專利名稱：用于具有比標(biāo)準(zhǔn)sim微型卡格式減小的格式的芯片卡的適配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于智能卡類型的便攜式電子器件的適配器，所述便攜式電子器件具有的格式小于當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)格式，以及更具體地小于當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)的微型卡格式。
本發(fā)明也涉及制造按照本發(fā)明的適配器的方法。
在原理上，市場(chǎng)上有兩種標(biāo)準(zhǔn)格式的智能卡。首先是遵從ISO標(biāo)準(zhǔn)的智能卡，它們主要打算用于例如通信，識(shí)別或電子現(xiàn)金操作，以及另一方面，是遵從所謂的微型SIM卡標(biāo)準(zhǔn)的智能卡，它們主要打算被插入到例如遵從GSM(全球移動(dòng)通信系統(tǒng))標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)電話中。
本發(fā)明更具體地涉及用于移動(dòng)電話應(yīng)用的微型卡領(lǐng)域。
遵從當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)格式的微型卡的俯視圖示意地顯示于

圖1。
這樣的微型卡構(gòu)成帶有接觸點(diǎn)的智能卡，具有通過塑料模制或注射產(chǎn)生的承載體100和微電路10′，后者通過與承載體100的表面齊平的金屬化區(qū)域11′附著在所述承載體100上，以便允許微電路10′的芯片與例如移動(dòng)電話電子電路的工作電路進(jìn)行電連接。
這些當(dāng)前的微型卡遵從已建立的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)固定微型卡的尺寸，以便允許它們供遵從同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的任何移動(dòng)電話使用。具體地，微型卡具有15毫米×25毫米的長(zhǎng)方形卡體100，厚度760微米，以及在卡承載體100的右下角處具有3毫米×3毫米的定位切削105。
微電路10′位于微型卡承載體100上的精確位置，以便允許與遵從標(biāo)準(zhǔn)的電話機(jī)的連接器進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的電連接。
優(yōu)選地，微電路10′已被放置在先前在微型卡承載體100上形成的空腔中?？涨豢梢酝ㄟ^機(jī)械加工，或例如在卡模制的塑料注射時(shí)，或通過任何其它熟知的技術(shù)被制成。
同樣地，把微電路10′插入或附著到該空腔，是例如通過熱壓，或通過粘接，或通過按照技術(shù)人員也熟知的技術(shù)的任何其它方法被完成。
因此，微電路10′位于由微型SIM卡標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的承載體100上的精確位置，該標(biāo)準(zhǔn)把這個(gè)位置固定在與定位切削相反的角，也就是說，離上部邊緣1.5毫米和離左邊緣4毫米的左上角。
本發(fā)明涉及用于使遵從新格式的、智能卡的便攜式電子器件適配于遵從標(biāo)準(zhǔn)格式(ISO或微型SIM)的卡的適配器，這個(gè)器件的格式小于標(biāo)準(zhǔn)微型SIM格式。
這是因?yàn)樵谧駨腉SM標(biāo)準(zhǔn)的第三代移動(dòng)電話的標(biāo)準(zhǔn)化方面，提出了新的微型卡格式。遵從新格式的這些新微型卡此后被稱為PLUG3G。
無論如何，使得仍在出售的老移動(dòng)電話能夠與新一代的卡一起工作是有利的。
因此，本發(fā)明提出一種適配器，它允許PLUG 3G卡可供那些其讀卡器打算接受先前一代ISO或微型SIM卡的設(shè)備使用。
