防水智能數(shù)字溫控器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種防水智能數(shù)字溫控器，包括殼體、前蓋、電路板；殼體下部設(shè)有向前開口的空腔，電路板設(shè)置在空腔內(nèi)；電路板的周圍設(shè)有內(nèi)套，內(nèi)套的前端開口，前端面高出殼體下部空腔開口端端面；前蓋與殼體下部空腔開口端蓋合的端面設(shè)有與內(nèi)套前端相對(duì)應(yīng)的密封凹槽，密封凹槽內(nèi)嵌有密封圈；前蓋蓋合在內(nèi)套前端面上，內(nèi)套前端伸入前蓋密封凹槽中，抵壓在密封圈上，形成密閉空腔；殼體下部空腔側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)散熱孔；進(jìn)一步改進(jìn)在于：殼體下部空腔上部?jī)?nèi)壁設(shè)有卡板；前蓋上端設(shè)有卡塊，下端中部部分設(shè)有壓板；卡塊前端面與殼體卡板后端面結(jié)合，下端壓板與殼體下端面結(jié)合。本發(fā)明抗潮耐濕，在高濕度及惡劣粉塵的環(huán)境下正常使用，散熱效果好。
【專利說明】
防水智能數(shù)字溫控器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及溫控器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種養(yǎng)殖業(yè)的防水智能數(shù)字溫控器。
【背景技術(shù)】
[0002]環(huán)境溫度的變化對(duì)養(yǎng)殖業(yè)的影響很大，溫度的驟變嚴(yán)重影響規(guī)模養(yǎng)殖場(chǎng)的生產(chǎn)和經(jīng)濟(jì)效益，因此在現(xiàn)代化的規(guī)模養(yǎng)殖場(chǎng)中對(duì)溫度的控制非常重要，控制溫度最簡(jiǎn)便的方法就是采用溫度控制器來調(diào)控，但一般養(yǎng)殖業(yè)的環(huán)境比較惡劣，粉塵多、濕度大，現(xiàn)有技術(shù)中的溫控器大多只考慮了散熱效果，在安裝電路板的內(nèi)腔外壁上設(shè)置散熱孔，使產(chǎn)品本身不具密封性能，降低了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，不能應(yīng)用到粉塵多以及潮濕環(huán)境中；即使有的溫控器采用了防濕技術(shù)，都是基于將溫控元件進(jìn)行封膠技術(shù)處理以達(dá)到防濕功能，這種方法主要靠壓制外殼后，再進(jìn)行幾道封膠來實(shí)現(xiàn)防濕功能，工藝比較繁雜、固化時(shí)間較長(zhǎng)、生產(chǎn)效率低、成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種在高濕度及惡劣粉塵環(huán)境下正常使用、防潮耐濕、密封性高、散熱效果好、使用壽命長(zhǎng)的防水智能數(shù)字溫控器，該防水智能數(shù)字溫控器工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、成本低。
[0004]本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)技術(shù)目標(biāo)。
[0005]防水智能數(shù)字溫控器，包括殼體、控制面板、前蓋、電路板;所述控制面板設(shè)置在殼體前端面上部;所述殼體下部設(shè)有向前開口的空腔，電路板設(shè)置在空腔內(nèi)，前蓋蓋合在空腔開口端;其改進(jìn)之處在于:所述殼體下部空腔內(nèi)電路板的周圍設(shè)有內(nèi)套，內(nèi)套的前端開口，前端面高出殼體下部空腔開口端端面;所述前蓋與殼體下部空腔開口端蓋合的端面設(shè)有與內(nèi)套前端相對(duì)應(yīng)的密封凹槽，密封凹槽內(nèi)嵌有密封圈;所述前蓋蓋合在內(nèi)套前端面上，內(nèi)套前端伸入前蓋密封凹槽中，抵壓在密封圈上，形成密閉空腔;所述殼體下部空腔側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)散熱孔。
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，所述散熱孔為均布、長(zhǎng)條形散熱孔。
[0007]上述結(jié)構(gòu)中，所述殼體下部空腔上部?jī)?nèi)壁的前端部分向下凸起，形成卡板;所述前蓋上端設(shè)有卡塊，下端中部部分向后凸起，形成壓板;所述前蓋上端的卡塊自下而上伸入殼體卡板中，前蓋自前向后壓在內(nèi)套前端面上，卡塊前端面與殼體卡板后端面結(jié)合，下端壓板與殼體下端面結(jié)合，并通過螺釘固定連接。
[0008]上述結(jié)構(gòu)中，所述前蓋上端的卡塊為間隔布置的兩個(gè)塊狀構(gòu)件。
[0009]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下積極效果:
1.本發(fā)明在殼體下部空腔內(nèi)電路板的周圍設(shè)內(nèi)套，內(nèi)套的前端開口，前端面高出殼體下部空腔開口端端面，前蓋與殼體下部空腔開口端蓋合的端面設(shè)有與內(nèi)套前端相對(duì)應(yīng)的密封凹槽，密封凹槽內(nèi)嵌有密封圈，前蓋蓋合在內(nèi)套前端面上，內(nèi)套前端伸入前蓋密封凹槽中，抵壓在密封圈上，形成密閉空腔，對(duì)電路板進(jìn)行密封，既簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，又有效地阻止了水和粉塵從前蓋與殼體的貼合處進(jìn)入殼體內(nèi)部，使防水智能數(shù)字溫控器具有較高的密封性，防濕功能強(qiáng)，可在高濕度及粉塵惡劣的環(huán)境下正常使用，有效地延長(zhǎng)了溫控器的使用壽命。
