專利名稱：具有集成電路和傳輸線圈的數(shù)據(jù)載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求1前序部分所述的數(shù)據(jù)載體。
本發(fā)明還涉及一種如權(quán)利要求7前序部分所述的集成電子元件。
數(shù)據(jù)載體和集成電子元件是公知的，比如，美國(guó)專利文件US5705852A中就公開(kāi)了這樣的數(shù)據(jù)載體和集成電子元件?？梢詤⒁?jiàn)該專利文件的圖3所公開(kāi)的實(shí)施例及其相應(yīng)的描述。在該實(shí)施例中，具有n個(gè)線匝(coil turn)，從垂直于元件(component)表面的方向看，其中(n-1)個(gè)線匝從位于線圈接點(diǎn)之間和連接接點(diǎn)之間的集成電路下面通過(guò)。這就可能使至少在位于線圈接點(diǎn)和連接接點(diǎn)之間的短匝部分(short tum portions)的區(qū)域內(nèi)，線匝具有很窄的尺寸，線匝之間具有很小的間距。因而可能導(dǎo)致制造線圈的相當(dāng)大的困難，也使得形成集成電子元件的線圈接點(diǎn)與連接接點(diǎn)之間的導(dǎo)電連接的制造相當(dāng)困難，這是人們所不希望的。而且，在公知的布置方案中存在一個(gè)問(wèn)題，即實(shí)踐中幾乎總是存在這樣的情形，在集成電子元件的元件表面上與連接接點(diǎn)相鄰還設(shè)有接點(diǎn)表面，比如，用于執(zhí)行測(cè)試的接點(diǎn)表面和/或相接觸界面的接點(diǎn)表面--這些附加的接點(diǎn)表面可以相對(duì)容易地使得穿過(guò)線圈接點(diǎn)和連接接點(diǎn)之間的線匝的短匝部分區(qū)域?qū)е露搪?，這是一種不利的影響，在最壞的情形下會(huì)防止無(wú)錯(cuò)誤的操作，這也是人們所不希望的。
本發(fā)明的目的是用一種簡(jiǎn)單的方式、特別是通過(guò)簡(jiǎn)單的方法來(lái)避免上述困難，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)載體的改進(jìn)和集成電子元件的改進(jìn)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種如權(quán)利要求1前序部分所述的數(shù)據(jù)載體具有如權(quán)利要求1特征部分所述的特征。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種如權(quán)利要求7前序部分所述的集成電子元件具有如權(quán)利要求7特征部分所述的特征。
根據(jù)本發(fā)明提供的特征，可以用一種簡(jiǎn)單的方式、特別是通過(guò)簡(jiǎn)單的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，而實(shí)際上無(wú)需增加額外的花費(fèi)，即，位于連接接點(diǎn)之間和線圈接點(diǎn)之間的傳輸線圈的線匝的短匝部分可以具有很窄的形狀并能夠用很高的壓縮密度來(lái)布置，而在元件表面區(qū)域能相對(duì)于附加的接點(diǎn)表面被精確定界，以便能夠確定地避免不希望的短路危險(xiǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體，當(dāng)具有如權(quán)利要求2所述的附加技術(shù)特征時(shí)，發(fā)現(xiàn)十分有利。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)這樣的布置很有利，因?yàn)閭鬏斁€圈的主要部分的制造能夠以一種簡(jiǎn)單、公知的方式來(lái)完成，并且，在傳輸線圈的線匝中在由連接線形成的短匝部分與長(zhǎng)匝部分之間的導(dǎo)電接的制造也能以一種簡(jiǎn)單的方式來(lái)完成。
