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一種電子監(jiān)控設(shè)備的制造方法

文檔序號(hào):9163772閱讀:391來(lái)源:國(guó)知局
一種電子監(jiān)控設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子監(jiān)控設(shè)備,具體是一種電子監(jiān)控設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]溫度傳感器是工程機(jī)械上常用的電子元器件,由于工程機(jī)械振動(dòng)較大,因此對(duì)溫度傳感器的抗振性能要求較高;目前,傳統(tǒng)的溫度傳感器一般都是由設(shè)在導(dǎo)熱殼體內(nèi)的感溫模塊、與該感溫模塊固定連接并由螺母壓緊在導(dǎo)熱殼體內(nèi)的線路板、填充在導(dǎo)熱殼體內(nèi)導(dǎo)熱膠體構(gòu)成;這種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的溫度傳感器主要存在以下弊端:由于導(dǎo)熱殼體的內(nèi)腔較小,裝配時(shí)只能通過(guò)手感來(lái)判斷螺母是否將線路板壓緊,因此產(chǎn)品質(zhì)量得不到保證;裝配過(guò)程中,難以保證線路板對(duì)中放置,使用過(guò)程中線路板上的焊疤有可能接觸到導(dǎo)熱殼體的內(nèi)壁,從而導(dǎo)致傳感器失效。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種感溫模塊能夠準(zhǔn)確對(duì)中定位,徹底消除了感溫模塊容易與導(dǎo)熱殼體內(nèi)壁接觸而失效的缺陷,降低裝配難度、提高裝配效率,監(jiān)控設(shè)備監(jiān)控效果好,界面和串口通信都很穩(wěn)定的電子監(jiān)控設(shè)備,以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種電子監(jiān)控設(shè)備,包括數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊;其中,數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)設(shè)有溫度傳感器和溫度變送器;所述溫度傳感器包括感溫模塊、導(dǎo)熱膠體、導(dǎo)熱殼體、支撐件、金屬片和導(dǎo)線;所述感溫模塊放置于導(dǎo)熱殼體內(nèi)的底部,而支撐件倒插在導(dǎo)熱殼體中并由導(dǎo)熱殼體的殼壁通過(guò)滾壓收口的方式包裹壓緊;所述金屬片設(shè)有兩塊,鑲嵌設(shè)于支撐件內(nèi),金屬片分別與感溫模塊的兩只引腳焊接連通,金屬片的頂端穿過(guò)支撐件向外伸出,并且分別與導(dǎo)線連接;所述為感溫模塊的周?chē)畛溆袑?dǎo)熱膠體;所述數(shù)據(jù)采集模塊用于采集的溫度的模擬量信號(hào),數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和數(shù)據(jù)采集模塊相連;所述PLC控制模塊和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊相連;所述上位機(jī)監(jiān)控模塊和PLC控制模塊相連;所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊由多個(gè)模擬擴(kuò)展模塊組成,每個(gè)模擬擴(kuò)展模塊包括模擬量輸入模塊和模擬量輸出模塊,模擬量輸出模塊和模擬量輸入模塊相連,其中,模擬量輸入模塊采用EM231完成對(duì)模擬量信號(hào)的數(shù)字轉(zhuǎn)換,模擬量輸出模塊采用EM232完成對(duì)數(shù)字量的模擬轉(zhuǎn)換;所述PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊之間的通信采用自由口通模式。
[0006]進(jìn)一步的:所述支撐件呈“凸”字結(jié)構(gòu)。
[0007]進(jìn)一步的:所述PLC控制模塊采用西門(mén)子專(zhuān)用軟件EP7Micro/WINSP3V4.0。
[0008]進(jìn)一步的:所述上位機(jī)監(jiān)控模塊為PC工控機(jī)。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型利用與導(dǎo)熱殼體內(nèi)腔間隙配合的支撐件來(lái)替代線路板和螺母,不僅可保證感溫模塊能夠準(zhǔn)確對(duì)中定位,從而徹底消除了感溫模塊容易與導(dǎo)熱殼體內(nèi)壁接觸而失效的缺陷,而且降低了裝配難度、大幅度提高了裝配效率;同時(shí),監(jiān)控設(shè)備監(jiān)控效果好,界面和串口通信都很穩(wěn)定。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為電子監(jiān)控設(shè)備的溫度傳感器示意圖。
[0011]圖2為電子監(jiān)控設(shè)備中系統(tǒng)示意圖。
