專利名稱:Ic卡的制作方法和ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及要求防止偽造、變造等的安全性的、存儲個(gè)人信息等的非接觸式的內(nèi)藏有IC模塊的IC卡的制作方法和IC卡。
一般地,這樣的IC卡如下制作把具有安裝了IC芯片、天線的電路基板的IC模塊的插口(inlet)插到兩個(gè)PET基片之間,用濕氣硬化粘接劑或UV硬化型、雙液混合型粘接劑等貼合起來,硬化后在卡模上沖裁而成。
在這些粘接劑中,從支撐體的搬運(yùn)性、因支撐體的熱導(dǎo)致的收縮、翹曲引起的卡基材的搬運(yùn)性的觀點(diǎn)看,用粘接劑貼合時(shí)要在80℃以下進(jìn)行貼合,所以低溫粘接劑中的濕氣硬化型粘接劑是優(yōu)選使用的。
但是,濕氣硬化型粘接劑一般含有3~10%的二苯甲烷二異氰酸酯(DMI),有害,是不優(yōu)選的。如果減小該值則粘接劑的粘接力下降,保存性劣化,所以希望有低MDI且粘接性不降低的粘接劑。
另外,在硬化后用卡模沖裁時(shí),粘接劑變硬不能延展,所以切口用手觸摸很舒服。即,所謂斷裂延伸率值低的粘接劑很容易處理。但是,如果斷裂延伸率低粘接劑變硬,會產(chǎn)生粘接劑欠缺或擠出,IC卡缺少柔軟性,卡在印刷機(jī)上的搬運(yùn)性劣化,產(chǎn)生芯片破損等的問題,因此非常希望解決這些問題。
本發(fā)明的方案可概括如下1.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中粘接劑中的二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%;粘接劑完全硬化后的斷裂延伸率為150-1500%;在粘接劑的斷裂延伸率為5-500%的狀態(tài)下裁斷貼合的片材。
2.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中粘接劑中的二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%;粘接劑的完全硬化后的彈性率為15-50kgf/mm2;在粘接劑的彈性率為5-15kgf/mm2的狀態(tài)下裁斷貼合的片材。
3.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中粘接劑中的二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%;粘接劑的涂敷時(shí)的粘度為5000cp-40000cp。
4.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中粘接劑中的二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%;粘接劑的軟化點(diǎn)為50-80℃。
5.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;
把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中在粘接劑的斷裂延伸率為300-1000%時(shí),在刀具裁斷角度為20-40°的狀態(tài)下裁斷貼合的片材。
6.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中在粘接劑的斷裂延伸率為5-500%時(shí),在刀具裁斷角度為80-100°的狀態(tài)下裁斷貼合的片材。
7.在上述中,在溫度為20-50℃、且濕度為70-100%的環(huán)境下貼合第一片材和第二片材。
8.在上述中,從片貼合后、第一片材和第二片材貼合后到裁斷為止的時(shí)間內(nèi),在溫度為20-50°、濕度為40-100%的狀態(tài)下保存。
9.在上述中,在把第一片材和第二片材貼合后,把貼合的片材裁斷成葉片狀,然后裁斷作為IC卡原版。
10.在上述中,最好在裁斷制作卡狀的IC卡原版之前,進(jìn)行表格印刷。
11.在上述中,在第一片材和第二片材的至少一個(gè)面上設(shè)置通過升華熱轉(zhuǎn)印和/或熔融熱轉(zhuǎn)印方式或噴墨方式記錄包含姓名、頭像的個(gè)人識別信息的受像層,在第一片材和第二片材的至少一部分上設(shè)置可筆記的層。
12.在上述中,在第一片材和第二片材的至少一面上,設(shè)置記錄包含姓名、頭像的個(gè)人識別信息的層以及在其上的由活性光線硬化樹脂構(gòu)成的透明保護(hù)層。