根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體，當(dāng)具有如權(quán)利要求3所述的附加技術(shù)特征時(shí)，發(fā)現(xiàn)十分有利。本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體如此布置的優(yōu)點(diǎn)是，可以從本質(zhì)上使集成電子元件插入數(shù)據(jù)載體變得特別可靠和抗干擾插入。
根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體和集成電子元件，當(dāng)具有如權(quán)利要求4和8所述的附加技術(shù)特征時(shí)，發(fā)現(xiàn)更加有利。因而，可以用一種公知的技術(shù)來(lái)制造其連接線，同時(shí)由于能夠節(jié)約成本和提高精確度而普遍受歡迎。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體和用于該數(shù)據(jù)載體的集成電子元件，當(dāng)具有如權(quán)利要求5和9所述的附加技術(shù)特征時(shí)，發(fā)現(xiàn)更加有利。還發(fā)現(xiàn)，根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體和用于該數(shù)據(jù)載體的集成電子元件，當(dāng)具有如權(quán)利要求6和10所述的附加技術(shù)特征時(shí)更加有利。特別是，根據(jù)本發(fā)明的兩個(gè)實(shí)施例，實(shí)踐中發(fā)生的各種情形都能夠以一種簡(jiǎn)單方式實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明的上述和其他方面將通過(guò)對(duì)本發(fā)明下面的實(shí)施例的描述而得到進(jìn)一步說(shuō)明。
下面將結(jié)合附圖所示的3個(gè)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更加詳細(xì)的描述，但是，本發(fā)明決不局限于此。


圖1為本發(fā)明數(shù)據(jù)載體的第一實(shí)施例的放大平面圖，其包括本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電子元件。
圖2為圖1中圓圈Ⅱ所指的數(shù)據(jù)載體的詳圖，其包括本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電子元件。
圖3為從本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電子元件的背面看的頂視圖，其被嵌埋在圖1和圖2所示的數(shù)據(jù)載體內(nèi)。
圖4以與圖3同樣的方式示出本發(fā)明的集成電子元件的第二實(shí)施例。
圖5以與圖3和圖4同樣的方式、用較小比例示出本發(fā)明的集成電子元件的第三實(shí)施例，其形成了圖5所示模塊的一部分。
如圖1所示，用點(diǎn)劃線表示數(shù)據(jù)載體1。該數(shù)據(jù)載體1為一種通稱為芯片卡的卡式數(shù)據(jù)載體。數(shù)據(jù)載體1包括一數(shù)據(jù)載體本體2，圖1和2所示的數(shù)據(jù)載體本體2好象由一種透明材料制成。本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體本體2用注塑成型法制成。然而，本體2也可以用多個(gè)薄片通過(guò)層疊層壓法壓合而成。
