專利名稱：具有雙入風(fēng)口的散熱組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種具有雙入風(fēng)口的散熱組件。
隨著科技日新月異的進步與現(xiàn)代人對生活便利性的注重，目前市面上所見的筆記本式電腦在功能增強的的同時日趨薄型化；然而，由於筆記本式電腦的功能增強，配備于其內(nèi)部的發(fā)熱元件(在此以一中央處理器(以下簡稱CPU)為例說明)的工作量也隨之加重；因此，在CPU的處理速度愈來愈快，溫度愈來愈高的情況下，如何利用散熱組件獲得良好的散熱效果以維持CPU的正常運作即成為業(yè)界不斷努力的課題。
一般而言，為了滿足CPU的高散熱需求，在散熱組件內(nèi)部通常會組設(shè)一風(fēng)扇以提高散熱效率，而且，由於軸流式風(fēng)扇與離心式風(fēng)扇相比較具有結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低、組裝容易且風(fēng)流量大的優(yōu)點，設(shè)置軸流式風(fēng)扇的散熱組件獲得廣泛使用。
如

圖1所示，圖中示出一種現(xiàn)有的的散熱組件1，它設(shè)有一適於安裝在CPU 2上的底板10，及位于底板10上的一直立軸流式風(fēng)扇11與數(shù)個間隔排列的散熱鰭片12，如圖2所示，當(dāng)風(fēng)扇11開始旋轉(zhuǎn)，氣體會以方向A由風(fēng)扇11的外側(cè)110流入風(fēng)扇11，并在進入散熱鰭片12所形成的導(dǎo)流通道120後由散熱鰭片12的外側(cè)121以方向A排出，故CPU2所發(fā)出的熱量便能經(jīng)過底板10傳導(dǎo)至散熱鰭片12而形成熱氣流，并在風(fēng)扇11驅(qū)動氣流後轉(zhuǎn)變?yōu)闊犸L(fēng)流而被帶離CPU2；在此，雖然散熱組件1是利用軸流式風(fēng)扇11呈直立設(shè)置并以方向A正對風(fēng)扇11入風(fēng)、出風(fēng)，使風(fēng)扇11具有較大風(fēng)流量和較高散熱效率。但要適應(yīng)筆記本式電腦薄型化趨勢，還必須相對減縮所述風(fēng)扇11的尺寸以使散熱組件1的厚度減小，并進一步使散熱組件1配合安裝在CPU2上的整體厚度減??；於是，當(dāng)散熱組件1的厚度變小，風(fēng)扇11的尺寸亦縮小，相對其風(fēng)流量便將減小，散熱組件1所能提供的散熱效果就不能適應(yīng)需求。
其次，如圖3所示，圖中示出現(xiàn)有的另一種散熱組件3，它設(shè)有一適於安裝在CPU2上的底板30，及位于底板30上方的一平放的軸流式風(fēng)扇31與數(shù)個位于底板30與風(fēng)扇31之間的散熱鰭片32，如圖4所示，當(dāng)風(fēng)扇31開始旋轉(zhuǎn)，氣體是以方向B由風(fēng)扇31的上側(cè)310流入風(fēng)扇31，并在進入散熱鰭片32所形成的導(dǎo)流通道320(請參閱圖3)後由散熱鰭片32的外側(cè)321以方向C排出；在此，盡管散熱組件3是改用軸流式風(fēng)扇31呈平放設(shè)置而降低其配合安裝在CPU2上的整體厚度，這雖能符合筆記本式電腦薄型化的要求，但因筆記本式電腦的厚度減縮、風(fēng)扇31相對CPU2成平行設(shè)置，且散熱組件3的構(gòu)件是層疊式組成，故氣體由方向B進入風(fēng)扇31後不僅無法由方向B出風(fēng)而必須強迫轉(zhuǎn)向由方向C出風(fēng)，其出風(fēng)路徑因受到散熱組件3的厚度的限制而相對較短，這樣，此種散熱組件3雖能改用風(fēng)流量更大的風(fēng)扇31以驅(qū)動更大的氣流并能滿足薄型化的要求，其實際風(fēng)流量與散熱效率反而會國氣流不順暢而降低，而且，因氣流不順暢所產(chǎn)生的噪聲較大。