13.在上述中,最好在與IC芯片不重疊的位置上設(shè)置頭像。
14.IC卡最好是非接觸式的。
15.IC卡表面?zhèn)鹊腎C芯片周邊部的平面凹凸最好為±10μm以內(nèi)。
圖2是IC卡的一例的剖面圖;圖3是IC卡的制作裝置的示意構(gòu)成圖;圖4是表片的實(shí)施方案1的示圖;圖5是表片的實(shí)施方案2的示圖;圖6是背片的實(shí)施方案1的示圖;圖7是背片的實(shí)施方案2的示圖;圖8是IC芯片隱蔽層的印刷圖樣的示圖;圖9是IC芯片隱蔽層的印刷圖樣的示圖;
圖10是IC卡用材料的IC模塊的示意圖;圖11是IC固定層的示意圖;圖12是IC固定層的示意圖;圖13是展示插頭結(jié)構(gòu)的剖面圖;圖14是展示另一插頭結(jié)構(gòu)的剖面圖;圖15是原版制作用表片的斜視圖;圖16是原版制作用背片的斜視圖;圖17是IC卡原版的剖面圖;圖18是IC卡原版的剖面圖;圖19是展示部件配置的平面圖;圖20是展示部件配置的平面圖;圖21是展示部件配置的平面圖;圖22是展示部件配置的平面圖;圖23是沖裁金屬模裝置的整體示意斜視圖;
圖24是沖裁金屬模裝置的主要部分的正面端面圖;圖25是展示IC卡原版制作裝置的示意構(gòu)成圖;圖26是展示IC卡原版制作裝置的示意構(gòu)成圖。
圖1是IC卡的制作工序的示意構(gòu)圖。
在該IC卡的制作工序中,在第一片材供給部A上配備長片狀的第一片材(背片材)1,在第二片材供給部B上配備長片狀的第二片材(表片材)2。從粘接劑供給部C向第二片材2上供給涂敷粘接劑,用加熱部D加熱送到插口供給部E。
在插口供給部E處提供包含具有IC芯片、天線的IC模塊的部件的插口3,載置在第二片材的預(yù)定位置上,把該第二片材送到后輥部F。
從粘接劑供給部G向第一片材1上供給涂敷粘接劑,用加熱部H加熱送到后輥部F。
后輥部F具有可調(diào)節(jié)溫度的疊層器4,用該疊層器4把第一片材1和第二片材2貼合起來。在一對輥?zhàn)?a,4b中,與第二片材相接的輥?zhàn)?b比輥?zhàn)?a溫度低。該層疊器4的一對輥?zhàn)?a,4b的溫度差優(yōu)選為0~100℃。
在該實(shí)施方案中,第二片材形成具有受像層的表面?zhèn)绕?表片),第一片側(cè)形成具有筆記層的背面?zhèn)绕?背片)。
在該后輥部F的后段配置加熱輥部I,在用后輥部F貼合后,用加熱輥部I的一對輥?zhàn)?a,5b加熱。這樣地,在貼合第一片材1和第二片材2之前,加熱涂敷了粘接劑層的片材,送到履帶加壓部J。
履帶加壓部J和貼合工序中的背輥部F、加熱輥部I配置在同一條線上。履帶加壓部J具有加熱加壓部J1和冷卻加壓部J2,在加熱加壓后冷卻加壓。
由履帶加壓部J加熱加壓、冷卻加壓后,把貼合的片送到裁斷部K。裁斷部K把貼合的片裁斷成多個(gè)包含IC卡原版的葉片狀。裁斷成葉片狀后的貼合的片,在預(yù)定片數(shù)之間夾著金屬板,層疊保存。
然后,送到?jīng)_裁部,沖裁成卡狀,制作IC卡原版。沖裁成卡狀之前,可以對第一片材和第二片材中的一個(gè)進(jìn)行表格(format)印刷。
通過在沖裁成卡狀之前把貼合的片裁斷成葉片狀,使處理容易,且提高沖裁精度。而且,在沖裁之前進(jìn)行表格印刷,可使處理容易,且提高表格印刷的精度。
圖2是IC卡的示意的剖面圖。
IC卡在由第一片材形成的基材11和由第二片材形成的基材12之間具有IC模塊3a。IC模塊3a由天線3a1、IC芯片3a2等電子部件構(gòu)成,具有IC模塊3a插口3。插口3借助于第一基材和第二基材之間的粘接劑層配置。
在該第一基材或第二基材的至少一面上,設(shè)置通過熱轉(zhuǎn)印方式或噴墨方式記錄包含姓名、頭像的個(gè)人識別信息的受像層8a。在受像層8a和第二基材21之間設(shè)有緩沖層8c。在該第一基材或第二基材的至少一面的至少一部分上設(shè)置可筆記的筆記層8b。
在把該IC卡原版沖裁成卡狀之前可以進(jìn)行表格印刷。
另外,在記錄了包含姓名、頭像的個(gè)人識別信息的受像層上面設(shè)置透明保護(hù)層8b,該透明保護(hù)層8b由活性光線硬化樹脂構(gòu)成。
另外,IC芯片3a2不設(shè)置在與頭像部分重合的位置上。該IC卡的表面?zhèn)绕腎C芯片周邊部的平面凹凸為±10μm以內(nèi)。另外,該IC卡具有包含IC芯片的IC模塊,是非接觸式的。