2.殼體下部空腔側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)均布、長(zhǎng)條形散熱孔，溫控器使用過程中產(chǎn)生的熱量從多個(gè)散熱孔散發(fā)到在大氣中，使得本發(fā)明在具有較高的密封性能的同時(shí)，又具有較好的散熱效果，進(jìn)一步延長(zhǎng)使用壽命。
[0010]3.殼體下部空腔上部?jī)?nèi)壁的前端部分向下凸起，形成卡板;前蓋上端設(shè)有卡塊，下端中部部分向后凸起，形成壓板;前蓋上端的卡塊自下而上伸入殼體卡板中，前蓋自前向后壓在內(nèi)套前端面上，卡塊前端面與殼體卡板后端面結(jié)合，下端壓板與殼體下端面結(jié)合，并通過螺釘固定連接，前蓋蓋合迅速，蓋合后密封可靠，拆卸方便，使得本發(fā)明結(jié)構(gòu)獨(dú)特，外觀新穎。
[0011]4.前蓋上端的卡塊為間隔布置的兩個(gè)塊狀構(gòu)件，使得前蓋蓋合平整，穩(wěn)固可靠。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為圖1的左視圖。
[0014]圖3為本發(fā)明拆去前蓋4及其嵌入的密封圈5的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4為圖2的局部剖視圖。
[0016]圖5為圖4中I部分放大圖。
[0017]圖6為本發(fā)明前蓋4的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖7為圖6中A-A剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面根據(jù)附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0020]附圖所示防水智能數(shù)字溫控器，包括殼體1、控制面板2、前蓋4、密封圈5、電路板7;控制面板2設(shè)置在殼體I前端面上部;殼體I下部設(shè)有向前開口的空腔1.1，電路板7設(shè)置在空腔1.1內(nèi)，前蓋4蓋合在空腔1.1開口端;殼體I下部空腔1.1內(nèi)電路板7的周圍設(shè)有內(nèi)套1.2，內(nèi)套1.2的前端開口，前端面高出殼體I下部空腔1.1開口端端面;前蓋4與殼體I下部空腔
1.1開口端蓋合的端面設(shè)有與內(nèi)套1.2前端相對(duì)應(yīng)的密封凹槽4.1，密封凹槽4.1內(nèi)嵌有密封圈5;前蓋4蓋合在內(nèi)套1.2前端面上，內(nèi)套1.2前端伸入前蓋4密封凹槽4.1中，抵壓在密封圈5上，形成密閉空腔;殼體I下部空腔1.1側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)均布、長(zhǎng)條形散熱孔1.5。
[0021]殼體I下部空腔1.1上部?jī)?nèi)壁的前端部分向下凸起，形成卡板1.3;前蓋4上端設(shè)有卡塊4.2，本實(shí)施例中，卡塊4.2為間隔布置的兩個(gè)塊狀構(gòu)件，下端中部部分向后凸起，形成壓板4.3 ；前蓋4上端的卡塊4.2自下而上伸入殼體I卡板1.3中，前蓋4自前向后壓在內(nèi)套1.2前端面上，卡塊4.2前端面與殼體I卡板1.3后端面結(jié)合，下端壓板4.3與殼體I下端面結(jié)合，并通過螺釘9固定連接。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防水智能數(shù)字溫控器，包括殼體(I)、控制面板(2)、前蓋(4)、電路板(7);所述控制面板(2)設(shè)置在殼體(I)前端面上部;所述殼體(I)下部設(shè)有向前開口的空腔(1.1)，電路板(7)設(shè)置在空腔(1.1)內(nèi)，前蓋(4)蓋合在空腔(1.1)開口端;其特征在于:所述殼體(I)下部空腔(1.1)內(nèi)電路板(7)的周圍設(shè)有內(nèi)套(1.2)，內(nèi)套(1.2)的前端開口，前端面高出殼體(I)下部空腔(1.1)開口端端面;所述前蓋(4)與殼體(I)下部空腔(1.1)開口端蓋合的端面設(shè)有與內(nèi)套(1.2)前端相對(duì)應(yīng)的密封凹槽(4.1)，密封凹槽(4.1)內(nèi)嵌有密封圈(5);所述前蓋(4)蓋合在內(nèi)套(1.2)前端面上，內(nèi)套(1.2)前端伸入前蓋(4)密封凹槽(4.1)中，抵壓在密封圈(5)上，形成密閉空腔;所述殼體(I)下部空腔(1.1)側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)散熱孔(1.5)。2.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的防水智能數(shù)字溫控器，其特征在于:所述散熱孔(1.5)為均布、長(zhǎng)條形散熱孔。3.根據(jù)權(quán)利要求書I或2所述的防水智能數(shù)字溫控器，其特征在于:所述殼體(I)下部空腔(1.1)上部?jī)?nèi)壁的前端部分向下凸起，形成卡板(1.3);所述前蓋(4)上端設(shè)有卡塊(4.2)，下端中部部分向后凸起，形成壓板(4.3);所述前蓋(4)上端的卡塊(4.2)自下而上伸入殼體(I)卡板(1.3)中，前蓋(4)自前向后壓在內(nèi)套(1.2)前端面上，卡塊(4.2)前端面與殼體(I)卡板(1.3)后端面結(jié)合，下端壓板(4.3)與殼體(I)下端面結(jié)合，并通過螺釘(9)固定連接。4.根據(jù)權(quán)利要求書3所述的防水智能數(shù)字溫控器，其特征在于:所述前蓋(4)上端的卡塊(4.2)為間隔布置的兩個(gè)塊狀構(gòu)件。
【文檔編號(hào)】G05D23/19GK106094922SQ201610714334
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年8月25日
【發(fā)明人】何義勇, 何兆來
【申請(qǐng)人】興化市銀河儀器儀表有限公司