本實用新型的主要目的在于提供一種具有雙入風(fēng)口的散熱組件，使在增大散熱組件的風(fēng)流量的同時還減小所述散熱組件配合安裝在發(fā)熱元件上所需的整體厚度。
本實用新型的另一目的在于提供一種具有雙入風(fēng)口的散熱組件，使在風(fēng)扇驅(qū)動氣流產(chǎn)生一般的散熱效果的同時還能進一步加強發(fā)熱元件的散熱效果。
本實用新型的又一目的在于提供一種具有雙入風(fēng)口散熱組件，使散熱組件對於氣體進、出都能提供導(dǎo)流作用，進而降低噪聲并提高散熱效率。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型包括一基座、一延伸座、一隔板、一風(fēng)扇與一蓋體其中，所述基座包括一第一底板及數(shù)個由所述第一底板周圍向上延伸的壁面，所述底板和壁面形成一氣流空問，所述壁面上設(shè)有至少一出風(fēng)口，所述壁面中的一第一壁面設(shè)有一第一入風(fēng)口，一第二壁面設(shè)有一進風(fēng)口，所述第一底板上凹設(shè)有一容置槽，所述容置槽與所述專壁面間向所述出風(fēng)口延伸有至少一第一導(dǎo)流通道；所述延伸座設(shè)有一與所述基座的第二壁面相連接且高於所述第一底板的第二底板，所述第二底板上設(shè)有至少一朝所述第二壁面延伸的第二導(dǎo)流通道及位于所述第二導(dǎo)流通道周圍的數(shù)個第一散熱鰭片，所述等第二導(dǎo)流通道的位於所述延伸座內(nèi)部的一端為封閉端，其另一端對應(yīng)所述進風(fēng)口為開放端而與所述氣流空間相連通；所述隔板，覆蓋所述基座的所述等第一導(dǎo)流通道并間隔地覆設(shè)於所述容置槽上，使所述氣流空間區(qū)隔為上方的入風(fēng)層與下方的出風(fēng)層，所述出風(fēng)層僅通過所述出風(fēng)口與外界連通，所述第一入風(fēng)口與所述進風(fēng)口位于所述入風(fēng)層，所述隔板在對應(yīng)所述容置槽的位置開設(shè)有一通風(fēng)口，所述出風(fēng)層通過所述通風(fēng)口與所述入風(fēng)層相連通所述風(fēng)扇對應(yīng)所述隔板的通風(fēng)口組設(shè)在所述基座的容置槽內(nèi)；所述蓋體覆設(shè)於所述延伸座與所述基座并覆蓋在所述第二導(dǎo)流通道與所述入風(fēng)層上，所述蓋體在對應(yīng)所述第二導(dǎo)流通道的封閉端附近的位置開設(shè)有至少一第二入風(fēng)口，使所述入風(fēng)層通過所述第一入風(fēng)口與所述第二入風(fēng)口和外界連通。
采用本實用新型的上述方案，由于以一隔板將散熱組件內(nèi)部區(qū)分為連通的入風(fēng)層與出風(fēng)層，并在出風(fēng)層設(shè)有一出風(fēng)口，在入風(fēng)層設(shè)有入風(fēng)方向互相垂直的兩入風(fēng)口，使當(dāng)所述設(shè)置在散熱組件內(nèi)的風(fēng)扇運轉(zhuǎn)而驅(qū)動氣流時，外界氣體能以互相垂直的兩入風(fēng)方向進入散熱組件內(nèi)部并依序經(jīng)入風(fēng)層出風(fēng)層，由出風(fēng)口排出而增大其風(fēng)流量；另外，由於散熱組件的底部呈階梯狀而具有一厚度較大的部分與一厚度較小的部分，在配合安裝於發(fā)熱元件時即可將發(fā)熱元件容設(shè)在厚度較小的部分外而利用所述兩部分的高度差使散熱組件與發(fā)熱元件二者的整體厚度降低這樣能同時實現(xiàn)“風(fēng)流量增加”并兼顧“配合發(fā)熱元件安裝所需厚度減小”的目的。