為此，本發(fā)明提出制造一個(gè)遵從微型SIM卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體，它配備有能夠容納遵從更小格式的器件的空腔。
按照優(yōu)選實(shí)施例，本發(fā)明提出通過制造一種遵從ISO卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體而來制造通用適配器，該承載體具有一個(gè)預(yù)置凹槽，用來界定遵從微型卡標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體的一個(gè)部分，這個(gè)部分配備有能夠容納遵從更小格式的器件的空腔。
本發(fā)明更具體地涉及用于具有比微型卡標(biāo)準(zhǔn)格式更小的格式的、智能卡類型的便攜式集成電路電子器件的適配器，該遵從更小格式的器件包括其上放置有確定接觸區(qū)域的微電路的主體，其特征在于，它包括遵從微型卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體，后者配備有具有遵從更小格式的器件尺寸的空腔，以及用于在空腔中可拆卸地固定所述器件的裝置，空腔這樣位于承載體上，使得遵從更小格式的器件的微電路接觸區(qū)域的位置與遵從標(biāo)準(zhǔn)格式的微型卡的微電路接觸區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)位置一致。
按照本發(fā)明的基本特征，遵從微型卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體確定遵從ISO卡標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體的內(nèi)部部分，所述內(nèi)部部分在ISO承載體上由一個(gè)預(yù)置凹槽來界定。
按照一個(gè)實(shí)施例，空腔具有一個(gè)底部。
按照一個(gè)變化例，空腔具有至少一個(gè)凹壁。
按照另一個(gè)變化例，承載體具有在空腔的每邊上產(chǎn)生的半穿孔的刻槽。
按照另一個(gè)實(shí)施例，遵從更小格式的器件的主體具有非對(duì)稱的形狀，空腔穿透承載體的整個(gè)厚度，以及具有與遵從更小格式的器件的主體形狀互補(bǔ)的非對(duì)稱形狀。
本發(fā)明也涉及制造用于具有比微型卡標(biāo)準(zhǔn)格式更小的格式的智能卡類型的便攜式集成電路電子器件的適配器的方法，該遵從更小格式的器件包括其上放置有確定接觸區(qū)域的微電路的主體，所述器件打算插入到移動(dòng)電話中，其特征在于，它包括以下步驟-制造遵從智能卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體；-產(chǎn)生具有遵從更小格式的卡的尺寸的空腔，所述空腔這樣位于承載體上，使得遵從更小格式的器件的微電路接觸區(qū)域的位置與遵從標(biāo)準(zhǔn)格式的卡的微電路接觸區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)位置一致；-把遵從更小格式的器件固定在承載體的空腔中。
按照第一實(shí)施例，承載體是遵從微型卡的標(biāo)準(zhǔn)格式制造的。
按照第二實(shí)施例，承載體是遵從ISO卡的標(biāo)準(zhǔn)格式制造的。
按照這個(gè)第二實(shí)施例的一個(gè)特征，在遵從ISO卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體上產(chǎn)生一個(gè)預(yù)置凹槽，該預(yù)置凹槽界定遵從微型卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的內(nèi)部部分。
按照優(yōu)選實(shí)施例，承載體是通過模制方法得到的，預(yù)置凹槽在模制時(shí)被產(chǎn)生。
按照一個(gè)特征，預(yù)置凹槽被產(chǎn)生成具有由突出部中斷的非連續(xù)開槽形式。
按照第一實(shí)施例，把遵從更小格式的器件固定在承載體的空腔中是通過粘接來完成的，空腔具有底部，所述器件被粘接在該底部上。
