專利名稱：一種實現(xiàn)溫度可靠性測試的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及計算機設(shè)備及相關(guān)器件的測試技術(shù)，更確切地說是涉及與計算機相關(guān)的電子產(chǎn)品的實現(xiàn)溫度可靠性測試的方法。
背景技術(shù)：
20世紀(jì)50年代以后，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，可靠性指標(biāo)已經(jīng)和電子產(chǎn)品的性能、費用、體積、重量等指標(biāo)相提并論，成為衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量的主要指標(biāo)之一，所謂可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力。
可靠性指標(biāo)之所以如此重要，有電子產(chǎn)品和企業(yè)兩個方面的原因，首先對于電子產(chǎn)品本身來說，現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展使電子產(chǎn)品更加復(fù)雜，不提高電子產(chǎn)品的可靠性，電子產(chǎn)品的故障率就會大大上升，從而導(dǎo)致電子產(chǎn)品幾乎無法使用，并且電子產(chǎn)品可能會在各種各樣的環(huán)境中使用的特點也要求電子產(chǎn)品具有高的可靠性；而對于企業(yè)來說，為了搶先占領(lǐng)電子產(chǎn)品的市場，就必須要縮短電子產(chǎn)品的研制周期，而如果要減少研制過程中的反復(fù)，就必須對電子產(chǎn)品的組成元件和整個系統(tǒng)的可靠性進行預(yù)測和控制。
眾所周知，在服務(wù)器、PC、筆記本電腦等計算機類電子產(chǎn)品的使用環(huán)境中，諸如溫度、振動、濕度、沖擊、電網(wǎng)電壓波動等各種惡劣因素對該類產(chǎn)品性能的影響很大，對于溫度因素來說，溫度過高、過低或溫變速度過快都可能導(dǎo)致該類產(chǎn)品的整機系統(tǒng)無法正常工作。整機系統(tǒng)在溫度環(huán)境惡劣的情況下出現(xiàn)故障的主要原因有兩個一個是電子元器件出現(xiàn)故障，另一個是整機系統(tǒng)的性能出現(xiàn)波動。由于目前的電子元器件和整機系統(tǒng)都只有一個大概的可工作溫度范圍，這個范圍很不準(zhǔn)確，同時，也沒有一個準(zhǔn)確的方法預(yù)估計算機產(chǎn)品的系統(tǒng)和電子元器件在溫度疲勞破壞環(huán)境下的使用壽命，當(dāng)計算機產(chǎn)品在復(fù)雜的溫度環(huán)境中工作時，很可能就會有某個電子元器件出現(xiàn)故障，或整機性能出現(xiàn)波動，從而導(dǎo)致整機運行出現(xiàn)故障。而據(jù)有關(guān)統(tǒng)計表明，在導(dǎo)致計算機類電子產(chǎn)品在工作過程中發(fā)生故障的原因中，屬于電子元器件失效的約占50％，所以說電子元器件性能的好壞直接影響到整機的性能，而這些電子元器件失效的主要原因之一在于設(shè)計人員在設(shè)計時僅考慮到電子元器件的性能指標(biāo)，而沒有考慮到電子元器件使用時所要求的溫度條件，即電子元器件能否在整機所處的溫度下正常工作，也就是說沒有充分考慮到電子元器件的溫度可靠性，對電子元器件的溫度可靠性水平、失效模式不清楚，未能在整機的設(shè)計上揚長避短。
