專利名稱：可供廢熱氣提早排出的機(jī)殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可供廢熱氣提早排出的機(jī)殼，尤其是指一種可以應(yīng)用于電腦、家電等內(nèi)部必須設(shè)置有發(fā)熱元件的機(jī)器設(shè)備上的裝置。
電腦系統(tǒng)的散熱方法，包含了一般人所熱知的風(fēng)扇之外，還有散熱片以及導(dǎo)熱材質(zhì)等相關(guān)應(yīng)用技術(shù)；此外，通過(guò)實(shí)驗(yàn)分析，實(shí)際地了解電腦系統(tǒng)中熱量、氣流的分布與流向，才能真正提供電腦系統(tǒng)良好的散熱。一般在電腦機(jī)殼內(nèi)部常用散熱系統(tǒng)主要是由風(fēng)扇與散熱片所組成，散熱片通常是安裝結(jié)合于中央處理器(CPU)等發(fā)熱元件上，再利用風(fēng)扇吹向散熱片與發(fā)熱元件，借以氣流將積存于其上的熱量帶走，使發(fā)熱元件維持在一定的溫度下正常運(yùn)作。


圖1和圖2揭示了一種將風(fēng)扇與散熱片應(yīng)用于電腦機(jī)殼內(nèi)部的實(shí)施狀態(tài)；風(fēng)扇20是安置在機(jī)殼10側(cè)緣，用以將外界的冷空氣吹向內(nèi)部的發(fā)熱源(例如CPU、Dimm、chipset)，使發(fā)熱源可以將熱量傳遞至氣流中，再隨著氣流帶出機(jī)殼外；然而，相較于機(jī)殼內(nèi)的其他機(jī)件，CPU是機(jī)殼內(nèi)部一個(gè)運(yùn)作溫度極高的發(fā)熱元件30，若以圖中所示的狀態(tài)，通過(guò)CPU的熱廢氣會(huì)再通過(guò)其他機(jī)件40后才從另一側(cè)的散熱孔11排出，此種設(shè)計(jì)讓原本溫度不高的晶片與其他機(jī)件反而受到較本身溫度還要高的氣流影響，溫度不降反升，造成晶片與其他機(jī)件的運(yùn)作效率降低，甚至因而過(guò)熱而損壞。
此外，由于風(fēng)扇提供的風(fēng)速會(huì)受到內(nèi)部機(jī)件的阻滯，因而大幅降低廢熱氣排出機(jī)殼的流速，降低風(fēng)扇對(duì)發(fā)熱元件實(shí)施的冷卻效率。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案在于它包括有機(jī)殼、散熱風(fēng)扇和散熱導(dǎo)孔，其中，在機(jī)殼周圍設(shè)有散熱孔且結(jié)合有散熱風(fēng)扇；其特征在于該散熱風(fēng)扇位于發(fā)熱元件的上風(fēng)處，在鄰近于主發(fā)熱元件的位置上設(shè)有熱風(fēng)導(dǎo)孔，該熱風(fēng)導(dǎo)孔位在冷空氣通過(guò)該發(fā)熱元件后產(chǎn)生所形成的廢熱氣下風(fēng)處，并且介于該發(fā)熱元件與其他機(jī)件之間的位置上，以便讓廢熱氣產(chǎn)生后可以隨即經(jīng)由熱風(fēng)導(dǎo)孔排送至機(jī)殼外，而不會(huì)使得設(shè)置在下風(fēng)處的其他機(jī)件接觸到熱廢氣所夾帶的高溫。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)在于(1)機(jī)殼內(nèi)的熱廢氣在產(chǎn)生后可直接排出機(jī)殼外，不會(huì)滯留于機(jī)殼內(nèi)，使機(jī)殼內(nèi)的其他機(jī)件兔于吸收到廢熱氣夾帶的熱量，確保其他機(jī)件能夠正常運(yùn)作。
(2)通過(guò)專為排熱廢氣的熱風(fēng)導(dǎo)孔設(shè)計(jì)，可以降低機(jī)殼內(nèi)部氣流的流阻，提升風(fēng)扇對(duì)內(nèi)部機(jī)件的散熱效率。
(3)即使機(jī)殼堆疊使用，也可達(dá)到良好的效熱效果。
以圖示所揭示的電腦機(jī)殼10為例，CPU是機(jī)殼10內(nèi)最重要的機(jī)件之一，不過(guò)由于它在運(yùn)作時(shí)會(huì)因?yàn)楦咚龠\(yùn)轉(zhuǎn)而產(chǎn)生高熱，也因此它同時(shí)也是機(jī)殼內(nèi)一項(xiàng)主要熱源產(chǎn)生者；為了使風(fēng)扇20提供的氣流通過(guò)CPU吸收熱量之后馬上的排出機(jī)殼10外，以避免廢熱氣再接觸到內(nèi)部其他機(jī)件40，影響其他機(jī)件40的正常運(yùn)作；基此，除了在機(jī)殼10上一般都會(huì)開(kāi)設(shè)的散熱孔11之外，為了通過(guò)發(fā)熱元件30產(chǎn)生的廢熱氣能夠在第一時(shí)間排出機(jī)殼10外，因此本實(shí)用新型所揭示的機(jī)殼10特別在鄰近于發(fā)熱元件30的位置上還開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)熱風(fēng)導(dǎo)孔12，正確的說(shuō)，熱風(fēng)導(dǎo)孔12的所在位置乃是在廢熱氣離開(kāi)發(fā)熱元件30后的下風(fēng)處，同時(shí)是在廢熱氣到達(dá)其他機(jī)件40之前即可排出機(jī)殼10的位置上，以便讓廢熱氣不會(huì)再接觸到機(jī)殼10內(nèi)的其他機(jī)件40。
