基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置及方法，包括屏蔽機(jī)柜，所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)設(shè)有半導(dǎo)體制冷模塊、直流電供電模塊、溫度控制模塊，所述半導(dǎo)體制冷模塊通過所述溫度控制模塊連接于所述直流電供電模塊，所述溫度控制模塊控制所述半導(dǎo)體制冷模塊與所述直流電供電模塊的接通或斷開；所述半導(dǎo)體制冷模塊主要由多個(gè)半導(dǎo)體制冷片組成，每個(gè)半導(dǎo)體制冷片的冷面朝向所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)部，熱面則貼于所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)壁。本發(fā)明基于半導(dǎo)體降溫的原理實(shí)現(xiàn)對(duì)屏蔽機(jī)柜進(jìn)行散熱，簡(jiǎn)單有效且不削弱屏蔽機(jī)柜的屏蔽性能。
【專利說明】
基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電力領(lǐng)域，具體涉及基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電力調(diào)度自動(dòng)化機(jī)房?jī)?nèi)運(yùn)行著調(diào)度數(shù)據(jù)網(wǎng)的核心交換機(jī)、路由器及眾多服務(wù)器設(shè)備，電力調(diào)度數(shù)據(jù)信息交互的核心。隨著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)已經(jīng)遍布各個(gè)角落，人們對(duì)涉密信息系統(tǒng)電磁泄漏發(fā)射危害性認(rèn)識(shí)的逐步加深，電磁兼容及系統(tǒng)安全問題也提到議事日程上來。此外，由于自動(dòng)化機(jī)房提供7X2 4h不間斷的電網(wǎng)監(jiān)控、技術(shù)服務(wù)與支持，機(jī)房的電磁環(huán)境問題也受到工作人員的關(guān)注，為保證工作人員的人身安全，根據(jù)GB 9175-88《環(huán)境電磁波衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)》，需要采取相應(yīng)的屏蔽措施以降低電磁輻射。
[0003]為抑制機(jī)房?jī)?nèi)電磁信息泄露，防止外部強(qiáng)電磁騷擾影響設(shè)備正常運(yùn)行，為工作人員提供一個(gè)良好的工作環(huán)境，在機(jī)房?jī)?nèi)使用電磁屏蔽機(jī)柜以放置網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、交換機(jī)等運(yùn)行設(shè)備。電磁屏蔽機(jī)柜是封閉式機(jī)柜，其散熱性能較差，當(dāng)機(jī)柜內(nèi)設(shè)備需要長(zhǎng)期運(yùn)行時(shí)容易引起機(jī)柜內(nèi)溫度過高而影響設(shè)備的正常運(yùn)行。
[0004]目前對(duì)于屏蔽機(jī)柜的溫度控制方式，主要有自然風(fēng)冷和強(qiáng)迫風(fēng)冷的方式，均基于空氣循環(huán)的原理對(duì)屏蔽機(jī)柜內(nèi)部進(jìn)行散熱以實(shí)現(xiàn)溫度控制。但是這種散熱方式通常效率較慢，且由于需要在屏蔽機(jī)柜上留有與外部相通的界面以實(shí)現(xiàn)空氣循環(huán)，因此難以避免會(huì)降低屏蔽機(jī)柜的屏蔽性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明旨在提供一種基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置及方法，基于半導(dǎo)體降溫的原理實(shí)現(xiàn)對(duì)屏蔽機(jī)柜進(jìn)行散熱，簡(jiǎn)單有效且不削弱屏蔽機(jī)柜的屏蔽性能。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0007]基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置，包括屏蔽機(jī)柜，所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)設(shè)有半導(dǎo)體制冷模塊、直流電供電模塊、溫度控制模塊，所述半導(dǎo)體制冷模塊通過所述溫度控制模塊連接于所述直流電供電模塊，所述溫度控制模塊控制所述半導(dǎo)體制冷模塊與所述直流電供電模塊的接通或斷開;所述半導(dǎo)體制冷模塊主要由多個(gè)半導(dǎo)體制冷片組成，每個(gè)半導(dǎo)體制冷片的冷面朝向所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)部，熱面則貼于所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)壁。