在該第一基材和第二基材之間設(shè)置的粘接劑層6、7內(nèi)裝填有IC模塊的IC卡原版上,用具有印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序的卡印刷機(jī)印字或轉(zhuǎn)印。
圖3是IC卡的制作裝置(卡印刷機(jī))的示意構(gòu)成圖。在卡印刷機(jī)上,在上方位置配置卡狀的IC卡原版供給部10和信息記錄部20,在下方位置上配置透明保護(hù)層和/或光學(xué)變化元件轉(zhuǎn)印層賦予部/或樹脂層賦予部70,然后再配置透明保護(hù)層和/或光學(xué)變化元件轉(zhuǎn)印層賦予部/或樹脂層賦予部70,記錄圖像,制作IC卡。
在IC卡原版供給部10上,例如,以記錄頭像的面朝上的方式,堆疊在圖1中制作的、為了記錄卡使用者的個(gè)人信息而預(yù)先切成卡狀的多個(gè)IC卡原版50。在該例中,在IC卡原版上設(shè)置受像層。按預(yù)定的定時(shí)一個(gè)一個(gè)地自動供給IC卡原版。
在信息記錄部20上配置黃色色帶盒21、品紅色色帶盒22、青色色帶盒23、黑色色帶盒24,并配置分別與它們對應(yīng)的記錄頭25~28。用黃色色帶、品色色帶、青色色帶等熱轉(zhuǎn)印,在移動IC卡原版的過程中,在其受像層的預(yù)定區(qū)域上記錄具有卡使用者的頭像等的色調(diào)的圖像。
另外,配置文字色帶盒31和記錄頭32,用文字色帶等熱轉(zhuǎn)印,記錄其姓名和卡發(fā)行日等的認(rèn)證識別信息。
該信息記錄部20,以記錄頭壓力為0.01~0.3kg/cm2、頭溫度為50~500℃,按圖像寬度加熱,在受像層上記錄色調(diào)信息。
在透明保護(hù)層和/或光學(xué)變化元件轉(zhuǎn)印層賦予部/或樹脂層賦予部70上配置轉(zhuǎn)印箔盒71,并與該轉(zhuǎn)印箔盒71對應(yīng)地配置熱轉(zhuǎn)印頭72。對光學(xué)變化元件轉(zhuǎn)印箔43和/或透明保護(hù)轉(zhuǎn)印箔64、硬化型轉(zhuǎn)印箔66進(jìn)行轉(zhuǎn)印,設(shè)置含有光學(xué)變化元件轉(zhuǎn)印層和/或透明保護(hù)轉(zhuǎn)印層、硬化型經(jīng)濟(jì)保護(hù)層的轉(zhuǎn)印層。
在本發(fā)明中,使用二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%,完全硬化后的斷裂延伸率為150~1500%的粘接劑。
在粘接劑的斷裂延伸率為5~500%的狀態(tài)下,把用粘接劑貼合的片裁斷成卡狀。
在本發(fā)明中,使用二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%,完全硬化后的彈性率為15~50kgf/mm2的粘接劑,在粘接劑的彈性率為5~15kgf/mm2的狀態(tài)下把用粘接劑貼合的片裁斷成卡狀。
另外,本發(fā)明中,使用二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%,且粘接劑涂敷時(shí)的粘度為5000cp~40000cp的粘接劑。
另外,本發(fā)明中,使用二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%,且軟化點(diǎn)為50~80℃的粘接劑。
另外,本發(fā)明中,在粘接劑的斷裂延伸率為300~1000%時(shí),以刀具裁斷角度為20°~40°進(jìn)行裁斷。
另外,本發(fā)明中,在粘接劑的斷裂延伸率為5~500%時(shí),更優(yōu)選為50~400%時(shí),以刀具裁斷角度為80°~100°進(jìn)行裁斷。
另外,本發(fā)明中,片貼合在20~50℃的溫度下和70~100%的溫度下進(jìn)行。
另外,粘接劑硬化貼合時(shí),在20~50℃溫度下和40~100%的溫度下放置(時(shí)效)到裁斷。<粘接劑的斷裂延伸率>
以一定的速度拉伸粘接劑,在某時(shí)刻粘接劑斷裂。粘接劑的斷裂延伸率指在此時(shí)刻之前的拉伸的粘接劑的延伸裁斷。一般地,若斷裂延伸率小,則用剪刀狀的刀具進(jìn)行裁斷時(shí)容易切;而斷裂延伸率大時(shí)由于切斷粘接劑之間的延伸多,用剪刀狀的刀具裁斷時(shí)不好切。
如果在IC卡基材上用粘接劑,IC卡彎曲時(shí),斷裂延伸率越大則柔軟性越好,是優(yōu)選的。
