3處理器的第57引腳相接且通過電阻RlO接地，所述芯片U3的第15引腳與STM32fl03ZET6 ARM Cortex_M3處理器的第56引腳相接且通過電阻R9接地。
[0029]如圖5所示，本實施例中，所述數(shù)字輸出模塊6包括型號TLP521-4的芯片U4，所述芯片U4通過串聯(lián)的發(fā)光二極管LI和電阻Rl與STM32fl03ZET6 ARM Cortex_M3處理器的第50引腳相接，所述芯片U4通過串聯(lián)的發(fā)光二極管L2和電阻R2與STM32f 103ZET6 ARMCortex-M3處理器的第53引腳相接，所述芯片U4通過串聯(lián)的發(fā)光二極管L3和電阻R3與STM32fl03ZET6 ARM Cortex_M3處理器的第54引腳相接，所述芯片U4通過串聯(lián)的發(fā)光二極管L4和電阻R4與STM32fl03ZET6 ARM Cortex_M3處理器的第55引腳相接，所述芯片U4的第2引腳，第4引腳，第6引腳和第8引腳均接地，所述芯片U4的第16引腳通過電阻R13接地，且通過電阻R20接+24V電源端，所述芯片U4的第15引腳與三極管Ql的基極相接，所述三極管Ql的集電極通過二極管Dl與+24V電源端相接，所述三極管Ql的發(fā)射極接地，所述三極管Ql的集電極和二極管Dl的陰極的連接端為外設(shè)輸出端口 01，所述芯片U4的第14引腳通過電阻R14接地，且通過電阻R21接+24V電源端，所述芯片U4的第13引腳與三極管Q2的基極相接，所述三極管Q2的集電極通過二極管D2與+24V電源端相接，所述三極管Q2的發(fā)射極接地，所述三極管Q2的集電極和二極管D2的陰極的連接端為外設(shè)輸出端口02，所述芯片U4的第12引腳通過電阻R15接地，且通過電阻R22接+24V電源端，所述芯片U4的第11引腳與三極管Q3的基極相接，所述三極管Q3的集電極通過二極管D3與+24V電源端相接，所述三極管Q3的發(fā)射極接地，所述三極管Q3的集電極和二極管D3的陰極的連接端為外設(shè)輸出端口 03，所述芯片U4的第10引腳通過電阻R16接地，且通過電阻R23接+24V電源端，所述芯片U4的第9引腳與三極管Q4的基極相接，所述三極管Q4的集電極通過二極管D4與+24V電源端相接，所述三極管Q4的發(fā)射極接地，所述三極管Q4的集電極和二極管D4的陰極的連接端為外設(shè)輸出端口 04。
[0030]如圖6所示，本實施例中，所述液晶顯示屏7為FSMC3.2IXD液晶顯示屏，所述FSMC3.2IXD液晶顯示屏的第I引腳與3.3V電源端相接，所述FSMC3.2IXD液晶顯示屏的第2引腳接地，所述FSMC3.2LCD液晶顯示屏的第24引腳與STM32f 103ZET6 ARM Cortex_M3處理器的第35引腳相接，所述FSMC3.2LCD液晶顯示屏的第31引腳，第29引腳，第25引腳和第27引腳分別與STM32fl03ZET6 ARM Cortex_M3處理器的第73引腳，第74引腳，第75引腳和第76引腳相接，所述FSMC3.2IXD液晶顯示屏的第5引腳，第6引腳，第22引腳，第21引腳，第16引腳，第17引腳，第18引腳，第3引腳和第4引腳分別與STM32fl03ZET6 ARMCortex-M3處理器的第114引腳，第115引腳，第118引腳，第119引腳，第77引腳，第78引腳，第79引腳，第85引腳和第86引腳相接，所述FSMC3.2IXD液晶顯示屏的第7引腳，第8引腳，第9引腳，第10引腳，第11引腳，第12引腳，第13引腳，第14引腳和第15引腳分別與STM32fl03ZET6 ARM Cortex_M3處理器的第58引腳，第59引腳，第60引腳，第63引腳，第64引腳，第65引腳，第66引腳，第67引腳和第68引腳相接，所述FSMC3.2LCD液晶顯示屏的第26引腳，第28引腳，第30引腳，第19引腳和第32引腳分別與STM32f 103ZET6 ARMCortex-M3處理器的第92引腳，第93引腳，第126引腳，第127引腳和第132引腳相接，所述FSMC3.2LCD液晶顯示屏的第23引腳與STM32f 103ZET6 ARM Cortex_M3處理器的第25引腳相接。