[0008]本發(fā)明采用主要由半導(dǎo)體制冷片組成的半導(dǎo)體制冷模塊對(duì)屏蔽機(jī)柜內(nèi)進(jìn)行制冷，并通過溫度控制模塊控制所述半導(dǎo)體制冷模塊的運(yùn)行和停止以將屏蔽機(jī)柜內(nèi)部溫度控制在一定范圍內(nèi)，這樣一方面并不需要在屏蔽機(jī)柜柜體上留有任何用于與外界進(jìn)行空氣交換的結(jié)構(gòu)，在實(shí)現(xiàn)溫度控制的同時(shí)不需以屏蔽機(jī)柜的屏蔽性能為代價(jià)，另一方面半導(dǎo)體制冷模塊也將根據(jù)實(shí)際需要運(yùn)行或停止，有利于節(jié)約能源和延長(zhǎng)使用壽命。另外，將半導(dǎo)體制冷片的熱面貼于所述屏蔽機(jī)柜的內(nèi)壁，則使得半導(dǎo)體制冷片熱面以屏蔽機(jī)柜的壁面作為介質(zhì)與外界進(jìn)行熱交換(即封閉的方式)以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制冷片的散熱。
[0009]需要說明的是，每個(gè)半導(dǎo)體制冷片的熱面均設(shè)有散熱片，并通過散熱片貼于所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)壁；同時(shí)，所述屏蔽機(jī)柜外架設(shè)有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口與所述半導(dǎo)體制冷模塊所在位置相對(duì)應(yīng)。在半導(dǎo)體制冷片的熱面增加散熱片，同時(shí)利用風(fēng)扇對(duì)半導(dǎo)體制冷模塊所在的屏蔽機(jī)柜壁面進(jìn)行吹風(fēng)散熱，可以實(shí)現(xiàn)加大散熱面積的同時(shí)加速散熱速度，在不影響屏蔽機(jī)柜的屏蔽性能的前提下增強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體制冷模塊的散熱效果，避免損壞半導(dǎo)體制冷片。
[0010]需要說明的是，所述半導(dǎo)體制冷模塊采用模塊化集成，所有半導(dǎo)體制冷片分為若干組，每組內(nèi)的半導(dǎo)體制冷片串聯(lián)連接，各組之間分別通過獨(dú)立開關(guān)并聯(lián)連接于所述溫度控制模塊。
[0011]采用串并聯(lián)的方式可靠性較高，避免了任意一個(gè)半導(dǎo)體制冷片損壞會(huì)影響整個(gè)半導(dǎo)體制冷模塊的運(yùn)行的情況，也避免所有半導(dǎo)體制冷片均并聯(lián)時(shí)所造成的總線的電流非常大的問題。而且采用分組和串并聯(lián)結(jié)合使用的方式可以實(shí)現(xiàn)通過溫度控制模塊控制半導(dǎo)體制冷片的運(yùn)行組數(shù)來分段控制調(diào)節(jié)溫度，工作效率較高。
[0012]需要說明的是，所述直流電供電模塊包括整流器，所述整流器的輸入端外接電源接口，輸出端則電氣連接于所述半導(dǎo)體制冷模塊。采用整流器作為直流電和交流電之間的轉(zhuǎn)換能夠減少后期的維護(hù)工作，且單位電量成本較低。
[0013]需要說明的是，所述溫度控制模塊采用開斷式溫控器。
[0014]需要說明的是，還包括有無線通信模塊和外部溫度監(jiān)視終端，所述溫度控制模塊通過所述無線通信模塊與所述外部溫度監(jiān)視終端通信連接。通過所述無線通信模塊和外部溫度監(jiān)視終端可以實(shí)現(xiàn)以遠(yuǎn)程監(jiān)視的方式對(duì)屏蔽機(jī)柜內(nèi)部溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，避免了就地監(jiān)視時(shí)必須打開屏蔽機(jī)柜門后才可以看到溫度情況的問題以及需要定期巡視所帶來的耗時(shí)耗力的問題。
[0015]需要說明的是，所述半導(dǎo)體制冷片采用TEC1-12706。