以沖模方式裁斷卡時(shí),斷裂延伸率小且粘接劑硬化結(jié)束時(shí)的斷裂延伸率大,是理想的。裁斷加工時(shí)的斷裂延伸率優(yōu)選為5~500%,更優(yōu)選為50~400%。完全硬化結(jié)束時(shí)的斷裂延伸率優(yōu)選為15~1500%,更優(yōu)選為250~950%。<斷裂延伸率、2%彈性裁斷的測定方法>
2%彈性率就是延伸率為2%時(shí)的彈性率。本發(fā)明中,粘接劑的斷裂延伸率(%)、2%彈性率通過在23℃、55%RH的條件下涂敷粘接劑,放置300小時(shí)以上,然后用Orientech公司制造的Tensilon萬能試驗(yàn)機(jī)RTA-100,并通過Tensilon多功能型數(shù)據(jù)處理TYPE MP-100/200SVer.44進(jìn)行數(shù)據(jù)處理而得到。粘接劑用空氣吸盤(air chuck)方式固定。雖然可以在十字頭速度為5~100mm/min,范圍為5~100%,負(fù)載為0.1~500kg的范圍內(nèi)選擇,但在本發(fā)明的評價(jià)中,在十字頭速度為30mm/min,范圍為20%、負(fù)載為100kg的條件下進(jìn)行。測定粘接劑的斷裂延伸率、2%彈性率時(shí),在聚丙烯脫模片上形成500μm的粘接劑的層,剝離下來制成單獨(dú)膜的試樣,進(jìn)行測定。用空氣吸盤固定1cm寬的試樣,進(jìn)行拉伸試驗(yàn)。由粘接劑的層拉伸時(shí)斷裂或產(chǎn)生龜裂時(shí)的延伸裁斷求得斷裂延伸率。<后輥調(diào)溫>
本發(fā)明中,在貼合第一片材和第二片材的疊層輥中有溫度調(diào)整機(jī)構(gòu)。該輥的溫度優(yōu)選為40~90℃。作為該溫度調(diào)整機(jī)構(gòu),雖然有用電加熱輥、向輥內(nèi)部吹熱風(fēng)、循環(huán)調(diào)溫用的液體等的方法,但因?yàn)槠浜啽愀鼉?yōu)選循環(huán)溫水的方法。更優(yōu)選地,溫度范圍為60~90℃。而且,為了防止涂敷的粘接劑的溫度降低,在被涂敷的粘接劑和相對的側(cè)片貼合之前設(shè)有加熱裝置是優(yōu)選的。加熱裝置的溫度優(yōu)選為50~120℃,更優(yōu)選為60~120℃。<貼合時(shí)的環(huán)境>
通常,在貼合時(shí)無需特別調(diào)整環(huán)境溫度和溫度,也可以涂敷粘接劑然后進(jìn)行粘接劑的硬化。但在采用濕氣硬化型粘接劑制作時(shí),在控制溫度和溫度的環(huán)境下操作,粘接劑硬化速度快,粘接劑的完全硬化很快。
作為貼合時(shí)的環(huán)境,優(yōu)選地,溫度為20~50℃,濕度為70~100℃。<貼合后的片的保存環(huán)境>
涂敷了粘接劑并貼合后的片一直放置(時(shí)效)到粘接劑硬化。片的保存環(huán)境,為了使粘接劑不發(fā)泡地進(jìn)行粘接劑的硬化,優(yōu)選地,溫度為20~50℃,且溫度為40~100%。
片時(shí)效處理約3天后,片間的剝離強(qiáng)度為1500g/2.5cm以上,即使對片裁斷加工和搬運(yùn),片既不變形也不變彎。之后在1~4周的時(shí)間內(nèi)粘接劑完全硬化。用如下所述的措施還可以使粘接劑的硬化加速進(jìn)行。
貼合以后,在10~30℃、濕度20~80%下放置3~72小時(shí),進(jìn)行初次硬化;然后如果在35~50℃、濕度60~100%下放置,到完全硬化的時(shí)間可以縮短到約一半以下。<片間插入的金屬板>
片間夾有金屬板是因?yàn)椋谫N合的片內(nèi)部含有電路和IC芯片等而產(chǎn)生凹凸,在垂直方向上層疊有困難。如果每隔幾個(gè)片插入有一定強(qiáng)度的金屬板,就可以在垂直方向上無變形地層疊片。夾金屬板的間隔優(yōu)選為10~400個(gè),更優(yōu)選為20~200個(gè)片。<片上的負(fù)載>
剛完成層疊后的片在粘接劑硬化完成之前,為了提高貼合的兩個(gè)片的密合性,必須在保存時(shí)加上一定程度的負(fù)載。在片上加的負(fù)載優(yōu)選為2~1500kg/m2。<卡狀的裁斷>
為了裁斷成卡狀,本發(fā)明中使用沖模方式的刀具和中空刀具。
此處說的沖模方式,指用上下成對的金屬模,使其上下刀具的角度成90°左右配合,裁斷片的方式。沖模方式的裁斷刀具的角度優(yōu)選為80~100°,更優(yōu)選為85~95°。
中空刀具方式是用上方的刀具沖裁片,把片裁斷成卡狀。沖裁時(shí)刀具的角度為30°左右,優(yōu)選為20~40°,更優(yōu)選為25~35°。