因此，在計算機類電子產(chǎn)品的研制階段，該類產(chǎn)品的生產(chǎn)制造商需要非常重視該類產(chǎn)品的電子元器件及整機系統(tǒng)的溫度可靠性，了解電子元器件及整機系統(tǒng)在不同溫度環(huán)境下的失效模式，分析失效原因，找出薄弱環(huán)節(jié)，以便采取相應(yīng)措施以提高電子元器件及整機系統(tǒng)的溫度可靠性水平，從而提高整機的可靠性。雖然目前業(yè)界也有關(guān)于溫度可靠性的測試，但一般此類溫度可靠性測試只是在產(chǎn)品生產(chǎn)之后，進行是否滿足國標(biāo)給出的最高溫度和最低溫度的合格性檢測，如果不合格，則替換被損壞或不合格的器件后再重新測試，直到合格為止。這樣的檢測只能得知整個系統(tǒng)是否能夠符合國標(biāo)的規(guī)定，而不能獲知系統(tǒng)或某個器件應(yīng)該達到何種標(biāo)準(zhǔn)更合適，更不能全面衡量一個系統(tǒng)中各種元器件應(yīng)滿足何種溫度標(biāo)準(zhǔn)相互匹配才更合理，系統(tǒng)整體性能更好，現(xiàn)有技術(shù)中并沒有能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的的溫度可靠性測試方案。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種針對計算機類電子產(chǎn)品的實現(xiàn)溫度可靠性測試的方法，以使技術(shù)人員在研制計算機類電子產(chǎn)品時，能夠及時了解電子元器件及整機系統(tǒng)在不同溫度環(huán)境下的失效模式，以便提高計算機類電子產(chǎn)品的整機性能。
為達到以上目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的一種實現(xiàn)溫度可靠性測試的方法，適用于計算機類產(chǎn)品，該方法包括以下步驟a1.設(shè)定本次測試的起始溫度；a2.在起始溫度的基礎(chǔ)上逐步改變當(dāng)前的測試溫度，在每個溫度穩(wěn)定后進行一次或一次以上功能可靠性測試，每次測試結(jié)束后判斷當(dāng)前被測產(chǎn)品的功能是否出現(xiàn)異常，如果是，則進入步驟a3，否則，以當(dāng)前溫度作為測試起始溫度，返回步驟a2；a3.將溫度恢復(fù)至所設(shè)定的測試起始溫度，在該溫度穩(wěn)定后進行一次或一次以上功能可靠性檢測，每次測試結(jié)束后判斷被測產(chǎn)品的所有功能是否全部恢復(fù)正常，如果是，則將步驟a2中功能出現(xiàn)異常之前的溫度設(shè)置為溫度可操作界限，并結(jié)束本流程；否則，減小每次的溫度改變量，以步驟a2中功能出現(xiàn)異常之前的溫度作為測試起始溫度，返回步驟a2。
步驟a2中所述對測試溫度的改變?yōu)樯郎鼗蚪禍?；步驟a3中所述溫度可操作界限為高溫可操作界限或低溫可操作界限，在高溫可操作界限和低溫可操作界限均獲取后，該方法進一步包括以下步驟a4.在高溫可操作界限和低溫可操作界限之間以一個快速溫變速度改變當(dāng)前測試溫度，進行高溫或低溫速度變化測試，到達高溫或低溫可操作界限時，在溫度穩(wěn)定后進行一次或以上的功能可靠性測試，測試結(jié)束后判斷被測產(chǎn)品的功能是否出現(xiàn)異常，如果沒有功能出現(xiàn)異常，則將該溫變速度設(shè)置為快速溫度傳導(dǎo)的可操作界限，結(jié)束本流程；否則，進入步驟a5；a5.降低步驟a4中的快速溫變速度，并返回步驟a4。
步驟a3中如果所有功能全部恢復(fù)正常，所述步驟a3進一步包括a31.以功能出現(xiàn)異常的溫度作為起始溫度；a32.繼續(xù)逐步改變當(dāng)前的測試溫度，當(dāng)溫度穩(wěn)定后，將當(dāng)前測試溫度恢復(fù)至起始溫度，在溫度穩(wěn)定后進行一次或以上的功能可靠性檢測，每次測試結(jié)束后判斷當(dāng)前被測產(chǎn)品的功能是否出現(xiàn)異常，如果是，則將當(dāng)前測試溫度設(shè)置為溫度破壞界限，并結(jié)束本流程，否則，以當(dāng)前溫度作為測試起始溫度，返回步驟a32。
步驟a3中如果功能不能恢復(fù)正常，所述步驟a3進一步包括將當(dāng)前測試溫度設(shè)置為溫度破壞界限。
