專利名稱：一種制造ic卡模塊的方法及壓封設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于IC卡制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種生產(chǎn)投資小、設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、工藝操作簡(jiǎn)單的制造IC卡模塊的方法及壓封設(shè)備。
目前，IC卡用的IC卡模塊的制造方法為IC卡芯片粘固在印刷電路板上，經(jīng)過專用邦定設(shè)備壓焊連線后，再用專用設(shè)備將液體膠滴覆IC卡芯片及連線，液體膠經(jīng)過放置、加熱或特殊光照固化后完成。由于IC卡模塊的封裝最大厚度要求在一定范圍內(nèi)，為保證一致性及準(zhǔn)確性，滴覆液體膠必須用專用設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，并且滴覆后要經(jīng)過固化工序，而如果固化后厚度仍超標(biāo)，還要經(jīng)過打磨、篩選等方法來處理。因此，其生產(chǎn)工藝復(fù)雜、并且投資大。
本發(fā)明的目的是提供一種生產(chǎn)投資小、設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單的制造IC卡模塊的方法及壓封設(shè)備。
本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種制造IC卡模塊的方法及壓封設(shè)備，它包括將IC卡芯片粘固在印刷電路板上，經(jīng)過專用邦定設(shè)備壓焊連線后，再進(jìn)行固定封裝，其方法是IC卡芯片及連線是采用單面壓敏膠帶固定封裝在印刷電路板上。
所述的采用單面壓敏膠帶固定封裝的生產(chǎn)工序是將已經(jīng)邦定連線的印刷電路板放置到有平整工作底面的夾具上，放置時(shí)IC卡芯片向上，放置后將單面壓敏膠帶一端粘在印刷電路板的相應(yīng)位置上，然后將膠帶拉開壓蓋住IC卡芯片和連，再將多余部分的單面壓敏膠帶裁切開。
所述的單面壓敏膠帶完全覆蓋在IC卡芯片和連線的外表面。
所述單面壓敏膠帶固定封裝在印刷電路板上的生產(chǎn)工序，可采用包括膠帶載具機(jī)構(gòu)、軟滾輪機(jī)構(gòu)、裁切機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制機(jī)構(gòu)、動(dòng)力機(jī)構(gòu)連接構(gòu)成的壓封設(shè)備一次完成。
所述的壓封設(shè)備中，膠帶載具機(jī)構(gòu)、軟滾輪機(jī)構(gòu)、裁切機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)行統(tǒng)一由控制機(jī)構(gòu)控制，運(yùn)行速度、壓封時(shí)的精確度等參數(shù)可以通過機(jī)器上的旋紐調(diào)整。
所述的壓封設(shè)備中，膠帶載具機(jī)構(gòu)、軟滾輪機(jī)構(gòu)、裁切機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)通過軸承安裝于工作臺(tái)面上，供電部分、供氣部分、控制機(jī)構(gòu)都安裝于控制箱內(nèi)，供氣部分通過氣管連接到裁切機(jī)構(gòu)，向裁切機(jī)構(gòu)運(yùn)行時(shí)提供動(dòng)力。
本發(fā)明與已知的方法相比其特點(diǎn)是1，因IC卡模塊的厚度要求在一定的數(shù)值之內(nèi)，已知的方法用液體膠封裝固化后，其總厚度由印刷電路板厚度與液體膠厚度組成，而液體膠是流體，固化后的厚度不是一個(gè)確定值，所以控制總厚度主要通過專用液體膠的特性和專用設(shè)備的精度來保證；本發(fā)明封裝后總厚度由印刷電路板厚度、IC卡芯片厚度、連線直徑、單面壓敏膠帶厚度組成，控制總厚度可通過采購時(shí)控制各材料的厚度來保證，容易實(shí)現(xiàn)。
2，已知的方法中封裝IC卡芯片及連線的材料采用專用液體膠，本發(fā)明采用單面壓敏膠帶，單面壓敏膠帶屬于通用材料，成本低廉。
