一種異方性導(dǎo)電膜邦定裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及顯示產(chǎn)品制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種異方性導(dǎo)電膜邦定裝置及方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在目前傳統(tǒng)的IXD、0LED等顯示行業(yè)的邦定方法中，一般采用熱固化型異方性導(dǎo) 電膜（AnisotropicConductiveFilm，簡(jiǎn)稱(chēng)：ACF)，將壓頭加熱加壓的方法進(jìn)行產(chǎn)品的生產(chǎn) 制造。此種方法對(duì)于提高生產(chǎn)效率及邦定精度方面有很大的局限性，大部分設(shè)備制造商為 提高生產(chǎn)效率則采用多個(gè)壓頭進(jìn)行邦定，因此制造出來(lái)的設(shè)備又大又長(zhǎng)，使得設(shè)備的制造 成本及占地面積大大提高了。
[0003] 如圖1-1所示，在邦定精度、良率方面，傳統(tǒng)邦定工藝邦定集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)：IC)可以做到±4um(C0G邦定），邦定柔性電路板（FlexiblePrinted Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)：FPC)可以做到±10um(3σ) (FOG邦定），熱固化型異方性導(dǎo)電膜（ACF)需要 在150-200°C的溫度下保持5-8seC才能固化，在此基礎(chǔ)上往往由于設(shè)備不穩(wěn)定造成良率低 下；然而隨著新產(chǎn)品對(duì)邦定精度的不斷提高，顯然對(duì)傳統(tǒng)的邦定設(shè)備來(lái)說(shuō)是一個(gè)大的挑戰(zhàn)； 隨著顯示行業(yè)產(chǎn)品對(duì)顯示畫(huà)質(zhì)及分辨率的不斷提升，產(chǎn)品走線的引腳中心距離（pitch)越 來(lái)越小，要求的邦定精度也越來(lái)越高，覆晶薄膜（ChipOnFlexorChipOnFilm，簡(jiǎn)稱(chēng)： C0F)產(chǎn)品目前要求的邦定精度為4um以?xún)?nèi)，以后還會(huì)更高，此種精度對(duì)國(guó)內(nèi)很多廠家傳統(tǒng) 邦定設(shè)備來(lái)說(shuō)是比較困難的，以后可能還會(huì)有更高邦定精度的產(chǎn)品出現(xiàn)，因此傳統(tǒng)的邦定 設(shè)備及工藝已無(wú)法滿足更高精度的要求，需要采用新的生產(chǎn)制造方法來(lái)實(shí)現(xiàn)高精度、高效 率生產(chǎn)制造。
[0004] 如圖1-2所示，在邦定溫度方面，傳統(tǒng)的邦定設(shè)備壓頭可以控制在±3_±5°C，且 壓頭溫度升溫慢降溫也慢，對(duì)于做On-cell(在液晶面板上配觸摸傳感器）產(chǎn)品來(lái)說(shuō)很容易 燙傷偏光器（Polarizer，簡(jiǎn)稱(chēng)：Pol)造成產(chǎn)品不良，且對(duì)于做高精度引腳中心距離（pitch) 間距較小的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，高溫會(huì)導(dǎo)致物料及基板變形，影響精度。
[0005] CN201420769033專(zhuān)利使用UV激光可同時(shí)對(duì)熱固化型及UV光固化型異方性導(dǎo)電膜 (ACF)進(jìn)行快速低溫的邦定方式，激光源成本高、UV型激光源的加熱性能不良、邦定效果有 待提尚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種異方性導(dǎo)電膜邦定裝置及方法，提 高邦定效率與精度、拓寬適用的顯示屏類(lèi)型、提高生產(chǎn)良率、降低設(shè)備制造成本及占地面 積。
[0007] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為：
[0008] 本發(fā)明一方面提供一種異方性導(dǎo)電膜邦定裝置，包括光固化器、壓頭，所述光固化 器包括由下往上設(shè)置的UV光源、底座、顯示面板或觸控面板、異方性導(dǎo)電膜、線路板器件； 所述壓頭設(shè)置在所述線路板器件上，所述光固化器還包括在所述壓頭上方設(shè)置的激光源， 所述激光源、壓頭與底座下方的UV光源的安裝位置相對(duì)應(yīng)。
[0009] 進(jìn)一步地，所述激光源包括但不限于二氧化碳激光源、皮秒激光源、飛秒激光源。
