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直接轉(zhuǎn)接電解成形天線的裝置和方法

文檔序號(hào):6602791閱讀:215來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:直接轉(zhuǎn)接電解成形天線的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī)的天線。本發(fā)明特別涉及將電解成形天線直接轉(zhuǎn)接(transfer)到基底上的裝置和方法。
通常根據(jù)性能和成本生產(chǎn)滿足規(guī)范的異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī)。影響生產(chǎn)成本的一個(gè)因素是制造周期。在目前的生產(chǎn)過(guò)程中,如美國(guó)專利6,140,1 46 Brady等所述,可以改進(jìn)制造周期,以降低異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī)的制造成本。特別地,和這樣的異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī)聯(lián)系的天線要求該天線在電解工序中在諸如電極的支撐元件上形成,然后再與其分離。該天線然后在另一個(gè)工序中被安裝在異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī)的基底上。從電極上分離天線和將天線安裝到基底上的工序所需的時(shí)間減少了。
此外,上述分離和安裝兩個(gè)工序會(huì)使天線受到潛在的損傷或可能的污染。雖然可以執(zhí)行附加工序來(lái)防止或至少減輕這樣的損傷或污染,但這樣的附加工序會(huì)增加生產(chǎn)周期,從而增加天線制造成本。
因此有必要改進(jìn)異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī)和特別是用于這種異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī)的天線的生產(chǎn)周期,并從而降低它們的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種將電解成形天線直接轉(zhuǎn)接到基底上的裝置和方法。
本發(fā)明的目的是通過(guò)如下的技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的一種將電解成形天線直接轉(zhuǎn)接到基底上的方法,該方法包含如下步驟把安裝化合物涂覆在基底的至少一個(gè)天線安裝部分上;將帶有電解成形天線的一個(gè)電極放置在至少一個(gè)天線安裝部分上,定位電解成形天線,以在至少一個(gè)天線安裝部分安裝;和移開電極,從而從電極將電解成形天線分離到至少一個(gè)天線安裝部分。
在上述方法中,涂覆步驟可以包括用粘合劑涂覆至少一個(gè)天線安裝部分的步驟。
在上述方法中,可以包括用環(huán)氧樹脂涂覆至少一個(gè)天線安裝部分的步驟,還可以進(jìn)一步包括凝固環(huán)氧樹脂的步驟。
在上述方法中,放置步驟可以包括壓電極的步驟,以使電解成形天線和安裝化合物接觸。
一種直接轉(zhuǎn)接電解成形天線的裝置,包括一個(gè)包含用于形成電解成形天線的可電鍍部分的電極,可電鍍部分具有一個(gè)粘附減小涂層,以使為了直接轉(zhuǎn)接而將電解成形天線分開到一個(gè)基底上。
在上述裝置中,電極可以進(jìn)一步包含一個(gè)或多個(gè)未電鍍部分,一個(gè)或多個(gè)未電鍍部分具有防止電鍍的絕緣體。
在上述裝置中,粘附減小涂層可以包含氯基化合物,也可以包含鈦基化合物。
一種異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī),包括一個(gè)具有至少一個(gè)天線安裝部分的基底,至少一個(gè)天線安裝部分具有涂覆在其上的安裝化合物;和一個(gè)電解成形天線,電解成形天線可以從一個(gè)電極直接轉(zhuǎn)接到至少一個(gè)天線安裝部分上。
在上述異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī)中,安裝化合物可以包含環(huán)氧樹脂,也可以包含粘接劑。
本發(fā)明有許多優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是將電解成形天線從裝置的電極直接轉(zhuǎn)接到基底,而不需要在安裝到基底之前,無(wú)論是臨時(shí)還是為了存放而從電極拆下該天線的中間步驟。
從而,本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是在安裝到基底之前較少暴露電解成形天線。因此與現(xiàn)有的制造天線的過(guò)程相比,可以減少或至少減輕電解成形天線的損傷或污染。
此外,使用本發(fā)明的裝置和方法將電解成形天線直接轉(zhuǎn)接到基底上,可以減少制造異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī)所需的時(shí)間。結(jié)果,減少了制造周期和制造成本是本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。


圖1是根據(jù)較佳實(shí)施例的電極的一個(gè)天線成形部分的透視圖;圖2是圖1中的電極的天線成形部分的截面圖;圖3展示了一個(gè)帶有用于安裝圖3中天線的安裝化合物的基底的截面圖;和圖4是一個(gè)使用圖1中電極將圖2中的電解成形天線直接轉(zhuǎn)接到基底的方法的流程圖。
現(xiàn)在參照?qǐng)D1和圖2,較佳實(shí)施例的裝置10包括一個(gè)電極12。電極12的天線成形部分包括一個(gè)用于電解成形天線(未示出)的可電鍍部分14??呻婂儾糠?4有粘附減少涂層16,以使天線能在基底上分離。這樣的基底可用于帶生產(chǎn)標(biāo)簽或裝貨單的異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī)。