[0016]需要說明的是，所述半導(dǎo)體制冷模塊包括30個(gè)半導(dǎo)體制冷片。
[0017]—種利用上述任一權(quán)利要求所述的基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置的溫度控制方法，包括如下步驟:
[0018]SI接通直流電供電模塊，溫度控制模塊啟動(dòng)并開始進(jìn)行屏蔽機(jī)柜內(nèi)的溫度探測(cè)，當(dāng)溫度控制模塊所探測(cè)到的溫度不超出預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍，則控制半導(dǎo)體制冷模塊不運(yùn)行，當(dāng)探測(cè)到的溫度超出預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍，則控制半導(dǎo)體制冷模塊開始運(yùn)行制冷；
[0019]S2半導(dǎo)體制冷模塊開始運(yùn)行制冷時(shí)，風(fēng)扇也一并開始運(yùn)行;所述散熱片對(duì)所述半導(dǎo)體制冷片的熱面進(jìn)行散熱并以所述屏蔽機(jī)柜的壁面作為介質(zhì)與屏蔽機(jī)柜外部進(jìn)行熱交換，所述風(fēng)扇同時(shí)對(duì)屏蔽機(jī)柜外壁上與半導(dǎo)體制冷模塊所在位置相對(duì)應(yīng)處進(jìn)行吹風(fēng)散熱；
[0020]S3所述溫度控制模塊通過無線通信模塊向外部溫度監(jiān)視終端發(fā)送所測(cè)得的溫度值，以供管理人員對(duì)屏蔽機(jī)柜內(nèi)的溫度值進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
[0021]需要說明的是，步驟SI中，所述溫度控制模塊根據(jù)測(cè)得的溫度值超出預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍的程度大小控制半導(dǎo)體制冷模塊內(nèi)同時(shí)運(yùn)行的半導(dǎo)體制冷片組數(shù)，超出范圍越大，控制同時(shí)運(yùn)行的半導(dǎo)體制冷片組數(shù)越多。
[0022]本發(fā)明的有益效果在于:
[0023]1、本發(fā)明采用主要由半導(dǎo)體制冷片組成的半導(dǎo)體制冷模塊對(duì)屏蔽機(jī)柜內(nèi)進(jìn)行制冷，并通過溫度控制模塊控制所述半導(dǎo)體制冷模塊的運(yùn)行和停止以將屏蔽機(jī)柜內(nèi)部溫度控制在一定范圍內(nèi)，這樣一方面并不需要在屏蔽機(jī)柜柜體上留有任何用于與外界進(jìn)行空氣交換的結(jié)構(gòu)也能實(shí)現(xiàn)屏蔽機(jī)柜內(nèi)部降溫，在實(shí)現(xiàn)溫度控制的同時(shí)不需以屏蔽機(jī)柜的屏蔽性能為代價(jià)，另一方面半導(dǎo)體制冷模塊也將根據(jù)實(shí)際需要運(yùn)行或停止，有利于節(jié)約能源和延長(zhǎng)使用壽命；
[0024]2、在半導(dǎo)體制冷片的熱面增加散熱片，同時(shí)利用風(fēng)扇對(duì)半導(dǎo)體制冷模塊所在的屏蔽機(jī)柜壁面進(jìn)行吹風(fēng)散熱，可以實(shí)現(xiàn)加大散熱面積的同時(shí)加速散熱速度，并無需與外界進(jìn)行空氣交換，不影響屏蔽機(jī)柜的屏蔽性能；
[0025]3、對(duì)半導(dǎo)體制冷模塊的半導(dǎo)體制冷片采用串并聯(lián)結(jié)合的方式進(jìn)行連接，可靠性較高，避免了任意一個(gè)半導(dǎo)體制冷片損壞會(huì)影響整個(gè)半導(dǎo)體制冷模塊的運(yùn)行的情況，也避免所有半導(dǎo)體制冷片均并聯(lián)時(shí)所造成的總線的電流非常大的問題。而且采用分組和串并聯(lián)結(jié)合使用的方式可以實(shí)現(xiàn)通過溫度控制模塊控制半導(dǎo)體制冷片的運(yùn)行組數(shù)來分段控制調(diào)節(jié)溫度，工作效率較高；