由于沖模方式的刀具結(jié)構(gòu)簡單,適合進(jìn)行大量的片的沖裁,但對于斷裂延伸率高的片難以沖裁。
另一方面,由于中空刀具的刀具角度是銳角,什么樣的斷裂延伸率的片都可以沖裁,但在耐久性方面比沖模方式差。另外,由于刀具是斜著插入,有劃割在片基材上涂敷的受像層和筆記層的可能。優(yōu)選地,刀具角度為30℃左右。<完全硬化的判斷>
粘接劑中含的異氰酸脂基為90%以上,在反應(yīng)時(shí)粘接劑就完全硬化。硬化的確認(rèn),可以通過把作成的片裁斷成卡狀,進(jìn)行90℃以上的熱處理時(shí)有無CO2氣體的產(chǎn)生導(dǎo)致的膨脹與否來判斷。
反應(yīng)過程中的經(jīng)過,通過測定紅外吸收譜,確定譜線強(qiáng)度和異氰酸脂基(NCO基)的關(guān)系,可以得知。<粘接劑的涂敷粘度>
涂敷粘接劑時(shí)的粘度小于5000mPs時(shí),貼合IC卡時(shí)氣泡多,平面凹凸性惡化,而大于40000mPs時(shí),粘接劑的涂敷性劣化,所以平面凹凸性惡化。
由于除了平面凹凸性以外,還產(chǎn)生硬化后的卡表面強(qiáng)度低的問題,所以優(yōu)選為7000~30000mPs,更優(yōu)選為7000~20000mPs。
涂敷溫度優(yōu)選為140℃,更優(yōu)選為130℃。[粘接劑]本發(fā)明的貼合用的粘接劑優(yōu)選為含二苯甲烷二異氰酸酯的熱熔性粘接劑、熱塑性樹脂等。例如,熱熔性粘接劑可以采用一般使用的那些。作為熱熔性粘接劑的主要成分,可以舉出乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)系、聚酯系、聚酰胺系、熱塑性高彈體系、聚烯烴系等。本發(fā)明中,優(yōu)選為低溫粘接劑、更具體為濕氣硬化型粘接劑。
作為反應(yīng)型熱熔性粘接劑的濕氣硬化型的例子,在例如日本特開2000-036026、特開2000-211278、特開2000-219855、特開2002-175510中有公開。只要能低溫粘接,這些粘接劑中的任何一種都可以。
硬化后的粘接劑層的厚度,包含IC模塊優(yōu)選為100~600μm,更優(yōu)選為150~500μm,再優(yōu)選為150~450μm。<二苯甲烷二異氰酸酯>
粘接劑的二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)的含量優(yōu)選為不到1%。[IC模塊]IC模塊,具體指電氣地存儲該電子卡的使用者的信息的IC芯片和與該IC芯片連接的線圈狀的天線等的電子部件的集合體。上述IC芯片有存儲器、微計(jì)算器等。根據(jù)場合電子部件也可以含有電容器。
IC模塊具有天線線圈。在有天線圖案的場合,可以用導(dǎo)電性漿料印刷加工、或銅箔蝕刻加工、卷線熔接加工等中的任一種方法。作為印刷基板,用聚酯等的熱塑性薄膜,還要求耐熱性的場合用聚酰亞胺是有利的。
IC芯片和天線圖案的接合,可以采用使用銀漿料、銅漿料、碳漿料等的導(dǎo)電性粘接劑(日立化成工業(yè)的EN4000系列、東芝化學(xué)的XAP系列等)的方法、使用各向異性導(dǎo)電膜(日立化成工業(yè)制Anisolm等)的方法、或進(jìn)行錫焊接合的方法等公知方法中的任一種。
由于為了預(yù)先把包含IC芯片的部件載置在預(yù)定的位置上而充填樹脂,因樹脂的流動產(chǎn)生的剪斷力使接合部外突,且因樹脂的流動和冷卻使表面的平滑性受損,存在穩(wěn)定性上的缺點(diǎn)。為了消除這一點(diǎn),預(yù)先在模塊的基板片上形成樹脂層,把部件封入該樹脂層內(nèi)。電子部件,優(yōu)選地以用多孔的樹脂膜、多孔的發(fā)泡性樹脂膜、撓性的樹脂片、多孔的樹脂片或無紡布包覆的片狀的模塊使用。
另外,由于IC芯片的點(diǎn)壓強(qiáng)度弱,優(yōu)選地在IC芯片近傍有補(bǔ)強(qiáng)板。
IC模塊的全厚度優(yōu)選為10~300μm,更優(yōu)選為30~300μm,再優(yōu)選為30~250μm。[在第一基材和第二基材之間具有IC模塊的方法]在本發(fā)明中,為了在第一基材和第二基材之間具有IC模塊,可以用公知的熱貼合法、粘接劑貼合法和射出成形法中的任一種方法。
在第一基材和第二基材貼合之前或之后,可以進(jìn)行表格印刷或信息記錄,可以通過平版(offset)印刷,照相凹版印刷、影印印刷、絲網(wǎng)漏印、凹版印刷、凸版印刷、噴墨方式、升華轉(zhuǎn)印方式、電子照相方式、熱熔融方式等形成。
