專利名稱：應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是一種應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置。
背景技術：
計算機在執(zhí)行運算期間，其內部許多電子組件和內存模塊會產(chǎn)生許多熱源，特別是高速度的計算機所需求新的內存模塊更會產(chǎn)生熱源，這內存模塊的熱源溫度持續(xù)上升會影響其執(zhí)行效能，嚴重的甚至造成內存模塊失效，且目前并未有針對此內存模塊散熱問題而設計的散熱裝置。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，在PC主機板前，不需要作任何修改就能組設于內存模塊上，包括有散熱板模塊及散熱器模塊，該散熱板模塊是由兩組導熱材質的對合散熱片組成，并采以鎖固螺絲定位或夾合卡榫定位而組設包覆于內存模塊上，供以對內存模塊所產(chǎn)生熱源傳導至兩組對合散熱片的上方延伸部作熱交換，該散熱器模塊為風扇框體的散熱模塊或導熱管的散熱模塊，該風扇框體的散熱模塊可組扣于內存嵌槽座上，使兩組對合散熱片的上方延伸部吸收內存模塊熱源，該導熱管的散熱模塊以鎖固或夾合方式而抵靠貼附于兩組對合散熱片的延伸部上方，以對兩組對合散熱片的上方延伸部吸收內存模塊熱源作熱交換，進而提供內存模塊的散熱，以確保內存模塊執(zhí)行的效能。
下面結合附圖以具體實例對本發(fā)明進行詳細說明。


圖1是本發(fā)明可卸式散熱裝置的一較佳實施例立體示意圖；圖2是本發(fā)明可卸式散熱裝置的散熱板模塊相關構件分解示意圖；
圖3是本發(fā)明散熱板模塊包覆于內存模塊上的剖面示意圖；圖4是本發(fā)明散熱板模塊包覆于內存模塊上內部空間以散熱接口導熱的剖面示意圖；圖5是本發(fā)明另一型式散熱板模塊包覆于內存模塊上的相關構件分解示意圖；圖6是本發(fā)明可卸式散熱裝置的一較佳實施例相關構件立體分解示意圖；圖7是本發(fā)明風扇框體扣組于內存嵌槽座上方的組構狀態(tài)示意圖；圖8是本發(fā)明風扇框體扣組于內存嵌槽座上方的實施空氣對流狀態(tài)示意圖；圖9是本發(fā)明可卸式散熱裝置的另一較佳實施例示意圖。
附圖標號說明1散熱板模塊；111凹面槽；113延伸部；115透氣槽孔；21風扇框體；212框槽；214卡槽；23導熱管；3內存模塊；32.穿孔；5螺絲；7內存嵌槽座；11對合散熱片；112穿孔；114散熱鰭片；2散熱器模塊；211頂框；213框腳；215斜角面；231散熱鰭片；31芯片；4導熱接口；6卡榫；71撥扣件。
具體實施例方式
請參閱圖1，本發(fā)明提供一種應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，主要包括有一散熱板模塊1及一散熱器模塊2，其中該散熱板模塊1分成兩組導熱材質的對合散熱片11，組設包覆于內存模塊3上，此兩組對合散熱片11的對合面上分別設有凹面槽111，可分別對內存模塊3的兩外側突出的芯片31作遮蔽覆蓋而直接抵觸導熱(如圖3所示)，或者是利用芯片31與凹面槽111間隙空間，通過一導熱接口4來作熱源傳導(如圖4所示)，且此導熱接口4可為散熱膏或散熱膠帶，以及該兩組對合散熱片11在對應于內存模塊3上復數(shù)組穿孔32位置也鉆設有穿孔112，如此對應的穿孔112、32可采以鎖固螺絲5定位方式(如圖2所示)或夾合卡榫6定位方式(如圖5所示)，以使兩組對合散熱片11得于內存模塊3上穩(wěn)固組設對合定位，又該兩組對合散熱片11于上方延伸部113上設有散熱鰭片114(如圖2所示)或透氣槽孔115(如圖5所示)以供空氣流通和熱源分散。
請參閱圖6，上述散熱器模塊2是一風扇式的散熱框體模塊，其是由一風扇框體21及至少一組風扇22(圖例中為兩組風扇22)所組成，該風扇框體21為呈一兩側可撓彈性的ㄇ形框體，其于頂框211為挖空兩組由上方表面延伸至兩側的框槽212，且此兩組框槽212在上方或下方或側邊等不同角度分別組設一風扇22(圖中為在框槽212上方)，又該風扇框體21于兩側框腳213內面?zhèn)鹊撞糠謩e設有一卡槽214，以及兩側框腳213內面?zhèn)鹊拙墳槌室恍苯敲?15。
再請參閱圖6至圖8，復數(shù)組內存模塊3分別插嵌于主機板的內存嵌槽座7上，受撥扣件71作卡掣定位，如此風扇框體21兩側框角213向外撥推，并利用其兩側框角21 3內面?zhèn)鹊拙壍男苯敲?15朝內存嵌槽座7上方兩側撥扣件71作引導抵靠，以令兩側框角213內面?zhèn)鹊撞康目ú?14能分別扣掣于內存嵌槽座7上方兩側撥扣件71上，讓風扇框體21穩(wěn)固夾擊定位于內存嵌槽座7上方，且使風扇框體21的頂框211及風扇22承架于兩組對合散熱片11的延伸部113上方，如此各組內存模塊3的芯片31所發(fā)出的熱源能經(jīng)其上包覆兩組對合散熱片11作導熱傳導至延伸部113上，此時風扇22上方所吸附的空氣能導送于延伸部113上進行空氣流通和熱源分散，進而達到內存模塊3的散熱目的，以確保內存模塊3執(zhí)行的效能。
