專利名稱：用于半導(dǎo)體芯片的成批處理裝置的工件供給方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及用于處理半導(dǎo)體芯片的擴(kuò)散裝置，化學(xué)汽相沉積(CVD)裝置或類似裝置，更具體地說，涉及工件以批供給成批處理裝置從而由成批處理裝置成批地處理的供給方法和供給裝置。
在半導(dǎo)體芯片處理時(shí)，將例如芯片的工件分批的操作通常由操作人員進(jìn)行。具體地說，操作人員從運(yùn)到成批處理裝置的若干工件中挑選處理?xiàng)l件相同的那些工件，操作人員將預(yù)定數(shù)量的這種工件依次序放好，構(gòu)成一批，再送至成批處理裝置。上述的常規(guī)的工件供給方法具有如下所述的問題。具體地說，因?yàn)檫x擇工件構(gòu)成一批是根據(jù)操作人員的決定這樣一種方式進(jìn)行的，所以，有可能作出錯(cuò)誤的決定，例如，產(chǎn)生經(jīng)過與所要求的處理不同的工藝處理的不合格產(chǎn)品。加之，操作人員必須在看清工件的優(yōu)先級后才能構(gòu)成一批，其負(fù)擔(dān)很重，要操作人員參與也妨礙節(jié)省勞力。此外，隨著要處理的芯片的尺寸增大，可以為生產(chǎn)線準(zhǔn)備好的工件量卻減少，因此，成批處理裝置不能以預(yù)定數(shù)量工件構(gòu)成一批。即使裝置的運(yùn)行率已達(dá)到目標(biāo)速率，但不能達(dá)到目標(biāo)的處理量，并且堆放數(shù)量減少。
為了消除常規(guī)工件供給方法的上述問題，在日本專利公開申請No.Heisei 3-236213中已經(jīng)建議一種成批供給方法，它顯示改進(jìn)的分批效率和容許操作自動化。
具體地說，根據(jù)在上述文件中公開的成批供給方法，決定要分為一批的工件形成量，預(yù)先了解各個(gè)工件處理的送入情況，處理?xiàng)l件，處理時(shí)間和優(yōu)先次序，而將具有相同處理?xiàng)l件的那些工件放入優(yōu)先級的遞降次序。然后，假如現(xiàn)有工件數(shù)量等于形成量，它們就構(gòu)成一批供給，而假如現(xiàn)有工件數(shù)量不到形成量，那么根據(jù)依據(jù)送入情況預(yù)測的工件到達(dá)時(shí)間，處理時(shí)間和優(yōu)先次序決定是否應(yīng)該等待構(gòu)成一批的全部工件到達(dá)，并根據(jù)決定的結(jié)果，供給成批處理裝置的一批是由等于或小于形成量的工件量構(gòu)成的。
然而，上述常規(guī)成批供給方法具有如下所述的待解決的問題。
具體地說，第一個(gè)問題在于有時(shí)遇到有些工件交付日期很急，即這些工件具有較高的優(yōu)先級或幾個(gè)優(yōu)先級，但卻在其他工件之后處理，沒有優(yōu)先處理，造成不能在交付日期或在交付日期之前交付產(chǎn)品。
其原因在于，當(dāng)?shù)扔陬A(yù)定形成量的工件量已為成批處理裝置備好時(shí)，因?yàn)橐慌鷥H僅由當(dāng)前為成批處理裝置準(zhǔn)備的工件構(gòu)成，所以，在準(zhǔn)備好的工件實(shí)際被成批處理裝置處理之前，即使有比已準(zhǔn)備好為一批的工件更高優(yōu)先級或幾個(gè)優(yōu)先級的工件，所述具有更高優(yōu)先級的工件也只能留下，在下次形成一批之前不能供給。
上述常規(guī)成批供給方法待解決的第二個(gè)問題在于假如構(gòu)成一批的工件就按照原樣由成批處理裝置處理，那么可能從工件產(chǎn)生不合格的產(chǎn)品。
其原因在于，盡管現(xiàn)有的工件量不等于形成量，要預(yù)測工件到達(dá)時(shí)間，和決定是否應(yīng)該等待這到達(dá)時(shí)間來構(gòu)成一批，假如應(yīng)該等待這到達(dá)時(shí)間構(gòu)成一批，作出這個(gè)決定因?yàn)樗鼪]有考慮在不同工序之間存在時(shí)間限制，而假如這種時(shí)間限制的存在不加以考慮的話，那么可能產(chǎn)生不合格產(chǎn)品。