一集成電子元件3被嵌埋在所述數(shù)據(jù)載體1的本體2內(nèi)。該集成電子元件3具有一元件表面4，在圖1和圖2中表面4被集成元件3所遮蓋，因而是不可見(jiàn)的，但在圖3中是可見(jiàn)的。集成元件3具有兩個(gè)連接接點(diǎn)5和6，兩接點(diǎn)在元件表面4的區(qū)域內(nèi)彼此相隔一段距離。這里，兩連接接點(diǎn)5和6是由接點(diǎn)表面5和6形成的，通常是焊盤(pán)。此時(shí)的接點(diǎn)表面5和6主要由鋁及少量的附加物組成。接點(diǎn)凸起(contact elevvation)7、8分別與每一接點(diǎn)表面5和6連接。這樣的接點(diǎn)凸起通常是一種凸塊。這里，凸塊7和8由金制成?；蛘?，凸塊7和8也可以用其它金屬(如錫、鎳或鈀)或一種導(dǎo)電膠制成。
集成元件3還在元件表面4上設(shè)有測(cè)試接點(diǎn)表面9、10和11。此時(shí)，在這3個(gè)測(cè)試接點(diǎn)表面9、10和11上未設(shè)凸塊。當(dāng)然，也可以選擇一種具有凸塊的實(shí)施例。通過(guò)這3個(gè)測(cè)試接點(diǎn)表面9、10和11可以執(zhí)行對(duì)集成元件3的測(cè)試程序。
如圖1所示，在數(shù)據(jù)載體本體2內(nèi)還嵌埋有一傳輸線圈12。該傳輸線圈12包括一第一線圈接點(diǎn)13和一第二線圈接點(diǎn)14。兩線圈接點(diǎn)13和14彼此相隔一段距離。第一線圈接點(diǎn)13通過(guò)第一凸塊7用電導(dǎo)與第一連接接點(diǎn)5連接。第二線圈接點(diǎn)14通過(guò)第二凸塊8用電導(dǎo)與第二連接接點(diǎn)6連接。傳輸線圈12還包括線匝，比如，第一線匝15，第二線匝16，第三線匝17，第四線匝18，第五線匝19和第六線匝20。兩線圈接點(diǎn)13和14通過(guò)這6個(gè)線匝15至20被彼此電互連。這樣的傳輸線圈也可以設(shè)有比6個(gè)線匝更少或更多的線匝。
5個(gè)線匝15,16,17,18和19中的每一個(gè)分別包括一短線匝部分21,22,23,24和25。當(dāng)從元件表面4的橫向方向看時(shí)，短線匝部分21,22,23,24和25在彼此相隔一段距離的兩線圈接點(diǎn)13和14之間及彼此相隔一段距離的兩連接接點(diǎn)5和6之間延伸。而且，6個(gè)線匝15,16,17,18、19和20中的每一個(gè)分別包括一長(zhǎng)線匝部分26,27,28,29、30和31。此時(shí)，長(zhǎng)線匝部分26至31與兩線圈接點(diǎn)13和14被用一種蝕刻法制成的，但是它們也可以用一種絲網(wǎng)印刷法制成。印刷電路技術(shù)方面的其它已知方法也可以用來(lái)形成傳輸線圈12的長(zhǎng)匝部分26至31、線匝15至20及線圈接點(diǎn)13和14。線匝15至20的長(zhǎng)匝部分26至31在它們長(zhǎng)度方向的主要部分上具有一恒定、相對(duì)較大的寬度B，在圖1中是可見(jiàn)的。長(zhǎng)匝部分26至31僅僅在鄰近集成元件3的區(qū)域變窄，而具有一相對(duì)較小的寬度b，在圖1中可見(jiàn)，尤其參見(jiàn)圖2。
第一長(zhǎng)匝部分26通過(guò)電導(dǎo)其一端與第一線圈接點(diǎn)13連接，而另一端與第一短匝部分21連接。第二長(zhǎng)匝部分27的一端與第一短匝部分21連接，而另一端與第二短匝部分22連接。第三長(zhǎng)匝部分28通過(guò)電導(dǎo)其一端與第二短匝部分22連接，而另一端與第三短匝部分23連接。第四長(zhǎng)匝部分29通過(guò)電導(dǎo)其一端與第三短匝部分23連接，而另一端與第四短匝部分24連接。第五長(zhǎng)匝部分30通過(guò)電導(dǎo)其一端與第四短匝部分24連接，而另一端與第五短匝部分25連接。第六長(zhǎng)匝部分30通過(guò)電導(dǎo)其一端與第五短匝部分25連接，而另一端與第二線圈接點(diǎn)14連接。