在本實(shí)施例中，若機(jī)殼10內(nèi)部具有容許形狀變化的空間條件下，熱風(fēng)導(dǎo)孔12可以開(kāi)設(shè)在機(jī)殼10特別設(shè)計(jì)在發(fā)熱元件30下風(fēng)處的凹槽13上，如此一來(lái)，通過(guò)發(fā)熱元件30的廢熱氣即可順著流動(dòng)的前進(jìn)方向自熱風(fēng)導(dǎo)孔12排出除此之外，當(dāng)機(jī)殼10疊置在其他物件下，或是數(shù)機(jī)殼10，10’相互堆疊時(shí)(如圖5所示)，機(jī)殼10，10’上的凹槽13，13’恰可成為熱廢氣排離機(jī)殼10，10’外的空間，不會(huì)使熱風(fēng)導(dǎo)孔受到封阻。
為了提供更優(yōu)異的散熱效果，防止經(jīng)由熱風(fēng)導(dǎo)孔12導(dǎo)流后的廢熱氣通過(guò)機(jī)殼10外側(cè)再將熱能傳至內(nèi)部的可能，因此在實(shí)施上可以再增加一道隔熱設(shè)計(jì)，如圖6所示，它在熱風(fēng)導(dǎo)孔12的邊緣或外側(cè)還延伸出導(dǎo)流片121，以使廢熱氣可借由導(dǎo)流片121導(dǎo)流至不會(huì)再與機(jī)殼10外側(cè)接觸的方向；另外，也可在機(jī)殼10外緣(尤其是凹槽13表面)還被覆一層隔熱層14，讓廢熱氣可借由隔熱層14將高熱予以隔絕。
以上所述的，僅為本實(shí)用新型其中的較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍；即凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)范圍所作的等效變化與修飾，皆為本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)保護(hù)的范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種可供廢熱氣提早排出的機(jī)殼，它包括機(jī)殼、散熱風(fēng)扇和散熱導(dǎo)孔，其中，在機(jī)殼周圍設(shè)有散熱孔且結(jié)合有散熱風(fēng)扇；其特征在于該散熱風(fēng)扇位于發(fā)熱元件的上風(fēng)處，在鄰近于主發(fā)熱元件的位置上設(shè)有熱風(fēng)導(dǎo)孔，該熱風(fēng)導(dǎo)孔位于冷空氣通過(guò)該發(fā)熱元件后產(chǎn)生所形成的廢熱氣下風(fēng)處，并且介于該發(fā)熱元件與其他機(jī)件之間的位置上。
2.如權(quán)利要求1所述的可供廢熱氣提早排出的機(jī)殼，其特征在于所述的熱風(fēng)導(dǎo)孔，它設(shè)置于機(jī)殼上形成的凹槽上。
3.如權(quán)利要求2所述的可供廢熱氣提早排出的機(jī)殼，其特征在于所述的凹槽，其表面還被覆有一層隔熱層。
4.如權(quán)利要求1所述的可供廢熱氣提早排出的機(jī)殼，其特征在于所述的熱風(fēng)導(dǎo)孔，它還延伸有導(dǎo)流片。
5.如權(quán)利要求1所述的可供廢熱氣提早排出的機(jī)殼，其特征在于所述的發(fā)熱元件，它為CPU。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種可供廢熱氣提早排出的機(jī)殼,尤其是指一種在機(jī)殼周圍設(shè)有散熱孔且結(jié)合有散熱風(fēng)扇;散熱風(fēng)扇可將冷空氣吹向同樣設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)部的發(fā)熱元件進(jìn)行熱交換,再通過(guò)散熱孔使熱交換后產(chǎn)生的熱廢氣排出機(jī)殼外,使發(fā)熱元件維持在正常運(yùn)作溫度下;為了避免位在發(fā)熱元件下風(fēng)處的其他機(jī)件吸收熱廢氣所夾帶的高溫而產(chǎn)生不正常運(yùn)作或損壞,因此機(jī)殼另外還在鄰近于主發(fā)熱元件的位置上增設(shè)有熱風(fēng)導(dǎo)孔,此熱風(fēng)導(dǎo)孔主要設(shè)在冷空氣通過(guò)發(fā)熱元件后產(chǎn)生所形成的廢熱氣下風(fēng)處,并且是在廢熱氣到達(dá)其他機(jī)件之前的位置上,以便讓廢熱氣一經(jīng)產(chǎn)生后即經(jīng)由熱風(fēng)導(dǎo)孔排送至機(jī)殼外,使其他機(jī)件不會(huì)受到熱廢氣襲擊。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2514395SQ01231568
公開(kāi)日2002年10月2日 申請(qǐng)日期2001年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月17日
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