本發(fā)明的目的是提供一種用于半導(dǎo)體芯片成批處理裝置的工件供給方法和裝置，其中具有較急交付日期的工件能優(yōu)先處理。
本發(fā)明的另一目的是提供一種用于半導(dǎo)體芯片成批處理裝置的工件供給方法和裝置，其中在各個(gè)工序的處理在為此決定的有限制的可允許時(shí)間內(nèi)進(jìn)行。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方法，提供一種半導(dǎo)體芯片成批處理裝置的工件供給方法，用于將要經(jīng)成批處理裝置和預(yù)成批處理裝置處理的已備好的若干工件分為一批，并集中地將該批工件供給成批處理裝置，它包括以下步驟根據(jù)來自成批處理裝置的處理起始報(bào)告預(yù)測處理結(jié)束裝置；指定符合工件可以在預(yù)測處理結(jié)束時(shí)間時(shí)或以前到達(dá)成批處理裝置，并可以作分批對象經(jīng)成批處理裝置處理的條件的那些工件；將這些指定的工件這樣分為一批，這些工件中心須首先處理的其中一個(gè)工件放在該批的首位；將構(gòu)成一批的全部工件在成批處理裝置的一個(gè)循環(huán)處理快結(jié)束時(shí)供給成批處理裝置。
處理結(jié)束時(shí)間的預(yù)測最好通過查閱存儲過去結(jié)果的一個(gè)文件進(jìn)行(所決定的處理結(jié)束時(shí)間要考慮各個(gè)工件的處理時(shí)間和在預(yù)成批處理裝置中備料時(shí)間，到成批處理時(shí)運(yùn)輸時(shí)間等等)。
在所指定的工件被暫時(shí)分為一批之后，最好確認(rèn)為處理該批所需要的最大可容許時(shí)間，并假如有足夠時(shí)間可利用的話，那么，在該時(shí)間內(nèi)可以到達(dá)成批處理裝置的那些工件作為分批對象被加入、再利用加入的這些工件構(gòu)成一個(gè)新批。
最好，這樣設(shè)計(jì)所述半導(dǎo)體芯片成批處理裝置的工件供給方法，即，假如對于從工件經(jīng)預(yù)成批處理裝置處理結(jié)束的時(shí)刻至工件經(jīng)成批處理裝置處理開始的時(shí)刻之間的時(shí)間間隔有時(shí)間限制的話，那么，這樣控制運(yùn)輸裝置和預(yù)成批處理裝置，使得預(yù)成批處理裝置響應(yīng)成批處理裝置的請求而開始對為預(yù)成批處理裝置準(zhǔn)備的工件進(jìn)行處理。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種半導(dǎo)體芯片成批處理裝置的工件供給裝置，用于將要經(jīng)成批處理裝置和預(yù)成批處理裝置處理的已備好的若干工件分為一批，并集中地將該批工件供給成批處理裝置，它包括處理結(jié)束時(shí)間計(jì)算裝置，用于響應(yīng)來自成批處理裝置的處理開始報(bào)告而查閱過去記錄文件，以預(yù)測處理結(jié)束時(shí)間；工件取出裝置，用于查閱工藝管理文件，以取出可以在由處理結(jié)束時(shí)間計(jì)算裝置預(yù)測的處理結(jié)束時(shí)間或在此之前到達(dá)成批處理裝置的那些工件；分批裝置，用于指定由工件取出裝置取出的工件作為分批對象，將這些工件這樣分為一批，使得具有最高優(yōu)先級的其中一個(gè)工件被指定為該批的首位工件；以及運(yùn)輸裝置，用于將由分批裝置分為一批的工件集中地運(yùn)輸給成批處理裝置。
所述半導(dǎo)體芯片成批處理裝置的工件供給裝置最好還包括處理情況監(jiān)測裝置，用于監(jiān)測處理情況，并且，所述分批裝置首先暫時(shí)地把工件分成一批，然后向處理情況監(jiān)測裝置詢問為處理該批工件所需要的最大可容許時(shí)間，假如有足夠時(shí)間可利用的話，那么，分批裝置將可以在該時(shí)間內(nèi)到達(dá)成批處理裝置的那些工件作為分批對象加上，再利用所述加上的工件構(gòu)成一個(gè)新批。
