控溫陶瓷發(fā)熱片及溫控系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電加熱設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種控溫陶瓷發(fā)熱片及溫控系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷發(fā)熱片是直接在氧化鋁陶瓷生坯上印刷電阻漿料后，在1600°C左右的高溫下烘燒，然后再經(jīng)電極、引線處理后，所生產(chǎn)的新一代中低溫發(fā)熱元件，廣泛用于日常生活、工農(nóng)業(yè)技術(shù)、通訊、醫(yī)療、環(huán)保等各個需要中低溫加熱的眾多領(lǐng)域。
[0003]陶瓷發(fā)熱片升溫迅速，雖然能夠獲得較高的工作效率，但是其溫度控制難度大，很難應(yīng)用在對溫度要求精度高的場合；除非配備較為復(fù)雜的溫控系統(tǒng)，這樣不僅會增加成本，還會大大增加體積，而陶瓷發(fā)熱片一般應(yīng)用于小型發(fā)熱電器，這些電器一般對體積有嚴(yán)格要求，因此增加了體積后，嚴(yán)重制約陶瓷發(fā)熱片的應(yīng)用。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種能夠精確控制發(fā)熱溫度，而且體積小巧，利于安裝的控溫陶瓷發(fā)熱片，以及基于該控溫陶瓷發(fā)熱片的溫控系統(tǒng)。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種控溫陶瓷發(fā)熱片，包括陶瓷發(fā)熱片本體和熱敏電阻，所述陶瓷發(fā)熱片本體上設(shè)有安裝腔，所述熱敏電阻固定在安裝腔內(nèi)，所述熱敏電阻與安裝腔之間設(shè)有多處焊料塊；所述陶瓷發(fā)熱片本體的一側(cè)引出第一引線和第二引線，所述熱敏電阻的一側(cè)引出第三引線和第四引線。
[0006]其中，所述安裝腔的一端設(shè)有供熱敏電阻插入的插口，所述安裝腔的上下表面均勻分布多處焊料塊，且在插口處也設(shè)有多處焊料塊。
[0007]本實用新型還提供一種基于陶瓷發(fā)熱片的溫控系統(tǒng)，包括陶瓷發(fā)熱片本體、熱敏電阻以及用于調(diào)整陶瓷發(fā)熱片電阻的調(diào)節(jié)裝置；所述陶瓷發(fā)熱片本體上設(shè)有安裝腔，所述熱敏電阻固定在安裝腔內(nèi)，所述熱敏電阻與安裝腔之間設(shè)有多處焊料塊；所述陶瓷發(fā)熱片本體的一側(cè)引出第一引線和第二引線，所述熱敏電阻的一側(cè)引出第三引線和第四引線；所述第三引線和第四引線與調(diào)節(jié)裝置的輸入端連接，所述調(diào)節(jié)裝置的輸出端與第一引線和第二引線連接。
[0008]其中，所述安裝腔的一端設(shè)有供熱敏電阻插入的插口，所述安裝腔的上下表面均勻分布多處焊料塊，且在插口處也設(shè)有多處焊料塊。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型提供的控溫陶瓷發(fā)熱片，在陶瓷發(fā)熱片本體內(nèi)加裝了熱敏電阻，熱敏電阻能夠反饋陶瓷發(fā)熱片本體的溫度，這樣就能實現(xiàn)靈活控制所需溫度的要求；而且，控溫體與發(fā)熱體混成一體，具有體積小，易封裝的特點，大大節(jié)約了封裝成本，更重要的是體積小巧，能夠滿足小型用電器對發(fā)熱片的體積要求，給產(chǎn)品的最后定型提供了很大的可變化空間。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型提供的控溫陶瓷發(fā)熱片的結(jié)構(gòu)圖；
[0011]圖2為本實用新型提供的控溫陶瓷發(fā)熱片的剖面圖。
[0012]主要元件符號說明如下:
[0013]11、陶瓷發(fā)熱片本體12、熱敏電阻
[0014]13、第一引線14、第二引線
[0015]15、第三引線16、第四引線。
【具體實施方式】
[0016]為了更清楚地表述本發(fā)明，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步地描述。
[0017]參閱圖1和圖2，本實用新型提供的控溫陶瓷發(fā)熱片，包括陶瓷發(fā)熱片本體11和熱敏電阻12，陶瓷發(fā)熱片本體11上設(shè)有安裝腔，熱敏電阻12固定在安裝腔內(nèi)，熱敏電阻12與安裝腔之間設(shè)有多處焊料塊；陶瓷發(fā)熱片本體11的一側(cè)引出第一引線13和第二引線14，熱敏電阻12的一側(cè)引出第三引線15和第四引線16。
[0018]具體來說，安裝腔的一端設(shè)有供熱敏電阻12插入的插口，安裝腔的上下表面均勻分布多處焊料塊，且在插口處也設(shè)有多處焊料塊。
[0019]本實用新型提供的控溫陶瓷發(fā)熱片，其制造工藝如下:
[0020]第一步，陶瓷發(fā)熱片本體11層壓前預(yù)留安裝腔；
[0021]第二步，陶瓷發(fā)熱片本體11成型后在預(yù)留的安裝腔加裝熱敏電阻12 ;
[0022]第三步，在安裝腔與熱敏電阻12之間加焊料塊；
