專利名稱：一種非接觸改性聚酯乙烯(pet-g)材質(zhì)封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡制造技術(shù)，尤其涉及非接觸改性聚酯乙烯(PET-G)材質(zhì)封裝工藝。
背景技術(shù)：
非接觸IC卡常用的封裝工藝有聚氯乙稀(PVC)材質(zhì)和改性聚酯乙烯(PET-G)材質(zhì)，均由定位、埋線、封裝、層壓、切割等工序組成。隨著制卡工藝的不斷完善，PVC材料現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于制卡工藝中，但是由于其抗扭曲性差、使用壽命短，而且會污染環(huán)境等缺點(diǎn)，約束了它今后的發(fā)展前景。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種非接觸PET-G材質(zhì)封裝工藝，它由沖孔、埋線、填裝、焊接、疊片、層壓、切割這幾步工序組成。由于PVC材質(zhì)的諸多缺點(diǎn)限制了它的發(fā)展，而且制卡材料對其耐高溫特性要求較高，因此采用了非接觸PET-G材質(zhì)的封裝工藝。PET-G材質(zhì)屬于熱塑性聚酯材料，與其他材質(zhì)相比具有較好的耐熱和耐寒性，在-20℃~+90℃的溫度范圍內(nèi)機(jī)械性能良好，而且它耐腐蝕性強(qiáng)，是一種環(huán)保性材料。
本發(fā)明是這樣來實(shí)現(xiàn)的，一種非接觸PET-G材質(zhì)封裝工藝，包括以下步驟1.沖孔非接觸模塊泛指非接觸IC模塊，植在卡基中間，且模塊本身有一定的厚度，其總厚度包括金屬帶基厚度和模塑厚度，這就需要將芯層按模塊尺寸沖出相應(yīng)的孔，以便將芯片填裝在孔中或?qū)Э椎男静母采w在芯片上以彌補(bǔ)芯片厚度的影響。
2.埋線埋線是在程序的控制下，在已沖孔的PET-G芯材上填埋金屬線以起到天線的作用，金屬線埋設(shè)的部位是根據(jù)卡片尺寸，居中或上下、左右對稱設(shè)計(jì)，在沖孔(模塊孔)的外圈。
3.填裝填裝是預(yù)先設(shè)置機(jī)械手臂的幾個(gè)固定的工作點(diǎn)，即把工作版面中要填裝的IC模塊孔固定為若干個(gè)X、Y坐標(biāo)點(diǎn)，在程序的控制下機(jī)械手臂自動地將模塊填裝到固定的X、Y坐標(biāo)點(diǎn)上。
4.焊接焊接是通過瞬間電流作用在焊接嘴上，產(chǎn)生高溫將金屬線的絕緣層融化，并將金屬線局部與模塊的金屬部分牢固結(jié)合，使金屬線與芯片導(dǎo)通形成回路，從而接收讀寫器發(fā)出的信號并發(fā)出應(yīng)答信號。
5.疊片采用與模塊金屬帶基和模塑厚度相匹配的PET-G材料來彌補(bǔ)模塊厚度的影響，防止在層壓的過程中由于芯材之間的錯(cuò)位而影響層壓的效果，并將多層PET-G芯材用電焊機(jī)或電烙鐵點(diǎn)焊固定在一起。
6.層壓層壓是整個(gè)PET-G材質(zhì)生產(chǎn)過程中最為重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它分為熱壓和冷壓，先熱壓后冷壓，熱壓溫度為105℃-120℃、壓力為40-50公斤、時(shí)間為1200秒；冷壓溫度為7℃-17℃、壓力為70-80公斤、時(shí)間為1000秒。通過熱壓和冷壓就將多層芯材熔融粘合在一起。
7.切割將層壓完成的大張卡片在切割機(jī)上切割成一張張尺寸符合國際標(biāo)準(zhǔn)的小卡片。
PET-G材質(zhì)作為環(huán)保材料對社會環(huán)境無害，容易分解，同時(shí)根據(jù)它的耐熱、耐寒以及不易磨損的特性，使它便于長時(shí)間收藏，大大提高了卡片的使用壽命。采用PET-G材質(zhì)的非接觸卡的彎曲和扭轉(zhuǎn)特性都能達(dá)到ISO質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，在制作中具有一定的可操作性，對未來的制卡行業(yè)的發(fā)展前景具有很大的影響。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合具體的實(shí)例來進(jìn)一步說明本發(fā)明。