所述的功能可靠性檢測為對被測產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)進行表面損傷掃描，檢查被測產(chǎn)品各電子元器件的功能以及各個接口的性能是否正常；或檢測整個被測產(chǎn)品的系統(tǒng)在滿負載運行的情況下，各個部件或系統(tǒng)整體運行的穩(wěn)定性和兼容性；或檢測被測產(chǎn)品對電網(wǎng)環(huán)境的適應(yīng)能力；或以上三種測試的任意組合。
所述對被測產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)進行表面損傷掃描由配置了磁盤掃描測試包的系統(tǒng)測試軟件WinPie3.24實現(xiàn)。
所述滿負載運行狀態(tài)下對穩(wěn)定性和兼容性的檢測通過運行模塊化的系統(tǒng)測試軟件WinPie3.24和網(wǎng)絡(luò)測試軟件Drive Reaper實現(xiàn)。
所述對電網(wǎng)環(huán)境適應(yīng)能力的檢測通過交流電源供應(yīng)器模擬市電波形失真實現(xiàn)。
所述改變當(dāng)前測試溫度由溫度沖擊試驗箱實現(xiàn)。
所述步驟a3中以同一個快速溫變速度進行一次以上的高溫或低溫速度變化測試。
本發(fā)明方法通過對電子元器件的溫度可靠性進行測試，可以得到不同電子元器件準(zhǔn)確的溫度可操作界限、溫度破壞界限和快速溫度傳導(dǎo)的可操作界限，以及在各個溫度下電子元器件在機械特性、電特性和功能特性上的缺陷，使設(shè)計人員在進行整機設(shè)計時能夠充分考慮電子元器件的各種特性，根據(jù)需要改進設(shè)計而提高電子元器件的溫度可靠性，或更換為溫度可靠性更高的電子元器件，從而使整機的溫度可靠性性能更加穩(wěn)定，并能通過各個電子元器件的溫度可靠性的統(tǒng)計和計算而實現(xiàn)對整機的溫度可靠性有一個較為準(zhǔn)確的估計；通過對系統(tǒng)的溫度可靠性進行測試，得到系統(tǒng)準(zhǔn)確的溫度及快速溫度傳導(dǎo)的可操作界限，使設(shè)計人員在設(shè)計時可以根據(jù)需要進行系統(tǒng)優(yōu)化，從而提高系統(tǒng)的溫度可靠性。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖
及具體實施例對本發(fā)明方法作進一步詳細的說明。
本發(fā)明方案的核心思想就是利用一個能夠進行較大范圍溫度快、慢速變換的溫度變換裝置，將待測計算機類電子產(chǎn)品的電子元器件或系統(tǒng)放置在該溫度變換裝置內(nèi)，在逐步增高或降低溫度的同時進行測試樣機的功能可靠性測試，得到計算機類電子產(chǎn)品的電子元器件或系統(tǒng)能夠正常工作的溫度可操作界限和溫度破壞界限。然后，以所得到的各種元器件的溫度可操作界限和溫度破壞界限為標(biāo)準(zhǔn)，對計算機類電子產(chǎn)品進行研制或改進；或是利用所得到的各種元器件的溫度可操作界限和溫度破壞界限為標(biāo)準(zhǔn)，在進行整機組合時，得到使系統(tǒng)整體性能更佳的器件配置方案。
其中，所述溫度或快速溫度傳導(dǎo)的可操作界限為在溫度可靠性試驗過程中發(fā)生的計算機電子元器件或系統(tǒng)的功能故障在溫度應(yīng)力消除后即可自動恢復(fù)的溫度應(yīng)力臨界點；所述溫度破壞界限為計算機電子元器件或系統(tǒng)的功能故障在溫度應(yīng)力消除后依然存在的溫度應(yīng)力臨界點，然后在該可操作界限內(nèi)快速增大或減小溫度，同時進行測試樣機的功能可靠性測試，得到計算機類電子產(chǎn)品的電子元器件或系統(tǒng)能夠正常工作的最大溫變速度，并將其作為電子元器件或系統(tǒng)快速溫度傳導(dǎo)的可操作界限。