[0023]第四步，陶瓷發(fā)熱片本體11導(dǎo)電后發(fā)熱至600度-700度，焊料塊熔化固定住芯片。
[0024]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的控溫陶瓷發(fā)熱片，在陶瓷發(fā)熱片本體11內(nèi)加裝了熱敏電阻12，熱敏電阻12能夠反饋陶瓷發(fā)熱片本體11的溫度，這樣就能實現(xiàn)靈活控制所需溫度的要求；而且，控溫體與發(fā)熱體混成一體，具有體積小，易封裝的特點，大大節(jié)約了封裝成本，更重要的是體積小巧，能夠滿足小型用電器對發(fā)熱片的體積要求，給產(chǎn)品的最后定型提供了很大的可變化空間。
[0025]此外，本實用新型提供的控溫陶瓷發(fā)熱片，還具有如下優(yōu)點:
[0026]I，可自由控制發(fā)熱體的溫度；
[0027]2，耐高溫，可達(dá)800度；
[0028]3，符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)和使用過程中不產(chǎn)生污染源，無電磁輻射；
[0029]4，能量集中，可控。
[0030]此外，本實用新型還提供一種基于陶瓷發(fā)熱片的溫控系統(tǒng)，包括陶瓷發(fā)熱片本體11、熱敏電阻12以及用于調(diào)整陶瓷發(fā)熱片電阻的調(diào)節(jié)裝置；陶瓷發(fā)熱片本體11上設(shè)有安裝腔，熱敏電阻12固定在安裝腔內(nèi)，熱敏電阻12與安裝腔之間設(shè)有多處焊料塊；陶瓷發(fā)熱片本體11的一側(cè)引出第一引線13和第二引線14，熱敏電阻12的一側(cè)引出第三引線15和第四引線16 ;第三引線15和第四引線16與調(diào)節(jié)裝置的輸入端連接，調(diào)節(jié)裝置的輸出端與第一引線13和第二引線14連接。
[0031]調(diào)節(jié)裝置能夠采集流經(jīng)熱敏電阻12的電流變化，進(jìn)而計算出陶瓷發(fā)熱片本體11上的溫度，再通過調(diào)整陶瓷發(fā)熱片電阻，進(jìn)而改變發(fā)熱溫度，實現(xiàn)對溫度的精確控制。
[0032]以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種控溫陶瓷發(fā)熱片，其特征在于，包括陶瓷發(fā)熱片本體和熱敏電阻，所述陶瓷發(fā)熱片本體上設(shè)有安裝腔，所述熱敏電阻固定在安裝腔內(nèi)，所述熱敏電阻與安裝腔之間設(shè)有多處焊料塊；所述陶瓷發(fā)熱片本體的一側(cè)引出第一引線和第二引線，所述熱敏電阻的一側(cè)引出第三引線和第四引線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控溫陶瓷發(fā)熱片，其特征在于，所述安裝腔的一端設(shè)有供熱敏電阻插入的插口，所述安裝腔的上下表面均勻分布多處焊料塊，且在插口處也設(shè)有多處焊料塊。3.一種基于陶瓷發(fā)熱片的溫控系統(tǒng)，其特征在于，包括陶瓷發(fā)熱片本體、熱敏電阻以及用于調(diào)整陶瓷發(fā)熱片電阻的調(diào)節(jié)裝置；所述陶瓷發(fā)熱片本體上設(shè)有安裝腔，所述熱敏電阻固定在安裝腔內(nèi)，所述熱敏電阻與安裝腔之間設(shè)有多處焊料塊；所述陶瓷發(fā)熱片本體的一側(cè)引出第一引線和第二引線，所述熱敏電阻的一側(cè)引出第三引線和第四引線；所述第三引線和第四引線與調(diào)節(jié)裝置的輸入端連接，所述調(diào)節(jié)裝置的輸出端與第一引線和第二引線連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于陶瓷發(fā)熱片的溫控系統(tǒng)，其特征在于，所述安裝腔的一端設(shè)有供熱敏電阻插入的插口，所述安裝腔的上下表面均勻分布多處焊料塊，且在插口處也設(shè)有多處焊料塊。
【專利摘要】本實用新型具體涉及一種控溫陶瓷發(fā)熱片及溫控系統(tǒng)，控溫陶瓷發(fā)熱片包括陶瓷發(fā)熱片本體和熱敏電阻，陶瓷發(fā)熱片本體上設(shè)有安裝腔，熱敏電阻固定在安裝腔內(nèi)，熱敏電阻與安裝腔之間設(shè)有多處焊料塊；陶瓷發(fā)熱片本體的一側(cè)引出第一引線和第二引線，熱敏電阻的一側(cè)引出第三引線和第四引線。本實用新型提供的控溫陶瓷發(fā)熱片，在陶瓷發(fā)熱片本體內(nèi)加裝了熱敏電阻，熱敏電阻能夠反饋陶瓷發(fā)熱片本體的溫度，這樣就能實現(xiàn)靈活控制所需溫度的要求；而且，控溫體與發(fā)熱體混成一體，具有體積小，易封裝的特點，大大節(jié)約了封裝成本，更重要的是體積小巧，能夠滿足小型用電器對發(fā)熱片的體積要求，給產(chǎn)品的最后定型提供了很大的可變化空間。
【IPC分類】G05D23/24, H05B3/22
【公開號】CN204990024
【申請?zhí)枴緾N201520586617
【發(fā)明人】趙基農(nóng)
【申請人】宜興市美盛電器有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年8月5日