和第二場效應(yīng)管Q2均為大功率MOS管，MCU芯片U3為32位高性能MCU。所述第一場效應(yīng)管Ql與所述主PCB板10的正面上端的距離為1.27~3mm、與所述主PCB板10的正面左端的距離為25-28mm，所述第二場效應(yīng)管Q2與所述主PCB板10的正面上端的距離為ll~12mm、與所述主PCB板10的正面左端的距離為8~10mm。
[0033]所述肖特基二極管Dl的三個(gè)引腳均焊接在所述主PCB板10上；所述肖特基二極管Dl與所述主PCB板10的背面上端的距離為ll~15mm、與所述主PCB板10的背面下端的距離為28~32_ ；
所述第一馬達(dá)驅(qū)動芯片Ul與所述主PCB板10的正面左端的距離為11~11.5mm、與所述主PCB板10的正面下端的距離為16.5-17.5mm ;所述第二馬達(dá)驅(qū)動芯片U2與所述主PCB板10的正面左端的距離為35~36mm、與所述主PCB板10的正面下端的距離為16.5-17.5mm,從而驅(qū)動芯片的設(shè)置不會影響MCU芯片U3，使其工作達(dá)到最佳效果。
[0034]所述MCU芯片U3與所述主PCB板10的正面右端的距離為11.5~12mm、與所述主PCB板10的正面下端的距離為24~25mm ;所述第一輕觸開關(guān)Q4與所述主PCB板10的正面上端的距離為21~23mm，與所述主PCB板10的正面右端的距離為33~35mm ;所述第二輕觸開關(guān)Q5與所述主PCB板10的正面上端的距離為21~23mm、與所述主PCB板10的正面左端的距離為33~35_。
[0035]所述MCU芯片U3與所述第二馬達(dá)驅(qū)動芯片U2的垂直間距為44~46mm、與所述第一馬達(dá)驅(qū)動芯片Ul的垂直間距為68.5-70.5mm ;所述第二場效應(yīng)管Q2與所述第一馬達(dá)驅(qū)動芯片Ul的間距為28.3-30.3mm、第一場效應(yīng)管Ql與所述第二馬達(dá)驅(qū)動芯片U2的間距為29-3Imm ;所述第二輕觸開關(guān)Q5與所述第二馬達(dá)驅(qū)動芯片U2的間距為19~23mm;所述第二輕觸開關(guān)Q5與所述第一輕觸開關(guān)Q4的間距為33~35mm。
[0036]所述LED指示燈包括第一 LED燈LEDl、第二 LED燈LED2、第三LED燈LED3和第四LED燈LED4 ;所述第一 LED燈LEDl與所述主PCB板10的正面上端的距離為l~2mm、與所述主PCB板10的正面下端的距離為43.5-44.5mm ;所述第二 LED燈LED2與所述主PCB板10的正面上端的距離為l~2mm、與所述主PCB板10的正面右端的距離為46~47mm ;所述第三LED燈LED3與所述主PCB板10的正面上端的距離為l~2mm、與所述主PCB板10的正面下端的距離為66~67mm ;所述第四LED燈LED4與所述主PCB板10的正面上端的距離為l~2mm、與所述主PCB板10的正面右端的距離為69~70mm。本發(fā)明將LED指示燈設(shè)置于主PCB板10的正面上部，節(jié)省了成本，同時(shí)由于場效應(yīng)管和馬達(dá)驅(qū)動芯片與MCU芯片U3較遠(yuǎn)，大大降低了對MCU芯片U3的干擾。
[0037]所述采樣電阻包括第一采樣電阻R1、第二采樣電阻R2、第三采樣電阻R3和第四采樣電阻R4。第一采樣電阻Rl與所述主PCB板10的背面右端的距離為ll~15mm、與所述主PCB板10背面下端的距離為28~34mm ;所述第二采樣電阻R2與所述主PCB板10的背面右端的距離為25~29mm、與所述主PCB板10背面下端的距離為30~36mm ;所述第三采樣電阻R3與所述主PCB板10的背面右端的距離為22~26mm、與所述主PCB板10背面下端的距離為15~21mm ;所述第四采樣電阻R4與所述主PCB板10的背面右端的距離為27.7-31.7mm、與所述主PCB板10背面下端的距離為15~21mm。肖特基二極管Dl與第二采樣電阻R2的間距為20.5-24.5mm;、與所述第一采樣電阻Rl的間距為35~39mm。
[0038]其中，所述連接器座包括第一連接器SNl、第二連接器SN2、第三連接器SN3、第四連接器SM、第五連接器SN5和第六連接器SN6，第一連接器SNl與所述主PCB板10的背面右端的距離為l~3mm、所述主PCB板10的背面下端的距離為0.5-1.5mm ;所述第二連接器SN2與所述主PCB板10的背面左端的距離為18~19mm、與所述主PCB板10的背面下端的距離為2~3.5mm ;所述第三連接器SN3與所述主PCB板10的背面左端的距離為l~3mm、與所述主PCB板10背面的上端的距離為2~4mm ;所述第四連接器SM與所述主PCB板10背面左端的距離為14~16mm、與所述主PCB板10的背面上端的距離為2~4mm ;所述第五連接器SN5與所述主PCB板10的背面左端的距離為l~3mm、與所述主PCB板10背面下端的距離為2~4mm ;所述第六連接器SN6與所述主PCB板10背面右端的距離為l~3mm、所述主PCB板10背面下端的距離為10~12mm。