[0026]4、通過所述無線通信模塊和外部溫度監(jiān)視終端可以實(shí)現(xiàn)以遠(yuǎn)程監(jiān)視的方式對(duì)屏蔽機(jī)柜內(nèi)部溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，避免了就地監(jiān)視時(shí)必須打開屏蔽機(jī)柜門后才可以看到溫度情況的問題以及需要定期巡視所帶來的耗時(shí)耗力的問題。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明裝置的總體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明裝置的電路原理示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述，需要說明的是，本實(shí)施例以本技術(shù)方案為前提，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限于本實(shí)施例。
[0030]如圖1所示，基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置，包括屏蔽機(jī)柜I，所述屏蔽機(jī)柜I內(nèi)設(shè)有半導(dǎo)體制冷模塊2、直流電供電模塊3、溫度控制模塊4，所述半導(dǎo)體制冷模塊2通過所述溫度控制模塊4連接于所述直流電供電模塊3，所述溫度控制模塊4控制所述半導(dǎo)體制冷模塊2與所述直流電供電模塊3的接通或斷開;所述半導(dǎo)體制冷模塊2主要由多個(gè)半導(dǎo)體制冷片組成，每個(gè)半導(dǎo)體制冷片的冷面朝向所述屏蔽機(jī)柜I內(nèi)部，熱面則貼于所述屏蔽機(jī)柜I內(nèi)壁。
[0031]本發(fā)明采用主要由半導(dǎo)體制冷片組成的半導(dǎo)體制冷模塊對(duì)屏蔽機(jī)柜內(nèi)進(jìn)行制冷，并通過溫度控制模塊控制所述半導(dǎo)體制冷模塊的運(yùn)行和停止以將屏蔽機(jī)柜內(nèi)部溫度控制在一定范圍內(nèi)，這樣一方面并不需要在屏蔽機(jī)柜柜體上留有任何用于與外界進(jìn)行空氣交換的結(jié)構(gòu)，在實(shí)現(xiàn)溫度控制的同時(shí)不需以屏蔽機(jī)柜的屏蔽性能為代價(jià)，另一方面半導(dǎo)體制冷模塊也將根據(jù)實(shí)際需要運(yùn)行或停止，有利于節(jié)約能源和延長(zhǎng)使用壽命。另外，將半導(dǎo)體制冷片的熱面貼于所述屏蔽機(jī)柜的內(nèi)壁，則使得半導(dǎo)體制冷片熱面以屏蔽機(jī)柜的壁面作為介質(zhì)與外界進(jìn)行熱交換(即封閉的方式)以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制冷片的散熱。
[0032]需要說明的是，每個(gè)半導(dǎo)體制冷片的熱面均設(shè)有散熱片，并通過散熱片貼于所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)壁；同時(shí)，所述屏蔽機(jī)柜外架設(shè)有風(fēng)扇5，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口與所述半導(dǎo)體制冷模塊所在位置相對(duì)應(yīng)。在半導(dǎo)體制冷片的熱面增加散熱片，同時(shí)利用風(fēng)扇對(duì)半導(dǎo)體制冷模塊所在的屏蔽機(jī)柜壁面進(jìn)行吹風(fēng)散熱，可以實(shí)現(xiàn)加大散熱面積的同時(shí)加速散熱速度，在不影響屏蔽機(jī)柜的屏蔽性能的前提下增強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體制冷模塊的散熱效果，避免損壞半導(dǎo)體制冷片。
[0033]需要說明的是，所述半導(dǎo)體制冷片采用TEC1-12706。
[0034]需要說明的是，所述半導(dǎo)體制冷模塊采用模塊化集成，所述半導(dǎo)體制冷片分為若干組，每組內(nèi)的半導(dǎo)體制冷片串聯(lián)連接，各組之間分別通過獨(dú)立開關(guān)并聯(lián)連接于所述溫度控制模塊。如圖2所示，每組內(nèi)的3個(gè)半導(dǎo)體制冷片TECl-12706采用串聯(lián)的方式連接，而各組之間則分別通過獨(dú)立開關(guān)連接于溫度控制模塊的CPU，即并聯(lián)連接，由溫度控制模塊的CPU控制各組半導(dǎo)體制冷片電源的接通或斷開。
[0035]采用串并聯(lián)的方式可靠性較高，避免了任意一個(gè)半導(dǎo)體制冷片損壞會(huì)影響整個(gè)半導(dǎo)體制冷模塊的運(yùn)行的情況，也避免所有半導(dǎo)體制冷片均并聯(lián)時(shí)所造成的總線的電流非常大的問題。而且采用分組和串并聯(lián)結(jié)合使用的方式可以實(shí)現(xiàn)通過溫度控制模塊控制半導(dǎo)體制冷片的運(yùn)行組數(shù)來分段控制調(diào)節(jié)溫度，工作效率較高。
