數(shù)字控制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種數(shù)字控制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)階段的電子電器、家電產(chǎn)品里，數(shù)模電路非常普遍，基本上所有的電子產(chǎn)品都離不開數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路的頻率高，例如:數(shù)據(jù)、地址、按制等數(shù)字邏輯。模擬電路的信號敏感度高，例如:音頻、采樣、基準電源等。模擬信號容易受到數(shù)字信號的干擾，而干擾的主要原因之一就是地線。
[0003]傳統(tǒng)的“電源單點接地”和“輸出端子單點接地”；因為電路性能要求的不同、
PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的結(jié)構(gòu)差異，接地過長而造成信號回流過長、信號不完整等問題，通常要反復(fù)調(diào)整接地點，浪費了大量時間和精力，都不能全面解決冋題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種可解決共地線干擾、地過長而造成信號回流過長、信號不完整的數(shù)字控制電路板。
[0005]一種數(shù)字控制電路板，設(shè)置有控制芯片、與所述控制芯片的數(shù)字I/O 口相連的數(shù)字電路、與所述控制芯片的模擬I/o 口相連的模擬電路，所述電路板還設(shè)置有:
第一連接路徑，將所述數(shù)字I/o 口的接地端和所述數(shù)字電路的接地端共接，
第二連接路徑，將所述模擬I/o 口的接地端和所述模擬電路的接地端共接；
連接導(dǎo)體，在所述控制芯片所覆蓋的位置將所述第一連接路徑和所述第二連接路徑相接，且將所述連接導(dǎo)體或所述第一連接路徑與電源地連接。
[0006]進一步地，所述第一連接路徑和第二連接路徑為固定于所述電路板上的導(dǎo)體片、鋪設(shè)于所述電路板上的連接線、鋪設(shè)于所述電路板上的大面積覆銅中的一種或兩種組合。
[0007]進一步地，所述第一連接路徑為大面積覆銅或?qū)w片時，所述第一連接路徑在與所述電路板表面垂直的方向上的投影將所述模擬I/o 口的接地端和所述模擬電路的接地端的引腳覆蓋。
[0008]進一步地，所述第一連接路徑為大面積覆銅或?qū)w片時，所述第一連接路徑與所述電路板表面垂直的方向上的投影將所述數(shù)字I/o 口和所述數(shù)字電路覆蓋。
[0009]進一步地，所述第二連接路徑為大面積覆銅或?qū)w片時，所述第二連接路徑在與所述電路板表面垂直的方向上的投影，將所述數(shù)字I/o 口的接地端和所述數(shù)字電路的接地端的引腳覆蓋。
[0010]進一步地，所述第二連接路徑為大面積覆銅或?qū)w片時，所述第二連接路徑與所述電路板表面垂直的方向上的投影將所述模擬I/o 口和所述模擬電路覆蓋。
[0011]進一步地，所述電路板為單面板，作為所述第一連接路徑、第二連接路徑的大面積覆銅鋪設(shè)于所述電路板設(shè)有所述控制芯片的同一表面；或所述電路板為雙面板，作為所述第一連接路徑、第二連接路徑的大面積覆銅鋪設(shè)于所述電路板中設(shè)有所述控制芯片的上表面，或銅鋪設(shè)于與所述上表面相對的下表面。
[0012]進一步地，所述連接導(dǎo)體鋪設(shè)于所述電路板，且穿過所述控制芯片于所述電路板上的正投影的幾何中心。
[0013]進一步地，所述連接導(dǎo)體的走線寬度在0.5?1.5mm范圍內(nèi)。
[0014]進一步地，所述第一連接路徑和第二連接路徑的間距為0.3mm以上。
[0015]上述數(shù)模電路的接地方法及電路板將數(shù)?；旌系目刂菩酒捌渫鈬M電路和外圍數(shù)字電路的接地端分別通過連接路徑共接后，在控制芯片底下一根連接導(dǎo)線連通該數(shù)字、模擬電路的地線連接路徑，從而形成數(shù)模電路單點接地，連接導(dǎo)線的電流通路很窄，能夠有效地抑制環(huán)路電流，從而抑制噪聲；在控制芯片底下就近接地，使得地線短，信號回流短而完整，信號完整性好，從而解決了模擬電路和數(shù)字電路間的干擾。
【附圖說明】
