專利名稱：集成電路卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路卡。
背景技術(shù)：
目前市場上出售的，或正在使用的集成電路卡，一般只設(shè)有長方形卡體，卡體上設(shè)芯片；這種卡的使用必須與專門的設(shè)備配套使用才能發(fā)揮作用，而不能與人們生活中己普遍使用的USB接口配合使用，如電腦上的USB接口；這樣在使用上有所不便，而且使用的成本也增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種既能作為普通集成電路卡使用又能與USB接口配合使用的集成電路卡。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是在普通集成電路卡上設(shè)置引線座于芯片前端，引線座屬于卡體一部分，引線座上設(shè)有引線，引線與芯片接通，引線座兩側(cè)至少一側(cè)連接有折疊塊，引線座無折疊塊一側(cè)為切斷線，折疊塊屬于卡體的一部分，折疊塊與引線座沿折疊塊折疊線可折疊式連接，折疊塊與卡體之間設(shè)有切斷線，引線座所在平面相對卡體前端除折疊塊、引線座外的其他部分所在平面可以錯開角度。
為了達到上述目的本發(fā)明提供了一種集成電路卡，包括卡體、設(shè)置于卡體上的芯片，引線座屬于卡體前端的一部分并位于芯片的前端，引線座上設(shè)有引線，引線與芯片接通，引線座兩側(cè)至少有一側(cè)連接有折疊塊，引線座的無折疊塊的一側(cè)為切斷線，折疊塊屬于卡體的一部分，折疊塊與引線座沿折疊塊折疊線可折疊式連接，折疊塊與卡體之間設(shè)有切斷線，卡體前端除引線座、折疊塊以外的部分相對卡體主體可折疊。這種集成電路卡的引線座不用相對卡體主體折疊，而通過卡體前端除引線座、折疊塊以外的部分相對卡體主體彎曲，使引線座所在平面相對卡體前端除引線座、折疊塊以外的部分所在平面錯開角度，為了達到上述目的本發(fā)明提供了另一種集成電路卡，包括卡體、設(shè)置于卡體上的芯片，引線座屬于卡體前端的一部分并位于芯片的前端，引線座上設(shè)有引線，引線與芯片接通，引線座兩側(cè)至少有一側(cè)連接有折疊塊，引線座的無折疊塊的一側(cè)為切斷線，折疊塊屬于卡體的一部分，折疊塊與引線座沿折疊塊折疊線可折疊式連接，折疊塊與卡體之間設(shè)有切斷線，卡體前端引線座相對卡體主體可折疊。這種集成電路卡的引線座相對卡體主體可折疊，因而使引線座所在平面相對卡體前端除引線座、折疊塊以外的部分所在平面也可錯開角度。
為了達到上述目的本發(fā)明還提供了第三種集成電路卡，包括卡體、設(shè)置于卡體上的芯片，引線座屬于卡體前端的一部分并位于芯片的前端，引線座上設(shè)有引線，引線與芯片接通，引線座兩側(cè)至少有一側(cè)連接有折疊塊，引線座的無折疊塊的一側(cè)為切斷線，折疊塊屬于卡體的一部分，折疊塊與引線座沿折疊塊折疊線可折疊式連接，折疊塊與卡體之間設(shè)有切斷線；芯片兩邊側(cè)設(shè)有切斷線，芯片底側(cè)設(shè)有芯片折疊線。這種集成電路卡的引線座連同芯片一起相對卡體主體可折疊，因而使引線座和芯片所在平面相對卡體前端除引線座、折疊塊以外的部分所在平面可錯開角度。