3，已知的方法中用液體膠封裝IC卡芯片及連線需要經(jīng)過滴膠、固化等多個(gè)工序，設(shè)備精度要求高，投資大，制造時(shí)如果沒有相應(yīng)的設(shè)備，很難保證一致性；本發(fā)明所提供的方法可以根據(jù)產(chǎn)量需要采用手工操作完成，因此，設(shè)備方面投資可大可小。
4，已知的方法中印刷電路板要求為單面印刷電路板，本發(fā)明采用的印刷電路板可以是雙面印刷電路板，材料選擇面寬。
5，已知的方法要經(jīng)過滴膠、固化、篩選打磨工序，工藝復(fù)雜，本發(fā)明的方法可以采用設(shè)備一次完成操作，工藝簡(jiǎn)單。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。


圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。
圖2是實(shí)施例封裝后的縱剖面構(gòu)造圖。
圖3是實(shí)施例封裝后的正面圖。
圖4是實(shí)施例應(yīng)用到IC卡的縱剖面構(gòu)造圖。
圖5是實(shí)施例所用的壓封設(shè)備縱剖面構(gòu)造圖。
圖中1、粘接工序；2、固化工序；3、邦定工序；4、固定工序；5、壓膠帶工序；6、單面壓敏膠帶；7、IC卡芯片；8、連線；9、膠；10、印刷電路板；11、IC卡模塊；12、膠；13、IC卡基；14、膠帶載具機(jī)構(gòu)；15、軟滾輪機(jī)構(gòu)；16、裁切機(jī)構(gòu)；17、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)；18、控制機(jī)構(gòu)；19、供電部分；20、供氣部分；21軸承；22、工作臺(tái)面；23、控制箱。
圖1的工藝流程圖，只是基本工序，不含檢測(cè)工序，詳細(xì)論述如下“粘接工序”1是指將IC卡芯片7用膠9粘在印刷電路板10相應(yīng)位置上，此項(xiàng)既可以手工操作完成，也可以由機(jī)器完成。
“固化工序”2是指將粘有IC卡芯片7的印刷電路板10放到烘箱中加熱固化。
“邦定工序”3是指用專用邦定設(shè)備在IC卡芯片7的極點(diǎn)與印刷電路板10的相應(yīng)位置壓焊連線8。
“固定工序”4是指將已經(jīng)邦定連線8的印刷電路板10放置到有平整的工作底面的夾具上，放置時(shí)IC卡芯片向上。
“壓膠帶工序”5是指先將一端粘在印刷電路板10的相應(yīng)位置上，然后將膠帶拉開壓蓋住IC卡芯片7和連線8，再將長(zhǎng)出部分的單面壓敏膠帶6裁切開。單面壓敏膠帶6寬度以可以壓住IC卡芯片7和連線8即可。注意壓蓋時(shí)膠帶方向與IC卡寬邊方向平行，壓蓋好的實(shí)施例正面圖如圖3所示。
用本發(fā)明的方法制作的IC卡模塊實(shí)施例縱剖面構(gòu)造圖如圖2所示，IC卡芯片7用膠9粘在印刷電路板10相應(yīng)位置上，IC卡芯片7的極點(diǎn)與印刷電路板10的相應(yīng)位置邦定有連線8，單面壓敏膠帶6將IC卡芯片7和連線8粘蓋在印刷電路板10上。其實(shí)施例封裝后的正面圖如圖3所示。
用本發(fā)明的方法制作的IC卡模塊應(yīng)用到IC卡的實(shí)施例縱剖面構(gòu)造圖如圖4所示，IC卡模塊11與IC卡基13之間用膠12粘接。
在實(shí)施例所用的壓封設(shè)備縱剖面構(gòu)造5中，膠帶載具機(jī)構(gòu)14、軟滾輪機(jī)構(gòu)15、裁切機(jī)構(gòu)16、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)17通過軸承20安裝于工作臺(tái)面21上面，統(tǒng)一由控制機(jī)構(gòu)18控制，供電部分19、供氣部分20、控制機(jī)構(gòu)18都安裝于控制箱22內(nèi)，供氣部分20通過氣管連接到裁切機(jī)構(gòu)16，向裁切機(jī)構(gòu)16運(yùn)行時(shí)提供動(dòng)力。此設(shè)備運(yùn)行的過程為，膠帶安裝于膠帶載具機(jī)構(gòu)14的軸上，第一次安裝膠帶或換膠帶時(shí)，應(yīng)將膠帶的開始端拉開至傳動(dòng)機(jī)構(gòu)裝置17的相應(yīng)位置，然后將印刷電路板放于傳動(dòng)機(jī)構(gòu)裝置17的一端上，按動(dòng)運(yùn)行開關(guān)，設(shè)備將自動(dòng)控制軟滾輪機(jī)構(gòu)15將單面壓敏膠帶壓于印刷電路板上，同時(shí)向傳動(dòng)機(jī)構(gòu)裝置17的另一端移動(dòng)，裁切機(jī)構(gòu)16將根據(jù)設(shè)備上面板設(shè)定，將膠帶裁切開，至此，壓封的整個(gè)過程完成。