[0016]圖1為本申請較佳實施例中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1所示電路板中電子元件的細節(jié)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]為了使本申請要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本申請進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本申請，并不用于限定本申請。
[0018]請參閱圖1、圖2，本申請較佳實施例中電路板100，該電路板100可以以PCB板、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路板100)或其他用于設(shè)置電路的導(dǎo)體為基礎(chǔ)制作。
[0019]電路板100設(shè)置有控制芯片IC1、與所述控制芯片ICl的數(shù)字I/O 口相連的數(shù)字電路21、與所述控制芯片ICl的模擬I/O 口相連的模擬電路22、第一連接路徑31、第二連接路徑32及連接導(dǎo)體40，
設(shè)置數(shù)?；旌系目刂菩酒琁Cl時，首先要在電路板100上設(shè)置出用于焊接該控制芯片ICl的焊盤(圖未示)，再將控制芯片ICl焊接于焊盤上。
[0020]再者，設(shè)置控制芯片ICl時需遠離干擾源，干擾源指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號，用數(shù)學語言描述如下:du/dt(單位時間內(nèi)電壓變化的量)，di/dt(單位時間內(nèi)電流變化的量)大的地方就是干擾源。例如:智能功率模塊IPMl、繼電器RYl、強電輸入輸出CNl、開關(guān)變壓器(圖未示)、可控硅(圖未示)、電機(圖未示)、高頻時鐘(圖未示)等都可能成為干擾源。避免將控制芯片ICl放置或靠近干擾源。
[0021]控制芯片ICl設(shè)置的位置優(yōu)先考慮模擬電路的運放輸入信號、反饋信號、采樣、基準電源等，以圖2為例:優(yōu)先靠近智能功率模塊IPMl的弱電側(cè)，遠離智能功率模塊IPMl上方的強電端、遠離繼電器RYl觸點端會產(chǎn)生的電火花的影響。
[0022]設(shè)置數(shù)字電路21和模擬電路22時首先需設(shè)置相應(yīng)的電路元件焊盤以及電路圖案，設(shè)置這些焊盤及電路圖案可以與設(shè)置控制芯片ICl的焊盤同時設(shè)置，在將電路元件焊接于這些焊盤上。
[0023]在優(yōu)選的實施例中，將數(shù)字電路21設(shè)置于靠近控制芯片ICl的數(shù)字I/O 口 11的一側(cè)，將模擬電路22設(shè)置于靠近控制芯片ICl的模擬I/O 口 12的一側(cè)，使得控制芯片ICl的I/O 口 11、12與其外圍電路的電子元件連接路徑盡量短，減少高速率的數(shù)字信號輻射，信號傳輸路徑短而完整；并且數(shù)字電路21和模擬電路22盡量做到分隔不交叉設(shè)置，減少相互間干擾。
[0024]第一連接路徑31將所述數(shù)字I/O 口的接地端(數(shù)字地)和所述數(shù)字電路21的接地端(數(shù)字地)共接，即數(shù)字地均連接于第一連接路徑31，第二連接路徑32將所述模擬I/O 口的接地端(模擬地)和所述模擬電路22的接地端(模擬地)共接，即模擬地均連接于第二連接路徑32。具體地，將數(shù)字電路21和模擬電路22盡量靠攏控制芯片ICl的相應(yīng)I/O 口 11或12，有利于共接的地線傳輸路徑短，降低信號輻射及相互干擾。具體地，設(shè)置第一連接路徑31和第二連接路徑32可以與設(shè)置控制芯片IC1、數(shù)字電路21、模擬電路22焊盤及電路圖案時同時設(shè)置。
[0025]連接導(dǎo)體40在所述控制芯片ICl所覆蓋的位置將所述第一連接路徑31和所述第二連接路徑32相接，且將所述連接導(dǎo)體40或第一連接路徑31與電源地(圖未示)連接。需要說明的是，第一連接路徑31和第二連接路徑32的只有通過連接導(dǎo)體40相接，其他地方是分隔不交叉相接設(shè)置的。在其他實施例中，還可以通過第一連接路徑31與電源地相接，此時是第一連接路徑31的邊緣與電源地連接。設(shè)置連接導(dǎo)體40可以上述設(shè)置焊盤、電路圖案、連接路徑31、32時同時設(shè)置。
[0026]本實施例中，將所述連接導(dǎo)體40是以連接電路圖案的方式鋪設(shè)于所述電路板100，且使其穿過所述控制芯片ICl于所述電路板100上的正投影的幾何中心。在其他實施方式中，連接導(dǎo)體40