專利名稱：零插入連接器組件的端子的制作方法
技術領域：
本實用新型是提供一種零插入力連接器組件的端子，特別是指一種用于連接集成電路(IC)晶片的滑動式零插入力連接器的端子。
如臺灣公告新型專利第240866號所述的一種晶片連接器及臺灣公告新型專利第234580號所述的端子(請見
圖1和圖2)。其中，上述已知連接器包括具有多數插孔11的一基座1；多個插設在基座1各插孔11內的端子元件2；在基座1上滑動并可帶動IC晶片的一蓋體3，其更具有供IC晶片接腳穿過的多個穿孔31；以及樞設于基座1上且具有凸輪構造41以驅動該蓋體3滑動的驅動件4。上述端子元件2系由板狀金屬構成，包括一本體21；自本體21垂直向下延伸的一腳柱22；自本體21傾斜向上延伸的一彈性臂23；連接于該彈性臂23上端并折曲向上的一夾持部分24；以及自該夾持部分24的一側邊向外延伸的一曲面部25。
本體21兩側更模向突設有供卡住插孔11側壁的多根倒剌26，如圖3所示，將各端子元件2固定在對應的插孔11中。配合前述端子元件2的構形，該基座1上各插孔11主要包括容納彈性臂23、夾持部分24與曲面部分25的一縱長第一容室12；供曲面部分25退避的一第二容室13。
圖4是俯視端子元件2、插孔11及IC晶片插腳5間的相對位置，在插設IC晶片時，晶片的插腳5自插入位置受殼體3的帶動而移動時，藉由與第二容室13相對的抵接壁面14所具有的推拔內縮部分140，將推抵該端子2的曲面部分25，使端子2的夾持部分24偏離抵接壁面14，直到該晶片插腳5抵接于夾持部分24為止，此時，晶片插腳5是被夾持于插孔11的抵接壁面14及端子2的夾持部24間。
上述端子2插設于上述連接器基座插孔11中時，僅端子的本體21可藉由倒剌26固定于基座插孔11中，自本體21以上，無論彈性臂23、以及位于彈性臂23上端的夾持部分24、曲面部分25，均是懸空設置，并無任何機制足以保障上述端子整體在插孔11中的插設置均恰如其份。
加以，隨IC晶片的集成化與微型化，同一面積中晶片插腳數目與端子數目日益增加，對上述零插入力連接器而言，基座中的端子增多，欲保持所有端子相對插設于插孔中位置的一致性與穩(wěn)定性益發(fā)困難。
如圖5所示，當任一端子元件2插設插孔11中的位置偏斜，致使夾持部分24過于接近抵接壁面14時(尤其當兩者距離小于IC晶片插腳5的半徑時)，進入插孔11的插腳5極可能無法藉由推抵曲面部分25而使端子2的彈性臂23后移，偏離抵接壁面14；相反地，將導致晶片插腳5與曲面部25的直接干涉、推擠、甚至變形。加以，上述端子2一般系以沖壓成形、連續(xù)制造，由于端子部件構造復雜，對于沖壓成品時所無法避免的些許公差上的變化甚為敏感。為避免此種推擠、變形、破壞連接器甚至IC晶片的狀況發(fā)生，目前組裝此種連接器時，于所有端子插設完畢后，均需藉助人力或調整的測量調整，其間手續(xù)的繁復，無疑導致制造成本提高、良率偏低等弊病。
并且，無論本體21、彈性臂23、夾持部分24(或曲面部分25)均需占據一定高度；尤其為提供夾持部分24與曲面部分25充分的彈性支撐，使其在受晶片插腳5的推抵后，可順利后移動而彈性夾持插腳5，彈性臂23高度至少需達一適當下限，此種高度的限制，適足以成為連接器整體微型化的障礙。
有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種在零插入力連接器的插孔中可較佳地定位，減少裝配誤差的端子。