[0031]如圖7所示，本實施例中，所述通信接口電路3包括芯片MAX232和串口 DB9，所述串口 DB9的第2引腳與芯片MAX232的第7引腳相接，所述串口 DB9的第3引腳與芯片MAX232的第8引腳相接，所述串口 DB9的第5引腳接地，所述芯片MAX232的第I引腳通過電容C12與芯片MAX232的第3引腳相接，所述芯片MAX232的第4引腳通過電容C13與芯片MAX232的第5引腳相接，所述芯片MAX232的第6引腳通過電容C14與芯片MAX232的第15引腳相接，所述芯片MAX232的第15引腳接地，所述芯片MAX232的第2引腳通過電容C15與芯片MAX232的第16引腳相接，所述芯片MAX232的第16引腳接3.3V電源端，所述芯片MAX232的第10引腳與STM32fl03ZET6 ARM Cortex_M3處理器的第101引腳相接，所述芯片MAX232的第9引腳與STM32fl03ZET6 ARM Cortex_M3處理器的第102引腳相接。
[0032]本實用新型使用時，通過模擬輸入模塊4中的端口 P5的第2引腳或第4引腳連接外部傳感器器，通過采用外部多個傳感器采集高速公路隧道周圍的環(huán)境監(jiān)測參數(shù)，將傳感器采集的電流數(shù)據(jù)通過模擬輸入模塊4轉(zhuǎn)換為電壓信號，送入微控制器I的AD轉(zhuǎn)換接口，通過液晶顯示屏7實時顯示高速公路隧道周圍的參數(shù)，一般的微控制器供電為3.3V直流電或5V直流電，而實際使用中的外部數(shù)字輸入量或數(shù)字量外設(shè)輸出供電多采用24V直流電，過壓會造成控制器擊穿損壞，因此采用數(shù)字輸入模塊5和數(shù)字輸出模塊6對控制器進行隔離保護，數(shù)字輸入模塊5通過光耦隔離降壓轉(zhuǎn)換有效避免外部輸入設(shè)備過壓損壞微控制器，數(shù)字輸出模塊6通過光耦隔離放大轉(zhuǎn)換有效避免外部輸出設(shè)備過壓損壞微控制器，區(qū)域控制器完全滿足高速公路隧道數(shù)據(jù)采集需求。
[0033]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實用新型技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.基于ARM的高速公路隧道區(qū)域控制器，其特征在于:包括微控制器(I)和與所述微控制器⑴相接用于數(shù)據(jù)交換的通信接口電路⑶；所述微控制器⑴的輸入端接有用于采集高速公路隧道區(qū)域多個模擬參數(shù)并將其轉(zhuǎn)換為所述微控制器(I)可處理的電壓信號的模擬輸入模塊(4)和用于保護所述微控制器(I)不受外部輸入設(shè)備過壓損壞的數(shù)字輸入模塊(5)，所述微控制器(I)的輸出端接有用于保護所述微控制器(I)不受外部輸出設(shè)備過壓損壞的數(shù)字輸出模塊(6)和用于顯示高速公路隧道區(qū)域各項參數(shù)的液晶顯示屏(7);所述微控制器(I)為STM32H03ZET6ARM CorteX-M3處理器，所述模擬輸入模塊(4)包括型號為AD811的芯片U1、型號為AD811的芯片U2和端口 P5，所述端口 P5的第2引腳通過并聯(lián)的電容C3和電阻R40接地，且通過電阻R42與芯片Ul的第3引腳相接，所述芯片Ul的第2引腳通過電阻R37接地，所述芯片Ul的第6引腳通過串聯(lián)的電阻R41、滑動電阻R39和電阻R38與芯片Ul的第2引腳相接，所述滑動電阻R39的滑動端與電阻R38和滑動電阻R39 —固定端的連接端相接，所述電阻R41和滑動電阻R39另一固定端的連接端與STM32fl03ZET6ARM Cortex_M3處理器的第26引腳相接，所述芯片Ul的第4引腳與-12V電源端相接，所述芯片Ul的第7引腳與+12V電源端相接，所述端口 P5的第4引腳通過并聯(lián)的電容C4和電阻R46接地，且通過電阻R47與芯片U2的第3引腳相接，所述芯片U2的第2弓丨腳通過電阻R43接地，所述芯片U2的第6引腳通過串聯(lián)的電阻R48、滑動電阻R45和電阻R44與芯片U2的第2引腳相接，所述滑動電阻R45的滑動端與電阻R44和滑動電阻R45 —固定端...