另外，散熱組件除了能通過風(fēng)扇驅(qū)動氣流對發(fā)熱元件形成一般的散熱效果外，并能以所述厚度較小的部分所設(shè)置的散熱鰭片對發(fā)熱元件形成二次散熱的加強效果。散熱組件在出風(fēng)口與兩入風(fēng)口處分別設(shè)有相對應(yīng)的導(dǎo)流通道，使氣體的流送更為順暢，以利於風(fēng)扇發(fā)揮驅(qū)動氣流的能力而降低噪聲并提高散熱效率。
為更清楚理解本實用新型的目的、特點和優(yōu)點，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的一較佳實施例進行詳細說明。
圖1是現(xiàn)有的一種散熱組件的立體示意圖；圖2是圖1的側(cè)視剖視圖；圖3是現(xiàn)有的另一種散熱組件的立體示意圖；圖4是圖3的側(cè)視剖視圖；圖5是本實用新型一較佳實施例的立體分解圖；圖6是圖5的部分組合示意圖；圖7是圖6所示的進一步組合的立體示意圖；圖8是本實用新型一較佳實施例組合完成的立體示意圖；圖9是圖8的俯視圖暨氣體流向示意圖；圖是10圖8的前視圖暨氣體流向示意圖及配合安裝一CPU的使用示意圖；圖11是圖9中沿切線a—a所取的剖視圖；圖12是本實用新型另一較佳實施例的沿圖9的切線a—a位置所取的剖視圖。
首先，如圖5所示，圖中示出本實用新型“具有雙入風(fēng)口的散熱組件(以下簡稱“散熱組件”)”的一較佳實施例，本實施例主要是針對筆記本式電腦內(nèi)的發(fā)熱元件提供散熱效果，尤其是應(yīng)用於一中央處理器(以下沿用CPU 2)，所述實施例包括一基座4、一延伸座5、一隔板6、一風(fēng)扇7與一蓋體8，其中，基座4與延伸座5是為一體成型，而且所述基座4包括一底板40(即第一底板)及數(shù)個由底板40周圍向上延伸的壁面41，底板40和壁面41形成一氣流空間42，所述壁面41中的一壁面410(即第一壁面)設(shè)有一入風(fēng)口43(即第一入風(fēng)口)，其壁面411(即第二璧面)設(shè)有一進風(fēng)口44，在壁面412(即第三壁面)設(shè)有一出風(fēng)口45，又底板40上凹設(shè)有一容置槽400，容置槽400與壁面41間向出風(fēng)口45延伸有至少一導(dǎo)流通道46(即第一導(dǎo)流通道)，導(dǎo)流通道進一步由在容置槽400與出風(fēng)口45間凸設(shè)至少一散熱鰭片460(即第二散熱鰭片)形成，散熱鰭片460在靠近出風(fēng)口45部分的高度大於靠近容置槽400部分的高度而形成一高度差，及基座4在壁面410附近對應(yīng)入風(fēng)口43延伸有至少一導(dǎo)流通道47(第三導(dǎo)流通道)，導(dǎo)流通道47是以垂直於壁面410而間隔排列的至少一散熱鰭片470(即第四散熱鰭片)構(gòu)成，另外，基座4在容置槽400與導(dǎo)流通道46的周圍還凸設(shè)有數(shù)個具有曲度大於散熱鰭片460的散熱鰭片48(即第五散熱鰭片)，散熱鰭片48有助於提升基座4的散熱效果及引導(dǎo)氣流。