[0010] 進(jìn)一步地，所述線路板器件為集成電路、柔性線路板、覆晶薄膜、觸摸型柔性線路 板。
[0011] 進(jìn)一步地，所述UV光源為點(diǎn)光源或線光源。
[0012] 本發(fā)明另一方面提供一種異方性導(dǎo)電膜邦定方法，結(jié)合UV光源和激光源對(duì)異方 性導(dǎo)電膜進(jìn)行邦定，通過(guò)調(diào)節(jié)激光源的功率控制溫度，完成對(duì)異方性導(dǎo)電膜的加熱。
[0013] 進(jìn)一步地，UV光源和激光源結(jié)合對(duì)異方性導(dǎo)電膜的加熱溫度為90°C~120°C。
[0014] 本發(fā)明的有益效果在于：
[0015] 本發(fā)明提供的異方性導(dǎo)電膜邦定裝置及方法采用激光可以迅速提升溫度的原理 及UV型的異方性導(dǎo)電膜（ACF)材料可以降低邦定溫度的特性，使兩者相互配合實(shí)現(xiàn)快速低 溫邦定工藝，此種工藝可以提高生產(chǎn)效率，大大降低邦定過(guò)程中燒傷產(chǎn)品的比例，可以邦定 4um以?xún)?nèi)高精度的產(chǎn)品、減少邦定偏位不良，同時(shí)可以簡(jiǎn)化設(shè)備，降低成本。
【附圖說(shuō)明】
[0016] 圖1為現(xiàn)有的異方性導(dǎo)電膜邦定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017] 圖2為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膜邦定裝置的改進(jìn)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018] 圖3為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膜邦定裝置的C0G邦定方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019] 圖4為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膜邦定裝置的F0G邦定方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖5為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膜邦定裝置的0LB邦定方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021] 圖6為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膜邦定裝置的TF0G邦定方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022] 圖7為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膜邦定裝置的F0F邦定方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖8為本發(fā)明異方性導(dǎo)電膜邦定裝置與現(xiàn)有技術(shù)溫度升降對(duì)比示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024] 下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說(shuō)明使用，不構(gòu)成對(duì) 本發(fā)明專(zhuān)利保護(hù)范圍的限制。
[0025] 如圖2-8所示，本實(shí)施例提供一種異方性導(dǎo)電膜邦定裝置，在支撐平臺(tái)S上設(shè)置偏 光器（Ρ〇1)Ρ、光固化器1、壓頭2,所述光固化器1包括由下往上設(shè)置的UV光源11 (發(fā)出UV 光束111)、底座（backup) 12、顯示面板或觸控面板（displaypanel或touchpanel) 13、異 方性導(dǎo)電膜14、線路板器件15 ;所述壓頭2設(shè)置在所述線路板器件15上，所述光固化器1 還包括在所述壓頭2上方設(shè)置的激光源16,激光源16發(fā)出激光束161，所述激光源16、壓頭 2與底座12下方的UV光源11的安裝位置相對(duì)應(yīng)。
[0026] 在本實(shí)施例中，所述UV光源11為點(diǎn)光源或線光源。
[0027] 在本實(shí)施例中，所述激光源16包括但不限于二氧化碳激光源、皮秒激光源、飛秒 激光源。
[0028] 在本實(shí)施例中，所述線路板器件15為集成電路1C、柔性線路板FPC、覆晶薄膜 C0F、觸摸型柔性線路板TouchF