由于本發(fā)明所提供的集成電路卡設(shè)有引線座，在引線座的側(cè)邊設(shè)有折疊塊；當(dāng)我們把折疊塊折疊于引線座上未設(shè)引線的一面，再把折疊塊、引線座所在平面相對卡體前端除折疊塊、引線座外的其他部分所在平面錯開一定角度，使引線座連同折疊于引線座上的折疊塊組成一個整體，作為一個USB接口的插頭單獨凸出。由于三倍普通卡體的厚度剛好可插接在USB接口上，而且松緊程度恰好，所以引線座加上兩塊折疊塊的厚度，就可直接在電腦等常用設(shè)備上使用，而且卡片在USB接口使用完畢后又可重新展開攤平作為一張普通集成電路卡使用、存放，這樣在使用上十分方便，而且在使用成本上也大大節(jié)省，適合于大批量的推廣應(yīng)用。


圖1為本發(fā)明所提供集成電路卡第一種實施例的結(jié)構(gòu)平面圖。
圖2為本發(fā)明所提供集成電路卡第二種實施例的結(jié)構(gòu)平面圖。
圖3為圖1中集成電路卡的A向折疊塊折疊狀態(tài)放大視圖。
圖4為圖1中集成電路卡的A向使用狀態(tài)放大視圖。
圖5為本發(fā)明所提供集成電路卡第三種實施例的結(jié)構(gòu)平面圖。
圖6為圖5中集成電路卡的A向使用狀態(tài)放大視圖。
圖7為本發(fā)明所提供集成電路卡第四種實施例的結(jié)構(gòu)平面圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明各附圖中1、卡體；2、芯片；3、引線座；4、引線；5、折疊塊；6、切斷線；7、折疊塊折疊線；8、卡體折疊線；9、中間折疊線；10、引線座折疊線；11、卡體左翼；12、卡體右翼；13、芯片折疊線。
如圖1所示，本實施例包括卡體1、設(shè)置于卡體1上的芯片2，引線座3屬于卡體1前端的一部分并位于芯片2的前端，引線座3上設(shè)有引線4，引線4與芯片2接通，引線座3兩側(cè)各連接有一個折疊塊5，折疊塊5屬于卡體1的一部分，折疊塊5與引線座3沿折疊塊折疊線7可折疊式連接，折疊塊5與卡體1之間設(shè)有切斷線6，卡體1前端除折疊塊5、引線座3外的卡體左翼11、卡體右翼12沿卡體折疊線8可相對卡體主體折疊。如圖3所示使用上述集成電路卡時，引線座3兩側(cè)的折疊塊5依次折疊在引線座3無引線4的一面，如圖4再把卡體1兩側(cè)邊緣的卡體左翼11與卡體右翼12沿卡體折疊線8相對卡體主體折疊，此時引線座3加上兩塊折疊塊5的厚度剛好適用于在電腦上普遍使用的USB接口上插接。
如圖2，在圖1所示集成電路卡在其它部位不變的基礎(chǔ)上，只在引線座3的右側(cè)設(shè)置折疊塊5，引線座3未設(shè)折疊塊5的左側(cè)設(shè)置切斷線6，折疊塊5沿卡體1長度方向設(shè)有中間折疊線9，所述折疊塊5可沿中間折疊線9折疊，另外在卡體1前端兩側(cè)只在左側(cè)設(shè)卡體左翼11；這種集成電路卡在使用時可以把折疊塊5沿中間折疊線9折疊好，再把折疊塊5折疊在引線座3上，然后把卡體左翼11沿卡體折疊線8相對卡體主體折疊，就可插接在USB接口上。當(dāng)然圖2集成電路卡所示折疊塊5也可以設(shè)置在引線座3的左側(cè)，另外在卡體1兩側(cè)設(shè)置卡體左翼11與卡體右翼12。
如圖5所示作為本發(fā)明的另一種實施方式，本實施例中引線座3可以相對卡體主體折疊，本實施例包括卡體1、設(shè)置于卡體1上的芯片2，引線座3屬于卡體1前端的一部分并位于芯片2的前端，引線座3上設(shè)有引線4，引線4與芯片2接通，引線座3兩側(cè)各連接有折疊塊5，折疊塊5屬于卡體1的一部分，折疊塊5與引線座3沿折疊塊折疊線7可折疊式連接，折疊塊5與卡體1之間設(shè)有切斷線6，卡體1前端引線座3沿引線座折疊線10相對卡體主體可折疊。如圖6，在使用這種集成電路卡時，可以把折疊有折疊塊5的引線座3相對卡體主體折疊一定角度，這樣不用折疊卡體左翼11與卡體右翼12就可直接使用。