按照第二實(shí)施例，承載體的空腔具有底部和至少一個(gè)凹壁，以便通過將遵從更小格式的器件夾持在空腔的底部和凹壁之間而固定它。
按照第三實(shí)施例，遵從更小格式的器件具有非對(duì)稱形狀，空腔具有與器件的形狀互補(bǔ)的非對(duì)稱形狀，器件通過互補(bǔ)的非對(duì)稱形狀的夾持而被固定在空腔中。
按照第四實(shí)施例，承載體在空腔的每邊具有波形的半穿孔刻槽，每個(gè)刻槽都對(duì)空腔壁施加向空腔內(nèi)側(cè)方向的壓力，通過將遵從更小格式的器件夾持在空腔的壁和底部之間而將其固定在空腔中。
本發(fā)明使得有可能通過簡(jiǎn)單的方法得到一種通用適配器，它允許在打算接受當(dāng)前的微型SIM或ISO卡的設(shè)備上直接使用PLUG 3G卡。
因此，標(biāo)準(zhǔn)的改變不會(huì)完結(jié)將新卡應(yīng)用到老設(shè)備(諸如移動(dòng)電話)上的市場(chǎng)。
通過參照附圖閱讀借助于說明性而非限制性的例子給出的以下說明，將得到本發(fā)明的其它的特征和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1，已描述過，是遵從微型卡的當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)格式的微型SIM卡的示意性俯視圖；圖2是遵從比標(biāo)準(zhǔn)格式更小的格式的便攜式電子器件的示意性俯視圖；圖3是遵從微型卡格式的、按照本發(fā)明的適配器的俯視圖；圖4是裝入遵從更小格式的器件的圖3的視圖；圖5是按照本發(fā)明的通用適配器的原理的俯視圖；圖6是裝入遵從更小格式器件的通用適配器的原理的俯視圖；圖7是按照本發(fā)明的適配器的第二實(shí)施例的截面圖；圖8是按照本發(fā)明的適配器的第三實(shí)施例的第一變化例的截面圖；圖9是按照本發(fā)明的適配器的第三實(shí)施例的第二變化例的截面圖；圖10是按照本發(fā)明的適配器的第四實(shí)施例的俯視圖。
參照?qǐng)D2，遵從比微型卡標(biāo)準(zhǔn)格式更小的格式的器件具有長(zhǎng)方形卡體60，其尺寸小于已知格式的尺寸。這個(gè)器件在下面稱為PLUG 3G。
例如，卡體60具有15毫米長(zhǎng)和10毫米寬，其厚度小于或等于760微米，以及在卡的右下角處具有1毫米×1毫米的定位切削65。
正如遵從標(biāo)準(zhǔn)微型SIM格式的微型卡一樣，微電路10被集成在PLUG 3G卡的卡體60中提供的空腔里，這個(gè)微電路10幾乎覆蓋PLUG3G卡的全部表面。更精確地，它位于離卡的每個(gè)邊的邊緣約0.5毫米處。
微電路10也具有金屬化區(qū)域11，它確定微電路10的芯片的接觸區(qū)。意圖用這些接觸區(qū)11在微電路10的芯片和工作電路之間建立電接觸。
被集成到移動(dòng)電話中的工作電路例如被設(shè)計(jì)來讀出由卡載送的數(shù)據(jù)以及使用它們。它配備有用戶把卡插入其中的連接器。這個(gè)連接器包括一系列觸頭片，意圖當(dāng)卡正確地插入到連接器時(shí)在卡的微電路10的接觸區(qū)11上形成抵接。因此，重要的是，標(biāo)準(zhǔn)精確地規(guī)定微電路10和它的接觸區(qū)域11相對(duì)于卡的承載體邊緣的位置，使得能夠正確地建立電連接。
為了允許將這個(gè)遵從新格式的PLUG 3G微型卡用于其連接器被設(shè)計(jì)來讀出遵從當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)格式(微型SIM或ISO)的卡的電話，必須把這個(gè)PLUG 3G微型卡放置在適配器上，后者將使得有可能實(shí)現(xiàn)在微電路10的接觸區(qū)11與連接器的觸頭片之間的匹配。
在圖3和4上示意地顯示這樣的適配器的第一變化例的俯視圖。圖3給出適配器，圖4給出將PLUG 3G微型卡裝在適配器中的情況。
按照本發(fā)明的適配器包括遵從微型卡標(biāo)準(zhǔn)格式的卡體尺寸的承載體100，也就是說，25毫米×15毫米的承載體100，在右下角有3毫米×3毫米的定位切削105。這個(gè)承載體100可以按照傳統(tǒng)的技術(shù)，例如通過模制，而被制成。
