智能奶瓶套及低功耗控制電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及嬰幼兒用品，特別涉及一種智能奶瓶套及低功耗控制電路。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，奶瓶套主要由硅膠制作，用于保護(hù)玻璃奶瓶不被摔碎，隨著智能科技技術(shù)的發(fā)展，有部分廠商開(kāi)始針對(duì)玩具型奶瓶套進(jìn)行設(shè)計(jì)，如故事機(jī)奶瓶套、音樂(lè)奶瓶套等，但其電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，而且一般需要三節(jié)五號(hào)電池才能啟動(dòng)，致使奶瓶套笨重，而且費(fèi)電，電池購(gòu)買(mǎi)成本高，廢舊電池還污染環(huán)境。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供智能奶瓶套及低功耗控制電路，通過(guò)使用MCU控制模塊，電路的功耗低，從而節(jié)省電池成本。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案:
[0005]一種智能奶瓶套的低功耗控制電路，所述低功耗控制電路包括用于控制智能奶瓶套的硬件電路的工作狀態(tài)的MCU控制模塊，用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的FLASH模塊和用于提供時(shí)鐘信號(hào)的時(shí)鐘模塊，所述FLASH模塊和時(shí)鐘模塊與MCU控制模塊連接。
[0006]所述的智能奶瓶套的低功耗控制電路中，所述MCU控制模塊包括MCU芯片、第一電容、第二電容、第三電容和晶振，所述MCU芯片的P0.27/AIN1/XL1端和P0.26/AIN1/XL2端連接時(shí)鐘模塊，所述MCU芯片的DECl端通過(guò)第一電容接地，所述MCU芯片的XC2端連接晶振的第3端、還通過(guò)第二電容接地，所述MCU芯片的XCl端連接晶振的第I端、還通過(guò)第三電容接地，所述晶振的第2端和第4端均接地。
[0007]所述的智能奶瓶套的低功耗控制電路中，所述MCU控制模塊還包括第一電感、第二電感、第四電容和第五電容，所述MCU芯片的DCC端依次通過(guò)第一電感和第二電感連接AVDD供電端和第五電容的一端，所述第五電容的另一端接地，所述MCU芯片的VDD端連接VDD_BT供電端、還通過(guò)第四電容接地。
[0008]所述的智能奶瓶套的低功耗控制電路中，所述MCU控制模塊還包括第六電容和第七電容，所述MCU芯片的DEC2端通過(guò)第六電容接地，MCU芯片的AVDD端連接AVDD供電端、還通過(guò)第七電容接地。
[0009]所述的智能奶瓶套的低功耗控制電路中，MCU控制模塊還包括由第八電容、第九電容、第十電容、第十一電容、第三電感、第四電感、第五電感和天線(xiàn)構(gòu)成的天線(xiàn)模塊，所述MCU芯片的ANT2端連接第三電感的一端和第八電容的一端，所述第三電感的另一端連接MCU芯片的ANTl端和第四電感的一端，所述第四電感的另一端連接MCU芯片的VDD_PA端、還通過(guò)第九電容接地，所述第八電容的另一端連接器第五電感的一端、還通過(guò)第十電容接地，所述第五電感的另一端連接天線(xiàn)、還通過(guò)第十一電容接地。
[0010]所述的智能奶瓶套的低功耗控制電路中，所述時(shí)鐘模塊包括時(shí)鐘芯片、第一電阻、第二電阻和第十二電容，所述時(shí)鐘芯片的/IRQ2端連接MCU芯片的P0.26/AIN1/XL2端、還通過(guò)第一電阻連接第十二電容的一端和VDD_BT供電端，所述時(shí)鐘芯片的/IRQl端連接MCU芯片的P0.27/AIN1/XL1端、還通過(guò)第二電阻連接第十二電容的一端和VDD_BT供電端，所述第十二電容的另一端接地，所述時(shí)鐘芯片的SCL端連接MCU芯片的P0.15端與控制模塊雙向傳遞數(shù)據(jù)，時(shí)鐘芯片的SDA端連接MCU芯片的P0.16端與控制模塊統(tǒng)一時(shí)鐘。
[0011 ] 所述的智能奶瓶套的低功耗控制電路中，所述FLASH模塊包括FLASH芯片、第三電阻和第十三電容，所述FLASH芯片的/CS端連接MCU芯片的P0.20端，F(xiàn)LASH芯片的SO端連接MCU芯片的P0.18端，F(xiàn)LASH芯片的/WP端連接MCU芯片的P0.19端，F(xiàn)LASH芯片的/HOLD端通過(guò)第三電阻連接VDD_M供電端，F(xiàn)LASH芯片的VCC端連接VDD_M供電端、還通過(guò)第十三電容接地。
