溫度控制模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及溫度控制技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種溫度控制模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]市場上的溫度控制模塊大多存在體積大、成本高、智能化不好的不足，不利于大批量推廣應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種體積小、成本低和功能齊全的溫度控制模塊。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:溫度控制模塊包括殼體，在殼體內(nèi)部的中央設(shè)有控制電路，殼體內(nèi)部的中間左側(cè)設(shè)有溫度采集電路，殼體內(nèi)部的中間右側(cè)設(shè)有存儲電路，殼體內(nèi)部的上部從左向右并列設(shè)有電源接口電路、顯不電路和按鍵電路，殼體內(nèi)部的下部左側(cè)設(shè)有輸出執(zhí)行電路，殼體內(nèi)部的下部右側(cè)設(shè)有通訊串口電路，所述溫度采集電路、存儲電路、輸出執(zhí)行電路、通訊串口電路、電源接口電路、顯示電路和按鍵電路分別與控制電路連接，所述通訊串口電路用于連接外部通訊設(shè)備，外部通訊設(shè)備包括上位機(jī)、移動硬盤和U盤，所述存儲電路包括AT25080EEPR0M芯片。
[0005]本發(fā)明的工作原理是，控制電路通過溫度采集電路實(shí)時(shí)采集溫度信號，并對采集到的溫度信號予以處理、分析、運(yùn)算和給出執(zhí)行信號及時(shí)通過輸出執(zhí)行電路輸出，存儲電路用于保存控制電路運(yùn)行所設(shè)定的程序、參數(shù)以及溫度信號、執(zhí)行信號等，顯示電路用于顯示采集到的溫度信號、時(shí)間信號、以及輸出的執(zhí)行信號等，按鍵電路用于信號查詢與參數(shù)設(shè)定，電源接口電路用于連接電源裝置，為控制電路提供工作電源。
[0006]本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明具有成本低、體積小、智能性好、功能齊全等優(yōu)點(diǎn)，便于推廣應(yīng)用。
【附圖說明】
[0007]附圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖中，1、殼體，2、溫度采集電路，3、控制電路，4、存儲電路，5、輸出執(zhí)行電路，6、通訊串口電路，7、電源接口電路，8、顯示電路，9、按鍵電路。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面就附圖1對本發(fā)明的溫度控制模塊作以下詳細(xì)地說明。
[0010]如附圖1所示，本發(fā)明的溫度控制模塊包括殼體1，在殼體I內(nèi)部的中央設(shè)有控制電路3，殼體I內(nèi)部的中間左側(cè)設(shè)有溫度采集電路2，殼體I內(nèi)部的中間右側(cè)設(shè)有存儲電路4，殼體I內(nèi)部的上部從左向右并列設(shè)有電源接口電路7、顯示電路8和按鍵電路9，殼體I內(nèi)部的下部左側(cè)設(shè)有輸出執(zhí)行電路5，殼體I內(nèi)部的下部右側(cè)設(shè)有通訊串口電路6，所述溫度采集電路2、存儲電路4、輸出執(zhí)行電路5、通訊串口電路6、電源接口電路7、顯示電路8和按鍵電路9分別與控制電路3連接，所述通訊串口電路6用于連接外部通訊設(shè)備，外部通訊設(shè)備包括上位機(jī)、移動硬盤和U盤，所述存儲電路4包括AT25080EEPR0M芯片。
[0011]本發(fā)明的工作原理是，控制電路3通過溫度采集電路2實(shí)時(shí)采集溫度信號，并對采集到的溫度信號予以處理、分析、運(yùn)算和給出執(zhí)行信號及時(shí)通過輸出執(zhí)行電路5輸出，存儲電路4用于保存控制電路3運(yùn)行所設(shè)定的程序、參數(shù)以及溫度信號、執(zhí)行信號等，顯示電路8用于顯示采集到的溫度信號、時(shí)間信號、以及輸出的執(zhí)行信號等，按鍵電路9用于信號查詢與參數(shù)設(shè)定，電源接口電路7用于連接電源裝置，為控制電路3提供工作電源。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種溫度控制模塊包括殼體，其特征在于，在殼體內(nèi)部的中央設(shè)有控制電路，殼體內(nèi)部的中間左側(cè)設(shè)有溫度采集電路，殼體內(nèi)部的中間右側(cè)設(shè)有存儲電路，殼體內(nèi)部的上部從左向右并列設(shè)有電源接口電路、顯示電路和按鍵電路，殼體內(nèi)部的下部左側(cè)設(shè)有輸出執(zhí)行電路，殼體內(nèi)部的下部右側(cè)設(shè)有通訊串口電路，所述溫度采集電路、存儲電路、輸出執(zhí)行電路、通訊串口電路、電源接口電路、顯示電路和按鍵電路分別與控制電路連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了溫度控制模塊包括殼體，在殼體內(nèi)部的中央設(shè)有控制電路，殼體內(nèi)部的中間左側(cè)設(shè)有溫度采集電路，殼體內(nèi)部的中間右側(cè)設(shè)有存儲電路，殼體內(nèi)部的上部從左向右并列設(shè)有電源接口電路、顯示電路和按鍵電路，殼體內(nèi)部的下部左側(cè)設(shè)有輸出執(zhí)行電路，殼體內(nèi)部的下部右側(cè)設(shè)有通訊串口電路，所述溫度采集電路、存儲電路、輸出執(zhí)行電路、通訊串口電路、電源接口電路、顯示電路和按鍵電路分別與控制電路連接。本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明具有成本低、體積小、智能性好、功能齊全等優(yōu)點(diǎn)，便于推廣應(yīng)用。
【IPC分類】G05D23-19
【公開號】CN104865984
【申請?zhí)枴緾N201410666943
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】青島同創(chuàng)節(jié)能環(huán)保工程有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2014年11月20日