[0039]本發(fā)明通過對智能清潔機(jī)器人的控制電路板上的電子元件器合理布局、間距適宜、散熱性好，避免了因散熱不佳導(dǎo)致電路運(yùn)行性能下降的缺陷。
[0040]進(jìn)一步的，所述MCU芯片包括模式控制模塊，用于在收到工作指令進(jìn)入螺旋模式，以漸開線方式逐漸擴(kuò)展集中清掃某一特定區(qū)域；當(dāng)左側(cè)或右側(cè)第一次碰到障礙物時(shí)，先后退0.12秒、再向相反的方向轉(zhuǎn)10度角、然后直行；如果3-8秒內(nèi)沒有再次碰到障礙物則進(jìn)入漫步模式，采用交叉來回的行走路徑在地面上進(jìn)行清掃確保覆蓋整個(gè)清潔區(qū)域。
[0041]綜上所述，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了自動清潔，降低了人力成本，而且還由于將場效應(yīng)管與馬達(dá)驅(qū)動芯片均設(shè)置在主PCB板指定區(qū)域，故主PCB板性能較佳；使得智能清潔機(jī)器人的控制電路板性能處于最佳狀態(tài)，提升了控制電路板的抗外界干擾性能。
[0042]可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能清潔機(jī)器人的控制系統(tǒng)，其特征在于，包括:模式控制模塊，用于在收到工作指令進(jìn)入螺旋模式，以漸開線方式逐漸擴(kuò)展集中清掃指定區(qū)域；當(dāng)智能清潔機(jī)器人的左側(cè)或右側(cè)第一次碰到障礙物時(shí)，先后退第一預(yù)設(shè)時(shí)間、再向相反的方向轉(zhuǎn)10度角、然后直行；如果第二預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沒有再次碰到障礙物則進(jìn)入漫步模式，采用交叉來回的行走路徑在地面上進(jìn)行清掃確保覆蓋整個(gè)清潔區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能清潔機(jī)器人的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述模式控制模塊還用于在智能清潔機(jī)器人的左側(cè)或右側(cè)再次碰到障礙物時(shí)，再后退第一預(yù)設(shè)時(shí)間、再向相反的方向轉(zhuǎn)10度角、然后直行；如果第二預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沒有再次碰到障礙物則進(jìn)入漫步模式，采用交叉來回的行走路徑在地面上進(jìn)行清掃確保覆蓋整個(gè)清潔區(qū)域。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能清潔機(jī)器人的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)時(shí)間為0.12秒。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能清潔機(jī)器人的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)時(shí)間為3-8秒。5.一種如權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述智能清潔機(jī)器人的控制系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，包括如下步驟: A、在收到工作指令進(jìn)入螺旋模式，以漸開線方式逐漸擴(kuò)展集中清掃指定區(qū)域； B、當(dāng)智能清潔機(jī)器人的左側(cè)或右側(cè)第一次碰到障礙物時(shí)，先后退第一預(yù)設(shè)時(shí)間、再向相反的方向轉(zhuǎn)10度角、然后直行； C、如果第二預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沒有再次碰到障礙物則進(jìn)入漫步模式，采用交叉來回的行走路徑在地面上進(jìn)行清掃確保覆蓋整個(gè)清潔區(qū)域。