在上述方案中，對待測設(shè)備或器件所進行的功能可靠性測試包括三個方面1)對需要測試的內(nèi)存硬盤等電子元器件的內(nèi)存、硬盤等部件的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)進行表面損傷掃描，檢查計算機各電子元器件的功能以及各個接口的性能是否正常，該檢測可以通過運行配置了磁盤掃描測試包的系統(tǒng)測試軟件WinPie3.24實現(xiàn)；2)檢測整個計算機系統(tǒng)在滿負載運行的情況下，各個部件或系統(tǒng)整體運行的穩(wěn)定性和兼容性，該檢測可以通過運行模塊化的系統(tǒng)測試軟件WinPie3.24和網(wǎng)絡(luò)測試軟件Drive Reaper實現(xiàn)；3)檢測計算機各電子元器件及系統(tǒng)對電網(wǎng)環(huán)境的適應(yīng)能力，可以通過交流電源供應(yīng)器模擬各種市電波形失真對計算機各電子元器件及系統(tǒng)進行檢測，交流電源供應(yīng)器可以模擬的各種市電波形的失真包括電源瞬間斷電、瞬時突波、電源不足、電壓和頻率緩升降等。
本實施例采用的溫度變換裝置是溫變范圍為-100℃～+200℃、最大溫變速度為60℃/min的溫度沖擊試驗箱，利用該裝置對計算機的電子元器件及系統(tǒng)進行檢測。首先進行溫度應(yīng)力測試，該測試包括高溫階段應(yīng)力測試和低溫階段應(yīng)力測試，這兩個測試可以不分先后順序，在測試之前將裝有待測電子元器件或系統(tǒng)的樣機放置在試驗箱中，將試驗箱的溫度傳感器布置在被測電子元器件上，設(shè)置測試的起始溫度為室溫，將進行升溫或降溫的幅度控制在8℃～12℃，具體試驗溫度值根據(jù)計算機的電子元器件或系統(tǒng)的復(fù)雜程度決定，如果計算機的電子元器件或系統(tǒng)很復(fù)雜，則其對溫度的變化會更敏感一些，因此需要采用較小的升、降溫幅度，否則，可以采用較大的升、降溫幅度。
本實施例首先進行低溫階段應(yīng)力測試，在室溫的基礎(chǔ)上以一個固定溫度值對被測樣機逐次進行降溫，在每次降溫后維持一段時間以使溫度穩(wěn)定，本實施例將該段時間設(shè)置為15分鐘，之后在這個穩(wěn)定的溫度下進行至少一次的功能可靠性測試，如果每次測試都正常，則以該降溫后的溫度進行下一次降溫，如果有一次或以上測試出被測樣機的功能出現(xiàn)異常，則將溫度恢復(fù)至室溫，在恢復(fù)室溫后保持一段時間，之后再進行至少一次的功能可靠性測試，如果有一次或以上的測試中所測試的功能不能恢復(fù)，則將該功能出現(xiàn)異常對應(yīng)的溫度稱為低溫破壞界限，并減小降溫的幅度，以該出現(xiàn)功能異常的溫度之前的那個溫度為起始溫度，重新進行低溫階段應(yīng)力測試，以獲得低溫可操作界限。如果所有出現(xiàn)異常的功能都能恢復(fù)，則將該功能出現(xiàn)異常之前的溫度稱為低溫可操作界限，并在該功能出現(xiàn)異常對應(yīng)的溫度的基礎(chǔ)上再逐次進行降溫以獲得低溫破壞界限，在這種情況下進行降溫，同樣在降溫穩(wěn)定后進行至少一次的功能可靠性測試，該被測樣機的功能會在至少一次的測試中出現(xiàn)異常，將溫度恢復(fù)至室溫，在恢復(fù)室溫后穩(wěn)定一段時間，之后再進行至少一次的功能可靠性測試，如果所有出現(xiàn)異常的功能都能恢復(fù)，則進行下一次的降溫，如果有一次或以上測試出該功能無法恢復(fù)，則將該功能出現(xiàn)異常且無法恢復(fù)對應(yīng)的溫度稱為低溫破壞界限。
在低溫階段應(yīng)力測試完成后，以相似的方法進行高溫階段應(yīng)力測試，所不同的是在室溫的基礎(chǔ)上以一個固定溫度值對被測樣機逐次進行升溫，最終找出高溫可操作界限和高溫破壞界限。