在圖1和2所示的數(shù)據(jù)載體1中以及在數(shù)據(jù)載體1的集成電子元件3中，布置在兩線圈接點(diǎn)13和14之間和兩連接接點(diǎn)5和6之間的傳輸線圈12的短匝部分21、22、23、24和25，被通過(guò)連接線21、22、23、24和25以一種特別有利的方式而形成，而連接線21、22、23、24和25被設(shè)置在集成元件3的元件表面4上。這里，每一連接線21至25均由一種用集成電路技術(shù)制造的導(dǎo)電導(dǎo)軌形成。在此情形下，作為連接線21至25的所有5個(gè)導(dǎo)電導(dǎo)軌沿一傾斜路徑延伸。這樣的好處是可以獲得有利的空間。
需要注意的是，如圖1和2所示，長(zhǎng)匝部分26至31被全部嵌埋在數(shù)據(jù)載體1的主要部分?jǐn)?shù)據(jù)載體本體2內(nèi)，長(zhǎng)匝部分26至31包括端點(diǎn)32、33、34、35、36，37、38、39、40和41，這些端點(diǎn)的朝向集成電路3一側(cè)的那部分未被嵌埋在數(shù)據(jù)載體本體2內(nèi)，而長(zhǎng)匝部分26至31的端點(diǎn)32至41用電導(dǎo)與連接線21、22、23、24和25的線端42、43、44、45、46,47、48、49、50和51連接。為了保持圖2的清晰，位于集成電路3下面的長(zhǎng)匝部分26至31的端點(diǎn)32至41被用虛線表示。同樣，在圖2中，兩線圈接點(diǎn)13和14的位于集成電路3下面的那部分也用虛線表示。在圖3中，僅僅表示出圖1和圖2所示數(shù)據(jù)載體的集成元件3，其中，兩線圈接點(diǎn)13和14以及長(zhǎng)匝部分均用點(diǎn)線只示出一部分。均由導(dǎo)電導(dǎo)軌構(gòu)成的短匝部分21至25，比如連接線21至25在它們線端42至51的區(qū)域內(nèi)被分別與凸塊接點(diǎn)52、53、54、55、56,57、58、59、60和61連接，目的是為了在長(zhǎng)匝部分26至31與短匝部分21至25之間建立導(dǎo)電連接。
從圖3可以清楚看到，在集成元件3的兩連接接點(diǎn)5和6之間以及在兩線圈接點(diǎn)13和14之間，線匝15至20的短匝部分21至25被以高壓縮密度布置，它們?cè)谠砻?上彼此相對(duì)準(zhǔn)確定界，并相對(duì)于附加設(shè)置的測(cè)試接點(diǎn)表面9、10和11準(zhǔn)確定界。因此，用一種簡(jiǎn)單的方式，就可靠地防止了在短匝部分21至25區(qū)域內(nèi)引起的不希望的短路危險(xiǎn)。
如圖4所示的集成電子元件3大體上具有與圖3所示的集成電子元件3相同的結(jié)構(gòu)，但是，在圖4所示的集成電子元件3中，作為連接線21至25比如短匝部分21至25的所有導(dǎo)電導(dǎo)軌都是沿直線路徑延伸。
圖5示出一種被嵌埋在數(shù)據(jù)載體1中的模塊62。在圖5中，數(shù)據(jù)載體1用點(diǎn)劃線表示。模塊62包括一作為一元件的集成電子元件3，該集成電子元件3實(shí)質(zhì)上與圖4所示的集成電子元件3相似，與圖4所示的集成電子元件3不同之處僅僅在于連接線21、22、23、24和25以及連接接點(diǎn)5和6沒(méi)有凸塊。
模塊62還包括一元件載體63。該元件載體63具有一載體表面64，在載體表面64上設(shè)置集成電子元件3。在載體表面64上通過(guò)接點(diǎn)表面設(shè)置有中間接點(diǎn)65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75和76，其中的中間接點(diǎn)66至75被用電導(dǎo)分別與長(zhǎng)匝部分26、27、28、29和30的各個(gè)端點(diǎn)32、33、34、35、36,37、38、39、40和41連接，又分別與連接線21、22、23、24和25的各個(gè)線端42、43、44、45、46,47、48、49、50和51連接。這里，導(dǎo)電連接是由各自的焊線77、78、79、80、81、82、83、84、85和86分別形成的。需要注意的是，用電導(dǎo)與第一線圈接點(diǎn)13連接的中間接點(diǎn)65，被用電導(dǎo)通過(guò)另一焊線87與第一連接接點(diǎn)5連接。用電導(dǎo)與第二線圈接點(diǎn)14連接的中間接點(diǎn)76，被用電導(dǎo)通過(guò)另一焊線88與第二連接接點(diǎn)6連接。最后需要注意的是，此時(shí)，中間接點(diǎn)65至76各自分別設(shè)有一凸塊89、90、91、92、93、94、95、96、97、98、99和100。這些中間接點(diǎn)65至76更通常的是不設(shè)凸塊。
