一種板卡的制作方法及裝置、pcb、板卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種板卡的制作方法及裝置、PCB、板卡。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品更新也越來(lái)越快，用戶對(duì)電子產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高，為了提高電子產(chǎn)品的性能，滿足用戶的要求，對(duì)硬件技術(shù)的要求也越來(lái)越高。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，在制作板卡時(shí)，一般需要制作對(duì)應(yīng)的PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)，而針對(duì)不同的芯片，PCB也不相同，每種芯片一般都配置有獨(dú)立的板卡的過(guò)程比較復(fù)雜。以網(wǎng)卡為例:互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及用戶對(duì)網(wǎng)絡(luò)的帶寬要求越來(lái)越高。如何有效提高網(wǎng)絡(luò)帶寬的速度成為急需解決的技術(shù)問(wèn)題。Intel 82599網(wǎng)卡芯片是一種萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)控制器，支持PC1-E 2.0，用于對(duì)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的處理。Intel X710網(wǎng)卡芯片是一種萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)控制器，支持PC1-E 3.0，用于對(duì)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的處理。Intel X710網(wǎng)卡芯片支持PC1-E 3.0，帶寬及速度是支持PC1-E 2.0的82599芯片的1.6倍。現(xiàn)有技術(shù)中，在制作基于82599網(wǎng)卡芯片和X710網(wǎng)卡芯片的板卡時(shí)，需要分別為兩種芯片制作不同的PCB，制作過(guò)程比較復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種板卡的制作方法及裝置、PCB、板卡，能夠降低制作板卡的復(fù)雜度。
[0005]第一方面，本發(fā)明提供了一種板卡的制作方法，包括:
[0006]預(yù)先設(shè)置板卡電路圖，包括:
[0007]將芯片引腳與電感的第一端相連，將第一電容的第一端、第二電容的第一端、第三電容的第一端和第四電容的第一端均與電感的第二端相連，將電感的第二端作為第一輸出端，將第一電容的第二端、第二電容的第二端、第三電容的第二端和第四電容的第二端均接地，形成第一電路；
[0008]將芯片引腳與第一電阻的第一端相連，將第一電阻的第二端作為電壓輸入端，將芯片引腳與第二電阻的第一端相連，將第二電阻的第二端作為第二輸出端，形成第二電路；
[0009]預(yù)先根據(jù)所述板卡電路圖上形成的所述第一電路和所述第二電路，分別設(shè)置第一芯片和第二芯片對(duì)應(yīng)的物料清單BOM ;該方法還包括:
[0010]根據(jù)所述板卡電路圖制作印制電路板PCB ；
[0011]根據(jù)所述板卡上待加載的所述第一芯片和所述第二芯片兩者中的一個(gè)芯片，確定對(duì)應(yīng)的BOM ；
[0012]根據(jù)所述BOM在所述PCB安裝元器件，生成所述板卡。
[0013]進(jìn)一步地，所述第一芯片包括Intel 82599網(wǎng)卡芯片；所述第二芯片包括IntelX710網(wǎng)卡芯片；
[0014]所述分別設(shè)置所述第一芯片和所述第二芯片對(duì)應(yīng)的B0M，包括:
[0015]設(shè)置Intel 82599網(wǎng)卡芯片對(duì)應(yīng)的第一 BOM中包括:所述第一電阻、所述第二電阻，并設(shè)置所述第一 BOM中不包括所述電感；
[0016]設(shè)置Intel X710網(wǎng)卡芯片對(duì)應(yīng)的第二 BOM中包括:所述電感、所述第一電容、所述第二電容、所述第三電容、所述第四電容，并設(shè)置所述第二 BOM中不包括所述第一電阻和所述第二電阻。
[0017]進(jìn)一步地，包括:
[0018]當(dāng)所述板卡上待加載的芯片為Intel 82599網(wǎng)卡芯片時(shí)，所述芯片引腳為Intel82599網(wǎng)卡芯片的SCLl引腳；
[0019]所述第一電阻為3.3k Ω，所述第二電阻為0Ω，所述電壓輸入端的輸入電壓為
3.3v0
[0020]進(jìn)一步地，包括:
[0021]當(dāng)所述板卡上待加載的芯片為Intel X710網(wǎng)卡芯片時(shí)，所述芯片引腳為IntelX710網(wǎng)卡芯片的AD17引腳；
[0022]所述電感為I μΗ、所述第一電容為10 yF、所述第二電容為10 yF、所述第三電容為10 μ F、所述第四電容為10 μ Fo
[0023]第二方面，本發(fā)明提供了一種板卡的制作裝置，包括:
[0024]電路設(shè)置單元，用于設(shè)置板卡電路圖，所述板卡電路圖包括:第一電路、第二電路；
[0025]所述第一電路，包括:芯片引腳與電感的第一端相連，第一電容的第一端、第二電容的第一端、第三電容的第一端和第四電容的第一端均與電感的第二端相連，電感的第二端作為第一輸出端，第一電容的第二端、第二電容的第二端、第三電容的第二端和第四電容的第二端均接地；
[0026]所述第二電路，包括:芯片引腳與第一電阻的第一端相連，第一電阻的第二端作為電壓輸入端，芯片引腳與第二電阻的第一端相連，第二電阻的第二端作為第二輸出端；
[0027]物料清單BOM設(shè)置單元，用于預(yù)先根據(jù)所述板卡電路圖上形成的所述第一電路和所述第二電路，分別設(shè)置第一芯片和第二芯片對(duì)應(yīng)的BOM ;
[0028]印制電路板PCB制作單元，用于根據(jù)所述板卡電路圖制作PCB ；
[0029]BOM選擇單元，用于根據(jù)所述板卡上待加載的所述第一芯片和所述第二芯片兩者中的一個(gè)芯片，確定對(duì)應(yīng)的BOM ；
[0030]板卡生成單元，用于根據(jù)所述BOM在所述PCB安裝元器件，生成所述板卡。
[0031]進(jìn)一步地，所述第一芯片包括Intel 82599網(wǎng)卡芯片；所述第二芯片包括IntelX710網(wǎng)卡芯片；
[0032]所述BOM設(shè)置單元，包括:第一 BOM設(shè)置子單元、第二 BOM設(shè)置子單元；
[0033]所述第一 BOM設(shè)置子單元，用于設(shè)置Intel 82599網(wǎng)卡芯片對(duì)應(yīng)的第一 BOM中包括:所述第一電阻、所述第二電阻，并設(shè)置所述第一 BOM中不包括所述電感；
[0034]所述第二 BOM設(shè)置子單元，用于設(shè)置Intel X710網(wǎng)卡芯片對(duì)應(yīng)的第二 BOM中包括:所述電感、所述第一電容、所述第二電容、所述第三電容、所述第四電容，并設(shè)置所述第二 BOM中不包括所述第一電阻和所述第二電阻。
[0035]第三方面，本發(fā)明提供了一種印制電路板PCB，包括:
[0036]第一電路區(qū)域、第二電路區(qū)域；
[0037]所述第一電路區(qū)域是根據(jù)第一電路圖布局形成的，其中，所述第一電路圖中包括:芯片引腳與電感的第一端相連，第一電容的第一端、第二電容的第一端、第三電容的第一端和第四電容的第一端均與電感的第二端相連，電感的第二端作為第一輸出端，第一電容的第二端、第二電容的第二端、第三電容的第二端和第四電容的第二端均接地；
[0038]所述第二電路區(qū)域是根據(jù)第二電路圖布局形成的，其中，所述第二電路圖中包括:芯片引腳與第一電阻的第一端相連，第一電阻的第二端作為電壓輸入端，芯片引腳與第二電阻的第一端相連，第二電阻的第二端作為第二輸出端。
[0039]第四方面，本發(fā)明提供了一種板卡，包括:
[0040]第三方面中的PCB，芯片，芯片對(duì)應(yīng)連接的元器件，其中，所述芯片為第一芯片和第二芯片中的任個(gè)；
[0041]所述第一芯片對(duì)應(yīng)連接的元器件為:所述第一電路圖中的所述電感、所述第一電容、所述第二電容、所述第三電容、所述第四電容，其中，所述第一芯片對(duì)應(yīng)的元器件安裝在所述PCB的所述第一電路區(qū)域中。
[0042]所述第二芯片對(duì)應(yīng)連接的元器件為:所述第二電路圖中的所述第一電阻、所述第二電阻，其中，所述第二芯片對(duì)應(yīng)的元器件安裝在所述PCB的所述第二電路區(qū)域中。
[0043]進(jìn)一步地，包括:
[0044]所述第一芯片為Intel X710網(wǎng)卡芯片，所述芯片引腳為Intel X710網(wǎng)卡芯片的AD17引腳；
[0045]所述電感為I μ H、所述第一電容為10 μ F、所述第二電容為10 μ F、所述第三電容為10 μ F、所述第四電容