專利名稱：Ic卡紙基射頻天線的制造方法及電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于射頻識別電子標(biāo)簽制造技術(shù)，具體是用絲網(wǎng)印刷工藝在各類紙質(zhì)基板上制造IC卡紙基射頻天線的方法及電子標(biāo)簽。
任何射頻IC卡的制造主要是指天線的制作和集成電路的聯(lián)接，目前制造IC卡及電子標(biāo)簽的天線有如下三種方法1).采用印制線路板工藝，在一定厚度的覆銅板上蝕刻并形成天線。
2).用一定直徑的漆包線纏繞并形成天線。
3).采用絲網(wǎng)印刷工藝在PVC或其它塑料基板上印刷制成天線。
上述三種工藝均涉及在PVC、PET或其它型材料基材上制造天線，進(jìn)而封裝射頻卡及射頻電子標(biāo)簽，由于每種工藝均涉及比較昂貴的材料及復(fù)雜的制造工藝，制作成本較高，采用上述工藝有時很難滿足產(chǎn)品的使用要求。
印刷電路板工藝本身就比較復(fù)雜，且制造成本較高，而且覆銅材料本身也比較昂貴，因此其制成品的天線價格也十分昂貴。
采用漆包線纏繞需要昂貴的設(shè)備，并且在天線成型后的集成電路聯(lián)接工藝也比較復(fù)雜，因此整個工藝的制造費(fèi)用也比較高貴。
在PVC薄塑料上的印刷工藝因其采用的是PVC材料，其成本較高，而后序的圖像印刷及個人化工藝因涉及PVC印刷成本也很高，因而其制成品的價格也較高貴。
本發(fā)明提出的IC卡紙基射頻天線的制造方法，其特征在于包括下列步驟在紙質(zhì)基板1表面通過絲網(wǎng)印刷形成涂覆膜2；用導(dǎo)電油墨在所述涂覆膜2上印刷天線3；在天線3的表面過橋部分涂覆改性膜4，并印刷過橋5。
采用本發(fā)明方法制造的紙基射頻天線，包括基板和天線，其特征在于所述基板是紙質(zhì)基板1，紙質(zhì)基板1表面設(shè)有涂覆膜2，天線3印刷在涂覆膜2上面，天線3的過橋部分依次設(shè)置改性膜4和過橋5。
采用本發(fā)明方法制造的紙基電子標(biāo)簽，包括天線和與天線連接的射頻IC芯片，其特征在于所述天線是紙基射頻天線，紙基射頻天線采用紙質(zhì)基板1，紙質(zhì)基板1表面設(shè)有涂覆膜2，天線3印刷在涂覆膜2上面，天線3的過橋部分設(shè)置改性膜4和過橋5，天線部位6處封裝所述IC芯片。
本發(fā)明采用廉價的各類紙質(zhì)基材制造IC卡射頻天線，通過在紙質(zhì)基材上絲網(wǎng)印刷涂覆膜使之滿足電參數(shù)要求，然后在涂覆膜上面印刷天線、過橋部分設(shè)置改性膜和過橋。采用印刷工藝制作天線，工藝簡單，成本非常低廉，能夠滿足市場對廉價射頻天線、電子標(biāo)簽及電子門票的需求。


圖1為其實(shí)施例電子門票所采用的紙基射頻天線結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A局部剖視放大圖；圖3為本發(fā)明用于CD光蝶的電子標(biāo)簽示意圖；圖4為在錄像帶背上使用的本發(fā)明電子標(biāo)簽示意圖。
圖1、2表示電子門票所采用的紙基射頻天線結(jié)構(gòu)，下面結(jié)合圖1、2對本發(fā)明工藝進(jìn)一步說明。在紙質(zhì)基板1上用絲網(wǎng)印刷工藝形成涂覆膜2，涂覆膜2可以是絕緣油墨膜，該涂覆膜的電參數(shù)符合天線的制造要求，電參數(shù)大于2400VAC/mil；在上述涂覆膜2上采用導(dǎo)電油墨印刷天線3，在天線3的表面過橋部分，再涂覆改性膜4并印刷過橋5，即成紙基射頻天線。
印刷天線的導(dǎo)電油墨可以采用銀漿等導(dǎo)電材料，其電常數(shù)方阻值小于0.1Ω/□@mil。天線的表面過橋部分的改性膜4是絕緣油墨膜，改性膜4電參數(shù)大于2400VAC/mil。
在低廉的紙基材料上印刷天線，并且這樣形成的天線后序的印刷及個人化工藝均采用通用的印刷工藝，進(jìn)而制造出價格低廉的天線及電子標(biāo)簽等。
采用上述方法制造的紙基射頻天線，包括紙質(zhì)基板1，紙質(zhì)基板1表面的涂覆膜2，涂覆膜2上面的印刷天線3，覆蓋于天線3的過橋部分的改性膜4和過橋5。
按照以上構(gòu)思，本發(fā)明提出一種成本低廉的紙基電子標(biāo)簽。參照圖1，在天線部位6處封裝集成電路即成為一個紙基電子標(biāo)簽，或紙基電子門票等。
這種紙基電子門票或電子標(biāo)簽，包括天線和與天線連接的射頻IC芯片，其天線是紙基射頻天線。該紙基射頻天線包括紙質(zhì)基板1，紙質(zhì)基板1表面的涂覆膜2，涂覆膜2上面的印刷天線3，覆蓋于天線3的過橋部分的改性膜4和過橋5，IC芯片封裝于天線部位6處。用本發(fā)明天線可以用倒裝焊工藝或安裝模塊的工藝聯(lián)接集成電路，制造出紙基射頻IC卡或電子標(biāo)簽。