如圖9所示，本發(fā)明散熱器模塊2是可進一步為一種導熱管的散熱模塊型態(tài)，其是由一導熱管23及一組風扇22所組成，該導熱管23以鎖固或夾合方式而抵靠貼附于兩組對合散熱片11的延伸部113上方而向外延伸，其延伸末端并設有散熱鰭片231，供使延伸部113所吸收熱源能經(jīng)導熱管23導送至末端的散熱鰭片231上，而風扇22則設置于散熱鰭片231一側，使風扇22所吸附空氣能吹送于散熱鰭片231上作熱交換，同樣也能達到內存模塊3的散熱目的，以確保內存模塊3執(zhí)行的效能。
權利要求
1.一種應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，包括散熱板模塊，由兩組導熱材質的對合散熱片組成，并采以鎖固螺絲定位或夾合卡榫定位而組設包覆于內存模塊上，供以對內存模塊所產(chǎn)生熱源傳導至上方延伸部作熱交換；散熱器模塊，是由一風扇框體及至少一組風扇所組成的散熱框體模塊，該風扇框體為兩側具有可撓彈性的框腳，以及于頂框挖空兩組由上方表面延伸至兩側框角的框槽，以供空氣對流，且此兩組框槽上可分別組設一風扇以加強空氣對流；藉此，復數(shù)組內存模塊分別插嵌于主機板的內存嵌槽座上，而風扇框體利用兩側框腳向外擴伸扣組于撥扣件作卡掣定位，使風扇框體的頂框及風扇承架于兩組對合散熱片的延伸部位置，以吹送空氣產(chǎn)生對流，對兩組對合散熱片的吸熱延伸部作熱交換，進而提供內存模塊的散熱。
2.如權利要求1所述應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，其中該風扇框體在兩側框腳內面?zhèn)鹊撞糠謩e設有一卡槽，以及兩側框腳內面?zhèn)鹊拙墳橐恍苯敲妗?br> 3.如權利要求2所述應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，其中該風扇框體在兩側框腳的斜角面，為朝內存嵌槽座上方兩側撥扣件作引導抵靠，以令兩側框角內面?zhèn)鹊撞康目ú勰芊謩e扣掣于撥扣件上，使風扇框體穩(wěn)固夾擊定位于內存嵌槽座上方。
4.如權利要求1所述應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，其中該兩組對合散熱片的對合面上分別設有凹面槽，分別對內存模塊兩外側突出的芯片作遮蔽覆蓋，從而直接抵觸導熱。
5.如權利要求4所述應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，其中該內存模塊的芯片與凹面槽間隙空間通過一導熱接口來作熱源傳導，此導熱接口是散熱膏或散熱膠帶。
6.如權利要求1所述應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，其中該兩組對合散熱片對應于內存模塊上復數(shù)組穿孔位置鉆設有穿孔，利用此穿孔采以鎖固螺絲定位或夾合卡榫定位，以使兩組對合散熱片得于內存模塊上穩(wěn)固組設對合定位。
7.如權利要求1所述應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，其中該兩組對合散熱片上方延伸部上設有散熱鰭片或透氣槽孔，以供空氣流通和熱源分散。
8.如權利要求1所述應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，其中風扇框體所組設的風扇可以在框槽上方或下方或側邊等不同角度作組裝，以加強空氣對流。
9.如權利要求1所述應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，其中該散熱器模塊進一步為一種導熱管的散熱模塊型態(tài)，由導熱管及風扇所組成，該導熱管以鎖固或夾合方式而抵靠貼附于兩組對合散熱片的延伸部上方，并向外延伸于末端設有散熱鰭片，供以傳導吸收兩組對合散熱片的延伸部熱源，而風扇則設置于散熱鰭片一側，以吹送空氣對散熱鰭片上作熱交換，進而提供內存模塊的散熱。
全文摘要
一種應用于計算機內部存儲器模塊的可卸式散熱裝置，包括有散熱板模塊及散熱器模塊，該散熱板模塊由兩組導熱材質的對合散熱片組成，并采以鎖固螺絲定位或夾合卡榫定位而組設包覆于內存模塊上，供以對內存模塊所產(chǎn)生熱源傳導至兩組對合散熱片的上方延伸部作熱交換，該散熱器模塊可為風扇框體的散熱模塊或導熱管的散熱模塊，該風扇框體的散熱模塊可組扣于內存嵌槽座上，使兩組對合散熱片的上方延伸部吸收內存模塊熱源作熱交換，該導熱管的散熱模塊以鎖固或夾合方式而抵靠貼附于兩組對合散熱片的延伸部上方，以對兩組對合散熱片的上方延伸部吸收內存模塊熱源作熱交換，進而提供內存模塊的散熱，以確保內存模塊執(zhí)行上的效能。
文檔編號G06F1/20GK1517830SQ0310034
公開日2004年8月4日 申請日期2003年1月14日 優(yōu)先權日2003年1月14日
發(fā)明者薛永健 申請人:馬·研究公司, 馬 研究公司