[0012]圖3為電子監(jiān)控設(shè)備中硬件連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請(qǐng)參閱圖1?3,本實(shí)用新型實(shí)施例中,一種電子監(jiān)控設(shè)備,包括數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊;其中,數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)設(shè)有溫度傳感器I和溫度變送器;所述溫度傳感器I包括感溫模塊7、導(dǎo)熱膠體2、導(dǎo)熱殼體3、支撐件4、金屬片5和導(dǎo)線6 ;所述感溫模塊7放置于導(dǎo)熱殼體3內(nèi)的底部,而支撐件4倒插在導(dǎo)熱殼體3中并由導(dǎo)熱殼體3的殼壁通過(guò)滾壓收口的方式包裹壓緊,支撐件4呈“凸”字結(jié)構(gòu);所述金屬片5設(shè)有兩塊,鑲嵌設(shè)于支撐件4內(nèi),金屬片5分別與感溫模塊7的兩只引腳焊接連通,金屬片5的頂端穿過(guò)支撐件4向外伸出,并且分別與導(dǎo)線6連接;所述為感溫模塊7的周?chē)畛溆袑?dǎo)熱膠體2,避免因振動(dòng)而導(dǎo)致感溫模塊7與導(dǎo)熱殼體3的內(nèi)壁發(fā)生接觸的情況;工作中,利用與導(dǎo)熱殼體3內(nèi)腔間隙配合的支撐件4來(lái)替代線路板和螺母,不僅可保證感溫模塊7能夠準(zhǔn)確對(duì)中定位,從而徹底消除了感溫模塊7容易與導(dǎo)熱殼體3內(nèi)壁接觸而失效的缺陷,而且降低了裝配難度、大幅度提高了裝配效率;所述數(shù)據(jù)采集模塊用于采集的溫度的模擬量信號(hào),數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和數(shù)據(jù)采集模塊相連,并將模擬量信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào);所述PLC控制模塊和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊相連,并將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓模擬信號(hào);所述上位機(jī)監(jiān)控模塊和PLC控制模塊相連;所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊由多個(gè)模擬擴(kuò)展模塊組成,每個(gè)模擬擴(kuò)展模塊包括模擬量輸入模塊和模擬量輸出模塊,模擬量輸入模塊和溫度變送器相連,實(shí)現(xiàn)對(duì)模擬量信號(hào)的數(shù)字轉(zhuǎn)換,模擬量輸出模塊和模擬量輸入模塊相連,對(duì)數(shù)字量進(jìn)行模擬轉(zhuǎn)換,并輸出標(biāo)準(zhǔn)電控信號(hào),其中,模擬量輸入模塊采用EM231完成對(duì)模擬量信號(hào)的數(shù)字轉(zhuǎn)換,模擬量輸出模塊采用EM232完成對(duì)數(shù)字量的模擬轉(zhuǎn)換,并輸出標(biāo)準(zhǔn)電控信號(hào)直流O?24V給電磁閥;所述PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊之間的通信采用自由口通模式;所述PLC控制模塊采用西門(mén)子專(zhuān)用軟件EP7Micro/WINSP3V4.0,實(shí)現(xiàn)下位機(jī)PLC的控制功能,主要完成下位機(jī)溫度量的轉(zhuǎn)換,并將轉(zhuǎn)換的溫度值通過(guò)RS485/RS232通訊線發(fā)送至上位機(jī)監(jiān)控模塊,PLC控制模塊還接收上位機(jī)監(jiān)控模塊發(fā)送過(guò)來(lái)的參數(shù)設(shè)置值,進(jìn)行PID運(yùn)算,輸出到模擬量輸出模塊EM232 ;所述上位機(jī)監(jiān)控模塊為PC工控機(jī);工作中,上位機(jī)監(jiān)控模塊通過(guò)串口讀取PLC控制模塊傳來(lái)的數(shù)據(jù),根據(jù)PLC控制模塊中的通信協(xié)議解析數(shù)據(jù),對(duì)于預(yù)警或異常狀態(tài)的溫度,對(duì)應(yīng)的溫度顯示值將不停閃爍,同時(shí)進(jìn)行語(yǔ)音報(bào)警,及時(shí)提醒工作人員盡快采取相應(yīng)措施,并將數(shù)據(jù)傳至存儲(chǔ)模塊;在后臺(tái),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊以系統(tǒng)當(dāng)前日期為名根據(jù)用戶設(shè)定的采樣率保存數(shù)據(jù)至文本文件;歷史曲線繪制模塊根據(jù)用戶輸入的時(shí)間段繪制坐標(biāo)軸和曲線圖;報(bào)表生成模塊根據(jù)用戶輸入的時(shí)間段生成Excel報(bào)表并自動(dòng)打開(kāi)報(bào)表;在PLC控制模塊中經(jīng)過(guò)PID運(yùn)算后輸出標(biāo)準(zhǔn)電控信號(hào)給電磁閥,經(jīng)過(guò)電磁閥將電控信號(hào)轉(zhuǎn)換成氣控信號(hào)20?lOOkPa,最后由氣動(dòng)薄膜閥執(zhí)行自動(dòng)調(diào)節(jié),控制各溫區(qū)溫度;本實(shí)施例采用VisualC++實(shí)現(xiàn),無(wú)需安裝、簡(jiǎn)單易用,可實(shí)現(xiàn)與大多數(shù)PLC直接通訊,無(wú)需PLC運(yùn)行任何附加程序即可進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸;另外,采用了雙緩沖技術(shù),長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行時(shí),界面和串口通信都很穩(wěn)定。
