專利名稱：Pcmcia卡的壓合制造程序的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是提供一種PCMCIA卡的壓合制造程序，特別是一種對于PCMXIA卡在制造過程中的改進，使得PCMCIA卡在制造完成后，其產(chǎn)品的上、下蓋與電路板及連接器之間能獲得完全密合，并且提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。
PCMCIA卡(Personal Computer Memory Card InternationalAssociation)是一種擴充筆記型電腦周邊功能的介面卡；如

圖1所示，傳統(tǒng)的PCMCIA卡的結(jié)構(gòu)大體上包括有以塑膠材料制成的上蓋1(cardframe)與下蓋2以及焊接有所需要的電子零件與連接器4(Connector)的電路板3，且將電路板3結(jié)合在上、下蓋1、2之間。
前述的電路板3是預先焊接需要的電子零件，并且在電路板3的邊緣結(jié)合一連接器4；上蓋1與下蓋2的一邊均設有對應于欲與連接器4接觸的尾部11、21，其將上、下蓋1、2分別結(jié)合于電路板3的兩面，而且使尾部11、21接觸于連接器4的相對兩側(cè)面以構(gòu)成PCMCIA卡后，再將此PCMCIA卡放置于超聲波熔接機5(如圖2所示)的底座51上，再控制其平面形的熔接頭52下降以壓在PCMCIA卡，并以28000次/秒以上的振動頻率將上、下蓋1、2的塑膠熔化，使上、下蓋1、2結(jié)合于電路板3，最后再經(jīng)過檢查程序，確認產(chǎn)品無瑕疵后即完成品。
然而，由于傳統(tǒng)的PCMCIA卡是利用平面形一熔接頭進行壓合熔接，其在實際生產(chǎn)時，因為每一項零件都有其誤差存在，為了讓產(chǎn)品能順利組裝，必須保留適當?shù)拈g隙，當上、下蓋1、2的尾部11、21和連接器4組裝后，在進行高周波熔接之前，其側(cè)面結(jié)構(gòu)會如圖3及圖4所示地存在一間隙A，因此，供高周波熔接的熔接線位置B、C、D分別設計在上蓋1與下蓋2地周圍(如圖5所示)。
如圖5所示，傳統(tǒng)的PCMCIA卡在進行高周波熔接時，DD′、BB′、CC′二條線會熔接在一起，而上蓋1、下蓋2和連接器處接合的部份，則無任何熔接；因為在圖1所示結(jié)構(gòu)的高周波熔接過程中，上蓋1與下蓋2因受到擠壓，在熔接完畢后，結(jié)構(gòu)會轉(zhuǎn)變成如圖3所示的形狀，原連接器4和上蓋1、下蓋2的間隙(參閱圖4)會減小，而上蓋1及下蓋2的金屬部分則造成凸起，使產(chǎn)品厚度不符合國際標準。其整體不良率高達90％以上，直接影響制造成本。
所以，本發(fā)明乃是針對傳統(tǒng)PCMCIA卡壓合方法所存在的缺點加以改進，使得PCMCIA卡的上、下蓋與任何長度的連接器壓合后均能獲得密合效果，進而提升產(chǎn)品的品質(zhì)。
本發(fā)明的主要目的在提供一種PCMCIA卡的壓合制造程序，其在將上、下蓋與電路板壓合之前，先將上、下蓋的尾部預壓成型為弧面形狀，藉以抵消壓合時的應變，使上、下蓋的尾部壓合于連接器后可以達到密合效果。
基于此，本發(fā)明所提供的PCMCIA卡的壓合制造程序，是先以預壓模具將上、下蓋預備與連接器接觸的尾部成型為弧面后，再將上、下蓋組合于已焊接完零件的電路板的相對兩面，且使其弧面分別接觸于設在電路板上的連接器的相對面?zhèn)让?，最后以超聲波熔接技術將上蓋與下蓋結(jié)合于電路板；此時原連接器和上、下蓋之間的間隙可以維持，面上蓋及下蓋的金屬部份則不會凸起，經(jīng)過檢查確認上、下蓋與電路板及連接器之間完全密合后即完成成品。
本發(fā)明的其它目的及功能經(jīng)配合下列附圖作進一步說明。