所述延伸座5設(shè)有一與基座4的壁面411相連接且高於底板40的底板50(即第二底板)，底板50上設(shè)有至少一朝壁面411延伸的導(dǎo)流通道51(即第二導(dǎo)流通道)及位于所述等導(dǎo)流通道51周圍并以垂直於壁面411的方向間隔排列的數(shù)個散熱鰭片52(即第一散熱鰭片)，所述等導(dǎo)流通道51的位於延伸座5內(nèi)部的一端為封閉端510，其面對壁面411的一端對應(yīng)進風(fēng)口44為開放端511而與氣流空間42相連通，而且，導(dǎo)流通道51是在底板50上凸設(shè)至少一散熱鰭片53(即第三散熱鰭片53)而形成。
值得注意的是，基座4與延伸座5除了能如本實施例那樣一體成型外，也可以先制成分離的兩構(gòu)件再互相連接為一體；而在本實施例中，為便於說明起見，所述一體成型的基座4與延伸座5仍以互相分離的狀態(tài)圖示。
所述隔板6對應(yīng)基座4的散熱鰭片460的高度變化成形為階梯狀，它具有一上階面60與一低於上階面60而形成高度差的下階面61，上階面60在組裝時覆蓋在散熱鰭片460靠近出風(fēng)口45的較高部分上，而下階面61是覆蓋在散熱鰭片460靠近容置槽400的較低部與散熱鰭片48上間隔地覆設(shè)於容置槽400上方，使氣流空間42被區(qū)隔為上方的入風(fēng)層420與下方的出風(fēng)層421，且出風(fēng)層421通過出風(fēng)口45與外界連通，入風(fēng)口43與進風(fēng)口44位于入風(fēng)層420，又隔板6在對應(yīng)容置槽400的位置還開設(shè)有一通風(fēng)口62，使出風(fēng)層421能借助通風(fēng)口62與入風(fēng)層420相連通。
所述風(fēng)扇7為一軸流式風(fēng)扇，在其周圍向外延伸設(shè)有三個適合定位在底板40上(在容置槽400內(nèi))的固定件70，它對應(yīng)隔板6的通風(fēng)口62并平行於基座4的底板40而組設(shè)在容置槽400內(nèi)，在此，風(fēng)扇7是以螺接方式定位在容置槽400中。
所述蓋體8覆設(shè)於延伸座5與基座4而覆蓋在導(dǎo)流通道51與入風(fēng)層420上，蓋體8在對應(yīng)導(dǎo)流通道51的封閉端510附近的位置開設(shè)有至少一入風(fēng)口80(即第二入風(fēng)口)，使入風(fēng)層420通過入風(fēng)口43與入風(fēng)口80所形成的互相垂直的兩入風(fēng)方向和外界連通。
組裝時，如圖6所示，先以連設(shè)為一體的基座4與延伸座5為底部結(jié)構(gòu)，將風(fēng)扇7對應(yīng)於基座4的容置槽400而以其固定件70組設(shè)在底板40上；再如圖7所示，以隔板6的上階面60對應(yīng)於散熱鰭片460靠近出風(fēng)口45的較高部分，并以下階面61對應(yīng)於散熱鰭片460靠近容置槽400的較低部分及散熱鰭片48，將隔板6覆蓋在導(dǎo)流通道46上并使其通風(fēng)口62與風(fēng)扇7間隔相對，於是，基座4內(nèi)的氣流空間42會因隔板6而區(qū)分為上方的入風(fēng)層420與下方的出風(fēng)層421，使出風(fēng)層421僅能通過出風(fēng)口45與通風(fēng)口62分別和外界及入風(fēng)層420相連通，且入風(fēng)口43與進風(fēng)口44是位在下階面61之上而位于入風(fēng)層420內(nèi)，并使散熱組件形成有兩個氣體流入路徑，一為經(jīng)導(dǎo)流通道47流至入風(fēng)層420，另一為經(jīng)導(dǎo)流通道51并經(jīng)進風(fēng)口44而流至入風(fēng)層420；最後，如圖