權(quán)利要求
1.一種制造IC卡模塊的方法及壓封設(shè)備，它包括將IC卡芯片粘固在印刷電路板上，經(jīng)過專用邦定設(shè)備壓焊連線后，再進(jìn)行固定封裝，其方法是IC卡芯片及連線是采用單面壓敏膠帶固定封裝在印刷電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制造IC卡模塊的方法及壓封設(shè)備，其特征是所述的采用單面壓敏膠帶固定封裝的生產(chǎn)工序是將已經(jīng)邦定連線的印刷電路板放置到有平整工作底面的夾具上，放置時(shí)IC卡芯片向上，放置后將單面壓敏膠帶一端粘在印刷電路板的相應(yīng)位置上，然后將膠帶拉開壓蓋住IC卡芯片和連，再將多余部分的單面壓敏膠帶裁切開。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制造IC卡模塊的方法及壓封設(shè)備，其特征是所述的單面壓敏膠帶完全覆蓋在IC卡芯片和連線的外表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制造IC卡模塊的方法及壓封設(shè)備，其特征是所述的單面壓敏膠帶固定封裝在印刷電路板上的生產(chǎn)工序，可采用包括膠帶載具機(jī)構(gòu)、軟滾輪機(jī)構(gòu)、裁切機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制機(jī)構(gòu)、動(dòng)力機(jī)構(gòu)連接構(gòu)成的壓封設(shè)備一次完成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制造IC卡模塊的方法及壓封設(shè)備，其特征是所述的壓封設(shè)備中，膠帶載具機(jī)構(gòu)、軟滾輪機(jī)構(gòu)、裁切機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)行統(tǒng)一由控制機(jī)構(gòu)控制，運(yùn)行速度、壓封時(shí)的精確度等參數(shù)可以通過機(jī)器上的旋紐調(diào)整。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制造IC卡模塊的方法及壓封設(shè)備，其特征是所述的壓封設(shè)備中，膠帶載具機(jī)構(gòu)、軟滾輪機(jī)構(gòu)、裁切機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)通過軸承安裝于工作臺(tái)面上，供電部分、供氣部分、控制機(jī)構(gòu)都安裝于控制箱內(nèi)，供氣部分通過氣管連接到裁切機(jī)構(gòu)，向裁切機(jī)構(gòu)運(yùn)行時(shí)提供動(dòng)力。
全文摘要
本發(fā)明屬于IC卡制造技術(shù)領(lǐng)域,它包括將IC卡芯片粘固在印刷電路板上,經(jīng)過專用邦定設(shè)備壓焊連線后,再進(jìn)行固定封裝,其方法是:IC卡芯片及連線是采用單面壓敏膠帶固定封裝在印刷電路板上。單面壓敏膠帶固定封裝在印刷電路板上的生產(chǎn)工序,可用包括膠帶載具機(jī)構(gòu)、軟滾輪機(jī)構(gòu)、裁切機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制機(jī)構(gòu)、動(dòng)力機(jī)構(gòu)連接構(gòu)成的壓封設(shè)備一次完成。這種制造IC卡模塊的方法及壓封設(shè)備生產(chǎn)投資小、設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)G06K19/00GK1308298SQ00135458
公開日2001年8月15日 申請(qǐng)日期2000年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月18日
發(fā)明者張庚伍 申請(qǐng)人:張庚伍