在上述常規(guī)成批供給方法中，假如為成批處理裝置備好的工件量等于預(yù)定的批形成量、那么，一批僅僅由為成批處理裝置備好的工件構(gòu)成，并且，由成批處理裝置處理。然而，在本發(fā)明的工件供給方法和裝置中，不管為成批處理裝置備好的工件量是否等于預(yù)定批形成量，那些可以在成批處理裝置的處理結(jié)束時(shí)間或在之前到達(dá)成批處理裝置的為成批處理裝置準(zhǔn)備的和為其他前面的工序準(zhǔn)備的工件全部無誤地被指定為分批成象。因此，運(yùn)用本發(fā)明的工件供給方法和裝置，可以減小或消除具有較急交付日期的工件卻在交付日期不太急的工件之后處理的可能的缺點(diǎn)。
而且，上述常規(guī)成批供給方法不去判明不同工序之間可允許限制時(shí)間。然而，運(yùn)用本發(fā)明的工件供給方法，它是這樣設(shè)計(jì)的，即，假如在工件由預(yù)成批處理裝置處理的結(jié)束時(shí)刻之后到工件由成批處理裝置處理的另一開始時(shí)刻之間的時(shí)間間隔有時(shí)間限制的話，那么，這樣控制運(yùn)輸裝置和預(yù)成批處理裝置，使得預(yù)成批處理裝置響應(yīng)來自成批處理裝置的請求而開始對為成批處理裝置準(zhǔn)備的工件進(jìn)行處理。假如這種可容許的限制時(shí)間存在的話，那么，預(yù)成批處理裝置不單獨(dú)地進(jìn)行其處理，而是與成批處理時(shí)間協(xié)同地進(jìn)行處理。因此，可以嚴(yán)格地遵守可容許的限制時(shí)間。例如，成批處理裝置進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的擴(kuò)散處理，而預(yù)成批處理裝置在為半導(dǎo)體芯片擴(kuò)散處理之前進(jìn)行清洗處理，假如在清洗處理之后還要等很長時(shí)間，那么經(jīng)清洗潔凈的半導(dǎo)體芯片表面又會受污染，在這情況下擴(kuò)散處理可能受到不利影響。運(yùn)用本發(fā)明的工件供給方法，因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片經(jīng)清洗后到擴(kuò)散處理開始可以控制在為此決定的可容許限制時(shí)間內(nèi)，就不會發(fā)生上述缺點(diǎn)。
總之，本發(fā)明的工件供給方法和工件供給裝置得以改進(jìn)，其特征在于即使一批可以僅僅由為成批成處理裝置準(zhǔn)備的那些工件構(gòu)成，為諸如預(yù)成批處理裝置工序的前面的工序準(zhǔn)備的其他工件也被指定為分批對象，因此，其優(yōu)點(diǎn)在于各個(gè)工件的處理按優(yōu)先次序進(jìn)行，工件的交付日期可以嚴(yán)格地遵守。這是因?yàn)?，?dāng)構(gòu)成一批時(shí)，不是先考慮批形成量，而是在取出可以被構(gòu)成一批的所有批號后按優(yōu)先級的遞降次序決定分為一批的工件。
本發(fā)明的工件供給方法和工件供給裝置還在以下方面得以改進(jìn)。考慮工件在經(jīng)預(yù)成批處理裝置處理后到由成批處理裝置開始處理之間的時(shí)間限制，因此，其優(yōu)點(diǎn)在于可以達(dá)到防止不合格產(chǎn)品產(chǎn)生，以及抑制重新構(gòu)造的干擾，可以實(shí)現(xiàn)按計(jì)劃組織生產(chǎn)。其理由是假如工件由預(yù)成批處理裝置進(jìn)行處理，會產(chǎn)生一個(gè)時(shí)間限制，工件由預(yù)成批處理裝置處理不是單獨(dú)地進(jìn)行，而是響應(yīng)成批處理裝置的請求而進(jìn)行的。
本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將在以下結(jié)合附圖的說明和所附權(quán)利要求書中更清楚地看到，附圖中相同元件或部件標(biāo)以相同標(biāo)號。


圖1是表示應(yīng)用本發(fā)明的供給裝置的控制系統(tǒng)的方塊圖；圖2是表示由圖1的控制系統(tǒng)控制的運(yùn)輸系統(tǒng)和處理系統(tǒng)的方塊圖；和圖3和4是說明圖1供給裝置的分批控制部分的操作原理的流程圖。