粘附減少涂層16包含氯基化合物?;蛘?,粘附減少涂層16可以是鈦基化合物。電極12進(jìn)一步包含一個(gè)或多個(gè)形成天線外形的未電鍍部分18。電極12是使用帶有形成天線外形的未電鍍部分18的一個(gè)不銹鋼板制成的。天線外形是用光刻版蝕刻的。未電鍍部分18用絕緣體20覆蓋,以防止電鍍。絕緣體20例如可以是紫外(UV)光敏的環(huán)氧樹脂。
蝕刻天線外形之后,電極12用脫脂液脫脂并浸入氫氧化鈉(NaOH)溶液,然后用去離子水漂洗。去離子后,將電極12浸泡于硫酸(H2SO4)溶液中,然后浸入電鍍池。電極12浸入電鍍池的時(shí)間的長(zhǎng)短取決于所需的電鍍層厚度。
圖3示出了帶有用于安裝電解成形天線的安裝化合物32的一個(gè)基底30。安裝化合物32例如可以是環(huán)氧樹脂或粘接劑。
圖4示出了將電解成形天線直接轉(zhuǎn)接到基底30上的方法50的流程圖。方法50在步驟51開始,然后在步驟52,將安裝化合物32涂覆到基底32的天線安裝部分34上。涂覆步驟52包含用安裝化合物32涂覆天線安裝部分34。所需的安裝化合物32的數(shù)量取決于電解成形天線的尺寸。通常較大的天線比較小的天線需要更多的安裝化合物32。
在步驟54,方法50將帶電解成形天線的電極12放置在天線安裝部分34上。在放置步驟54中,定位電解成形天線,以安裝在天線安裝部分34。放置步驟54包含壓電極12,以使電解成形天線能與安裝化合物32接觸。
最后,在步驟56移開電極,從而將電解成形天線從電極12上分離到天線安裝部分34上。
如果安裝化合物32是需要熱處理的熱固性環(huán)氧樹脂,那么方法50需要進(jìn)行預(yù)定時(shí)間的熱處理工序(未示出),預(yù)定時(shí)間取決于熱固性環(huán)氧樹脂的形成。在放置步驟54之前,這樣的熱固性環(huán)氧樹脂典型是半固態(tài),并顯示為發(fā)粘特性。其粘性應(yīng)使天線能從電極12拉出并固定在天線安裝部分34上。在移開步驟56之后進(jìn)行加熱,以凝固熱固性環(huán)氧樹脂。
本發(fā)明因此提供了將電解成形天線直接轉(zhuǎn)接到基底30上的裝置10和方法50,以解決或至少減輕現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題。
雖然詳細(xì)說(shuō)明了一個(gè)較佳實(shí)施例,但是可以理解,在不背離本發(fā)明的范圍的情況下,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行各種修正和改進(jìn)。
權(quán)利要求
1.一種將電解成形天線直接轉(zhuǎn)接到基底上的方法,所述方法包含如下步驟將安裝化合物涂覆在所述基底的至少一個(gè)天線安裝部分上;將帶有所述電解成形天線的一個(gè)電極放置在所述至少一個(gè)天線安裝部分上,定位所述電解成形天線,以在至少一個(gè)天線安裝部分安裝;和移開所述電極,從而從所述電極將所述電解成形天線分離到所述至少一個(gè)天線安裝部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征是所述涂覆步驟包括用粘合劑涂覆至少一個(gè)天線安裝部分的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征是所述方法包括用環(huán)氧樹脂涂覆至少一個(gè)天線安裝部分的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,進(jìn)一步包括凝固所述環(huán)氧樹脂的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征是所述放置步驟包括壓所述電極的步驟,以使所述電解成形天線和所述安裝化合物接觸。
6.一種直接轉(zhuǎn)接電解成形天線的裝置,所述裝置包括一個(gè)包含用于形成所述電解成形天線的可電鍍部分的電極,所述可電鍍部分具有一個(gè)粘附減小涂層,以使為了直接轉(zhuǎn)接而將所述電解成形天線分開到一個(gè)基底上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置,其特征是所述電極進(jìn)一步包含一個(gè)或多個(gè)未電鍍部分,所述一個(gè)或多個(gè)未電鍍部分具有防止電鍍的絕緣體。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置,其特征是所述粘附減小涂層包含氯基化合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置,其特征是所述粘附減小涂層包含鈦基化合物。
10.一種異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī),包括一個(gè)具有至少一個(gè)天線安裝部分的基底,所述至少一個(gè)天線安裝部分具有涂覆在其上的安裝化合物;和一個(gè)電解成形天線,所述電解成形天線可以從一個(gè)電極直接轉(zhuǎn)接到所述至少一個(gè)天線安裝部分上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī),其特征是所述安裝化合物包含環(huán)氧樹脂。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的異頻雷達(dá)收發(fā)機(jī),其特征是所述安裝化合物包含粘接劑。
全文摘要
本發(fā)明公開了帶有具有用來(lái)形成天線的可電鍍部分(14)的電極(12)的裝置(10)。電鍍部分(14)具有一個(gè)粘附減小涂層(16),以將天線分離到一個(gè)基底上。直接將天線轉(zhuǎn)接到基底上的方法(50)先在基底上涂覆安裝化合物。然后在電鍍槽中使用電極(12)來(lái)電解形成天線。其后,在形成了天線后將電極(12)放置在安裝化合物上。將電極(12)壓在安裝化合物上,使天線能粘附在安裝化合物上。接著移開電極(12),從電極(12)將天線分開到基底上。
文檔編號(hào)G06K19/00GK1423367SQ0215554
公開日2003年6月11日 申請(qǐng)日期2002年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月7日
發(fā)明者周輝星, 龍沺賓 申請(qǐng)人:先進(jìn)系統(tǒng)自動(dòng)化有限公司
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