得到電子元器件或系統(tǒng)的高、低溫可操作界限之后，還可以進行快速溫度傳導(dǎo)測試。在上述溫度階段應(yīng)力測試得到的高、低溫可操作界限之間，從室溫開始，以15℃～60℃/min的快速溫度變化率分別進行一個或以上循環(huán)的高、低溫度變化的測試，本實施例采用了6個循環(huán)的高、低溫度變化，快速溫度變化率的具體選取根據(jù)計算機的電子元器件或系統(tǒng)的復(fù)雜程度決定，如果計算機的電子元器件或系統(tǒng)很復(fù)雜，則其對溫度的變化會更敏感一些，因此采用與15℃相近的較小的溫度變化率，否則，可以采用與60℃相近的較大的溫度變化率，在每個循環(huán)中，當(dāng)溫度上升到高溫可操作界限或下降到低溫可操作界限時，保持一段時間使溫度穩(wěn)定，之后再進行功能可靠性測試，如果發(fā)現(xiàn)故障，則該故障一定是可恢復(fù)性故障，則將溫度傳導(dǎo)速度減小15℃～20℃/min，再重復(fù)上述的快速溫度傳導(dǎo)測試，該測試同樣進行6個循環(huán)，如果在一個或以上的功能可靠性測試中仍然發(fā)現(xiàn)故障，則再減小溫度傳導(dǎo)速度進行測試，直到每個循環(huán)都沒有可回復(fù)性故障發(fā)生，則該溫度為快速溫度傳導(dǎo)的可操作界限。
采用本發(fā)明方法按照先部件、后整機系統(tǒng)的順序進行計算機類電子產(chǎn)品的溫度可靠性測試，可以暴露計算機類電子產(chǎn)品在機械特性、電特性和功能特性上的缺陷，根據(jù)測試結(jié)果解決相應(yīng)的缺陷，便可提高每個部件乃至整個系統(tǒng)的性能，從而可以提高計算機類電子產(chǎn)品系統(tǒng)的平均無故障時間(MTBF，mean time between failures)值，保障新品的溫度可靠性，縮短新品的開發(fā)時間，從而加速了新品的上市時間，并降低新品的研發(fā)成本和售后服務(wù)成本。
權(quán)利要求
1.一種實現(xiàn)溫度可靠性測試的方法，適用于計算機類產(chǎn)品，其特征在于，該方法包括以下步驟a1.設(shè)定本次測試的起始溫度；a2.在起始溫度的基礎(chǔ)上逐步改變當(dāng)前的測試溫度，在每個溫度穩(wěn)定后進行一次或一次以上功能可靠性測試，每次測試結(jié)束后判斷當(dāng)前被測產(chǎn)品的功能是否出現(xiàn)異常，如果是，則進入步驟a3，否則，以當(dāng)前溫度作為測試起始溫度，返回步驟a2；a3.將溫度恢復(fù)至所設(shè)定的測試起始溫度，在該溫度穩(wěn)定后進行一次或一次以上功能可靠性檢測，每次測試結(jié)束后判斷被測產(chǎn)品的所有功能是否全部恢復(fù)正常，如果是，則將步驟a2中功能出現(xiàn)異常之前的溫度設(shè)置為溫度可操作界限，并結(jié)束本流程；否則，減小每次的溫度改變量，以步驟a2中功能出現(xiàn)異常之前的溫度作為測試起始溫度，返回步驟a2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟a2中所述對測試溫度的改變?yōu)樯郎鼗蚪禍?；步驟a3中所述溫度可操作界限為高溫可操作界限或低溫可操作界限，在高溫可操作界限和低溫可操作界限均獲取后，該方法進一步包括以下步驟a4.在高溫可操作界限和低溫可操作界限之間以一個快速溫變速度改變當(dāng)前測試溫度，進行高溫或低溫速度變化測試，到達高溫或低溫可操作界限時，在溫度穩(wěn)定后進行一次或以上的功能可靠性測試，測試結(jié)束后判斷被測產(chǎn)品的功能是否出現(xiàn)異常，如果沒有功能出現(xiàn)異常，則將該溫變速度設(shè)置為快速溫度傳導(dǎo)的可操作界限，結(jié)束本流程；否則，進入步驟a5；a5.降低步驟a4中的快速溫變速度，并返回步驟a4。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟a3中如果所有功能全部恢復(fù)正常，所述步驟a3進一步包括a31.以功能出現(xiàn)異常的溫度作為起始溫度；a32.