[0015]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此,無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0016]此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述,但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案,說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn),本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體,各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子監(jiān)控設(shè)備,包括數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊;其特征在于,數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)設(shè)有溫度傳感器(I)和溫度變送器;所述溫度傳感器(I)包括感溫模塊(7)、導(dǎo)熱膠體(2)、導(dǎo)熱殼體(3)、支撐件(4)、金屬片(5)和導(dǎo)線(6);所述感溫模塊(7)放置于導(dǎo)熱殼體(3)內(nèi)的底部,而支撐件(4)倒插在導(dǎo)熱殼體(3)中并由導(dǎo)熱殼體(3)的殼壁通過(guò)滾壓收口的方式包裹壓緊;所述金屬片(5)設(shè)有兩塊,鑲嵌設(shè)于支撐件(4)內(nèi),金屬片(5)分別與感溫模塊(7)的兩只引腳焊接連通,金屬片(5)的頂端穿過(guò)支撐件(4)向外伸出,并且分別與導(dǎo)線(6)連接;所述為感溫模塊(7)的周?chē)畛溆袑?dǎo)熱膠體(2 );所述數(shù)據(jù)采集模塊用于采集的溫度的模擬量信號(hào),數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和數(shù)據(jù)采集模塊相連;所述PLC控制模塊和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊相連;所述上位機(jī)監(jiān)控模塊和PLC控制模塊相連;所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊由多個(gè)模擬擴(kuò)展模塊組成,每個(gè)模擬擴(kuò)展模塊包括模擬量輸入模塊和模擬量輸出模塊,模擬量輸出模塊和模擬量輸入模塊相連,其中,模擬量輸入模塊采用EM231完成對(duì)模擬量信號(hào)的數(shù)字轉(zhuǎn)換,模擬量輸出模塊采用EM232完成對(duì)數(shù)字量的模擬轉(zhuǎn)換;所述PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊之間的通信采用自由口通模式。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子監(jiān)控設(shè)備,其特征在于,所述支撐件(4)呈“凸”字結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子監(jiān)控設(shè)備,其特征在于,所述PLC控制模塊采用西門(mén)子專(zhuān)用軟件 EP7Micro/WINSP3V4.0。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子監(jiān)控設(shè)備,其特征在于,所述上位機(jī)監(jiān)控模塊為PC工控機(jī)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子監(jiān)控設(shè)備,包括數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊;其中,數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)設(shè)有溫度傳感器和溫度變送器;所述溫度傳感器包括感溫模塊、導(dǎo)熱膠體、導(dǎo)熱殼體、支撐件、金屬片和導(dǎo)線;所述感溫模塊放置于導(dǎo)熱殼體內(nèi)的底部,而支撐件倒插在導(dǎo)熱殼體中并由導(dǎo)熱殼體的殼壁通過(guò)滾壓收口的方式包裹壓緊;所述金屬片設(shè)有兩塊,鑲嵌設(shè)于支撐件內(nèi),金屬片分別與感溫模塊的兩只引腳焊接連通,金屬片的頂端穿過(guò)支撐件向外伸出;本實(shí)用新型證感溫模塊能夠準(zhǔn)確對(duì)中定位,徹底消除了感溫模塊容易與導(dǎo)熱殼體內(nèi)壁接觸而失效的缺陷,降低裝配難度、提高裝配效率,監(jiān)控設(shè)備監(jiān)控效果好,界面和串口通信都很穩(wěn)定。
【IPC分類(lèi)】G05B19/05
【公開(kāi)號(hào)】CN204832903
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520279390
【發(fā)明人】孫巖
【申請(qǐng)人】天津科璽網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年5月4日
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