專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種組裝方便、定位效果良好且可供具有不同厚度的芯片使用的散熱裝置。
隨著計(jì)算機(jī)信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，計(jì)算機(jī)中央處理器芯片處理資料的速度也愈來愈快，來滿足日益龐大的文字、圖片及影像數(shù)據(jù)處理需求，當(dāng)然，其伴隨產(chǎn)生的熱量也相對提高，有些芯片甚至產(chǎn)生高達(dá)四十瓦以上的熱量，這對于電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性和品質(zhì)皆相當(dāng)不利。為解決該熱量所產(chǎn)生的問題，一般是在中央處理器芯片的頂面上裝設(shè)散熱裝置來解決，現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)可參考臺(tái)灣第八三二○六五二○號(hào)專利所揭示的散熱裝置，該專利是利用具有平坦底面的散熱裝置直接貼靠在芯片頂面，以將芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，并經(jīng)由散熱裝置頂面上的若干散熱鰭片將熱量散發(fā)出去。但是，由于這類散熱裝置的底面是平坦表面，并無前后左右之分，因此組裝相當(dāng)不便，極易發(fā)生組裝方向錯(cuò)誤的事情。再者，該散熱裝置的底面與芯片的頂面均為平坦表面，兩表面之間極易產(chǎn)生滑動(dòng)情形，無法達(dá)成定位。另外，由于該散熱裝置的底面是平坦表面，當(dāng)芯片厚度變薄時(shí)，該散熱裝置的底面將與插座連接器側(cè)邊的凸部產(chǎn)生沖突，造成散熱裝置無法平貼于芯片頂面上，進(jìn)而影響散熱效果。
因此，怎樣提供一種散熱裝置來改善前述各項(xiàng)缺失，非常重要。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種組裝方便且定位效果良好，同時(shí)可供具有不同厚度的芯片使用的散熱裝置。
本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的一種散熱裝置，包括有基座及若干列自該基座頂面朝上對稱設(shè)置的散熱鰭片。該位于兩邊最外側(cè)列的散熱鰭片向外形成有若干排可增加整體結(jié)構(gòu)的散熱表面積的叉狀翼片，其中最頂端的翼片中央還朝上設(shè)有可形成長槽供鎖固風(fēng)扇的倒L形片體。該基座的前端較薄，使底面形成可安裝具有不同厚度芯片的臺(tái)階。
與現(xiàn)有技術(shù)下比較，本實(shí)用新型有以下顯著優(yōu)點(diǎn)本散熱裝置組裝方便且定位效果良好，同時(shí)可供具有不同厚度的芯片使用。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。


圖1是本實(shí)用新型散熱裝置與相關(guān)組件的立體分解圖。
圖2是圖1的立體組合圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱裝置另一實(shí)施例與相關(guān)組件的立體分解圖。
圖4是圖3的立體組合圖。
圖5是本實(shí)用新型散熱裝置又一實(shí)施例與相關(guān)組件的立體分解圖。
圖6是圖5的立體組合圖。
請一起參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型散熱裝置10包括有基座12及若干列自該基座12頂面14朝上對稱設(shè)置的散熱鰭片16。該若干列散熱鰭片16彼此之間是以適當(dāng)間距排列，其中位于兩邊最外側(cè)列的散熱鰭片向外形成有可增加整體結(jié)構(gòu)散熱表面積的若干排叉狀翼片18，其中最頂端的翼片18中央還朝上設(shè)有可形成長槽22來供鎖固風(fēng)扇(附圖未顯示)的倒L形片體19。該基座12的前端較薄，以方便在底面24形成臺(tái)階26。在組合該散熱裝置10、中央處理器40及插座連接器50時(shí)，通過在該基座12的底面24設(shè)置臺(tái)階26，即可提供方向性辨識(shí)而便于組裝，再者，當(dāng)該中央處理器40的厚度較薄而低于插座連接器50的凸部52時(shí)，該臺(tái)階26將可提供適當(dāng)?shù)目臻g，避免散熱裝置10底面24與凸部52之間產(chǎn)生沖突，造成散熱裝置10發(fā)生傾斜而無法平貼在中央處理器40頂面上。可以理解，該臺(tái)階26的尺寸設(shè)計(jì)可以有多種變化，其中以既能貼靠于凸部52上，且也可避免散熱裝置10底面24與凸部52間產(chǎn)生沖突的尺寸設(shè)計(jì)為最佳。
請一起參閱圖3及圖4，是本實(shí)用新型散熱裝置的另一實(shí)施例。其中該散熱裝置30在基座34底面38的臺(tái)階32處，還向下延伸有凸肋36，該凸肋36是插置在中央處理器40與插座連接器50凸部52之間的縫隙內(nèi)(請參考圖4)，除可提供方向性辨識(shí)而便于組裝外，也可用來定位散熱裝置30，避免該散熱裝置30與中央處理器40之間產(chǎn)生滑動(dòng)情形。
請一起參閱圖5及圖6，是本實(shí)用新型散熱裝置的又一實(shí)施例。其中該散熱裝置60的基座66在對應(yīng)中央處理器40兩側(cè)緣的位置，自底面62分別向下延伸形成有用以將中央處理器40容置于該兩凸肋64之間的凸肋64，以提供更佳的定位效果。
權(quán)利要求1．一種散熱裝置，包括基座及若干列自該基座頂面朝上凸設(shè)的散熱鰭片，其特征在于該基座前端較薄，在底面形成有臺(tái)階，而該若干列散熱鰭片彼此之間是以適當(dāng)間距排列在一起。
2．如權(quán)利要求權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該若干列散熱鰭片是對稱排列的。
3．如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于該位于兩邊最外側(cè)列的散熱鰭片向外形成有以增加整體結(jié)構(gòu)散熱表面積的若干排叉狀翼片。
4．如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該位于最頂端的翼片中央還朝上形成有可形成長槽的倒L形片體。
5．如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于該基座在底面的臺(tái)階處還向下延伸出一凸肋。
6．如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于該基座底面向下延伸出一對彼此間隔相對的凸肋。
專利摘要一種散熱裝置,包括有基座及若干列自該基座頂面朝上對稱設(shè)置的散熱鰭片。該位于兩邊最外側(cè)列的散熱鰭片向外形成有若干排可增加整體結(jié)構(gòu)散熱表面積的叉狀翼片,其中最頂端的翼片中央還朝上設(shè)有可形成長槽供鎖固風(fēng)扇的倒L形片體。該基座的前端較薄,使底面形成可安裝具不同厚度的芯片的臺(tái)階。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2418515SQ0022790
公開日2001年2月7日 申請日期2000年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月15日
發(fā)明者李學(xué)坤 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司