繼續(xù)逐步改變當(dāng)前的測試溫度，當(dāng)溫度穩(wěn)定后，將當(dāng)前測試溫度恢復(fù)至起始溫度，在溫度穩(wěn)定后進行一次或以上的功能可靠性檢測，每次測試結(jié)束后判斷當(dāng)前被測產(chǎn)品的功能是否出現(xiàn)異常，如果是，則將當(dāng)前測試溫度設(shè)置為溫度破壞界限，并結(jié)束本流程，否則，以當(dāng)前溫度作為測試起始溫度，返回步驟a32。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟a3中如果功能不能恢復(fù)正常，所述步驟a3進一步包括將當(dāng)前測試溫度設(shè)置為溫度破壞界限。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的功能可靠性檢測為對被測產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)進行表面損傷掃描，檢查被測產(chǎn)品各電子元器件的功能以及各個接口的性能是否正常；或檢測整個被測產(chǎn)品的系統(tǒng)在滿負載運行的情況下，各個部件或系統(tǒng)整體運行的穩(wěn)定性和兼容性；或檢測被測產(chǎn)品對電網(wǎng)環(huán)境的適應(yīng)能力；或以上三種測試的任意組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述對被測產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)進行表面損傷掃描由配置了磁盤掃描測試包的系統(tǒng)測試軟件WinPie3.24實現(xiàn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述滿負載運行狀態(tài)下對穩(wěn)定性和兼容性的檢測通過運行模塊化的系統(tǒng)測試軟件WinPie3.24和網(wǎng)絡(luò)測試軟件Drive Reaper實現(xiàn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述對電網(wǎng)環(huán)境適應(yīng)能力的檢測通過交流電源供應(yīng)器模擬市電波形失真實現(xiàn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述改變當(dāng)前測試溫度由溫度沖擊試驗箱實現(xiàn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟a3中以同一個快速溫變速度進行一次以上的高溫或低溫速度變化測試。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種針對計算機類產(chǎn)品的實現(xiàn)溫度可靠性測試的方法，該測試方法將計算機類產(chǎn)品放置在溫度變換裝置中，并設(shè)定一個起始溫度，在起始溫度的基礎(chǔ)上逐步改變計算機類產(chǎn)品的試驗溫度，并通過功能可靠性測試得到高、低溫可操作界限和高、低溫破壞界限，在高、低溫可操作界限的基礎(chǔ)上進行快速溫度傳導(dǎo)測試，得出快速溫度傳導(dǎo)的可操作界限。本發(fā)明所提供的測試方法使設(shè)計人員在得到這些界限的同時獲得計算機類產(chǎn)品在各種溫度條件下的機械特性、電特性和功能特性上的缺陷，從而可以對產(chǎn)品進行優(yōu)化設(shè)計，提高系統(tǒng)的溫度可靠性。
文檔編號G06F11/26GK1525332SQ0310529
公開日2004年9月1日 申請日期2003年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月26日
發(fā)明者鄭自堂 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司