圖1為顯示傳統(tǒng)PCMCIA卡的上、下蓋與電路板組合關系的平面分解圖；圖2為顯示傳統(tǒng)PCMCIA卡利用平面形的超聲波熔接頭直接壓合熔接的平面示意圖；圖3為顯示傳統(tǒng)PCMCIA卡在壓合后結(jié)構(gòu)前視與側(cè)視平面圖；圖4為顯示傳統(tǒng)PCMCIA卡的上蓋、下蓋與連接器組裝后但未進行高周波前結(jié)構(gòu)的平面視圖；圖5為顯示傳統(tǒng)PCMCIA卡上蓋與下蓋的內(nèi)側(cè)面結(jié)構(gòu)平面視圖；圖6為顯示本發(fā)明對PCMCIA卡壓合流程圖；圖7為顯示本發(fā)明預壓模具結(jié)構(gòu)前視與側(cè)視平面圖8為顯示利用本發(fā)明預壓步驟所成型后的上蓋與下蓋結(jié)構(gòu)前視與側(cè)視圖；圖9為顯示利用本發(fā)明方法對PCMCIA卡壓合后結(jié)構(gòu)前視與側(cè)視平面圖；圖10為顯示利用本發(fā)明方法對PCMCIA卡壓合后結(jié)構(gòu)前視平面圖，以及上蓋未壓合之前的形態(tài)。
圖中1 上蓋52平面形熔接頭11尾部6 預壓成型機2 下蓋61底座21尾部611 下模3 電路板 62弧面形模具頭4 連接器 A 間隙5 超聲波熔接機B 熔接線位置51底座參閱圖6所示，本發(fā)明所提供的PCMCIA卡的壓合制造程序，包括有預壓→PCMCIA卡組合→超聲波壓合→檢查→成品等程序；再進一步詳細說明各步驟則包括以下的步驟A.以預壓模具將上、下蓋的尾部成型為弧面；B.將經(jīng)過(a)步驟預壓成型后的上、下蓋組合于電路板的相對兩面，而且使所述上、下蓋的尾部分別接觸于設在電路板上的連接器的相對兩側(cè)面；C.以超聲波熔接技術，將所述的上蓋與下蓋壓合熔接而結(jié)合于該電路板；D.檢查；E.成品。
本發(fā)明對PCMCIA卡的上、下蓋做預壓工作，是利用圖7所示的預壓成型機6來完成的，該預壓成型機6具有一底座61與對應于底座61上方的弧面形模具頭62，上蓋1或下蓋2的尾部11、21是分別放置于底座61的下模611位置，然后操作弧面形模具頭62下降壓合于尾部11、21，讓尾部11、21被成型為弧形狀(如圖8所示)。上、下蓋1、2的尾部被預壓成型后，再將上、下蓋1、2以圖1所示的方式組合于電路板3的兩側(cè)面(如圖10所示)，并使兩尾部11、21分別接觸于連接器4的兩側(cè)而組成PCMCIA卡，然后將PCMCIA卡放置于圖2所示的超聲波熔接機5的底座51上，并操作其平面形熔接頭52下降而壓住PCMCIA卡，同時以20000次/秒以上的振動頻率將上、下蓋1、2的塑膠熔化，進而使上、下蓋1、2結(jié)合于電路板3(如圖9所示)。經(jīng)過超聲波熔接完成后，再經(jīng)由檢查程序，確認PCMCIA卡的壓合是否良好，以及外觀是否有不良的現(xiàn)象，合格后即為完成品。藉由前述本發(fā)明的壓合方法，經(jīng)與傳統(tǒng)的壓合方法比較可以得知，本發(fā)明所壓合后的成品不良率在2％以下，而傳統(tǒng)壓合方法的不良率則在90％以上，因此，利用本發(fā)明的壓合方法確實具有大幅降低制造成本的實質(zhì)效果，為甚具產(chǎn)業(yè)利用價值的發(fā)明。
以上所述僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實施例，并非企圖具以對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡有在相同的發(fā)明精神下所作有關本發(fā)明的任何修飾或變更，皆仍應包括在本發(fā)明權利要求保護的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種PCMCIA卡的壓合制造程序，其包括有以下的步驟A.以預壓模具將上、下蓋的尾部成型為弧面；B.將經(jīng)過(a)步驟預壓成型后的上、下蓋組合于電路板的相對兩面，而且使所述上、下蓋的尾部分別接觸于設在電路板上的連接器的相對兩側(cè)面；C.以超聲波熔接技術，將所述的上蓋與下蓋壓合熔接而結(jié)合于該電路板；D.檢查；E.成品。
全文摘要
一種PCMCIA卡的壓合制造程序,其是先以預壓模具將上、下蓋預備與連接器接觸的尾部成型為弧面后,再將上、下蓋組合于已焊接完零件的電路板的相對兩面,且使其弧面分別接觸于設在電路板上的連接器的相對兩側(cè)面,最后以超聲波熔接技術將上蓋與下蓋結(jié)合于電路板;經(jīng)過檢查確認上、下蓋與電路板及連接器之間完全密合后即完成成品。
文檔編號G06K19/067GK1389828SQ01118630
公開日2003年1月8日 申請日期2001年6月5日 優(yōu)先權日2001年6月5日
發(fā)明者吳繼開 申請人:中華電訊科技股份有限公司