[0012]一種智能奶瓶套，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)置有如上所述的智能奶瓶套的低功耗控制電路。
[0013]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的智能奶瓶套及低功耗控制電路，由FLASH模塊存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，時(shí)鐘模塊提供時(shí)鐘信號(hào)，并使用超低功耗的MCU控制模塊，使智能奶瓶套的整體電路的功耗低，從而避免頻繁更換電池，節(jié)省電池的成本。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型智能奶瓶套的低功耗控制電路的結(jié)構(gòu)框圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型智能奶瓶套的低功耗控制電路中MCU控制模塊的電路圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型智能奶瓶套的低功耗控制電路中時(shí)鐘模塊的電路圖。
[0017]圖4為本實(shí)用新型智能奶瓶套的低功耗控制電路中FLASH模塊的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本實(shí)用新型提供智能奶瓶套及低功耗控制電路，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供的智能奶瓶套的低功耗控制電路包括:所述控制電路包括用于控制智能奶瓶套的硬件電路的工作狀態(tài)的MCU控制模塊10，用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的FLASH模塊20和用于提供時(shí)鐘信號(hào)的時(shí)鐘模塊30，所述FLASH模塊20和時(shí)鐘模塊30與MCU控制模塊10連接。本實(shí)用新型使用了超低功耗的MCU控制模塊10，使智能奶瓶套的整體電路的功耗低，從而避免頻繁更換電池，節(jié)省電池的成本，還避免污染環(huán)境。
[0020]請(qǐng)一并參閱圖2，所述MCU控制模塊10包括MCU芯片U1、第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3和晶振Yl，所述MCU芯片Ul的P0.27/AIN1/XL1端和P0.26/AIN1/XL2端連接時(shí)鐘模塊30，所述MCU芯片Ul的DECl端通過(guò)第一電容Cl接地，所述MCU芯片Ul的XC2端連接晶振Yl的第3端、還通過(guò)第二電容C2接地，所述MCU芯片Ul的XCl端連接晶振Yl的第I端、還通過(guò)第三電容C3接地，所述晶振Yl的第2端和第4端均接地。
[0021 ] 其中，所述MCU芯片Ul采用型號(hào)為NRF51822_QFAA超低功耗的MCU，其具有數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)快、擴(kuò)展接口多、性能穩(wěn)定、睡眠、間斷喚醒、功耗超低等功能。所述晶振Yi的型號(hào)為FA-238，其與時(shí)鐘模塊30 —起為MCU芯片Ul提供準(zhǔn)確的時(shí)鐘，確保MCU芯片Ul能夠可靠、穩(wěn)定的運(yùn)行。
[0022]所述MCU控制模塊10還包括第一電感L1、第二電感L2、第四電容C4和第五電容C5，所述MCU芯片Ul的DCC端依次通過(guò)第一電感LI和第二電感L2連接AVDD供電端和第五電容C5的一端，所述第五電容C5的另一端接地，所述MCU芯片Ul的VDD端連接VDD_BT供電端、還通過(guò)第四電容C4接地。所述第一電感L1、第二電感L2、第四電容C4和第五電容C5主要起濾波作用，為MCU芯片Ul提供穩(wěn)定的工作電壓。
[0023]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2，所述MCU控制模塊10還包括第六電容C6和第七電容C7，所述MCU芯片Ul的DEC2端通過(guò)第六電容C6接地，MCU芯片Ul的AVDD端連接AVDD供電端、還通過(guò)第七電容C7接地。第六電容C6和第七電容C7主要起濾波作用，使MCU芯片Ul工作穩(wěn)定。
[0024]MCU控制模塊10還包括由第八電容C8、第九電容C9、第十電容C10、第^^一電容C11、第三電感L3、第四電感L4、第五電感L5和天線(xiàn)ANTl構(gòu)成的天線(xiàn)