作為本發(fā)明的IC卡原版的制作方法,在日本特開2000-036026、特開2000-219855、特開2000-211278、特開2000-219855、特開平10-316959、特開平11-5964等中公開了貼合、涂敷的方法,可以采用任一種貼合方式、涂敷方法。
可以通過絲網(wǎng)漏印法、照相凹版印刷法等,在特定的位置上涂敷粘接劑。另外,使用熱熔性粘接劑時(shí),也可以通過手槍型的熱熔敷貼器,從噴嘴豆?fàn)畹赝糠笳辰觿?,分別向各配置位置涂敷?;蛘?,也可把加工以成膜狀的粘接劑為了設(shè)置在預(yù)定的位置上而裁斷,向各配置上設(shè)置后,進(jìn)行加熱加壓處理,貼合起來。[IC卡基材用片材]
第一基材和第二基材用圖1所示的第一片材和第二片材形成。作為這些基材,例如可舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯/間苯二酸酯共聚物等的聚酯樹脂;聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等的聚烯烴樹脂;聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物等的聚氟乙烯系樹脂;尼龍6、尼龍6,6等的聚酰胺;聚氯乙烯、氯乙烯/醋酸乙烯共聚物、乙烯/醋酸乙烯共聚物、乙烯/乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、維尼綸等的乙烯聚合物;生物降解性脂肪族聚酯、生物降解性聚碳酸酯、生物降解性聚乳酸、生物降解性聚乙烯醇、生物降解性乙烯纖維素、生物降解性聚己內(nèi)酯等生物降解性樹脂;三乙酸纖維素、塞璐玢等的纖維素系樹脂;聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等的丙烯系樹脂;聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酰亞胺等的合成樹脂片,或優(yōu)質(zhì)紙、薄葉紙、玻璃紙、硫酸紙等的紙;金屬箔等的單層體或它們的兩層以上的疊層體。
本發(fā)明的IC卡的第一基材和第二基材的厚度為30~300μm,優(yōu)選為50~200μm。本發(fā)明中,從支撐體因熱收縮、翹曲等引起的卡基材的搬運(yùn)性的觀點(diǎn)看,在150℃/30分時(shí)的熱收縮率優(yōu)選為縱向(MD)1.2%以下,橫向(TD)0.5%以下。
為了提高基材的后加工中的密合性,也可以進(jìn)行易接合處理,為了保護(hù)IC卡也可進(jìn)行帶電防止處理。
作為第一基材和第二基材,具體地,可以使用日本帝人杜邦薄膜株式會社制的U2系列、U4系列、UL系列;東洋紡績株式會社制的Crisper G系列;東麗株式會社制的E00系列、E20系列、E22系列、X20系列、E40系列、E60系列、QE系列等。
本發(fā)明的IC卡基材上,除了用來記錄頭像的受像層之外,也可以設(shè)置緩沖層。在個(gè)人認(rèn)證卡基體表面上也可以設(shè)置圖像要素,設(shè)置從頭像等的認(rèn)證認(rèn)識別圖像、屬性信息圖像、表格印刷中選擇的至少一種,也可以是完全沒有印刷部分的全白卡。[貼合性]在貼合時(shí),為了提高基材的表面平滑性和在第一基材和第二基材之間設(shè)置的IC模塊的密合性,優(yōu)選地,進(jìn)行加熱和加壓,用上下加壓方式、層疊方式等制造是優(yōu)選的。加熱優(yōu)選為10~180℃、更優(yōu)選為30~150℃。加壓優(yōu)選為1.0~300kgf/cm2,更優(yōu)選為1.0~200kgf/cm2。加熱和加壓時(shí)間優(yōu)選為0.001~90秒,更優(yōu)選為0.001~60秒。另外,濕氣硬化型粘接劑之類因水分等的影響反應(yīng)速度低,即粘著力、卡耐久性劣化,所以在真空中或氮?dú)庵匈N合時(shí)效果更好。
在該貼合或涂敷工序中,由于在預(yù)定的加壓加溫條件下,把基板用的部件、電子部件保持體和表面用的部件貼合起來,在電子部件保持體自身上使用粘接劑,可以再現(xiàn)性良好地把基板用的部件、該電子部件保持體和表面用的基板貼合起來。