然后，在承載體100上提供一個(gè)空腔110，這個(gè)空腔110具有與要被適配的電子器件相對(duì)應(yīng)的尺寸，也就是說，PLUG 3G微型卡的尺寸，即，15毫米×10毫米，在右下角有1毫米×1毫米的定位切削115。
空腔110可以在制造承載體200期間通過模制或通過注射，或通過機(jī)械加工被制成。這些技術(shù)對(duì)于智能卡的制造者是熟知的。
PLUG 3G微型卡60然后被送到這個(gè)空腔110中，以及由固定裝置固定，諸如粘接或夾持。在空腔110中固定PLUG 3G微型卡60的不同的裝置將在后面參照不同的實(shí)施例被描述。
優(yōu)選地，固定PLUG 3G微型卡的裝置是可拆卸的，以便允許直接使用遵從更小格式的器件，而不用適配器。
接受PLUG 3G微型卡60的空腔110位于承載體100中，以便服從上面公開的微型卡60的微電路10接觸區(qū)域11與連接器的觸頭片相對(duì)的定位約束，這樣，在PLUG 3G微型卡60的微電路10與諸如電話機(jī)的設(shè)備的工作電路之間可以建立電接觸。
本發(fā)明的第二變化例包含制做通用適配器，通用適配器使得可能在遵從ISO卡格式的承載體上和/或在遵從微型SIM格式的卡上使用遵從更小格式的器件。
在圖5和6上顯示這樣的通用適配器的俯視圖。
按照本發(fā)明的通用適配器包括遵從ISO卡標(biāo)準(zhǔn)格式的卡體尺寸的承載體200，也就是說，尺寸為85毫米×54毫米的承載體。這個(gè)承載體200可以按照傳統(tǒng)的技術(shù)，例如通過模制，而被制成。
在承載體200內(nèi)的一個(gè)部分100上產(chǎn)生預(yù)置凹槽20。這個(gè)內(nèi)部部分100具有遵從微型卡標(biāo)準(zhǔn)格式的卡體尺寸，也就是說，一個(gè)部分100的尺寸為25毫米×15毫米，在右下角有3毫米×3毫米的定位切削105。
這個(gè)預(yù)置凹槽20被提供，以便允許將內(nèi)部部分100與承載體200容易地分開，從而得到遵從微型SIM格式的承載體。它可以有利地與承載體200同時(shí)通過模制而被制成。
按照優(yōu)選實(shí)施例，預(yù)置凹槽具有被中斷的非連續(xù)開槽20的形式，以便產(chǎn)生突出部22，24，26，它們使得內(nèi)部部分100能夠保持與承載體200的整體性，遵從微型SIM格式的承載體因此可通過僅壓在內(nèi)部部分100上來使得所述突出部斷開而被得到。
在這個(gè)實(shí)施例中，空腔110被提供在按照上述傳統(tǒng)技術(shù)的承載體200的內(nèi)部部分100中。
然后PLUG 3G微型卡60可以被送進(jìn)這個(gè)空腔110中并且由固定裝置固定。
接受PLUG 3G微型卡60的空腔110位于承載體200中，以便服從先前描述的、卡60的微電路10的接觸區(qū)域11與連接器的觸頭片相對(duì)的定位約束。
這樣得到通用適配器，它允許直接在能夠接受遵從ISO格式的卡的讀卡器中，或在斷開保持承載體部分100的突出部22，24，26后，間接地在能夠接受遵從微型SIM格式的卡的讀卡器中使用PLUG 3G卡。
圖7到10顯示按照本發(fā)明的適配器的幾個(gè)實(shí)施例，以及更具體地，顯示空腔以及在這個(gè)空腔中固定遵從更小格式的器件的幾個(gè)實(shí)施例。
第一實(shí)施例，未示出，包含通過模制或機(jī)械加工制造帶有底部的空腔110，然后通過使用被放置在空腔110底部的膠水或任何冷粘結(jié)劑粘接而把PLUG 3G微型卡60裝到承載體100的空腔110中。
參照?qǐng)D7，以截面圖方式顯示第二實(shí)施例。按照這個(gè)實(shí)施例，空腔110穿透承載體100的整個(gè)厚度而不帶有底部。這樣的空腔110可以按照已知的技術(shù)被機(jī)械加工和/或注射。
空腔110具有與給予PLUG 3G微型卡60的主體的形狀互補(bǔ)的、已知的非對(duì)稱形狀。在圖5所示的例子中，非對(duì)稱形狀包含凹壁130，它是與具有非對(duì)稱點(diǎn)140形式的一個(gè)壁相對(duì)的壁。