8所示，將蓋體8對應(yīng)蓋設(shè)於延伸座5與基座4之上，則基座4的入風(fēng)層420將會被封閉而僅能借助通風(fēng)口62與出風(fēng)層421連通、借助入風(fēng)口43與外界連通，及借助進風(fēng)口44與延伸座5連通，而且，導(dǎo)流通道51也會被封閉而只能在封閉端510處通過蓋體8的入風(fēng)口80與外界連通及在開放端511處通過基座4的進風(fēng)口44與入風(fēng)層420連通，因此，當(dāng)風(fēng)扇7旋轉(zhuǎn)驅(qū)動氣流時，如圖9和10所示，外界氣體即能由入風(fēng)口43與80形成兩個入風(fēng)方向互相垂直但流進散熱組件後的流動方向互相平行的入風(fēng)流徑，且在垂直轉(zhuǎn)向後通過通風(fēng)口62、進入風(fēng)扇7，并再度轉(zhuǎn)向而流入導(dǎo)流通道46由出風(fēng)口45排出。
請再參照圖10所示，由於基座4與延伸座5的底部形成一高度差。故可利用此高度差使CPU 2安裝在延伸座5之下，於是，本實用新型的散熱組件配合安裝CPU2(或其他發(fā)熱元件)時所形成的整體厚度與現(xiàn)有的的散熱組件將CPU 2對應(yīng)置放在其設(shè)有風(fēng)扇的部位底下所形成的整體厚度相比較顯然要小。換言之，本實用新型在筆記本式電腦朝薄型化發(fā)展的趨勢下，確實更能有效地提高筆記本式電腦內(nèi)部空間的利用率，而且，本實用新型的散熱組件設(shè)有兩個如風(fēng)口并形成有兩個互相垂直的入風(fēng)方向，與現(xiàn)有的散熱組件僅有一個入風(fēng)口相比較更易擴充入風(fēng)流量，另外借助兩個互相垂直的入風(fēng)方向還可以吸引更多的風(fēng)流進入散熱組件內(nèi)部，進而提高散熱組件的散熱能力；因此，本實用新型確實在“降低散熱組件配合安裝於發(fā)熱元件所形成的整體厚度”的同時，同時增加其入風(fēng)流量而提高散熱能力。
再者，因為散熱組件除了在基座4的內(nèi)部配合風(fēng)扇7驅(qū)動氣流的需要而設(shè)有許多散熱鰭片48、460與470，在延伸座5上還設(shè)有數(shù)個散熱鰭片52與53，這樣，當(dāng)CPU 2因高速運轉(zhuǎn)產(chǎn)生熱量并進而把熱量傳導(dǎo)至散熱組件內(nèi)部所有的散熱鰭片(即散熱鰭片52、53及470、48與460)時，除了能通過風(fēng)扇7驅(qū)動氣流將所有散熱鰭片所散發(fā)的熱氣流帶走而產(chǎn)生一般的散熱效果，并能進一步通過與CPU 2直接接觸的延伸座5內(nèi)部的散熱鰭片52與53對CPU2造成二次散熱的加強效果；而且，由於本實用新型在入風(fēng)口43、80與出風(fēng)口45處分別設(shè)有對應(yīng)的導(dǎo)流通道47、51與46，在氣體進出散熱組件的流送過程中，可以受到引導(dǎo)而使氣流更為順暢，進而降低噪聲和提高散熱效率。
另外，請先參照圖12，圖中示出本實用新型另一較佳實施例，其與上述實施例的不同之處在於“風(fēng)扇7是相對基座4的底板40傾斜有一角度而組設(shè)在容置槽400內(nèi)”；如圖11所示，在上述實施例中，風(fēng)扇7是平行於底板而以固定件70定位在容置槽400中，故當(dāng)氣體由入風(fēng)層420通過通風(fēng)口62進入出風(fēng)層421內(nèi)的風(fēng)扇7後，氣流即必須再經(jīng)垂直轉(zhuǎn)向由出風(fēng)口45排出；如圖12所示，由於風(fēng)扇7是相對於底板40傾斜有一角度而在其靠近出風(fēng)口45的一端與底板40間的距離大於其遠離出風(fēng)口45的一端與底板40間的距離，而且，其傾斜角并以5—10度為較佳實施，故而氣流進入風(fēng)扇7後并不須經(jīng)垂直轉(zhuǎn)向即能排出；因此，相較於上述實施例(即圖11所示)的氣流狀況，使風(fēng)扇7傾斜將能具有氣流更順暢及降低回流產(chǎn)生的優(yōu)點，進而可降低散熱組件的氣流噪聲并提高其散熱效率。