IC芯片封裝后，天線面可以覆雙面膠，并覆蓋蠟光紙，制成電子標(biāo)簽。也可以在天線面覆蓋印刷好的不干膠標(biāo)貼從而形成紙制的IC卡，如電子門票等。而紙基射頻天線另一面則可以用任何印刷工藝印刷要求的圖案。圖1是電子門票所采用的結(jié)構(gòu)，由于電子門票是一次使用，因此要求其價格非常低廉，本發(fā)明的紙基天線及其制作工藝正好滿足了其要求。
圖3為本發(fā)明用于CD光蝶的電子標(biāo)簽示意圖。該電子標(biāo)簽呈圓環(huán)結(jié)構(gòu)，由紙基射頻天線、封裝于天線的射頻IC芯片、涂覆在天線面的雙面膠以及保護(hù)用蠟光紙。圖3中31為射頻IC芯片，32為本發(fā)明的天線，33為雙面膠表面的蠟光紙。
圖4為在錄像帶背上使用的本發(fā)明電子標(biāo)簽示意圖。為貼于錄像帶背上，圖4電子標(biāo)簽制成條形，它由紙基射頻天線、封裝于天線的射頻IC芯片、涂覆在天線面的雙面膠以及保護(hù)用蠟光紙。其中，41為射頻IC芯片，42為本發(fā)明的天線，43為雙面膠表面的蠟光紙。
封裝射頻IC芯片后，也可以在天線面覆蓋印刷好的不干膠標(biāo)貼從而形成紙制的IC卡，即電子門票。而紙基射頻天線另一面則可以用任何印刷工藝印刷要求的圖案除了上述紙質(zhì)基材外，其它任何不能直接印刷天線的基板均可采用本發(fā)明之工藝通過對表面的預(yù)處理從而在其上制造天線，并進(jìn)而制造射頻產(chǎn)品。
權(quán)利要求
1.一種IC卡紙基射頻天線的制造方法，其特征在于包括下列步驟在紙質(zhì)基板表面通過絲網(wǎng)印刷形成涂覆膜；用導(dǎo)電油墨在所述涂覆膜上印刷天線；在天線的表面過橋部分涂覆改性膜，并印刷過橋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡紙基射頻天線的制造方法，其特征在于所述的導(dǎo)電油墨是銀漿，其電常數(shù)方阻值小于0.1Ω/□@mil。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡紙基射頻天線的制造方法，其特征在于所述的涂覆膜是絕緣油墨膜，涂覆膜的電參數(shù)大于2400VAC/mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡紙基射頻天線的制造方法，其特征在于所述的改性膜是絕緣油墨膜，改性膜的電參數(shù)大于2400VAC/mil。
5.采用權(quán)利要求1所述方法制造的紙基射頻天線，包括基板和天線，其特征在于所述基板是紙質(zhì)基板(1)，紙質(zhì)基板(1)表面設(shè)有涂覆膜(2)，天線(3)印刷在涂覆膜(2)上面，天線(3)的過橋部分依次設(shè)置改性膜(4)和過橋(5)。
6.一種紙基電子標(biāo)簽，包括天線和與天線連接的射頻IC芯片，其特征在于所述天線是紙基射頻天線，該紙基射頻天線采用紙質(zhì)基板(1)，紙質(zhì)基板(1)表面設(shè)有涂覆膜(2)，天線(3)印刷在涂覆膜(2)上面，天線(3)的過橋部分設(shè)置改性膜(4)和過橋(5)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述紙基電子標(biāo)簽，其特征在于封裝射頻IC芯片后的紙基射頻天線表面涂覆有雙面膠，并覆蓋蠟光紙。
8.一種紙基電子門票，包括天線和與天線連接的射頻IC芯片，其特征在于所述天線是紙基射頻天線，該紙基射頻天線采用紙質(zhì)基板(1)，紙質(zhì)基板(1)表面設(shè)有涂覆膜(2)，天線(3)印刷在涂覆膜(2)上面，天線(3)的過橋部分設(shè)置改性膜(4)和過橋(5)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述紙基電子門票，其特征在于封裝射頻IC芯片后的紙基射頻天線表面覆蓋有印刷好的不干膠標(biāo)貼。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述紙基電子門票，其特征在于在紙基射頻天線的另一面印刷有所需的圖案。
全文摘要
本發(fā)明涉及IC卡紙基射頻天線的制造方法及電子標(biāo)簽，其方法是在紙質(zhì)基板表面通過絲網(wǎng)印刷形成涂覆膜，用導(dǎo)電油墨在所述涂覆膜上印刷天線，然后在天線的表面過橋部分涂覆改性膜，并印刷過橋；在紙基射頻天線的相應(yīng)的天線處封接射頻識別標(biāo)簽IC芯片即成電子標(biāo)簽。其采用廉價的紙質(zhì)基材和絲網(wǎng)印刷工藝制造射頻天線，工藝簡單，成本非常低廉，可以用來制作電子門票、電子標(biāo)簽，滿足市場對廉價射頻天線及電子標(biāo)簽的需求。
文檔編號G06K19/07GK1474353SQ0213455
公開日2004年2月11日 申請日期2002年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月8日
發(fā)明者滕玉杰 申請人:深圳市華陽微電子有限公司