作為引線座可以折疊的集成電路卡的另一種實施例，在圖5所示集成電路卡其它部位不變的基礎(chǔ)上，所述引線座3只有右側(cè)設(shè)置折疊塊5，未設(shè)折疊塊5的左側(cè)設(shè)置切斷線6，折疊塊5上設(shè)置有中間折疊線9，折疊塊5可以沿中間折疊線9折疊，卡體1前端兩側(cè)只在左側(cè)設(shè)卡體左翼11；當(dāng)然這種集成電路所示的折疊塊5也可以設(shè)置在引線座3的左側(cè)，另外在卡體1前端兩側(cè)設(shè)置卡體左翼11與卡體右翼12。
與前述實施例都有一定區(qū)別，如圖7所示集成電路卡中引線座3連同芯片2一起相對卡體主體可折疊；本實施例包括卡體1、設(shè)置于卡體1上的芯片2，引線座3屬于卡體1前端的一部分并位于芯片2的前端，引線座上3設(shè)有引線4，引線4與芯片2接通，引線座3兩側(cè)各連接有折疊塊5，折疊塊5屬于卡體1的一部分，折疊塊5與引線座3沿折疊塊折疊線7可折疊式連接，折疊塊5與卡體1之間設(shè)有切斷線6；芯片2兩邊側(cè)設(shè)有切斷線6，芯片2底側(cè)設(shè)有芯片折疊線13。這種集成電路卡的引線座3連同芯片2一起沿芯片折疊線13相對卡體主體可折疊，因而使引線座3和芯片2所在平面相對卡體前端除引線座3、折疊塊5以外的部分所在平面可錯開角度。另外，這種集成電路卡也可以只在一側(cè)設(shè)置折疊塊5。
作為上述實施例的一種優(yōu)選方式，上述集成電路卡的折疊塊5沿卡體1長度方向的長度與引線座3沿卡體1長度方向的長度大致相等；兩折疊塊5沿卡體1寬度方向的總寬度大于引線座3沿卡體1寬度方向?qū)挾?，小于或等于兩倍引線座3的寬度。所述折疊塊5總寬度，在引線座3兩側(cè)設(shè)折疊塊5時總寬度表示兩折疊塊5寬度之和；在引線座3一側(cè)設(shè)折疊塊5時總寬度表示折疊塊5本身展開的寬度。
為了使上述集成電路卡更便于恢復(fù)原狀并保持完整性可以把切斷線6切斷部分的截面設(shè)置成與卡體水平方向成一定角度，作為一種優(yōu)選方式可設(shè)置為80度角。
對于本發(fā)明來說，在一種特殊情況下當(dāng)卡體選用一種柔軟性足夠好的材料時，卡體1可在所有部位任意彎折，并可在外力消除后迅速恢復(fù)平整；本發(fā)明所提到的折疊線可以因該材料的良好性能而無須特意加工設(shè)置，但在使用時仍要沿本發(fā)明設(shè)定的折疊線位置進行彎曲、折疊。上述特例應(yīng)仍屬于本發(fā)明的專利保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種集成電路卡，包括卡體(1)、設(shè)置于卡體(1)上的芯片(2)，其特征在于引線座(3)屬于卡體(1)前端的一部分并位于芯片(2)的前端，引線座(3)上設(shè)有引線(4)，引線(4)與芯片(2)接通，引線座(3)兩側(cè)至少有一側(cè)連接有折疊塊(5)，引線座(3)的無折疊塊(5)的一側(cè)為切斷線(6)，折疊塊(5)屬于卡體(1)的一部分，折疊塊(5)與引線座(3)沿折疊塊折疊線(7)可折疊式連接，折疊塊(5)與卡體(1)之間設(shè)有切斷線(6)，卡體(1)前端除引線座(3)、折疊塊(5)以外的部分相對卡體主體可折疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其特征在于所述引線座(3)的兩側(cè)各設(shè)有一個折疊塊(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路卡，其特征在于所