綜上所述，本實用新型“具有雙入風(fēng)口的散熱組件”不僅利用兩個入風(fēng)口與兩個互相重直的入風(fēng)方向使其入風(fēng)流量大幅度增加，還利用隔板分層的空間結(jié)構(gòu)及其基座、延伸座間的高度差使其配合安裝於發(fā)熱元件的整體厚度減小而且，散熱組件在對應(yīng)發(fā)熱元件的位置布設(shè)有許多散熱鰭片，使對所述發(fā)熱元件除了產(chǎn)生風(fēng)扇驅(qū)動氣流的一般散熱效果，還具有二次散熱的加強效果；再者，散熱組件在對應(yīng)氣體流送路徑的位置皆設(shè)有導(dǎo)流通道，其風(fēng)扇還可適度傾斜配置，故可進一步降低其氣流噪聲并提高散熱效率；這樣，存在于現(xiàn)有的散熱組件的缺點在本實用新型中可完全得到克服。
上述結(jié)合附圖的說明僅為本實用新型的實施例而已，并非用于限定本實用新型；凡熟悉本技術(shù)的人員根據(jù)本實用新型的精神還可作出種種其他等效變化或等效替換，這些等效變化和等效替換皆應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有雙入風(fēng)口的散熱組件，其特征在于，它包括一基座，它包括一第一底板及數(shù)個由所述第一底板周圍向上延伸的壁面，所述底板和壁面形成一氣流空間，所述壁面上設(shè)有至少一出風(fēng)口，所述壁面中的一第一壁面設(shè)有至少一第一入風(fēng)口，所述第二壁面設(shè)有一進風(fēng)口，所述第一底板上凹設(shè)有一容置槽，在所述容置槽與所述等壁面間并向所述出風(fēng)口延伸有至少一第一導(dǎo)流通道；一延伸座，它設(shè)有一與所述基座的第二壁面相連接并與所述第一底板形成高度差的第二底板，所述第二底板上設(shè)有至少一朝所述第二壁面延伸的第二導(dǎo)流通道及位于所述第二導(dǎo)流通道周圍的數(shù)個第一散熱鰭片，所述第二導(dǎo)流通道的位於所述延伸座內(nèi)部的一端為封閉端，其面對所述第一壁面的一端對應(yīng)所述進風(fēng)口為開放端而與所述氣流空間相連通；一隔板，它覆蓋所述基座的所述等第一導(dǎo)流通道并間隔地覆設(shè)於所述容置槽上，使所述氣流空間區(qū)隔為上方的入風(fēng)層與下方的出風(fēng)層，所述出風(fēng)層僅通過所述出風(fēng)口與外界連通，所述第一入風(fēng)口與所述進風(fēng)口位于所述入風(fēng)層，所述隔板在對應(yīng)所述容置槽的位置開設(shè)有一通風(fēng)口，所述出風(fēng)層通過所述通風(fēng)口與所述入風(fēng)層相連通；一風(fēng)扇，它對應(yīng)所述隔板的通風(fēng)口組設(shè)在所述基座的容置槽內(nèi)而位於所述出風(fēng)層中；以及-蓋體，它覆設(shè)於所述延伸座與所述基座，并覆蓋在所述等第二導(dǎo)流通道與所述入風(fēng)層上，所述蓋體在對應(yīng)所述等第二導(dǎo)流通道的封閉端附近的位置開設(shè)有至少一第二入風(fēng)口，以使所述入風(fēng)層借助所述第一入風(fēng)口與所述第二入風(fēng)口和外界連通。