通過粘接劑把上述第一基材和第二基材貼合起來的、在該粘接劑中具有IC模塊的IC卡用的片原版,在預(yù)定條件下保管后裁斷,制造IC卡。此時(shí),也可以在裁斷加工前記錄認(rèn)證識別圖像和記載事項(xiàng)。[熱硬化型樹脂層]在本發(fā)明中,作為在圖像記錄體上制作的熱硬化性樹脂組成物,也可以在例如環(huán)氧系、聚酯系、丙烯系等的樹脂中混合硬化劑、硬化催化劑、流展劑、其它添加劑等。作為聚酯樹脂的組成,可以以作為二羧酸成分的對苯二甲酸、間苯二甲酸等的芳香族二羧酸為主體,也可以以作為二醇成分的乙二醇、新戊二醇等的脂肪族二醇為主體,且在它們中含有少量的己二酸和壬二酸等的脂肪族二羧酸、偏苯二酸和苯四酸等的三價(jià)以上的羧酸、三羧甲基乙烷、三羧甲基丙烷、季戊四醇等的三價(jià)以上的醇等。這些組成由于熔融流動性和交聯(lián)反應(yīng)性高,是優(yōu)選的。另外,聚酯樹脂的平均聚合度優(yōu)選為5~50。比這更低則在成膜時(shí)得不到足夠的強(qiáng)度,比這更高則難以粉碎。作為硬化劑,聚酯的末端基是-OH型的有異氰酸酯化合物和蜜胺樹脂,例如ε-己內(nèi)酰胺嵌段異氰酸酯和甲基化蜜胺等。末端基為-COOH型的有環(huán)氧樹脂和異氰脲酸三縮水甘油酯等。[熱或光硬化型樹脂層制作方法]在圖像記錄體上形成熱或光硬化型樹脂層時(shí),優(yōu)選地,用涂敷方式作成或用轉(zhuǎn)印箔形成。作為在圖像記錄體上進(jìn)行保護(hù)的方法選擇涂敷時(shí),用例如旋轉(zhuǎn)涂敷、線錠涂敷(wire bar coating)、浸涂、毛氈涂敷、空氣刀涂敷、噴涂、空氣噴涂、靜電空氣噴涂、輥涂、刀片涂敷和簾式流涂等的方法。此時(shí)的涂敷量根據(jù)用途而不同,例如,優(yōu)選為固形成分0.05~50.0g/cm2的涂敷量。另外,涂敷量少則外觀敏感度大,但圖像形成層的成膜特性、耐化學(xué)藥品性下降。
作為涂敷后硬化的方法,可以全部采用產(chǎn)生活性電磁波的方法。例如,可以用激光、發(fā)光二極管、氙閃光燈、鹵燈、碳弧燈、金屬鹵化物燈鎢燈、水銀燈、無電極光源等。優(yōu)選地,可舉出氙燈、鹵燈、碳弧燈、金屬鹵化物燈、鎢燈、水銀燈等的光源。此時(shí)施加的能量,可以根據(jù)聚合起始劑的種類,通過調(diào)整曝光距離、時(shí)間、強(qiáng)度,適當(dāng)?shù)剡x擇使用。[熱處理]作為還可以施加熱能量的手段,可以適當(dāng)?shù)剡x用烤箱、熱輥、熱壓模、熱頭、激光、紅外閃光燈、熱筆等。本發(fā)明的由熱或光硬化型樹脂層構(gòu)成的保護(hù),可以通過預(yù)先準(zhǔn)備在耐熱性的支撐體例如聚對苯二甲酸乙二酯樹脂膜上涂敷形成的透明保護(hù)層帶或透明保護(hù)層箔,用例如熱頭或熱轉(zhuǎn)印輥通過將其熱轉(zhuǎn)印而形成。[向IC卡上轉(zhuǎn)印箔的方法]轉(zhuǎn)印箔的向被轉(zhuǎn)印材料上進(jìn)行的轉(zhuǎn)印,通常用一邊進(jìn)行熱頭、熱輥、熱壓模機(jī)器等的加熱一邊加壓的方法進(jìn)行。[接收用熱轉(zhuǎn)印記錄法升華或熱擴(kuò)散染料圖像的受像層]第二基材具有的受像層可以用鍵合劑和各種添加劑形成。由于受像層在通過升華型熱轉(zhuǎn)印方法記錄包含色調(diào)信息的圖像的同時(shí),通過升華型熱轉(zhuǎn)印方式或熔融型熱轉(zhuǎn)印方式記錄包含文字信息的圖像,所以升華性色素的染著性和熱熔融性印墨的粘著性都必須良好。向受像層賦予某一特別的性質(zhì)時(shí),如后所述,必須適當(dāng)?shù)卣{(diào)整鍵合劑和各種添加劑的種類和它們的配合量。
以下,描述形成受像層的成分。
本發(fā)明中受像層用的鍵合劑可以適當(dāng)?shù)夭捎猛ǔ9纳A型熱敏轉(zhuǎn)印記錄受像層用的鍵合劑。作為主要的鍵合劑,可以使用氯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、丙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇縮乙醛系樹脂、聚乙烯醇縮丁醛系樹脂等的樹脂。
但是,對于根據(jù)本發(fā)明形成的圖像,必須根據(jù)實(shí)際的要求(例如發(fā)行的IC卡所要求的預(yù)定的耐熱性等),以滿足這樣的要求項(xiàng)目的方式考慮鍵合劑的種類或組合。以圖像的耐熱性為例,如果要求60℃以上的鍵合劑,考慮到升華性色素的流動性,優(yōu)選采用Tg為60℃以上的鍵合劑。
另外,形成受像層時(shí),根據(jù)需要,有優(yōu)選含有含金屬離子的化合物的場合。尤其是傳熱性化合物與該含金屬離子的化合物反應(yīng)形成螯合物的場合。
