取所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差，包括：

8、獲取所述烘烤設(shè)備的溫度設(shè)置值和各所述溫度測量值之間的溫度偏差值；

9、根據(jù)所述目標(biāo)加熱裝置與各所述溫度傳感器之間的距離，確定各所述溫度偏差值的權(quán)重，其中，每個所述溫度偏差值的權(quán)重與所述溫度偏差值對應(yīng)的溫度傳感器至所述目標(biāo)加熱裝置的距離的平方根成反比例關(guān)系；

10、基于所述權(quán)重，對各所述溫度偏差值進(jìn)行加權(quán)求和處理，獲取所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差。

11、可選的，所述基于所述溫度設(shè)置值和所述溫度控制誤差，確定所述目標(biāo)加熱裝置的控制參數(shù)，包括：

12、根據(jù)所述溫度設(shè)置值和所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差，對所述目標(biāo)加熱裝置的pid參數(shù)進(jìn)行修正，并獲取修正后的pid參數(shù)，以對pid控制器參數(shù)進(jìn)行自適應(yīng)整定；

13、根據(jù)所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差和所述修正后的pid參數(shù)，確定所述目標(biāo)加熱裝置的控制參數(shù)。

14、可選的，所述根據(jù)所述溫度設(shè)置值和所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差，對所述目標(biāo)加熱裝置的pid參數(shù)進(jìn)行修正，并獲取修正后的pid參數(shù)，包括：

15、將所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差輸入至bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的損失函數(shù)，獲取所述損失函數(shù)輸出的損失值；

16、根據(jù)所述損失函數(shù)和所述bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的學(xué)習(xí)率，采用梯度下降算法對所述bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，以獲取調(diào)整后的bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)；

17、將所述目標(biāo)加熱裝置的溫度設(shè)置值輸入至調(diào)整后的bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，獲取調(diào)整后的bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)輸出的pid參數(shù)作為修正后的pid參數(shù)。

18、可選的，所述根據(jù)所述損失值和所述bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的學(xué)習(xí)率，采用梯度下降算法對所述bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整之前，所述方法還包括：

19、判斷所述bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是否滿足預(yù)設(shè)的迭代條件，其中，所述迭代條件包括：所述損失函數(shù)未收斂且當(dāng)前迭代次數(shù)小于預(yù)設(shè)迭代次數(shù)；

20、若是，則確定執(zhí)行根據(jù)所述損失函數(shù)和所述bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的學(xué)習(xí)率，采用梯度下降算法對所述bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整的步驟；

21、若否，則將所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差輸入至所述bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，獲取所述bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)輸出的控制器參數(shù)作為修正后的pid參數(shù)。

22、可選的，所述根據(jù)所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差和所述修正后的pid參數(shù)，確定所述目標(biāo)加熱裝置的控制參數(shù)，包括：

23、根據(jù)所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差、所述溫度控制誤差的前置值和所述修正后的pid參數(shù)，獲取所述目標(biāo)加熱裝置的控制參數(shù)增量，其中，所述溫度控制誤差的前置值包括：與所述溫度控制誤差的控制周期相鄰的，過去連續(xù)兩個控制周期的溫度控制誤差值；

24、根據(jù)所述控制參數(shù)增量，對所述目標(biāo)加熱裝置的控制參數(shù)進(jìn)行更新。

25、可選的，所述根據(jù)所述烘烤設(shè)備的溫度設(shè)置值、各所述溫度測量值，以及，所述多個加熱裝置中的目標(biāo)加熱裝置與各所述溫度傳感器之間的空間關(guān)系，獲取所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差之前，所述方法還包括：

26、獲取所述烘烤設(shè)備的運(yùn)行信息，其中，所述運(yùn)行信息包括每個運(yùn)行時段，以及每個所述運(yùn)行時段對應(yīng)的加熱裝置；

27、根據(jù)當(dāng)前時刻和所述運(yùn)行信息，獲取所述當(dāng)前時刻所屬的運(yùn)行時段對應(yīng)的加熱裝置作為所述目標(biāo)加熱裝置。

28、第二方面，本技術(shù)提供一種烘烤設(shè)備的溫度控制裝置，所述裝置包括：

29、獲取模塊，用于獲取各所述溫度傳感器采集的所述內(nèi)膽內(nèi)的溫度測量值；

30、運(yùn)算模塊，用于根據(jù)所述烘烤設(shè)備的溫度設(shè)置值、各所述溫度測量值，以及，所述多個加熱裝置中的目標(biāo)加熱裝置與各所述溫度傳感器之間的空間關(guān)系，獲取所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差；基于所述溫度設(shè)置值和所述溫度控制誤差，確定所述目標(biāo)加熱裝置的控制參數(shù)；

31、控制模塊，用于基于所述控制參數(shù)控制所述目標(biāo)加熱裝置按照所述控制參數(shù)進(jìn)行加熱，以使對應(yīng)的區(qū)域的溫度值與所述溫度設(shè)置值匹配。

32、第三方面，本技術(shù)提供一種電子設(shè)備，包括：處理器，以及與所述處理器通信連接的存儲器；

33、所述存儲器存儲計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令；

34、所述處理器執(zhí)行所述存儲器存儲的計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，以實(shí)現(xiàn)如第一方面所述的烘烤設(shè)備的溫度控制方法。

35、第四方面，本技術(shù)提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中存儲有計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令被處理器執(zhí)行時用于實(shí)現(xiàn)如第一方面所述的烘烤設(shè)備的溫度控制方法。：

36、第五方面，本技術(shù)提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)如第一方面所述的烘烤設(shè)備的溫度控制方法。

37、本技術(shù)提供的烘烤設(shè)備的溫度控制方法、裝置、設(shè)備和存儲介質(zhì)，通過獲取多個溫度傳感器采集的烘烤設(shè)備的內(nèi)膽內(nèi)的溫度測量值；根據(jù)所述烘烤設(shè)備的溫度設(shè)置值、各所述溫度測量值，以及，所述多個加熱裝置中的目標(biāo)加熱裝置與各所述溫度傳感器之間的空間關(guān)系，獲取所述目標(biāo)加熱裝置的溫度控制誤差；基于所述溫度設(shè)置值和所述溫度控制誤差，確定所述目標(biāo)加熱裝置的控制參數(shù)；基于所述控制參數(shù)控制所述目標(biāo)加熱裝置按照所述控制參數(shù)進(jìn)行加熱，以使對應(yīng)的區(qū)域的溫度值與所述溫度設(shè)置值匹配，使得烤箱內(nèi)各加熱區(qū)域的溫度均可以與所述溫度設(shè)置值匹配，達(dá)到預(yù)期的烹飪效果。