[0036]需要說明的是，所述直流電供電模塊3包括整流器，所述整流器的輸入端外接電源接口，輸出端則電氣連接于所述半導(dǎo)體制冷模塊。采用整流器作為直流電和交流電之間的轉(zhuǎn)換能夠減少后期的維護(hù)工作，且單位電量成本較低。
[0037]需要說明的是，所述溫度控制模塊4采用開斷式溫控器。
[0038]需要說明的是，還包括有無線通信模塊和外部溫度監(jiān)視終端，所述溫度控制模塊通過所述無線通信模塊與所述外部溫度監(jiān)視終端通信連接。通過所述無線通信模塊和外部溫度監(jiān)視終端可以實(shí)現(xiàn)以遠(yuǎn)程監(jiān)視的方式對(duì)屏蔽機(jī)柜內(nèi)部溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，避免了就地監(jiān)視時(shí)必須打開屏蔽機(jī)柜門后才可以看到溫度情況的問題以及需要定期巡視所帶來的耗時(shí)耗力的問題。
[0039]需要說明的是，所述半導(dǎo)體制冷模塊包括30個(gè)半導(dǎo)體制冷片。
[0040]—種利用上述任一權(quán)利要求所述的基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置的溫度控制方法，包括如下步驟:
[0041 ] SI接通直流電供電模塊，溫度控制模塊啟動(dòng)并開始進(jìn)行屏蔽機(jī)柜內(nèi)的溫度探測(cè)，當(dāng)溫度控制模塊所探測(cè)到的溫度不超出預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍，則控制半導(dǎo)體制冷模塊不運(yùn)行，當(dāng)探測(cè)到的溫度超出預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍，則控制半導(dǎo)體制冷模塊開始運(yùn)行制冷。如圖2所示，溫度控制模塊的溫度探頭負(fù)責(zé)探測(cè)屏蔽殼體內(nèi)的溫度值并傳輸至CPU，所述CPU則根據(jù)溫度探頭測(cè)得的溫度值控制半導(dǎo)體制冷模塊電源的接通或斷開。
[0042]S2半導(dǎo)體制冷模塊開始運(yùn)行制冷時(shí)，風(fēng)扇也一并開始運(yùn)行;所述散熱片對(duì)所述半導(dǎo)體制冷片的熱面進(jìn)行散熱并以所述屏蔽機(jī)柜的壁面作為介質(zhì)與屏蔽機(jī)柜外部進(jìn)行熱交換，所述風(fēng)扇同時(shí)對(duì)屏蔽機(jī)柜外壁上與半導(dǎo)體制冷模塊所在位置相對(duì)應(yīng)處進(jìn)行吹風(fēng)散熱；
[0043]S3所述溫度控制模塊還通過無線通信模塊向外部溫度監(jiān)視終端發(fā)送所測(cè)得的溫度值，以供管理人員對(duì)屏蔽機(jī)柜內(nèi)的溫度值進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
[0044]需要說明的是，步驟SI中，所述溫度控制模塊根據(jù)測(cè)得的溫度值超出預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍的程度大小控制半導(dǎo)體制冷模塊內(nèi)同時(shí)運(yùn)行的半導(dǎo)體制冷片組數(shù)，超出范圍越大，控制同時(shí)運(yùn)行的半導(dǎo)體制冷片組數(shù)越多。
[0045]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可以根據(jù)以上的技術(shù)方案和構(gòu)思，作出各種相應(yīng)的改變和變形，而所有的這些改變和變形都應(yīng)當(dāng)包括在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置，包括屏蔽機(jī)柜，其特征在于，所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)設(shè)有半導(dǎo)體制冷模塊、直流電供電模塊、溫度控制模塊，所述半導(dǎo)體制冷模塊通過所述溫度控制模塊連接于所述直流電供電模塊，所述溫度控制模塊控制所述半導(dǎo)體制冷模塊與所述直流電供電模塊的接通或斷開;所述半導(dǎo)體制冷模塊主要由多個(gè)半導(dǎo)體制冷片組成，每個(gè)半導(dǎo)體制冷片的冷面朝向所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)部，熱面則貼于所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)壁。