專利名稱：塑膠散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器，特別是一種中央處理器的散熱器。
一般電腦開機(jī)作動(dòng)時(shí)必定會(huì)產(chǎn)生熱量，而使該電腦內(nèi)部溫度升高，眾所周知該電腦內(nèi)部最重要的是該中央處理器，若是過熱，則該CPU(中央處理器)便會(huì)發(fā)生故障，而導(dǎo)致電腦死機(jī)，進(jìn)而造成使用者的不便，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)無法使用，此情況發(fā)生在工商界及產(chǎn)業(yè)界上，如證卷交易所、生產(chǎn)線等，勢必造成極大的損失。
請參閱圖1所示，按一般現(xiàn)用散熱裝置1的結(jié)構(gòu)，對于機(jī)板的CPU(中央處理器)所產(chǎn)生的熱能只僅僅利用一現(xiàn)用底座11、一現(xiàn)用導(dǎo)熱片12等裝置將熱能導(dǎo)出，且該現(xiàn)用底座11是利用鋁或銅沖壓的方式制造，但其危險(xiǎn)性相當(dāng)高，之后再利用電鍍的方式上色，然電鍍是一種非常不環(huán)保又污染性高的加工，故在這個(gè)講求資訊掛帥的時(shí)代中，我們不能一味講求進(jìn)步，而忽略了這個(gè)美麗地球。
請參閱圖2所示，該現(xiàn)用散熱裝置1與風(fēng)扇13結(jié)合是利用螺絲14螺固的組合方式，但是利用螺絲14螺固的方式非常耗費(fèi)人力，且增加生產(chǎn)成本，進(jìn)而使生產(chǎn)效率降低。
現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)歸納起來有1、加工性差(加工不易)。
2、污染性高。
3、不具進(jìn)步性。
4、不具創(chuàng)造性。
5、造成工時(shí)無謂的增加。
6、不具產(chǎn)業(yè)競爭力。
因此，如何將上述缺點(diǎn)加以摒除，即本案所欲解決的技術(shù)困難點(diǎn)的所在。
本實(shí)用新型的首要的目的乃在提供一種導(dǎo)熱面積大，熱傳導(dǎo)效果好且與風(fēng)扇結(jié)合方便，節(jié)省時(shí)間、成本及人力的塑膠散熱器。
本實(shí)用新型的上述目的是由如下技術(shù)內(nèi)容來實(shí)現(xiàn)的。
一種塑膠散熱器，其主要結(jié)構(gòu)為一散熱座、一散熱膏、一高導(dǎo)熱金屬所組合而成，其特征在于該散熱座底部下方設(shè)一齒狀槽，該高導(dǎo)熱金屬置入該齒狀槽中，并利用該散熱膏填補(bǔ)該高導(dǎo)熱金屬與該齒狀槽的間隙。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于1、其中該散熱座是利用塑膠射出成型的加工方式，使該散熱座不僅比一般銅或鋁的加工容易，更使該散熱座的形狀、外觀可一次成型，并在該塑膠射出前加入使用者想要顏色的染料，制造出使用者想要顏色的散熱座，又不需沖壓、電鍍等高危險(xiǎn)或高污染的加工過程。
2、利用該散熱座底部下方所設(shè)的該齒狀槽的鋸齒部的多個(gè)斜面面積總合較該一般平面面積還要大，進(jìn)而增加導(dǎo)熱面積，藉以提高熱傳導(dǎo)效果，藉此快速導(dǎo)出CPU(中央處理器)產(chǎn)生的熱量，使該機(jī)板內(nèi)部的CPU(中央處理器)不會(huì)因過熱而產(chǎn)生損環(huán)，并維持正常工作效能。
3、該散熱座是為一體成形，加工容易。
4、具進(jìn)步性。
5、具創(chuàng)造性。
6、組裝簡易。
7、可吸引消費(fèi)者購買。
8、具產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
9、降低成本。