在微型卡60和承載體100的空腔110的形狀中這樣的互補(bǔ)非對(duì)稱性使得有可能通過把所述卡60夾持在空腔110的壁之間而實(shí)現(xiàn)把微型卡60固定在承載體100的空腔110中。
非對(duì)稱形狀可以通過例如注射和/或切割，或通過任何其它適當(dāng)?shù)募夹g(shù)而得到。
圖8和9以截面圖的形式顯示第三實(shí)施例的兩個(gè)變化例。
按照這個(gè)實(shí)施例，承載體100的空腔110具有底部120，以及空腔110的至少一個(gè)壁是凹的。這個(gè)凹壁130使得通過把卡60夾持在底部120和所述的凹壁130之間而能夠?qū)⑽⑿涂?0固定在承載體100的空腔110中。
按照變化的實(shí)施例，空腔110可以通過模制而被得到，以及具有單個(gè)凹壁130，如圖5所示；或通過機(jī)械加工，可以具有至少兩個(gè)凹壁130，如圖6所示，圖10顯示按照本發(fā)明的適配器第四實(shí)施例。
按照這個(gè)實(shí)施例，具有底部120的空腔110可以通過任何方法被制造，以及在承載體100上，在空腔110的每個(gè)邊產(chǎn)生半穿孔的刻槽150。
這些切口150有利地具有波動(dòng)的形狀，以便在承載體100的材料中引入間隙，以及構(gòu)成阻尼器。
這些切口150被設(shè)計(jì)成每個(gè)切口向空腔110的內(nèi)側(cè)施加一個(gè)力F，因此，使得通過把所述卡壓在空腔110的底部120和受到壓力F的壁之間而能夠?qū)⑽⑿涂?0固定在承載體100的空腔110中。
權(quán)利要求
1.一種用于具有比微型卡標(biāo)準(zhǔn)格式更小的格式的、智能卡類型的便攜式集成電路電子器件的適配器，該遵從更小格式的器件(60)包括其上放置有確定接觸區(qū)域(11)的微電路(10)的主體，其特征在于，它包括遵從微型卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體(100)，后者配備有具有遵從更小格式的器件(60)尺寸的空腔(110)，和用于在空腔(110)中可拆卸地固定所述器件(60)的裝置，以及空腔(110)這樣位于承載體(100)上，使得遵從更小格式的器件(60)的微電路(10)接觸區(qū)域(11)的位置與遵從標(biāo)準(zhǔn)格式的微型卡的微電路(10′)接觸區(qū)域(11′)的標(biāo)準(zhǔn)位置一致。
2.按照權(quán)利要求1的適配器，其特征在于，遵從微型卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體(100)確定遵從ISO卡的標(biāo)準(zhǔn)格式承載體(200)的內(nèi)部部分，所述內(nèi)部部分(100)在承載體(200)上由一個(gè)預(yù)置凹槽(20)來界定。
3.按照權(quán)利要求1或權(quán)利要求2的適配器，其特征在于，空腔(110)具有一個(gè)底部(120)。
4.按照權(quán)利要求1到3中的任一項(xiàng)的適配器，其特征在于，空腔(110)具有至少一個(gè)凹壁(130)。
5.按照權(quán)利要求1到4中的任一項(xiàng)的適配器，其特征在于，承載體(100)具有在空腔(110)的每邊上產(chǎn)生的半穿孔的刻槽(150)。
6.按照權(quán)利要求1或權(quán)利要求2的適配器，遵從更小格式的器件(60)的主體具有非對(duì)稱的形狀，其特征在于，空腔(110)穿透承載體(100)的整個(gè)厚度，以及具有與遵從更小格式的器件(60)的主體形狀互補(bǔ)的非對(duì)稱形狀。
7.一種制造用于具有比微型卡標(biāo)準(zhǔn)格式更小的格式的、智能卡類型的便攜式集成電路電子器件的適配器的方法，該遵從更小格式的器件包括其上放置有確定接觸區(qū)域(11)的微電路的主體(60)，所述器件打算插入到移動(dòng)電話中，其特征在于，它包括以下步驟-制造遵從智能卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體；-產(chǎn)生具有遵從更小格式的器件(60)的尺寸的空腔(110)，所述空腔(110)這樣位于承載體上，使得遵從更小格式的器件(60)的微電路(10)接觸區(qū)域(11)的位置與遵從標(biāo)準(zhǔn)格式的卡的微電路(10′)接觸區(qū)域(11′)的標(biāo)準(zhǔn)位置一致；-把遵從更小格式的器件(60)固定在承載體的空腔(110)中。