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置，其特征在于，每個(gè)半導(dǎo)體制冷片的熱面均設(shè)有散熱片，并通過散熱片貼于所述屏蔽機(jī)柜內(nèi)壁；同時(shí)，所述屏蔽機(jī)柜外架設(shè)有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口與所述半導(dǎo)體制冷模塊所在位置相對(duì)應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷模塊采用模塊化集成，所有半導(dǎo)體制冷片分為若干組，每組內(nèi)的半導(dǎo)體制冷片串聯(lián)連接，各組之間分別通過獨(dú)立開關(guān)并聯(lián)連接于所述溫度控制模塊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置，其特征在于，所述直流電供電模塊包括整流器，所述整流器的輸入端外接電源接口，輸出端則電氣連接于所述半導(dǎo)體制冷模塊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置，其特征在于，所述溫度控制模塊采用開斷式溫控器。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置，其特征在于，還包括有無線通信模塊和外部溫度監(jiān)視終端，所述溫度控制模塊通過所述無線通信模塊與所述外部溫度監(jiān)視終端通信連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷片采用TEC1-12706。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷模塊包括30個(gè)半導(dǎo)體制冷片。9.一種利用上述任一權(quán)利要求所述的基于半導(dǎo)體降溫的屏蔽機(jī)柜溫度控制裝置的溫度控制方法，其特征在于，包括如下步驟: SI接通直流電供電模塊，溫度控制模塊啟動(dòng)并開始進(jìn)行屏蔽機(jī)柜內(nèi)的溫度探測(cè)，當(dāng)溫度控制模塊所探測(cè)到的溫度不超出預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍，則控制半導(dǎo)體制冷模塊不運(yùn)行，當(dāng)探測(cè)到的溫度超出預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍，則控制半導(dǎo)體制冷模塊開始運(yùn)行制冷； S2半導(dǎo)體制冷模塊開始運(yùn)行制冷時(shí)，風(fēng)扇也一并開始運(yùn)行;所述散熱片對(duì)所述半導(dǎo)體制冷片的熱面進(jìn)行散熱并以所述屏蔽機(jī)柜的壁面作為介質(zhì)與屏蔽機(jī)柜外部進(jìn)行熱交換，所述風(fēng)扇同時(shí)對(duì)屏蔽機(jī)柜外壁上與半導(dǎo)體制冷模塊所在位置相對(duì)應(yīng)處進(jìn)行吹風(fēng)散熱； S3所述溫度控制模塊通過無線通信模塊向外部溫度監(jiān)視終端發(fā)送所測(cè)得的溫度值，以供管理人員對(duì)屏蔽機(jī)柜內(nèi)的溫度值進(jìn)行監(jiān)測(cè)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的溫度控制方法，其特征在于，步驟SI中，所述溫度控制模塊根據(jù)測(cè)得的溫度值超出預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍的程度大小控制半導(dǎo)體制冷模塊內(nèi)同時(shí)運(yùn)行的半導(dǎo)體制冷片組數(shù)，超出范圍越大，控制同時(shí)運(yùn)行的半導(dǎo)體制冷片組數(shù)越多。
【文檔編號(hào)】G05D23/19GK105955336SQ201610415714
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年6月14日
【發(fā)明人】王建成, 施中郎, 徐擁華, 嚴(yán)偉東, 顧志偉, 李踐, 徐紅泉, 方超, 張文準(zhǔn), 楊慶赟, 金琦, 王海園
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