專利名稱：中央處理器散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種中央處理器散熱裝置。
本實用新型所述的中央處理器散熱裝置的第一個方案是在組裝于中央處理器頂端的散熱裝置基座層面，均布有多組具有適當深度的弧凹區(qū)域，在其上方適當距離處跨設的區(qū)隔噴柱孔板，產生數(shù)組噴柱，以適當?shù)慕嵌?，沖擊對應于散熱裝置基座的每一個弧凹區(qū)域，并配以架設在區(qū)隔噴柱孔板頂側的風扇組進行冷卻。這樣能適時地將外界冷空氣依序透過區(qū)隔噴柱孔板中的每一貫孔，產生空氣噴柱，沖射位于散熱裝置基座的弧凹區(qū)域；在每一弧凹區(qū)域內，通過強化傳熱和增加冷卻空氣與散熱裝置基座接觸面積的方式，進行強制對流散熱，以有效利用外界帶入的冷空氣徹底地對散熱裝置基座實施快速排熱，以使處理器能維持在正常溫度下運行。
本實用新型所述的中央處理器散熱裝置的另一方案是在跨設在散熱裝置基座上方的區(qū)隔噴柱孔板中開設有多數(shù)道貫孔，并與位于散熱裝置基座表面所設的每一弧凹區(qū)域相對應，根據(jù)多種噴柱沖射角度并應用適當?shù)膰娭c弧凹區(qū)域偏心量，搭配風扇組，使得外界的冷空氣，循著區(qū)隔噴柱孔板的每一貫孔，進入散熱裝置基座的弧凹區(qū)域，以偏心或偏角的方式沖射每一弧凹區(qū)域，并由此形成分歧，流場于弧凹區(qū)域呈徑向擴張時，會因為平衡量場的旋轉慣量而于弧凹區(qū)域內產生出三維渦場，從而提升強制空氣循環(huán)對流的傳熱效果，以對處理器所產生的熱量進行徹底快速排除。


圖1為本實用新型的構件分解立體圖。
圖2為本實用新型的第一實施例的強制空氣作循環(huán)對流進行散熱的實施動作圖。
圖3為本實用新型的第二實施例的強制空氣作循環(huán)對流進行散熱的實施動作圖。
圖4為本實用新型的第二實施例的單一弧凹區(qū)域為空氣循環(huán)對流動作的俯視詳圖。
圖5為本實用新型的第三實施例的強制空氣作循環(huán)對流進行散熱的實施動作圖。
如圖1所示，本實用新型所述的中央處理器散熱裝置的第一實施例，主要由散熱裝置基座(1)、區(qū)隔噴柱孔板單元(2)、風扇組(3)組成。
散熱裝置基座(1)，其朝上層面均布有多道適當深度的弧凹區(qū)域(11)，該散熱裝置基座(1)可平穩(wěn)架設在中央處理器(7)的延伸側框(71)之間。
區(qū)隔噴柱孔板單元(2)，其層面在散熱裝置基座(1)中每一弧凹區(qū)域(11)的正中央，分別開設有適當角度和適當孔徑的貫孔(21)，在區(qū)隔單元噴柱孔板(2)兩旁相應有朝下延伸的一截適當深度的凸緣段(22)。
如圖2所示，將散熱裝置基座(1)套放入中央處理器(7)頂端，再將區(qū)隔噴柱孔板單元(2)平放套合入中央處理器(7)的延伸側框(71)之間，使其凸緣段(22)跨設在層面設有弧凹區(qū)域(11)的周邊層面上，使該散熱裝置基座(1)與區(qū)隔噴柱孔板單元(2)之間保持有一適當?shù)拈g距，之后，將一風扇組(3)平穩(wěn)架設入中央處理器(7)的延伸側框(71)和區(qū)隔噴柱孔板單元(2)的周邊層面上，即可完成一個結構精簡的散熱裝置(4)。
如圖2所示，散熱裝置(4)對中央處理器(7)進行散熱。當架設在散熱裝置(4)上方的風扇組(3)轉動時，將外界冷空氣(5)依序透過區(qū)隔噴柱孔板單元(2)的每一貫孔(21)進入散熱轉置基座(1)相呼應的弧凹區(qū)域(11)，對進入每一弧凹區(qū)域(11)的急驟空氣會循著弧凹層面形成一強制循環(huán)對流(51)，以對處理器所產生的熱量，進行接觸面積大的較佳空氣循環(huán)而排除，從而有效利用外界帶入的冷空氣來徹底對散熱裝置基座(1)實施快速散熱，維持處理器的正常溫度。