本實用新型又一目的在于提供一種可減少高度，利于零插入力連接器高度最小化設計的端子構造。
本實用新型再一目的在于提供一種可藉由減少端子高度而達成更良好的的電性接觸的連接器構造。
本實用新型涉及一種零插入力連接器組件的端子，所述零插入力連接器組件包括一具有多數垂直貫穿的插孔以供收容端子的基座，一附接于基座上且垂直貫穿設置有與該基座的插孔數目相應的穿孔的蓋體，此蓋體且可相應于一驅動桿的操作而相對該基座的上一面在一開放位置與一閉合位置間前后位移，當該蓋體相對于該基座由一開放位置被移動至一閉合位置時，這些插孔相對穿孔的位移使插入連接器的IC晶片接腳與端子達成接觸，所述端子包括一直立的主體；一由該主體的下端向下延伸的插腳部；一干涉段，是自該主體的上端向上延伸且于兩側設有適于與連接器基座上的插孔壁面成干涉接觸的干涉元件，以將端子固定在連接器基座的插孔內，以及一撓性臂部，其一端系與該主體相互垂直地連接于主體的一側，另一端包含一朝向主體偏折的IC晶片接腳接觸部分。
本實用新型還涉及一種零插入力連接器組件端子，所述端子包括一主體；一由該主體的下端向下延伸的插腳部；一由主體的上端向上延伸的撓性臂部，該撓性臂部與主體之間形成一折曲角度且該撓性臂部可以朝向與折曲的方向相反的方向偏動；以及一干涉部分，是與該主體所在的平面成垂直地延伸于主體的一側，并于兩側設有適于與連接器基座上的插孔壁面成干涉接觸的干涉元件，以將端子固定在連接器基座的插孔內。
根據本實用新型的零插入力連接器的端子可以在零插入力連接器的插孔中較佳地定位，減少裝配誤差；并可減少高度有利于零插入力連接器高度最小化設計，并可達成更良好的電熱接觸的連接器構造。
以下結合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施例相信本實用新型的其他目的、特征及優(yōu)點皆可由此而獲得一更深入具體了解。
圖1是一種已知零插入力連接器構造的分解示意圖；圖2是一種配合圖1所示零插入力連接器使用的端子與其對應的連接器插孔示意圖；圖3是圖2所示端子插置于連接器插孔中的縱剖面示意圖；圖4是一晶片插腳被導入至與如圖2所示連接器插孔內的端子接觸位置前、兩者相對位置的頂視圖；圖5是當端子插入如圖2所示連接器插孔中的位置偏斜時、兩首接觸位置的頂視圖；圖6是依據本實用新型的端子的立體圖；圖7是圖6所示的端子插置于連接器插孔中的頂視圖；圖8是連接器處于開放位置，插入IC晶片插腳后，該插腳與端子相對狀態(tài)的頂視示意圖；圖9是連接器處于閉合位置時IC晶片接腳與端子接觸位置的頂視示意圖；圖10是繪示干涉元件為楔形凸塊的本實用新型端子另一實施例透視圖；圖11為本實用新型第二實施例的端子的透視圖；圖12是本實用新型第二實施例的端子在插孔內的頂視示意圖，其中一在連接器開放位置被插入的IC晶片接腳以虛線繪示；圖13是本實用新型第二實施例中IC晶片接腳位于接觸位置時端子在插孔中的頂視示意圖；圖14為本實用新型第三實施例的端子的透視圖；圖15是本實用新型第三實施例的端子在插孔內的頂視示意圖，其中一在連接器開放位置被插入的IC晶片接腳以虛線繪示；圖16是本實用新型第三實施例中IC晶片接腳位于接觸位置時端子在插孔中的頂視示意圖；圖17為本實用新型第四實施例的端子的透視圖；圖18是本實用新型第四實施例的端子在插孔內的頂視示意圖，其中一在連接器開放位置被插入的IC晶片接腳以虛線繪示；圖19是本實用新型第四實施例中IC晶片接腳位于接觸位置時端子在插孔中的頂視示意圖；以及圖20是本實用新型第四實施例的端子插于連接器的插孔內的頂視圖。