非接觸PET-G材質(zhì)封裝工藝的第一步工序是沖孔，非接觸IC模塊植在卡基中間，且模塊本身有一定的厚度，其總厚度為0.40mm左右，此厚度包括金屬帶基厚度和模塑厚度，金屬帶基厚度范圍為0.09mm-0.1mm，模塑厚度范圍為0.277mm-0.29mm，在本實(shí)施例中帶基厚度為0.09mm、模塑厚度為0.28mm，這就需要將芯層按模塊尺寸沖出相應(yīng)的孔，以便將芯片填裝在孔中或?qū)Э椎男静母采w在芯片上以彌補(bǔ)芯片厚度的影響。第二步工序是埋線，埋線是在程序的控制下，在已沖孔的PET-G芯材上填埋起天線作用的金屬線，金屬線埋設(shè)的部位是根據(jù)卡片尺寸，居中或上下、左右對稱設(shè)計(jì)，在沖孔(模塊孔)的外圈。第三步工序是填裝，把工作版面中要填裝的IC模塊孔固定為若干個(gè)X、Y坐標(biāo)點(diǎn)，在程序的控制下機(jī)械手臂自動地將模塊填裝到固定的X、Y坐標(biāo)點(diǎn)上。第四步工序是焊接，焊接是通過瞬間電流作用在焊接嘴上，產(chǎn)生高溫將金屬線的絕緣層融化，并將金屬線局部氣化使之與模塊的金屬部分牢固結(jié)合，使金屬線與芯片導(dǎo)通形成回路，從而接收讀寫器發(fā)出的信號并發(fā)出應(yīng)答信號。第五步工序是疊片，采用與模塊金屬帶基和模塑厚度相匹配的PET-G材料來彌補(bǔ)模塊厚度的影響，防止在層壓的過程中由于芯材之間的錯(cuò)位而影響層壓的效果，并將3層PET-G芯材用電焊機(jī)或電烙鐵點(diǎn)焊固定在一起。第六步工序是層壓，層壓是整個(gè)PET-G材質(zhì)生產(chǎn)過程中最為重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它分為熱壓和冷壓，先熱壓后冷壓，熱壓溫度為120℃、壓力為45公斤、時(shí)間為1200秒；冷壓溫度為12℃、壓力為75公斤、時(shí)間為1000秒。通過熱壓和冷壓就將多層芯材熔融粘合在一起。最后一步工序是切割，將層壓完成的大張卡片在切割機(jī)上切割成一張張尺寸符合國際標(biāo)準(zhǔn)即長度為85.47mm、寬度為53.92mm、厚度為0.72mm、圓角R＝3.00mm的小卡片。
權(quán)利要求
1.一種非接觸改性聚酯乙烯(PET-G)材質(zhì)封裝工藝，其特征在于，具體步驟如下a)沖孔非接觸模塊植在卡基中間，將芯層按模塊尺寸沖出相應(yīng)的孔；b)埋線通過程序控制，在已沖孔的改性聚酯乙烯(PET-G)芯材上填埋金屬線；c)填裝預(yù)先設(shè)置機(jī)械手臂的幾個(gè)固定的工作點(diǎn)，即把工作版面中要填裝的IC模塊孔固定為若干個(gè)X、Y坐標(biāo)點(diǎn)，在程序的控制下機(jī)械手臂自動地將模塊填裝到固定的X、Y坐標(biāo)點(diǎn)上；d)焊接通過瞬間電流作用在焊接嘴上，產(chǎn)生高溫將金屬線的絕緣層融化，并將金屬線局部氣化使之與模塊的金屬部分牢固結(jié)合，使金屬線與芯片導(dǎo)通形成回路；e)疊片采用與模塊金屬帶基和模塑厚度相匹配的改性聚酯乙烯(PET-G)材料來彌補(bǔ)模塊厚度的影響，并將多層PET-G芯材用電焊機(jī)或電烙鐵點(diǎn)焊固定在一起；f)層壓層壓分為熱壓和冷壓，首先進(jìn)行熱壓，其次進(jìn)行冷壓；f-1)熱壓溫度為105℃-120℃、壓力為40-50公斤、時(shí)間為1200秒；f-2)冷壓溫度為7℃-17℃、壓力為70-80公斤、時(shí)間為1000秒。
2.如權(quán)利要求1所述一種非接觸改性聚酯乙烯(PET-G)材質(zhì)封裝工藝，其進(jìn)一步特征在于，所述步驟a)中的非接觸模塊泛指非接觸IC模塊，其厚度包括金屬帶基厚度和模塑厚度。
3.如權(quán)利要求1所述一種非接觸改性聚酯乙烯(PET-G)材質(zhì)封裝工藝，其進(jìn)一步特征在于，所述步驟b)中金屬線埋設(shè)的部位是根據(jù)卡片尺寸，居中或上下、左右對稱設(shè)計(jì)，在沖孔(模塊孔)的外圈。
4.如權(quán)利要求1所述一種非接觸改性聚酯乙烯(PET-G)材質(zhì)封裝工藝，其進(jìn)一步特征在于，層壓完成的大張卡片可在切割機(jī)上切割成一張張尺寸符合國際標(biāo)準(zhǔn)的小卡片。
全文摘要
一種非接觸改性聚酯乙烯(PET－G)材質(zhì)封裝工藝，涉及智能卡制造技術(shù)。有沖孔、埋線、填裝、焊接、疊片、層壓、切割等工序組成。PET－G材質(zhì)對環(huán)境無害、易分解，是一種環(huán)保材料，而且它耐熱耐寒、不易磨損，便于長期收藏，提高了卡片的使用壽命。
文檔編號G06K19/07GK1483569SQ02137059
公開日2004年3月24日 申請日期2002年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月19日
發(fā)明者朱志平, 孔學(xué)群 申請人:上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司