為方便了解本實(shí)用新型的內(nèi)容，及所要達(dá)成的功效、茲配合附圖并列舉一具體實(shí)施例，詳細(xì)介紹說明如下
圖1是一般現(xiàn)用散熱裝置剖面示意圖。
圖2是一般現(xiàn)用散熱裝置的實(shí)施例示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型的立體組合圖。
圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施例。
圖6是本實(shí)用新型的散熱示意圖。
請參閱圖3、圖4所示，本實(shí)用新型是由一散熱座2、一散熱膏3、一高導(dǎo)熱金屬4所組合而成；其中該散熱座2是利用塑膠射出成型的加工方式，使該散熱座2不僅比一般銅或鋁的加工容易，更使該散熱座2的形狀、外觀可一次成型，并在該塑膠射出前加入使用者想要顏色的染料，可制造出使用者想要顏色的散熱座2，且不需沖壓、電鍍等高危險(xiǎn)或高污染的加工過程。
又，該散熱座2底部下方設(shè)一齒狀槽21，將該高導(dǎo)熱金屬4置入該齒狀槽21中，并利用該散熱膏3填補(bǔ)該高導(dǎo)熱金屬4與該齒狀槽21的間隙，使利用該齒狀槽21的鋸齒部22的多個(gè)斜面面積總合較該一般平面面積還要大，進(jìn)而增加導(dǎo)熱面積，藉以提高熱傳導(dǎo)效果，藉此快速導(dǎo)出CPU(中央處理器)5產(chǎn)生的熱量，使該機(jī)板內(nèi)部的CPU(中央處理囂)5不會(huì)因過熱而產(chǎn)生損壞，并維持正常工作效能。
另，該散熱座2上方的左、右兩側(cè)的散熱片23分別向上延設(shè)一鉤尖相對的卡鉤24，使結(jié)合風(fēng)扇6時(shí)，僅需利用該卡鉤24卡住該風(fēng)扇6兩側(cè)即可，非常的節(jié)省時(shí)間、成本及人力。
請參閱圖5所示，將該風(fēng)扇6卡設(shè)于該散熱座2上方，并固定于該機(jī)板上的CPU(中央處理器)5上方。
請參閱圖6所示，其是為本實(shí)用新型散熱流程的部分示意圖，其中該箭頭是為熱能的流向；該熱能由該機(jī)板的CPU(中央處理器)5中發(fā)出，并由包附于該散熱座2的齒狀槽21中的高導(dǎo)熱金屬4傳導(dǎo)，并由該散熱座2四方吸收擴(kuò)散，最后該熱能經(jīng)由該風(fēng)扇5進(jìn)行吹風(fēng)式的強(qiáng)制對流向上送出，使該機(jī)板內(nèi)部的CPU(中央處理器)5不會(huì)因過熱而產(chǎn)生損壞，并維持正常工作效能。
權(quán)利要求1.一種塑膠散熱器，其主要結(jié)構(gòu)為一散熱座、一散熱膏、一高導(dǎo)熱金屬所組合而成，其特征在于該散熱座底部下方設(shè)一齒狀槽，該高導(dǎo)熱金屬置入該齒狀槽中，并利用該散熱膏填補(bǔ)該高導(dǎo)熱金屬與該齒狀槽的間隙。
專利摘要一種塑膠散熱器,由一散熱座、一散熱膏、一高導(dǎo)熱金屬所組成,特征是:該散熱座底部是用塑膠射出成型的,該散熱座底部下方設(shè)一齒狀槽,將該高導(dǎo)熱金屬置入該齒狀槽中,并利用該散熱膏填補(bǔ)該高導(dǎo)熱金屬與該齒狀槽的間隙,使增加導(dǎo)熱面積,藉以提高熱傳導(dǎo)效果,快速導(dǎo)出CPU產(chǎn)生的熱量,另該散熱座上方的左、右兩側(cè)的散熱片分別向上延設(shè)一釣尖相對的卡鉤,結(jié)合風(fēng)扇時(shí),利用該卡鉤卡住風(fēng)扇兩側(cè)即可,非常節(jié)省時(shí)間、成本及人力。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2435778SQ0024371
公開日2001年6月20日 申請日期2000年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月20日
發(fā)明者盧文典, 陳秉仁 申請人:盧文典, 陳秉仁, 億格萊股份有限公司