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一種多通道的液壓伺服控制模塊的制作方法

文檔序號:40619295發(fā)布日期:2025-01-10 18:24閱讀:4來源:國知局
一種多通道的液壓伺服控制模塊的制作方法

本技術(shù)屬于信號處理,具體涉及一種多通道的液壓伺服控制模塊。


背景技術(shù):

1、液壓伺服控制是一種利用液壓系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對機(jī)械裝置進(jìn)行精確控制的技術(shù)。在液壓伺服控制中,液壓系統(tǒng)通過調(diào)節(jié)液壓流量、壓力和方向來控制執(zhí)行器的運(yùn)動(dòng),從而實(shí)現(xiàn)對被控對象的精確位置、速度和力的控制。

2、隨著科技的進(jìn)步,微電子、計(jì)算機(jī)、通信和數(shù)字等領(lǐng)域的飛快發(fā)展,現(xiàn)代液壓伺服控制系統(tǒng)也朝著數(shù)字化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展,已廣泛運(yùn)用于各種工業(yè)領(lǐng)域,在dsp技術(shù)日益成熟的今天,將其運(yùn)用于伺服控制技術(shù)中,不僅有利于提高控制系統(tǒng)的處理精度、多通道擴(kuò)展,也有利于實(shí)現(xiàn)低復(fù)雜度和集成化設(shè)計(jì),從而降低成本,因此本實(shí)用新型提出一種多通道的液壓伺服控制模塊。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種實(shí)現(xiàn)低復(fù)雜度和集成化設(shè)計(jì)的多通道的液壓伺服控制模塊。

2、為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為:一種多通道的液壓伺服控制模塊,包括電源模塊、驅(qū)動(dòng)模組和采樣控制模塊,所述電源模塊通過多個(gè)降壓芯片、fpga2芯片、dsp電源芯片組成,所述電源模塊與驅(qū)動(dòng)模組相連接,且電源模塊和驅(qū)動(dòng)模組之間設(shè)置有emi濾波器,所述電源模塊與采樣控制模塊相連接,將外部電源進(jìn)行降壓超做,產(chǎn)生采樣控制模塊中各電路所需的電壓,所述驅(qū)動(dòng)模組由三組驅(qū)動(dòng)模塊和igbt模塊搭建而成,所述采樣模塊為dsp主控芯片。

3、作為改進(jìn),多個(gè)所述降壓芯片為urf1d24qb、urb2415ymd、b2412d、b2424d型號的芯片,以用于24v、15v、12v電壓的輸出;所述fpga2的型號為xc7z045芯片;所述dsp電源芯片的型號為tms320c6748芯片。

4、作為改進(jìn),所述emi濾波器采用sjd210d-20/m4模塊,以完成20a直流電源的濾波。

5、作為改進(jìn),三組所述驅(qū)動(dòng)模塊連接有三路2500w-20a的無刷直流電機(jī),且驅(qū)動(dòng)模塊為ed0215,igbt模塊為ff150r12ms4g;所述驅(qū)動(dòng)模塊通過pwm接口和驅(qū)動(dòng)信號與采樣控制模塊相連接。

6、作為改進(jìn),所述dsp主控芯片用于完成信號的采集處理和控制功能,所述dsp主控芯片的型號為tms320f28335,所述dsp主控芯片還設(shè)置有多個(gè)gpio接口,以用于對各個(gè)芯片模塊的gpio配置功能。

7、作為改進(jìn),所述dsp主控芯片通過spi接口連接有dac和旋變傳感器,實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)板霍爾電流/電壓傳感器的采樣信號調(diào)理、電機(jī)溫度信號采樣調(diào)理、以及旋變傳感器的激勵(lì)和信號處理;所述dac芯片的型號為ad5721,旋變傳感器芯片的型號為pga411。

8、作為改進(jìn),所述dsp主控芯片通過iic接口連接有adc和lvdt處理模塊,實(shí)現(xiàn)4路伺服閥驅(qū)動(dòng)和電流采樣;所述adc芯片的型號為ad7998,lvdt處理模塊為ad698;所述dsp主控芯片通過iic接口連接有eeprom,實(shí)現(xiàn)采集處理參數(shù)的存儲;所述eeprom芯片的型號為at25160。

9、作為改進(jìn),所述dsp主控芯片通過can接口連接有can收發(fā)器,實(shí)現(xiàn)與外部設(shè)備的通信;所述can芯片的型號為mcp2551。

10、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于:

11、(1)通過充分利用dsp芯片對外接口,實(shí)現(xiàn)了采集控制模塊,降低了電路的復(fù)雜性,提供高了集成度和小型化;

