一種無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種工業(yè)控制器，特別涉及一種無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器。
【背景技術(shù)】
[0002]由于工控行業(yè)應(yīng)用的特點使得工控電腦性能相對滯后于消費類PC，這是因為傳統(tǒng)的工業(yè)控制器在某些應(yīng)用中不需要運行大型的應(yīng)用程序和擁有較強的運算能力，甚至大多數(shù)時候只需滿足基本的數(shù)據(jù)采集，人機交互等簡單的通訊功能就能滿足工業(yè)生產(chǎn)過程中的控制任務(wù)，所以企業(yè)也不需要花費高昂的費用升級到高端配置，所以低配置工業(yè)控制器仍占據(jù)大部分市場。隨著技術(shù)的進步，一些特殊行業(yè)，如視覺應(yīng)用，智能監(jiān)控，多顯示終端等市場對工業(yè)控制器的性能提出了更高的要求，高性能，零噪聲，接口豐富，堅固耐用等特點成了工業(yè)控制器的必須要求，有必要開發(fā)了一款無風(fēng)扇強固型高性能移動平臺工業(yè)控制器來滿足市場需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷與不足，本實用新型提供一種無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是:
[0005]一種無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，包括基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板，所述控制器電路板底部和左右兩側(cè)分布有U型散熱鋁擠組成的外殼，移動芯片平臺的處理器的上方還設(shè)置有處理器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述處理器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)采用L型散熱模組，L型散熱模組包括一體設(shè)計的水平面板和豎直面板，L型散熱模組的水平面板覆蓋在移動芯片平臺的處理器的正上方，豎直面板緊固在散熱鋁擠外殼內(nèi)表面。
[0006]優(yōu)選的，所述L型散熱模組的水平面板下表面對應(yīng)處理器的位置設(shè)置有一片銅芯，所述銅芯與處理器相接觸。
[0007]優(yōu)選的，所述L型散熱模組的水平面板通過四個螺釘穿過控制器電路板與散熱鋁擠外殼底部固定連接，豎直面板通過兩個螺釘與散熱鋁擠外殼底部固定連接。
[0008]優(yōu)選的，所述銅芯通過兩個螺釘固定在L型散熱模組的水平面板下表面。
[0009]優(yōu)選的，所述L型散熱模組與散熱鋁擠外殼接觸的表面涂有導(dǎo)熱硅膠。
[0010]優(yōu)選的，所述基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板前后兩側(cè)還分布有前面板和后面板，U型散熱鋁擠上方設(shè)置有頂蓋，所述U型散熱鋁擠、前面板、后面板和頂蓋組成封閉控制盒。
[0011]優(yōu)選的，所述基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板，基于Intel QM57移動芯片平臺，使用酷睿I7-620M處理器。
[0012]優(yōu)選的，所述控制器電路板上連接有若干輸入輸出接口和電源線接口，所述輸入輸出接口和電源線接口分布在前面板和/或后面板上。
[0013]本實用新型的優(yōu)點是:
[0014]1.本實用新型所提供的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，采用L型散熱模組和U型散熱鋁擠組成的外殼，組成整機散熱系統(tǒng)，保證整機可以在高溫環(huán)境中穩(wěn)定運行，替代傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱方式，消除了噪音，L型散熱模組和鋁擠外殼的接觸面涂有導(dǎo)熱硅膠增強熱傳導(dǎo)性能；
[0015]2.本實用新型的L型散熱模組通過6顆螺釘與鋁擠外殼相固定和接觸面所涂的導(dǎo)熱硅膠的粘性把L型散熱模組緊緊地和鋁擠固定在一起，加強了整個系統(tǒng)的抗震性能；
[0016]3.本實用新型所提供的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，因搭配酷睿高端處理器使得整機圖形處理和運算性能強大，滿足視覺系統(tǒng)應(yīng)用和多顯示擴展技術(shù)的需求，豐富的1接口在功能擴展上提供了便利。
【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0018]圖1為本實用新型所述的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實用新型所述的L型散熱模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實用新型所述的U型散熱鋁擠的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實用新型所述的前面板的實施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5為本實用新型所述的后面板的實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023]如圖1-3所示，本實用新型所揭示的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，包括基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板1，所述控制器電路板底部和左右兩側(cè)分布有U型散熱鋁擠3組成的外殼，移動芯片平臺的處理器2的上方還設(shè)置有處理器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述處理器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)采用L型散熱模組4，L型散熱模組包括一體設(shè)計的水平面板和豎直面板，所述L型散熱模組的水平面板下表面對應(yīng)處理器的位置設(shè)置有一片銅芯5，所述銅芯5與處理器2相接觸，L型散熱模組的豎直面板緊固在散熱鋁擠外殼的底角的內(nèi)表面。L型散熱模組和U型散熱鋁擠組成的外殼，組成整機散熱系統(tǒng)，保證整機可以在高溫環(huán)境中穩(wěn)定運行
