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機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置的制作方法

文檔序號:6330832閱讀:268來源:國知局
專利名稱:機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種電子設備機箱內部發(fā)熱元部件的散熱裝置,尤其是計算機機箱內部發(fā)熱元部件的散熱裝置。屬于計算機及電子技術領域。
本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的一種機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置,包括機箱;其中在機箱的側面設有至少一個縱截面為半凹形的導風槽,在導風槽上相對于發(fā)熱元部件處設有散熱通孔。由于在機箱側壁上設有導風槽和其上的散熱通孔,導風槽處的橫截面積小于機箱別處的橫截面積,機箱內氣流的流動速度在橫截面積小的導風槽處加大,產生負壓效應,因此可將機箱外部的冷空氣經(jīng)導風槽從散熱通孔直接引入機箱內,從而降低進風溫度,達到改善局部發(fā)熱元部件的散熱條件的目的。
本實用新型的優(yōu)選方案是所述機箱的側面為頂面或底面,尤其是頂面,因為一般機箱內發(fā)熱元部件為水平放置,以便安裝和維護,且機箱的頂面或底面通常面積較左側面或右側面大,便于加工多個導風槽及其上的散熱通孔以利于散熱;當然,對于發(fā)熱元部件為直立放置的電子設備,導風槽可設置在機箱的左側面或右側面。
本實用新型的機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置,在導風槽上相對發(fā)熱元部件處設有的散熱通孔至少為一個。在需要局部提供散熱的發(fā)熱元部件相對的導風槽處,均可開設散熱通孔,為機箱內部各發(fā)熱元部件的散熱處理提供很大的靈活性。
作為本實用新型機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置的進一步改進,在導風槽上還設有蓋板。由于導風槽與蓋板形成半封閉的導風通道,更利于機箱外部的冷空氣的導入,且蓋板還具有防塵作用。
作為本實用新型機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置的進一步改進,在機箱內與散熱通孔相對處還設有風扇,該風扇的排風口正對所述發(fā)熱元部件。在發(fā)熱元部件相對導風槽處開設散熱通孔并加裝風扇,可增強外部冷空氣從散熱通孔的導入,從而進一步降低風扇的進、排風溫度,改善、強化局部元部件的散熱條件,產生更好的散熱性能,最終提高了電子設備整體散熱效果。
本實用新型的機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置,所述的風扇為直排風扇或渦輪風扇。根據(jù)機箱內部各發(fā)熱元部件的大小,可靈活選用直排風扇或渦輪風扇,因該風扇的排風口正對發(fā)熱元部件,可進一步提高散熱效果。
本實用新型的優(yōu)點在于直接將外部冷空氣引入機箱內發(fā)熱元部件處,從而降低該處機箱的進風溫度,靈活有效地改善、強化電子設備內部發(fā)熱元部件散熱條件,提高了電子設備的整體散熱效果。
實施例1。


圖1所示。本實施例的機箱內發(fā)熱元部件散熱裝置,包括機箱1;其中在機箱1的頂面內側設有至少一個縱截面為半凹形的導風槽2,在與機箱內發(fā)熱元部件相對的導風槽2底面上還設有散熱通孔;在機箱1內發(fā)熱元部件與散熱通孔之間的導風槽2上還設有直排風扇,該風扇的排風口正對所述發(fā)熱元部件。借助該設計,機箱外面的冷空氣通過導風槽2上的散熱通孔被直排風扇3吸入機箱內部,縱向直接對發(fā)熱元部件4散熱。進一步地,在導風槽2上還可加有蓋板22以防塵,參見圖1A。
實施例2。
如圖2所示。實施例2的結構與實施例1基本相同,但所述風扇為渦輪風扇;機箱1外面的冷空氣通過導風槽2上的散熱通孔被渦輪風扇5吸入機箱內部,橫向直接對發(fā)熱元部件4散熱。進一步地,在導風槽2上還可加有蓋板22以防塵,參見圖2A。
實施例1和實施例2中,所述機箱1頂面內側的導風槽2可為一個,也可設多個;導風槽2上的散熱通孔可以是一個,也可以是多個,根據(jù)發(fā)熱元部件的多少和位置而靈活設定。
實施例3。如圖3所示。實施例3為用于一1U服務器的所述裝置的俯視結構示意圖。該實施例綜合了上述實施例2,機箱1頂面設有兩個導風槽2,在每個導風槽2上相對發(fā)熱元部件處設有的散熱通孔為一個;機箱1外面的冷空氣通過兩個導風槽2底面上的散熱通孔6被渦輪風扇5吸入機箱1內部,直接對CPU散熱器8散熱;機箱前面板進來的冷空氣直接對硬盤12散熱后,通過直排風扇3分別對內存條7、PCI卡10和電源11散熱;發(fā)熱量較小的芯片9由余風散熱。本實施例對于1U服務器的散熱效果極佳。
權利要求1.一種機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置,包括機箱(1);其特征在于在機箱(1)的側面設有至少一個縱截面為半凹形的導風槽(2);在導風槽(2)的上相對發(fā)熱元部件處還設有散熱通孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的機箱內發(fā)熱元部件的散熱方法,其特征在于所述的機箱(1)的側面為頂面或底面。
3.根據(jù)權利要求1所述的機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置,其特征在于在與發(fā)熱元部件相對的導風槽(2)處設有的散熱通孔至少為一個。
4.根據(jù)權利要求1所述的機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置,其特征在于在導風槽(2)上還設有蓋板(22)。
5.根據(jù)權利要求1或2或3或4所述的機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置,其特征在于在機箱(1)內與散熱通孔相對的導風槽(2)內側還設有風扇,且該風扇的排風口正對所述發(fā)熱元部件。
6.根據(jù)權利要求5所述的機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置,其特征在于所述的風扇為直排風扇或渦輪風扇。
專利摘要本實用新型公開一種機箱內發(fā)熱元部件的散熱裝置,包括機箱;在機箱的側面上設有至少一個縱截面為半凹形的導風槽,在導風槽上相對于發(fā)熱元部件處還設有散熱通孔;所述的機箱的側面為頂面或底面;在導風槽上可設有蓋板;在機箱內與散熱通孔相對的導風槽內側還設有直排風扇或渦輪風扇,風扇的排風口正對發(fā)熱元部件;在需要局部提供散熱的發(fā)熱元部件相對的導風槽上,開設散熱通孔和加裝風扇,可增強外部冷空氣直接經(jīng)導風槽從散熱通孔的導入,從而降低風扇的進、排風溫度,改善、強化局部元部件的散熱條件,并為機箱內部各發(fā)熱元部件的散熱處理提供更大的靈活性,最終整體提高電子設備散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK2566341SQ0220506
公開日2003年8月13日 申請日期2002年3月15日 優(yōu)先權日2002年3月15日
發(fā)明者劉旭東 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司
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