而且，在載體表面64上還有3個(gè)中間接點(diǎn)101、102和103，其每一中間接點(diǎn)由一接點(diǎn)表面形成。這里，中間接點(diǎn)101被通過(guò)另一焊線104與集成元件3的測(cè)試接點(diǎn)表面9連接。中間接點(diǎn)102被通過(guò)另一焊線105與集成元件3的測(cè)試接點(diǎn)表面10連接。中間接點(diǎn)103被通過(guò)另一焊線106與集成元件3的測(cè)試接點(diǎn)表面11連接。
圖4和圖5所示的實(shí)施例可帶來(lái)與圖1和圖2所示的數(shù)據(jù)載體及其集成電子元件3相同的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1．一種數(shù)據(jù)載體(1)，具有一載體本體(2)，在所述載體本體(2)內(nèi)嵌埋有一集成電子元件(3)，所述元件包括一元件表面(4)，在所述元件表面(4)的區(qū)域內(nèi)設(shè)有兩個(gè)連接接點(diǎn)(5,6)，所述連接接點(diǎn)(5,6)彼此相隔一段距離；以及在所述載體本體(2)內(nèi)還嵌埋有一傳輸線圈(12)，所述線圈包括兩個(gè)線圈接點(diǎn)(13,14)，所述線圈接點(diǎn)(13,14)彼此相隔一段距離并被用電導(dǎo)與所述連接接點(diǎn)(5,6)連接，所述線圈還包括線匝(15、16、17、18、19、20)，所述線匝與所述兩線圈接點(diǎn)(13,14)電連接，所述線匝還包括短匝部分(21、22、23、24、25)，從垂直于元件表面(4)的方向看，所述短匝部分在彼此相隔一段距離的兩線圈接點(diǎn)(13,14)之間以及彼此相隔一段距離的兩連接接點(diǎn)(5,6)之間延伸，所述線匝還包括長(zhǎng)匝部分(26,27,28,29、30、31)，所述每一長(zhǎng)匝部分被用電導(dǎo)與至少一個(gè)短匝部分(21、22、23、24、25)連接，其特征在于所述傳輸線圈(12)的在兩線圈接點(diǎn)(13,14)之間及兩連接接點(diǎn)(5,6)之間延伸的所述短匝部分(21、22、23、24、25)，是由連接線(21、22、23、24、25)形成的，這些連接線設(shè)置在所述集成電子元件(3)的元件表面(4)的區(qū)域內(nèi)。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)載體(1)，其特征在于所述長(zhǎng)匝部分(26,27,28,29、30、31)被全部嵌埋在所述載體本體(2)內(nèi)；所述長(zhǎng)匝部分(26,27,28,29、30、31)具有端點(diǎn)(32、33、34、35、36,37、38、39、40、41)，這些端點(diǎn)至少部分未被嵌埋在所述載體本體(2)內(nèi)；所述長(zhǎng)匝部分(26,27,28,29、30、31)的端點(diǎn)(32、33、34、35、36,37、38、39、40、41)被用電導(dǎo)與連接線(21、22、23、24、25)的線端(42、43、44、45、46,47、48、49、50、51)連接。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)載體(1)，其特征在于所述集成電子元件(3)形成一模塊(62)的一部分，所述模塊(62)被嵌埋在所述數(shù)據(jù)載體(1)內(nèi)并包括一元件載體(63)，所述元件載體(63)包括一載體表面(64)，在所述載體表面(64)上設(shè)置所述集成電子元件(3)及中間接點(diǎn)(66、67、68、69、70、71、72、73、74、75)，所述每一中間接點(diǎn)與一長(zhǎng)匝部分(26,27,28,29、30、31)的一個(gè)端點(diǎn)(32、33、34、35、36,37、38、39、40、41)以及一連接線(21、22、23、24、25)的一個(gè)線端(42、43、44、45、46,47、48、49、50、51)連接。