專利名稱：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種散熱模組，尤其是指一種利用焊接結(jié)合方式而結(jié)構(gòu)穩(wěn)固且具有良好散熱效果的散熱模組。
為使計算機內(nèi)部的芯片(如中央處理器)能在正常工作溫度下運作，須利用散熱裝置來排出芯片產(chǎn)生的熱量?，F(xiàn)有散熱裝置的構(gòu)造如

圖1所示，是由鋁或鋁合金一體擠出成型，大致包括基座1及延設(shè)于基座1上的若干鰭片2。該基座1底面是與芯片3頂面接觸而將芯片3產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給鰭片2，同時并通過鰭片2所提供的較大散熱表面積而將熱量散發(fā)出去。但是，現(xiàn)有此類散熱裝置是以擠出成型方式制得，鰭片2的高度將受模具與制造技術(shù)水平影響而有一定的極限，相應(yīng)地即使散熱裝置的整體散熱表面積受到限制，而難以符合現(xiàn)今高功率芯片的散熱需求。有鑒于此，業(yè)界有采用基座與鰭片分開制造的散熱裝置，其是另外通過導(dǎo)熱膠(Epoxy)而將彎折成波浪狀的鰭片結(jié)合在基座上，此類散熱裝置雖可增加整體散熱表面積，但因該界于基座與鰭片之間的導(dǎo)熱膠熱阻值較大(即導(dǎo)熱性較差)，因此這類散熱裝置的整體散熱效果仍不符合高功率芯片的散熱需求。另外，為了進一步提升散熱效果，產(chǎn)業(yè)界利用導(dǎo)熱管的散熱模組相應(yīng)產(chǎn)生，此類散熱模塊是通過導(dǎo)熱膠將導(dǎo)熱管結(jié)合在散熱裝置上，在導(dǎo)熱膠的熱阻值較大的情形下，其散熱效果仍不符合需求。
本實用新型的目的在于提供一種利用焊接結(jié)合方式而結(jié)構(gòu)穩(wěn)固且具有良好散熱效果的散熱模組。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的提供一種散熱模組，包括第一裝置及第二裝置，其中該第一裝置與第二裝置兩者之一是與芯片接觸，來導(dǎo)出芯片產(chǎn)生的熱量，且該第二裝置是通過熔點較低的金屬焊料焊接到第一裝置上。再者，在焊接前可先在第一裝置或第二裝置的焊接表面處電鍍一層對錫的焊接性能較佳的材料，然后加以焊接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型具有如下顯著特點該散熱模組結(jié)構(gòu)穩(wěn)固且具有良好的散熱效果。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述
圖1是現(xiàn)有散熱裝置的立體視圖。
圖2是本實用新型散熱模組第一實施例的立體分解視圖。
圖3是本實用新型散熱模組第二實施例的立體分解視圖。
圖4是本實用新型散熱模組第三實施例的立體分解視圖。
請參閱圖1，是本實用新型散熱模組第一實施例的立體分解視圖，其中該散熱模組10包括第一裝置及第二裝置，其中該第一裝置、第二裝置分別是分開制造的基座12及鰭片18。該基座12是由鋁(或鋁合金)、銅或其它導(dǎo)熱性較佳的金屬材料制成，大致呈長方形體，具有底面14及頂面16，該底面14是與芯片(圖未示)接觸，以導(dǎo)出芯片產(chǎn)生的熱量。該鰭片18是由金屬(如鋁、銅等)薄板一體彎折成波浪狀，通過錫等熔點較低的金屬焊料(圖未示)焊接至基座12頂面16上。由于本實用新型是利用錫來焊接結(jié)合基座12與鰭片18，錫為金屬，熱阻值小，因此可提升基座12與鰭片18之間的熱傳導(dǎo)效果。再者，本實用新型的鰭片18與基座12是分開制造，因此該鰭片18的散熱表面積可依據(jù)需求設(shè)計成多種形狀而不受限于模具或制造技術(shù)水平。
另外，由于本實用新型是利用錫來焊接結(jié)合基座12與鰭片18，因此基座1 2與鰭片18對錫的焊接性能即必須加以考慮，若基座12或鰭片18對錫的焊接性能不佳時，可在焊接前先在基座12或鰭片18的焊接表面處電鍍一層對錫的焊接性能較佳的材料(如錫、鎳、或先鍍鎳后再鍍錫)，然后再加以焊接，即可達到結(jié)構(gòu)穩(wěn)固且導(dǎo)熱性佳的功效。