圖1和2表示應(yīng)用本發(fā)明的供給裝置，具體地說，圖1表示供給裝置的控制系統(tǒng)，而圖2表示由圖1的控制系統(tǒng)控制的運(yùn)輸系統(tǒng)和處理系統(tǒng)。要注意圖1和2中每個(gè)實(shí)線箭頭標(biāo)志指示信息流動，而每個(gè)空心箭頭標(biāo)志指示一批號流動。
先看圖2，若干成批處理裝置1和1a中的每一個(gè)是這樣設(shè)計(jì)的，使得能同時(shí)處理若干組工件，每組工件包括若干半導(dǎo)體芯片(未圖示)。在由成批處理裝置1和1a成批處理之前，半導(dǎo)體芯片要受到若干預(yù)成批處理裝置5和5a的預(yù)先處理。在這些裝置之間，半導(dǎo)體芯片由若干工序內(nèi)運(yùn)輸裝置2和2a，工序之前運(yùn)輸裝置4和若干緩沖器3和3a運(yùn)輸。在每個(gè)容器內(nèi)(未圖示)容納若干半導(dǎo)體芯片并且以批為單位運(yùn)輸。
現(xiàn)在看圖1，所示的控制系統(tǒng)包括分批控制部分6、處理情況監(jiān)測部分7，批號過去記錄管理文件8，批號工序管理文件9和裝置管理文件上10。分批控制部分6包括處理結(jié)束時(shí)間計(jì)算部分11，工件取出部分12和分批部分13。處理結(jié)束時(shí)間計(jì)算部分11根據(jù)成批處理裝置1或1a的開始報(bào)告查閱批號過去記錄管理文件8，并根據(jù)批號過去記錄管理文件8的過去記錄預(yù)測成批處理裝置1或1a的處理結(jié)束時(shí)間。工件取出部分根據(jù)批號工序管理文件9取出在所預(yù)測的處理結(jié)束時(shí)間到來之前可能到達(dá)成批處理裝置1或1a并被成批處理裝置1或1a處理的一批號或幾批號。要注意對于到達(dá)成批處理裝置的每批號所需要的時(shí)間是由工件取出部分12查閱批號過去記錄管理文件8和批號工序管理文件9而從過去結(jié)果檢測的。
然后，分批控制部分6的分批部分13決定這樣取出的幾個(gè)批號全部為分批對象，將具有最高優(yōu)先級的其中一個(gè)批號和可以與這一批號一起處理的一個(gè)批號或幾個(gè)批號依次序放好，并將如此依次放好的幾個(gè)批號構(gòu)成一臨時(shí)批。此后，分批部分13向處理情況監(jiān)測部分7詢問用于處理該批的最大可容許時(shí)間，并假如有足夠時(shí)間可利用，那么，再由工件取出部分12取出可以到達(dá)成批處理裝置1或1a并被其處理的一個(gè)或幾個(gè)批號。之后，加入或調(diào)入已產(chǎn)生的批號數(shù)，從而決定分批的批號。
此后，分批控制部分6查閱批號工序管理文件9和裝置管理文件10，以檢測這樣決定的分批批號是否包括在由預(yù)成批處理裝置5和5a處理后一固定時(shí)間內(nèi)必須由成批處理裝置進(jìn)行處理的一個(gè)批號，和假如這種批號存在，對該批號發(fā)出處理開始指令。構(gòu)成一批的批號被集中在緩沖器3，并且在成批處理裝置1或1a結(jié)束處理時(shí)間時(shí)供給成批處理裝置1或1a。
接著，參閱圖3和4所示的流程圖說明依照本發(fā)明的成批供給程序。要注意在圖3和4中每個(gè)實(shí)線箭頭標(biāo)志指示信息的流動。
首先，成批處理裝置1或1a在其開始處理時(shí)向分批控制部分6通知處理開始報(bào)告(步驟S1)。分批控制部分6的處理結(jié)束時(shí)間計(jì)算部分11響應(yīng)處理開始報(bào)告，查閱批號過去記錄管理文件，從批號過去記錄管理文件8的過去記錄決定成批處理所需要的時(shí)間(步驟2)，并將所得到的處理結(jié)束時(shí)間置入“時(shí)間”變量(步驟3)。進(jìn)而，處理結(jié)束時(shí)間計(jì)算部分11將“1”置入“計(jì)數(shù)”變量(步驟4)。此后，分批控制部分6的工件取出部分12取出在所決定的處理結(jié)束時(shí)間或在之前可以到達(dá)成批處理裝置1并被其處理的那些批號，這些批號不僅來自在緩沖器3，工序之間運(yùn)輸裝置4，緩沖器3a，工序內(nèi)運(yùn)輸裝置2a和預(yù)成批處理裝置5和5a中存在的所有批號，而且來自根據(jù)批號工序管理文件9在所有其他生產(chǎn)裝置中存在的所有批號(步驟5)。