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)載體(1)，其特征在于所述每一連接線(21、22、23、24、25)是由集成電路技術(shù)所制造的一導(dǎo)電導(dǎo)軌而形成的。
5．根據(jù)權(quán)利要求4所述的數(shù)據(jù)載體(1)，其特征在于所述作為連接線(21、22、23、24、25)的所有導(dǎo)電導(dǎo)軌都是沿直線路徑布置的。
6．根據(jù)權(quán)利要求4所述的數(shù)據(jù)載體(1)，其特征在于所述作為連接線(21、22、23、24、25)的至少一部分導(dǎo)電導(dǎo)軌是沿一成角度的路徑布置的。
7．一種集成電子元件(3)，包括一元件表面(4)，在所述元件表面(4)的區(qū)域內(nèi)設(shè)有兩個(gè)連接接點(diǎn)(5,6)，設(shè)置所述連接接點(diǎn)以便與一傳輸線圈(12)的兩個(gè)線圈接點(diǎn)(13,14)電連接，以及在所述數(shù)據(jù)載體(1)內(nèi)設(shè)置載體本體(2)，以及在所述載體本體(2)內(nèi)嵌埋一傳輸線圈(12)，所述線圈包括彼此相隔一段距離的兩個(gè)線圈接點(diǎn)(13,14)，所述線圈還包括與所述兩線圈接點(diǎn)(13,14)電連接的線匝(15、16、17、18、19、20)，所述線匝包括短匝部分(21、22、23、24、25)，從垂直于元件表面(4)的方向看，所述短匝部分在彼此相隔一段距離的兩連接接點(diǎn)(5,6)之間延伸，所述線匝還包括長(zhǎng)匝部分(26,27,28,29、30、31)，所述每一長(zhǎng)匝部分被用電導(dǎo)與至少一個(gè)短匝部分(21、22、23、24、25)連接，其特征在于在所述集成電子元件(3)的元件表面(4)的區(qū)域內(nèi)設(shè)置連接線(21、22、23、24、25)，這些連接線是作為所述傳輸線圈(12)的線匝(15、16、17、18、19)的短匝部分(21、22、23、24、25)而設(shè)計(jì)的。
8．根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電子元件(3)，其特征在于所述每一連接線(21、22、23、24、25)是由集成電路技術(shù)所制造的一導(dǎo)電導(dǎo)軌而形成的。
9．根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電子元件(3)，其特征在于所述作為連接線(21、22、23、24、25)的所有導(dǎo)電導(dǎo)軌都是沿直線路徑布置的。
10．根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電子元件(3)，其特征在于所述作為連接線(21、22、23、24、25)的至少一部分導(dǎo)電導(dǎo)軌是沿一成角度的路徑布置的。
全文摘要
一種數(shù)據(jù)載體(1),包括一集成電子元件(3)和一傳輸線圈(12),所述傳輸線圈(12)的短匝部分(21、22、23、24、25)是由連接線形成的,所述連接線設(shè)置在所述集成電子元件(3)的元件表面(4)的區(qū)域內(nèi)的集成電子元件(3)上,所述連接線最好是由導(dǎo)電導(dǎo)軌構(gòu)成。
文檔編號(hào)G06K19/07GK1321282SQ00801831
公開(kāi)日2001年11月7日 申請(qǐng)日期2000年8月14日 優(yōu)先權(quán)日1999年8月31日
發(fā)明者J·H·肖貝爾 申請(qǐng)人:皇家菲利浦電子有限公司