請參閱圖3，是實用新型散熱模組第二實施例的立體分解視圖，其中該散熱模組20包括第一裝置及第二裝置，其中該第一裝置、第二裝置分別是散熱裝置22及導(dǎo)熱管29。該散熱裝置22具有基座24及延設(shè)于基座24上的若干鰭片26，該基座24的底部開設(shè)有兩道溝槽28，用以容納相應(yīng)的導(dǎo)熱管29。該導(dǎo)熱管29是與芯片(圖未示)接觸，而將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱裝置22，通過散熱裝置22而將熱量散發(fā)出去。相同于本實用新型的第一實施例，該導(dǎo)熱管29是通過錫等熔點較低的金屬焊料(圖未示)焊接至散熱裝置22基座24底部的溝槽28內(nèi)，且同樣地，焊接前先在焊接表面處電鍍一層對錫的焊接性能較佳的材料的方式亦可加以運用。
請參閱圖4，是本實用新型散熱模組第三實施例的立體分解視圖，其中該散熱模組30包括第一裝置及第二裝置，其中該第一裝置、第二裝置分別是散熱裝置32及導(dǎo)熱板34。該導(dǎo)熱板34是由熱傳導(dǎo)效果較佳的金屬材料(如銅)制成，通過錫焊方式焊接至散熱裝置32底面上，且同樣地，焊接前先在焊接表面處電鍍一層對錫的焊接性能較佳的材料的方式亦可加以運用。
權(quán)利要求1.一種散熱模組，用以供芯片散熱，包括第一裝置及第二裝置，其中該第一裝置與第二裝置兩者之一是與芯片接觸，來導(dǎo)出芯片產(chǎn)生的熱量，其特征在于該第二裝置是通過熔點較低的金屬焊料焊接到第一裝置上。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該第一裝置大致呈長方形體，具有底面及頂面，該底面是與芯片接觸，該第二裝置是由金屬薄板一體彎折成波浪狀并焊接至第一裝置頂面上。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該第一裝置是具有基座及若干鰭片的散熱裝置，而該第二裝置則是與芯片接觸的導(dǎo)熱管。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模組，其特征在于該基座的底部開設(shè)有溝槽，用以容納相應(yīng)的導(dǎo)熱管。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該第二裝置的散熱效果比第一裝置好，且是用來與芯片接觸。
6.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的散熱模組，其特征在于該金屬焊料為錫。
7.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的散熱模組，其特征在于該第一裝置與第二裝置兩者中的至少一者在焊接表面處進一步電鍍其它金屬材料。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱模組，其特征在于該電鍍的金屬材料為錫。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱模組，其特征在于該電鍍的金屬材料為鎳。
10.如權(quán)利要求7所述的散熱模組，其特征在于該電鍍的金屬為雙層，且內(nèi)層為鎳，外層為錫。
專利摘要一種散熱模組,包括第一裝置及第二裝置。該第一裝置是由導(dǎo)熱性較佳的金屬材料制成,大致呈長方形體,具有底面及頂面,該底面是與芯片接觸,以導(dǎo)出芯片產(chǎn)生的熱量。該第二裝置是通過錫等熔點較低的金屬焊料焊接至基座頂面上。
文檔編號G06F1/20GK2465231SQ0022805
公開日2001年12月12日 申請日期2000年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月28日
發(fā)明者郭阿杏, 許永光, 劉義男, 江豐裕 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司