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制方法，其特征在于，在步驟C之后，所述的控制方法還包括: D、當(dāng)智能清潔機(jī)器人的左側(cè)或右側(cè)再次碰到障礙物時(shí)，先后退第一預(yù)設(shè)時(shí)間、再向相反的方向轉(zhuǎn)10度角、再直行；然后循環(huán)步驟C和D直到完成清潔工作。7.一種智能清潔機(jī)器人的控制電路板，其特征在于，包括主PCB板和紅外探測PCB板，所述主PCB板與所述紅外探測PCB板通過連接器連接；所述主PCB板的正面的左側(cè)設(shè)置有第一場效應(yīng)管、第二場效應(yīng)管、第一馬達(dá)驅(qū)動芯片和第二馬達(dá)驅(qū)動芯片，所述第一場效應(yīng)管、第二場效應(yīng)管位于主PCB板的正面的左側(cè)上部，第一馬達(dá)驅(qū)動芯片和第二馬達(dá)驅(qū)動芯片位于主PCB板的正面的左側(cè)下部；所述主PCB板的正面的右側(cè)中部設(shè)置有用于控制智能清潔機(jī)器人的整體功能的MCU芯片，主PCB板的中間部分的上部設(shè)置有第一輕觸開關(guān)、第二輕觸開關(guān)和若干LED指示燈，所述主PCB板的背面的中間部分焊接有肖特基二極管，主PCB板的背面的右側(cè)中部設(shè)置有若干采樣電阻，所述主PCB板的背面的左側(cè)上部、左側(cè)下部、右側(cè)下部各設(shè)置有兩個(gè)與紅外探測PCB板電連接的連接器座；所述MCU芯片中設(shè)置有如權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的控制系統(tǒng)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能清潔機(jī)器人的控制電路板，其特征在于，所述肖特基二極管的三個(gè)引腳均焊接在所述主PCB板上；所述肖特基二極管與所述主PCB板的背面上端的距離為ll~15mm、與所述主PCB板的背面下端的距離為28~32mm ;所述第一場效應(yīng)管與所述主PCB板的正面上端的距離為1.27~3mm、與所述主PCB板的正面左端的距離為25_28mm，所述第二場效應(yīng)管與所述主PCB板的正面上端的距離為ll~12mm、與所述主PCB板的正面左端的距離為8~10mmo9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能清潔機(jī)器人的控制電路板，其特征在于，所述第一馬達(dá)驅(qū)動芯片與所述主PCB板的正面左端的距離為11~11.5mm、與所述主PCB板的正面下端的距離為16.5-17.5mm ;所述第二馬達(dá)驅(qū)動芯片與所述主PCB板的正面左端的距離為35~36mm、與所述主PCB板的正面下端的距離為16.5-17.5mm。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能清潔機(jī)器人的控制電路板，其特征在于，所述MCU芯片與所述主PCB板的正面右端的距離為11.5~12mm、與所述主PCB板的正面下端的距離為24~25mm ;所述第一輕觸開關(guān)與所述主PCB板的正面上端的距離為21~23mm、與所述主PCB板的正面右端的距離為33~35mm ;所述第二輕觸開關(guān)與所述主PCB板的正面上端的距離為21~23mm、與所述主PCB板的正面左端的距離為33~35mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了智能清潔機(jī)器人的控制系統(tǒng)及其控制方法和控制電路板。其中，控制系統(tǒng)包括模式控制模塊，用于在收到工作指令進(jìn)入螺旋模式，以漸開線方式逐漸擴(kuò)展集中清掃指定區(qū)域；當(dāng)智能清潔機(jī)器人的左側(cè)或右側(cè)第一次碰到障礙物時(shí)，先后退第一預(yù)設(shè)時(shí)間、再向相反的方向轉(zhuǎn)10度角、然后直行；如果第二預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沒有再次碰到障礙物則進(jìn)入漫步模式，采用交叉來回的行走路徑在地面上進(jìn)行清掃確保覆蓋整個(gè)清潔區(qū)域，從而實(shí)現(xiàn)了自動清掃指定區(qū)域，降低了人的勞動強(qiáng)度及人力成本。
【IPC分類】G05D1/02
【公開號】CN105137992
【申請?zhí)枴緾N201510554321
【發(fā)明人】鄒士鵬, 施波林, 劉小兵
【申請人】深圳市朗特電子有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年9月2日