述引線座(3)的一側(cè)設(shè)有折疊塊(5)，折疊塊(5)沿卡體(1)長度方向設(shè)有中間折疊線(9)，所述折疊塊(5)可沿中間折疊線(9)折疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的集成電路卡，其特征在于所述折疊塊(5)沿卡體(1)長度方向的長度與引線座(3)沿卡體(1)長度方向的長度大致相等；所述折疊塊(5)沿卡體(1)寬度方向的總寬度大于引線座(3)沿卡體(1)寬度方向的寬度，小于或等于引線座(3)的兩倍寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的集成電路卡，其特征在于所述切斷線(6)切斷部分的截面與卡體(1)水平方向呈一定角度。
6.一種集成電路卡，包括卡體(1)、設(shè)置于卡體(1)上的芯片(2)，其特征在于引線座(3)屬于卡體(1)前端的一部分并位于芯片(2)的前端，引線座(3)上設(shè)有引線(4)，引線(4)與芯片(2)接通，引線座(3)兩側(cè)至少有一側(cè)連接有折疊塊(5)，引線座(3)的無折疊塊(5)的一側(cè)為切斷線(6)，折疊塊(5)屬于卡體(1)的一部分，折疊塊(5)與引線座(3)沿折疊塊折疊線(7)可折疊式連接，折疊塊(5)與卡體(1)之間設(shè)有切斷線(6)，卡體(1)前端的引線座(3)相對卡體主體可折疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路卡，其特征在于所述引線座(3)的兩側(cè)各設(shè)有一個折疊塊(5)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路卡，其特征在于所述引線座(3)的一側(cè)設(shè)有折疊塊(5)，折疊塊(5)沿卡體(1)長度方向設(shè)有中間折疊線(9)，所述折疊塊(5)可沿中間折疊線(9)折疊。
9.一種集成電路卡，包括卡體(1)、設(shè)置于卡體(1)上的芯片(2)，其特征在于引線座(3)屬于卡體(1)前端的一部分并位于芯片(2)的前端，引線座(3)上設(shè)有引線(4)，引線(4)與芯片(2)接通，引線座(3)兩側(cè)至少有一側(cè)連接有折疊塊(5)，引線座(3)的無折疊塊(5)的一側(cè)為切斷線(6)，折疊塊(5)屬于卡體(1)的一部分，折疊塊(5)與引線座(3)沿折疊塊折疊線(7)可折疊式連接，折疊塊(5)與卡體(1)之間設(shè)有切斷線(6)；所述芯片(2)兩邊側(cè)設(shè)有切斷線(6)，芯片(2)底側(cè)設(shè)有芯片折疊線(13)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種集成電路卡，包括卡體、設(shè)置于卡體上的芯片，引線座屬于卡體一部分，引線座上設(shè)有引線，引線與芯片接通，引線座兩側(cè)至少一側(cè)連接有折疊塊，引線座無折疊塊一側(cè)為切斷線，折疊塊屬于卡體的一部分，折疊塊與引線座沿折疊塊折疊線可折疊式連接，折疊塊與卡體之間設(shè)有切斷線，引線座所在平面相對卡體前端除折疊塊、引線座外的其他部分所在平面可以錯開角度。這種集成電路卡既能作為普通集成電路卡使用又能與USB接口配合使用。
文檔編號G06K19/07GK1506909SQ0215308
公開日2004年6月23日 申請日期2002年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月6日
發(fā)明者池曉彬 申請人:浙江萬谷科技有限公司