依據本實用新型的連接器構造除了端子構造以外，大抵皆屬已知，亦即可以前文所提及的第240866號及234580號新型專利公告案所揭露的構造為實施參考，因此，以下的描述僅針對端子部分的構造。參閱圖6，依據本實用新型，一端子通常包括一大致呈矩形扁平狀的主體100，“主體”一詞在本文中意指連結各功能部，即，插腳101、撓性臂103以及干涉部102而本身不具有上述任一功能的端子構造部分，主體100下端延伸一插腳101且主體上端延伸一干涉部分102，此三部分大致延伸于同一平面上，另于主體100一側與其成垂直地延伸出一橫臂103，此一橫臂103提供一與IC晶片接腳50接觸并施與后者一壓力的機構，此可于下文中的說明獲進一步了解。
上述的干涉部分102具有一與主體100大致相同的寬度，其頂緣的兩端各具有一截角1020，且于兩側緣具有倒剌狀的干涉元件1022，此干涉元件1022適于與連接器基座的插孔80的兩相對側壁801，802成干涉接觸以將端子定位于插孔80內。另一干涉元件的型式為突出于干涉部102兩側的楔形凸塊1022′，此是繪示于圖10中。端子的插腳101具一比主體100及干涉部102為窄的寬度。
續(xù)參閱圖7及圖8，本實用新型的端子插入基座的插孔中時，其主體100及干涉部102抵靠于插孔的一端壁，且干涉部分、102上的干涉元件1022與垂直于端壁的兩相對側壁801，802成干涉接觸，此外，該一垂直主體100的橫臂103毗鄰垂直于插孔端子主體100和干涉部分102所抵靠的一端壁的一側壁801，該一橫臂103系由一相連于主體100的前段部分1031，由前段部分1031的前端偏折一角度的中段部分1032，以及與中段部分1032相接且與前段部分1031成平行延伸的后段部分1033所組成，該一中段部分1032的偏折角度一方面系為賦予前段部分1031一撓曲作動的活動距離，亦即，如圖7所示，在后段部分1033與連接器插孔80的第一側壁801之間有一間隙G，且該后段部分1033與連接器插孔80的第二側壁802之間的距離小于IC晶片接腳50的直徑，當IC晶片接腳50隨連接器蓋體向閉合方向的位移而達至一與后段部分1033接觸的位置時，該中段部分1022與后段部分1033朝向插孔80的第一側壁801方向的撓折變形可賦與該IC晶片接腳50一正向壓力，此外，該一偏折角度形成斜向中段部分1032的另一目的在于提供IC晶片接腳50被推至與橫臂103成接觸位置的導引部。
本實用新型的端子主體100與干涉部分102的總長約相當于連接器基座上端子插孔80的高度，以使整個插腳部分101得以完全伸出插孔80外。
由于干涉元件1022或1022′的存在稍增加干涉部分102的幅寬，故端子的橫臂103在連接器基座的插孔80內與第一側壁801并未形成完全緊靠的關系。本實用新型的端子在插入連接器基座的插孔80中時，系由主體100干涉部分102以及橫臂103的前段部分1031與插孔80的第一端壁804與第一側壁801形成二向度的定位，故不會如同圖5所示已知具有直立傾斜臂的端子一般，易因插設位置偏差而使IC晶片接腳50無法達成正常接觸。
當連接器處于開放狀態(tài)時，IC晶片接腳50可插入連接器蓋體的穿孔并伸入基座的插孔80內，其插入后與端子橫臂103的后段部分1033未形成任何接觸，圖8所示。當連接器的凸輪驅動桿由垂直位置被扳動到水平位置時，IC晶片接腳50隨著連接器蓋體相對基座上表面的直線移動，由圖8所示位置被推至與端子橫臂103的后段部分1033接觸的位置，即由端子橫臂的前段部分1031朝后段部分1033的方向推動，而達如圖9所示的連接器閉合狀態(tài)位置。