要注意為到達(dá)成批處理裝置1的各個(gè)批號所需要的時(shí)間是由分批控制部分6查閱批號過去記錄管理文件8和批號工序管理文件9決定的，并從這些文件過去結(jié)果加上為預(yù)成批處理裝置5和5a和其他生產(chǎn)裝置所需的的準(zhǔn)備時(shí)間和處理時(shí)間，和運(yùn)輸所需的的運(yùn)輸時(shí)間，從這些時(shí)間推斷，是否有批號可以在處理結(jié)束時(shí)間或在之前到達(dá)。而且，通過查閱批號工序管理文件9決定處理是否可能。
此后，分批控制部分6的分批部分13指定這樣取出的所有批號為分批對象，并將具有最高優(yōu)先級的一個(gè)批號和可以與該批號一起處理的一個(gè)或幾個(gè)批號按次序放好，構(gòu)成一個(gè)臨時(shí)批(步驟S6和S7)。然后，分批部分13向處理情況監(jiān)測部分7詢問為處理該臨時(shí)批所需要的最大可容許時(shí)間，將詢問答復(fù)置入“時(shí)間”變量(步驟S8)，和將“2”置入“計(jì)數(shù)”變量(步驟S9)。假如有足夠的時(shí)間可利用，那么，由工件取出部分12取出可以到達(dá)成批處理裝置1并被其處理的一個(gè)或幾個(gè)批號(步驟S5)，從這些取出的批號中檢測可以與臨時(shí)批的批號一起處理的那些批號(步驟S10)。
假如檢測到可以一起處理的這種批號，那么，假如臨時(shí)批的批號數(shù)不到成批處理裝置1的批形成量，新找出的這些批號被加入臨時(shí)批的批號中，由所述結(jié)果的批號構(gòu)成一個(gè)新批(從步驟S12經(jīng)過步驟S13到步驟S16)。
另一方面，假如臨時(shí)批的批號滿足成批處理裝置1或1a的批形成量，那么，假如某些批號具有比臨時(shí)批的批號有更高的優(yōu)先級或幾個(gè)優(yōu)先級，將它們與具有較低優(yōu)先級的批號調(diào)換。重新構(gòu)成一個(gè)新批(從步驟S12經(jīng)過步驟S14和S15到步驟S16)。
假如在步驟S10沒有檢測到可以一起處理的批號，那么，僅僅由臨時(shí)批的批號確定一批(步驟S11或S16)。或者，假如檢測到可以一起處理的一個(gè)或幾個(gè)批號，但這一個(gè)或幾個(gè)批號具有較低優(yōu)先級，或臨時(shí)批的批號數(shù)滿足批形成量，那么，類似地僅僅由臨時(shí)批的批號構(gòu)成一批(從步驟S11經(jīng)過步驟S12和S14到步驟16)。
此后，分批控制部分6查閱批號工序管理文件9和裝置管理文件10，檢測這樣構(gòu)成的批的批號(步驟S16)是否包括必須在由預(yù)成批處理裝置5或5a預(yù)處理結(jié)束后一固定時(shí)間間隔內(nèi)由成批處理裝置1或1a進(jìn)行處理的批號。假如檢測到這種批號，那么，分批控制部分6這樣指令工序內(nèi)運(yùn)輸裝置2a和預(yù)成批處理裝置5或5a，使得該批號可以在固定的時(shí)間間隔內(nèi)由成批處理裝置1或1a處理(從步驟S17到步驟S18)。
決定構(gòu)成一批的批號集中在緩沖器3，再在成批處理裝置1或1a的一個(gè)循環(huán)處理結(jié)束時(shí)同時(shí)供給成批處理裝置1或1a(從步驟S19至步驟S20)。
至此已完整地描述了本發(fā)明，對本專業(yè)的普通技術(shù)人員來說，顯然，可以對此作出許多變化和修改，而不偏離本文提出的本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片的成批處理裝置的工件供給方法，用于將準(zhǔn)備由所述成批處理裝置和預(yù)成批處理裝置處理的若干工件分為一批，并集中地將該批工件供給所述成批處理裝置，其特征在于包括以下步驟響應(yīng)來自所述成批處理裝置的處理開始報(bào)告而預(yù)測處理結(jié)束時(shí)間，指定可以在預(yù)測的處理結(jié)束時(shí)間或在此以前到達(dá)所述成批處理裝置和可以由所述成批處理裝置處理的那些工件為分批對象，將指定的工作構(gòu)成一批，使得在工件中必須首先被處理的那些工件中的一個(gè)位于該批的首位，和當(dāng)所述成批處理裝置的一個(gè)循環(huán)處理結(jié)束時(shí)同時(shí)將構(gòu)成一批的全部工件供給所述成批處理裝置。