2.如權(quán)利要求1所述的具有雙入風(fēng)口的散熱組件，其特征在于，所述基座在所述第一壁面附近對應(yīng)所述第一入風(fēng)口還延伸有至少一第三導(dǎo)流通道。
3.如權(quán)利要求1所述的具有雙入風(fēng)口的散熱組件，其特征在于，所述出風(fēng)口附近的第一導(dǎo)流通道是由在所述基座的容置槽與出風(fēng)口間凸設(shè)至少一第一散熱鰭片形成。
4.如權(quán)利要求1所述的具有雙入風(fēng)口的散熱組件，其特征在于，所述第二入風(fēng)口與所述進風(fēng)口間的第二等流通道是由在所述延伸座的第二底板上凸設(shè)至少一第三散熱鰭片形成。
5.如權(quán)利要求2所述的具有雙入風(fēng)口的散熱組件，其特征在于，所述第一入風(fēng)口附近的第三導(dǎo)流通道是由垂直于所述第一壁面而間隔排列的至少一第四散熱鰭片構(gòu)成。
6，如權(quán)利要求3所述的具有雙入風(fēng)口的散熱組件，其特征在于，所述第二散熱鰭片在靠近所述出風(fēng)口部分的高度大於靠近所述容置槽部分的高度。
7.如權(quán)利要求1所述的具有雙入風(fēng)口散熱組件，其特征在于，所述基座在所述第一底板的容置槽與第一導(dǎo)流通道的周圍還凸設(shè)有數(shù)個具有曲度的第五散熱鰭片。
8.如權(quán)利要求1所述的具有雙入風(fēng)口的散熱組件，其特征在于，所述延伸座上的第一散熱鰭片是以垂直于所述基座的第二壁面的方向間隔排列。
9.如權(quán)利要求1所述的具有雙入風(fēng)口的散熱組件，其特征在于，所述風(fēng)扇為一軸流式風(fēng)扇。
10.如權(quán)利要求1所述的具有雙入風(fēng)口散熱組件，其特征在于，所述風(fēng)扇是平行於所述基座的第一底板而組設(shè)在所述容置槽內(nèi)。
11.如權(quán)利要求1所述的具有雙入風(fēng)口的散熱組件，其特征在于，所述風(fēng)扇是相對所述基座的第一底板傾斜有一角度而組設(shè)在所述容置槽內(nèi)，以使所述風(fēng)扇靠近所述出風(fēng)口的一端與所述第一底板間的距離大於所述風(fēng)扇遠離所述出風(fēng)口的一端與所述第一底板間的距離。
12.如權(quán)利要求11所述的具有雙入風(fēng)口的散熱組件，其特征在于，所述風(fēng)扇傾斜的角度為5—10度。
專利摘要一種具有雙入風(fēng)口的散熱組件,它包括一基座、一延伸座、一風(fēng)扇、一隔板與一蓋體,它設(shè)有兩入風(fēng)口并形成互相垂直的兩入風(fēng)方向,使入風(fēng)流量大幅度增加;隔板使散熱組件內(nèi)部空間分層,基座、延伸座間的高度差可使安裝發(fā)熱元件后的整體厚度減小;在對應(yīng)發(fā)熱元件的位置布設(shè)有許多散熱鰭片加強了散熱效果;散熱組件的對應(yīng)氣體流送路徑的位置皆設(shè)有導(dǎo)流通道,以及其風(fēng)扇以適當(dāng)?shù)膬A斜角度配置,從而能進一步降低氣流噪聲,并提高散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK2470870SQ0120354
公開日2002年1月9日 申請日期2001年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月8日
發(fā)明者張瑞祺 申請人:神基科技股份有限公司