其次，請參閱圖11～圖13所示本案的第二實施例，此一實施例與前述第一實施例最大的不同在于，第一實施例是使端子與IC晶片接腳50接觸的撓性臂103與主體100，插腳101以及干涉部分102形成直角，使撓性臂103不構成端子垂直高度的一部分，藉以降低圖2所示已知技術中端子的高度，并減少與IC晶片接觸位置偏差的發(fā)生率；而在第二實施例中，則是使端子的干涉部分202與主體200及插腳201形成直角，以使干涉部分202不構成端子垂直高度的一部分，藉以降低已知技術中端子的高度，并同樣地使端子在插孔80中因有二維的限位而較不易發(fā)生端子插入位置不正，導致IC晶片接觸位置偏差的情形。
在此實施例中，端子的主體200與插腳201相連且整體大致呈一具有一致寬度的扁平片狀體，其中主體200有一橫向延伸209與干涉部202相接。連接干涉部202與主體200的橫向延伸段209是與該主體200大體上位于同一平面上，干涉部202則與橫向延伸段209成垂直，此于圖12中繪示最為清楚。撓性臂203是與主體200成朝向干涉部202方向傾斜地延伸于主體200頂端，傾斜狀撓性臂203的頂端有一直立的接觸部2030，該直立接觸部遠離干涉部202的一側具有一傾斜的導引部2031，其傾斜方面是朝向主體200的延伸面。
當連接器處于開放狀態(tài)時，IC晶片接腳50可插入連接器蓋體的穿孔并伸入基座的插孔80內，其插入后與端子傾斜狀撓性臂203的導引部2031未產生任何接觸，如圖13所示。當連接器的凸輪驅動桿由垂直位置被扳動到水平位置時，IC晶片接腳50隨著連接器蓋體相對基座上表面的直線移動，經由導引部2031斜面的引導被推至與接觸部2030相接觸的位置，亦即連接器閉合時的狀態(tài)。
依據上述第二實施例的構造原則的其他實施例諸如可參見實施例三、四。其間最主要的變化在于撓性臂的構造。參見圖14～圖16，本案第三實施例中自主體300上端向右側斜上方延伸的撓性臂303與主體300成一傾斜角度相交且整體系呈平直狀。當連接器處于開放狀態(tài)時，IC晶片接腳50可插入連接器蓋體的穿孔并伸入基座的插孔80內，其插入后與端子傾斜撓性臂303未產生任何接觸，如圖15所示。當連接器的凸輪驅動桿由垂直位置被扳動到水平位置時，IC晶片接腳50隨著連接器蓋體相對基座上表面的直線移動，撓性臂303相對于主體300的傾斜提供一可導引接觸IC晶片接腳50的表面，當IC晶片接腳50與其接觸同時將其朝向傾斜的反方向推壓并定位，圖16所示即為IC晶片接腳50與端子接觸的連接器閉合位置狀態(tài)。
參見圖17～圖19，依據本實用新型第四實施例的端子的主體右側面有一橫向凹槽408而略呈C形，由C形主體的右上端斜向伸出一撓性臂403，此撓性臂403相對主體400的縱軸扭轉一角度。IC晶片接腳50在連接器的閉合位置時是抵觸于此斜伸扭曲撓性臂403而使其朝向基座400的延伸面方向撓曲，以賦與該接腳50一正向壓力。