12、(2)在信號處理部分,輸入輸出端采用adc轉(zhuǎn)換技術(shù),實(shí)現(xiàn)了多通道的同時(shí)處理,提高了控制系統(tǒng)的響應(yīng)速度,和控制精度。



技術(shù)特征:

1.一種多通道的液壓伺服控制模塊,其特征在于:包括電源模塊、驅(qū)動(dòng)模組和采樣控制模塊,所述電源模塊通過多個(gè)降壓芯片、fpga2芯片、dsp電源芯片組成,所述電源模塊與驅(qū)動(dòng)模組相連接,且電源模塊和驅(qū)動(dòng)模組之間設(shè)置有emi濾波器,所述電源模塊與采樣控制模塊相連接,將外部電源進(jìn)行降壓超做,產(chǎn)生采樣控制模塊中各電路所需的電壓,所述驅(qū)動(dòng)模組由三組驅(qū)動(dòng)模塊和igbt模塊搭建而成,所述采樣控制模塊為dsp主控芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多通道的液壓伺服控制模塊,其特征在于:多個(gè)所述降壓芯片為urf1d24qb、urb2415ymd、b2412d、b2424d型號的芯片,以用于24v、15v、12v電壓的輸出;所述fpga2的型號為xc7z045芯片;所述dsp電源芯片的型號為tms320c6748芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多通道的液壓伺服控制模塊,其特征在于:所述emi濾波器采用sjd210d-20/m4模塊,以完成20a直流電源的濾波。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多通道的液壓伺服控制模塊,其特征在于:三組所述驅(qū)動(dòng)模塊連接有三路2500w-20a的無刷直流電機(jī),且驅(qū)動(dòng)模塊為ed0215,igbt模塊為ff150r12ms4g;所述驅(qū)動(dòng)模塊通過pwm接口和驅(qū)動(dòng)信號與采樣控制模塊相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多通道的液壓伺服控制模塊,其特征在于:所述dsp主控芯片用于完成信號的采集處理和控制功能,所述dsp主控芯片的型號為tms320f28335,所述dsp主控芯片還設(shè)置有多個(gè)gpio接口,以用于對各個(gè)芯片模塊的gpio配置功能。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多通道的液壓伺服控制模塊,其特征在于:所述dsp主控芯片通過spi接口連接有dac和旋變傳感器,實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)板霍爾電流/電壓傳感器的采樣信號調(diào)理、電機(jī)溫度信號采樣調(diào)理、以及旋變傳感器的激勵(lì)和信號處理;所述dac芯片的型號為ad5721,旋變傳感器芯片的型號為pga411。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多通道的液壓伺服控制模塊,其特征在于:所述dsp主控芯片通過iic接口連接有adc和lvdt處理模塊,實(shí)現(xiàn)4路伺服閥驅(qū)動(dòng)和電流采樣;所述adc芯片的型號為ad7998,lvdt處理模塊為ad698;所述dsp主控芯片通過iic接口連接有eeprom,實(shí)現(xiàn)采集處理參數(shù)的存儲;所述eeprom芯片的型號為at25160。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多通道的液壓伺服控制模塊,其特征在于:所述dsp主控芯片通過can接口連接有can收發(fā)器,實(shí)現(xiàn)與外部設(shè)備的通信;所述can芯片的型號為mcp2551。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供的一種多通道的液壓伺服控制模塊,包括電源模塊、驅(qū)動(dòng)模組和采樣控制模塊,所述電源模塊通過多個(gè)降壓芯片、FPGA2芯片、DSP電源芯片組成,所述電源模塊與驅(qū)動(dòng)模組相連接,且電源模塊和驅(qū)動(dòng)模組之間設(shè)置有EMI濾波器,所述電源模塊與采樣控制模塊相連接,將外部電源進(jìn)行降壓超做,產(chǎn)生采樣控制模塊中各電路所需的電壓,所述驅(qū)動(dòng)模組由三組驅(qū)動(dòng)模塊和IGBT模塊搭建而成,所述采樣模塊為DSP主控芯片。通過充分利用DSP芯片對外接口,實(shí)現(xiàn)了采集控制模塊,降低了電路的復(fù)雜性,提供高了集成度和小型化;在信號處理部分,輸入輸出端采用ADC轉(zhuǎn)換技術(shù),實(shí)現(xiàn)了多通道的同時(shí)處理,提高了控制系統(tǒng)的響應(yīng)速度,和控制精度。

技術(shù)研發(fā)人員:韓利斌,鄭駿
受保護(hù)的技術(shù)使用者:山西金億達(dá)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240603
技術(shù)公布日:2025/1/9
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