8.按照權(quán)利要求7的制造方法，其特征在于，承載體(100)是遵從微型卡的標(biāo)準(zhǔn)格式制造的。
9.按照權(quán)利要求7的制造方法，其特征在于，承載體(200)是遵從ISO卡的標(biāo)準(zhǔn)格式制造的。
10.按照權(quán)利要求9的制造方法，其特征在于，在遵從ISO卡的標(biāo)準(zhǔn)格式的承載體(200)上產(chǎn)生一個(gè)預(yù)置凹槽(20)，該預(yù)置凹槽(20)界定遵從微型卡格式的內(nèi)部部分(100)。
11.按照權(quán)利要求10的制造適配器的方法，承載體是通過模制方法得到的，其特征在于，預(yù)置凹槽(20)是在模制期間產(chǎn)生的。
12.按照權(quán)利要求10到11的任一項(xiàng)的制造適配器的方法，其特征在于，預(yù)置凹槽(20)被產(chǎn)生為具有由突出部(22，24，26)中斷的非連續(xù)開槽的形式。
13.按照權(quán)利要求7到12的任一項(xiàng)的制造適配器的方法，其特征在于，把遵從更小格式的器件(60)固定在承載體(100)的空腔(110)中是通過粘接來實(shí)現(xiàn)的，空腔(110)具有底部(120)，所述承載體(60)被粘接在該底部(120)上。
14.按照權(quán)利要求7到12的任一項(xiàng)的制造適配器的方法，其特征在于，承載體(100)的空腔(110)具有底部(120)和至少一個(gè)凹壁(130)，以便通過將遵從更小格式的器件(60)夾持在空腔(110)的底部(120)和凹壁(130)之間而確保它的固定。
15.按照權(quán)利要求7到12的任一項(xiàng)的制造適配器的方法，該遵從更小格式的器件(60)具有非對(duì)稱形狀，其特征在于，空腔(110)具有與器件(60)的主體形狀互補(bǔ)的非對(duì)稱形狀，器件(60)通過互補(bǔ)的非對(duì)稱形狀的夾持而被固定在空腔(110)中。
16.按照權(quán)利要求7到12的任一項(xiàng)的制造適配器的方法，其特征在于，承載體(100)在空腔(110)的每邊具有波形的半穿孔刻槽(150)，每個(gè)刻槽都對(duì)空腔(110)的壁施加一個(gè)向空腔(110)內(nèi)側(cè)方向的壓力(F)，通過將遵從更小格式的卡(60)夾持在空腔(110)的壁和底部(120)之間而將其固定在空腔(110)中。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于具有比標(biāo)準(zhǔn)微型卡格式減小的格式的芯片卡類型的便攜式集成電路器件的適配器。具有減小格式的器件(60)包括其上放置有確定接觸焊盤(11)的微電路(10)的主體,其特征在于,它包括具有標(biāo)準(zhǔn)微型卡格式的承載體(100),后者配備有具有遵從減小格式的器件(60)尺寸的空腔(110),和用于在空腔(110)中可拆卸地固定所述器件(60)的裝置,其特征還在于,空腔(110)這樣位于承載體(100)上,使得具有減小格式的器件(60)的微電路(10)接觸焊盤(11)的位置與具有標(biāo)準(zhǔn)格式的微型卡的微電路(10′)接觸焊盤(11′)的標(biāo)準(zhǔn)化位置一致。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1351734SQ00808030
公開日2002年5月29日 申請(qǐng)日期2000年5月11日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月27日
發(fā)明者H·博齊亞, O·布魯尼特, I·利穆辛, P·帕特里斯 申請(qǐng)人:格姆普拉斯公司