請參閱圖20，此圖繪示本實用新型第四實施例的連接器基座上插孔80在插入端子后的情形，如圖中所示，插孔80接近下緣處設有一中隔板A以利于端子在插孔80內的定位，此中隔板A的厚度較連接器基座其余部分的厚度為小，故與連接器基座頂面成一階狀落差，且中隔板A僅延伸于孔徑的一部分而未遮覆整個插孔80，當端子由連接器基座的下方朝上插入插孔80中時，端子的干涉部402由中隔板A圖式中右下側一寬度略小于干涉部分402寬度的通孔被迫入并定位于隔板通孔B的頂面，在干涉部分402被迫入通孔B的同時，斜伸的撓性臂403從中隔板A的開放側緣伸出，而IC晶片接腳50則在中隔板A的上方與端子的撓性臂403達成接觸。顯然地，本實用新型其他實施例的插孔亦可依據此一構造原則設計。
以上說明雖然已就本實用新型的實施例說明，但這些實施例僅供說明的用而非限制本實用新型的專利范圍，即本領域技術人員進行的各種修改仍在如下述申請專利范圍所界定的保護范圍內。
權利要求1.一種零插入力連接器組件的端子，所述零插入力連接器組件包括一具有多數垂直貫穿的插孔以供收容端子的基座，一附接于基座上且垂直貫穿設置有與該基座的插孔數目相應的穿孔的蓋體，此蓋體且可相應于一驅動桿的操作而相對該基座的上表面在一開放位置與一閉合位置間前后位移，當該蓋體相對于該基座由一開放位置被移動至一閉合位置時，這些插孔相對穿孔的位移使插入連接器的IC晶片接腳與端子達成接觸，其特征在于，所述端子包括一主體；一由該主體的下端向下延伸的插腳部；一由主體的上端向上延伸的撓性臂部，該撓性臂部與主體之間形成一折曲角度且該撓性臂部可以朝向與折曲的方向相反的方向偏動；以及一干涉部，是與該主體所在的平面成垂直地延伸于主體的一側，并于兩側設有適于與連接器基座上的插孔壁面成干涉接觸的干涉元件，以將端子固定在連接器基座的插孔內。
2.如權利要求1所述的端子，其特征在于，所述撓性臂部由主體的上方起依序包括一與主體成一折曲角度的可撓部，一平行于主體的端子接觸部，以及一延伸于接觸部的側面且與之成傾斜的端子導引部。
3.如權利要求1所述的端子，其特征在于，所述撓性臂部是朝向遠離干涉部的一側延伸于主體上方。
4.如權利要求1所述的端子，其特征在于，所述撓性臂部相對于主體扭轉一角度。
5.如權利要求1～4之一所述的端子，其特征在于，所述干涉元件包括多個倒剌。
6.如權利要求1～4之一所述的端子，其特征在于，所述干涉元件系包括一楔形的凸塊。
7.如權利要求1～4之一所述的端子，其特征在于，所述端子所配合插入的零插入力連接器基座上的插孔包括一適當厚度的橫隔板，該橫隔板具有可供端子的干涉部分及撓性臂部通過的挖空部分。
8.如權利要求5所述的端子，其特征在于，所述端子所配合插入的零插入力連接器基座上的插孔包括一適當厚度的橫隔板，該橫隔板具有可供端子的干涉部分及撓性臂部通過的挖空部分。
9.如權利要求6所述的端子，其特征在于，所述端子所配合插入的零插入力連接器基座上的插孔包括一適當厚度的橫隔板，該橫隔板具有可供端子的干涉部分及撓性臂部通過的挖空部分。
專利摘要一種端子,包括主體;由該主體的下端向下延伸的插腳部;自主體的上端向上延伸且于兩側設有適于與連接器基座上的插孔壁面成干涉接觸的干涉元件,以將端子固定在連接器基座的插孔內,以及一撓性臂部,其一端與主體相互垂直地連接于主體的一側,另一端包含朝向主體偏折的IC晶片接腳接觸部分。所述端子可以在零插入力連接器的插孔中較佳地定位,減少裝配誤差;并可減少高度有利于零插入力連接器高度最小化設計,并可達成更良好的電熱接觸的連接器構造。
文檔編號G06K19/07GK2503538SQ0020339
公開日2002年7月31日 申請日期2000年3月22日 優(yōu)先權日2000年3月22日
發(fā)明者黃乃光, 楊宗霖 申請人:莫列斯公司