如圖3所示，本實用新型所述的中央處理器散熱裝置的第二實施例，在結構上大部份構件與前述第一實施例相同。第二實施例的特點在于，在散熱裝置基座(1)層面均布有數(shù)道弧凹區(qū)域(11)，并在臨界上方跨設有一區(qū)隔噴柱孔板單元(2)，在區(qū)隔噴柱孔板單元(2)層面，與散熱裝置基座(1)的每一弧凹區(qū)域(11)相對應，分別開設具有適當偏心方位或適當角度的貫孔(23)。這一適當?shù)慕嵌热鐖D5中的傾斜狀態(tài)貫孔(24)所示，在區(qū)隔噴柱孔板單元(2)與散熱裝置基座(1)之間必需保持一適當?shù)木嚯x，在中央處理器(7)的延伸側框(71)與區(qū)隔噴柱孔板單元(2)周邊層面上架設風扇組(3)即可實現(xiàn)簡化結構的第二實施例所述的散熱裝置(6)形態(tài)。
當架設在中央處理器(7)上方的散熱裝置(6)的風扇組(3)轉動時，即可帶動外界冷空氣(5)循著區(qū)隔噴柱孔板單元(2)的每一貫孔(23)進入散熱裝置基座(1)的弧凹區(qū)域(11)作偏心方位接觸，如圖4所示。該進入每一弧凹區(qū)域(11)的急驟空氣會循著弧凹層面形成分歧狀并分別作徑向擴張，從而產生出三維渦流場的強制循環(huán)對流(52)，對處理器所產生的熱量進行徹底快速地排除。
本實用新型設計所述的散熱裝置也可組裝在投影機、音響擴大器等電器上，利用增加外界引入的冷空氣的強制循環(huán)提升其傳熱能力的原理，對所產生的熱量進行徹底快速地排除。
權利要求1.一種中央處理器散熱裝置，包含有定位基座、散熱鰭片、風扇組，其特征在于在組裝于中央處理器頂端的散熱裝置基座層面均布具有適當深度的弧凹區(qū)域數(shù)組；在此弧凹散熱裝置基座面上方適當距離處，設有一個開有適當孔徑和適當角度的貫孔數(shù)組的區(qū)隔噴柱孔板單元來搭配設置在此穿孔區(qū)隔板上方進行數(shù)組沖擊噴柱冷卻的風扇組；該貫孔數(shù)組區(qū)隔板單元與散熱裝置基座的每一弧凹區(qū)域相對應地開有具有適當偏心方位的貫孔；區(qū)隔噴柱孔板單元與散熱裝置基座之間保持一定間距。
2.權利要求1所述的中央處理器散熱裝置，其特征在于在此弧凹散熱裝置基座面上方適當距離處，設有一個開有適當孔徑的貫孔數(shù)組的區(qū)隔噴柱孔板單元板來搭配設置在緊臨上方進行數(shù)組沖擊噴柱冷卻的風扇組；區(qū)隔噴柱孔板單元與散熱裝置基座之間保持一定間距。
專利摘要本實用新型利用沖擊噴柱流場(Flow field of impinging jets array)的高傳熱性能，提供一種中央處理器散熱裝置。在中央處理器頂端的該裝置基座面，均布具有適當深度的弧凹區(qū)域數(shù)組。在此弧凹散熱裝置基座面上方適當距離處，設有一開有適當孔徑的貫孔板(Orifice plate)來搭配設置在此貫孔區(qū)隔板上方的風扇組，進行沖擊噴柱冷卻。該裝置能將外界冷空氣依序透過貫孔區(qū)隔板中每一貫孔，形成噴柱(Jet)，以適當?shù)纳浣菦_擊散熱裝置基座面的弧凹區(qū)域，以強化傳熱和增加冷空氣與散熱裝置基座接觸面積的方式，進行強制對流散熱，從而保證處理器在正常溫度下運行。
文檔編號G06F1/20GK2521651SQ02204930
公開日2002年11月20日 申請日期2002年3月5日 優(yōu)先權日2002年3月5日
發(fā)明者張始偉 申請人:王廷飛