2.依照權(quán)利要求1規(guī)定的一種半導(dǎo)體芯片的成批處理裝置的工件供給方法，其特征在于通過查閱存儲過去結(jié)果的文件而進(jìn)行處理結(jié)束時(shí)間的預(yù)測。
3.依照權(quán)利要求1規(guī)定的一種半導(dǎo)體芯片的成批處理裝置的工件供給方法，其特征在于在指定的工件暫時(shí)構(gòu)成一批后，確定為處理該批所需要的最大可容許時(shí)間、和假如有足夠時(shí)間可利用，那么，在該時(shí)間內(nèi)可以到達(dá)所述成批處理裝置的那些工件為分批對象加入，并且所述加入的工件也被利用來構(gòu)成新批。
4.依照權(quán)利要求1規(guī)定的一種半導(dǎo)體芯片的成批處理裝置的工件供給方法，其特征在于假如在工件經(jīng)所述預(yù)成批處理裝置處理的結(jié)束時(shí)刻后到工件經(jīng)所述成批處理裝置處理的開始時(shí)刻之間時(shí)間間隔存在時(shí)間限制的話，那么，這樣控制運(yùn)輸裝置和所述預(yù)成批處理裝置，使得所述預(yù)成批處理裝置響應(yīng)來自所述成批處理裝置的請求開始處理為所述預(yù)成批處理裝置準(zhǔn)備的工件。
5.一種半導(dǎo)體芯片的成批處理裝置的工件供給裝置，用于將準(zhǔn)備由所述成批處理裝置和預(yù)成批處理裝置處理的若干工件分為一批，并集中地將該批工件供給所述成批處理裝置，其特征在于包括處理結(jié)束時(shí)間計(jì)算裝置，用于響應(yīng)來自所述成批處理裝置的處理開始報(bào)告查閱過去記錄文件，以預(yù)測處理結(jié)束時(shí)間，工件取出裝置，用于查閱工序管理文件，以取出可以在由所述處理結(jié)束時(shí)間計(jì)算裝置預(yù)測的處理結(jié)束時(shí)間或之前到達(dá)所述成批處理裝置的那些工件，分批裝置，用于指定由所述工件取出裝置取出的工件為分批對象，將所述工件這樣分為一批，使得具有最高優(yōu)先級的那些工件中的一個(gè)被指定為該批的首位工件，和運(yùn)輸裝置，用于將由所述分批裝置構(gòu)成一批的工件集中地運(yùn)輸至所述批處理裝置。
6.依照權(quán)利要求5規(guī)定的一種半導(dǎo)體芯片的成批處理裝置的工件供給裝置，其特征在于還包括處理情況監(jiān)測裝置，用于監(jiān)測處理情況，以及所述分批裝置首先暫時(shí)地構(gòu)成一批，然后向所述處理情況監(jiān)測裝置詢問為處理該批所需要的最大可容許時(shí)間，而假如有足夠時(shí)間可利用的話，那么，所述分批裝置將可以在該時(shí)間內(nèi)到達(dá)所述成批處理裝置的那些工件作為分批對象加入，并且所述加入的工件也被利用來構(gòu)成一個(gè)新批。
全文摘要
半導(dǎo)體芯片的成批處理的工件供給方法和裝置，其中能優(yōu)先處理具有較急交付日期的工件。分批控制部分的處理結(jié)束時(shí)間計(jì)算部分響應(yīng)來自成批處理裝置的處理開始報(bào)告查閱過去記錄文件，以預(yù)測處理結(jié)束時(shí)間。工件取出部分查閱工序管理文件，以取出可以在預(yù)測的處理結(jié)束時(shí)間或之前到達(dá)成批處理裝置的工件。分批部分指定取出的工件為分批對象，將其分為一批，并指定其中具有最高優(yōu)先級的工件為該批的首位工件。運(yùn)輸部分集中地將該批工件運(yùn)輸至成批處理裝置。
文檔編號G05B19/418GK1156898SQ96117259
公開日1997年8月13日 申請日期1996年11月22日 優(yōu)先權(quán)日1995年11月24日
發(fā)明者富洋一 申請人:日本電氣株式會社