[0024]具體的，所述L型散熱模組的水平面板通過四個螺釘穿過控制器電路板與散熱鋁擠外殼底部固定連接，豎直面板通過兩個螺釘與散熱鋁擠外殼底部固定連接。所述銅芯通過兩個螺釘固定在L型散熱模組的水平面板下表面，所述L型散熱模組與散熱鋁擠外殼接觸的表面涂有導(dǎo)熱硅膠，一方面增強熱傳導(dǎo)性能，另一方面，L型散熱模組通過6顆螺釘與鋁擠外殼相固定和導(dǎo)熱硅膠的粘性把L型散熱模組緊緊地和鋁擠固定在一起，加強了整個系統(tǒng)的抗震性能；
[0025]所述基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板前后兩側(cè)還分布有前面板和后面板(讀者容易理解，故未在圖1中畫出)，U型散熱鋁擠上方設(shè)置有頂蓋，所述U型散熱鋁擠、前面板、后面板和頂蓋6組成封閉控制盒。
[0026]具體的，所述基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板，基于Intel QM57移動芯片平臺，使用酷睿I7-620M等高性能低功耗處理器，具有以下功能:硬件支持iAMT技術(shù)，對系統(tǒng)進行實時監(jiān)控；支持遠程快速恢復(fù)技術(shù)；支持加密和看門狗技術(shù)；9V-30V寬電壓輸入；設(shè)計了豐富的I/O接口滿足不同行業(yè)的應(yīng)用需求；具有過壓保護功能。本實用新型所提供的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，因搭配酷睿高端處理器使得整機圖形處理和運算性能強大，滿足視覺系統(tǒng)應(yīng)用和多顯示擴展技術(shù)的需求，豐富的1接口在功能擴展上提供了便利。
[0027]所述控制器電路板上連接有若干輸入輸出接口、控制鍵和電源線接口。所述輸入輸出接口、控制鍵和電源線接口分布在前面板和/或后面板上，如圖4和5所示，分別為前面板和后面板上的接口分布示意圖。
[0028]上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型主要技術(shù)方案的精神實質(zhì)所做的修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，其特征在于:包括基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板，所述控制器電路板底部和左右兩側(cè)分布有U型散熱鋁擠組成的外殼，移動芯片平臺的處理器的上方還設(shè)置有處理器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述處理器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)采用L型散熱模組，L型散熱模組包括一體設(shè)計的水平面板和豎直面板，L型散熱模組的水平面板覆蓋在移動芯片平臺的處理器的正上方，豎直面板緊固在散熱鋁擠外殼內(nèi)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，其特征在于:所述L型散熱模組的水平面板下表面對應(yīng)處理器的位置設(shè)置有一片銅芯，所述銅芯與處理器相接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，其特征在于:所述L型散熱模組的水平面板通過四個螺釘穿過控制器電路板與散熱鋁擠外殼底部固定連接，豎直面板通過兩個螺釘與散熱鋁擠外殼底部固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，其特征在于:所述銅芯通過兩個螺釘固定在L型散熱模組的水平面板下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，其特征在于:所述L型散熱模組與散熱鋁擠外殼接觸的表面涂有導(dǎo)熱硅膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，其特征在于:所述基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板前后兩側(cè)還分布有前面板和后面板，U型散熱鋁擠上方設(shè)置有頂蓋，所述U型散熱鋁擠、前面板、后面板和頂蓋組成封閉控制盒。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，其特征在于:所述基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板，基于Intel QM57移動芯片平臺，使用酷睿I7-620M處理器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，其特征在于:所述控制器電路板上連接有若干輸入輸出接口和電源線接口，所述輸入輸出接口和電源線接口分布在前面板和/或后面板上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種無風(fēng)扇強固型移動平臺工業(yè)控制器，包括基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板，所述控制器電路板底部和左右兩側(cè)分布有凵型散熱鋁擠組成的外殼，移動芯片平臺的處理器的上方還設(shè)置有處理器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述處理器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)采用L型散熱模組，L型散熱模組包括一體設(shè)計的水平面板和豎直面板，L型散熱模組的水平面板覆蓋在移動芯片平臺的處理器的正上方，豎直面板緊固在散熱鋁擠外殼內(nèi)表面。本實用新型采用L型散熱模組和凵型散熱鋁擠組成的外殼，組成整機散熱系統(tǒng)，保證整機可以在高溫環(huán)境中穩(wěn)定運行，避免了噪音，L型散熱模組和鋁擠外殼的接觸面涂有導(dǎo)熱硅膠增強熱傳導(dǎo)性能，加強了整個系統(tǒng)的抗震性能。
【IPC分類】G05B19-04
【公開號】CN204576121
【申請?zhí)枴緾N201520237810
【發(fā)明人】宋海博, 張楠楠
【申請人】研揚科技（蘇州）有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月20日