作為構(gòu)成上述含金屬離子的化合物的金屬離子,優(yōu)選為例如Al,Co,Cr,Cu,F(xiàn)e,Mg,Mn,Mo,Ni,Sn,Ti,Zn等,尤其優(yōu)選為Ni,Cu,Co,Cr,Zn等。作為含有這些金屬離子的化合物,優(yōu)選為該金屬的無機(jī)或有機(jī)鹽和該金屬的復(fù)合物。
如果舉出具體例,可優(yōu)選采用含有Ni2+、Cu2+、Co2+、Cr2+和Zn2+的用下述一般式表示的復(fù)合物[M(Q1)k(Q2)m(Q3)n]p+p(L-)其中,M表示金屬離子,Q1、Q2、Q3表示可以與各用M表示的金屬離子配位結(jié)合的配位化合物,作為這些配位化合物可以從例如《螯合化學(xué)(5)(南江堂)》中記載的配位化合物中選擇。尤其優(yōu)選地,可以舉出具有與金屬配位鍵合的至少一個(gè)氨基的配位化合物,更具體地,可以舉出乙二胺及其衍生物、甘氨酰胺及其衍生物、甲基吡啶酰胺及其衍生物等。
L是形成復(fù)合物的反陰離子,可以舉出Cl、SO4、ClO4等的無機(jī)化合物陰離子和苯磺酸衍生物、烷基磺酸衍生物等的有機(jī)化合物陰離子,但特別優(yōu)選四苯基硼陰離子及其衍生物、和烷基苯磺酸陰離子及其衍生物。
k表示1、2或3的整數(shù),m表示1、2或0,n表示1或0,根據(jù)上述一般式表示的復(fù)合物是4配位、6配位來確定它們,或者根據(jù)Q1、Q2、Q3的配位數(shù)來確定。p表示1、2或3。
作為這種含金屬離子的化合物,可以舉出在美國專利第4,987,049號說明書中例示的那些。添加上述含金屬離子的化合物時(shí),其添加量相對于受像層優(yōu)選為0.5~20g/m2、更優(yōu)選為1~15g/m2。
另外,在受像層中優(yōu)選地添加脫模劑。作為有效的脫模劑,優(yōu)選是與使用的鍵合劑相溶的那些,具體地,以改性的硅油、改性的硅聚合物為代表,可舉出例如胺基改性硅油、環(huán)氧基改性硅油、聚酯改性硅油、丙烯基改性硅樹脂、聚氨酯改性硅樹脂等。其中,聚酯改性硅油從防止與墨片的融接、不妨礙受像層的二次加工性上看,是特別優(yōu)良的。受像層的二次加工性指用氈筆的書寫性、作為保護(hù)圖像時(shí)的問題的層疊性等。
作為其它脫模劑,石英等的微粒子也是有效的。在沒有二次加工性的問題的場合,作為防止熔接的對策,使用硬化型硅化物也是有效的??梢允褂米贤饩€硬化型硅烷、反應(yīng)硬化型硅烷等,可以得到大的脫模效果。
本發(fā)明的受像層可以通過調(diào)制把其形成成分分散或溶解到溶劑中得到的受像層用涂敷液,把該受像層用涂敷液涂在上述支撐體的表面上。干燥而制造。在支撐體的表面上形成的受像層的厚度一般為1~50μm、優(yōu)選為2~10μm左右。
在本發(fā)明中,在支撐體和受像層之間還可以設(shè)置緩沖層或阻擋層。如果設(shè)置緩沖層,可以減少噪聲,再現(xiàn)性良好地轉(zhuǎn)印記錄與圖像信息對應(yīng)的圖像。作為構(gòu)成緩沖層的材料,可以舉出例如氨基甲酸乙酯樹脂、丙烯樹脂、乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、丁二烯橡膠、環(huán)氧樹脂、日本特開2000-222403中記載的光硬化型樹脂等。其中聚烯烴是優(yōu)選的。但是,不限于聚烯烴,例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-乙基丙烯酸共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-加氫異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯之類具有柔軟性,熱傳導(dǎo)性低,是合適的。優(yōu)選地,緩沖層的軟化點(diǎn)比片材料低。緩沖層的厚度通常為1~50μm,優(yōu)選為3~30μm。
本發(fā)明中,可以在設(shè)置在受像層上的信息承擔(dān)層上印刷用來記錄信息的表格。表格具體地指格線、單位名稱、卡名稱、注意事項(xiàng)、發(fā)行單位電話號碼等。表格的印刷一般可采用印墨,例如光硬化型印墨、油溶性印墨、溶劑型印墨等中使用碳。
另外,根據(jù)場合為了用目視防止偽造,也可以設(shè)置印刷物、全真圖、條形碼、粗糙圖案、細(xì)紋、底紋、凹凸圖案等的偽造變造防止層。在偽造變造防止層上除了用可見光吸收材料、紫外線吸收材料、紅外線吸收材料、熒光增白材料之外,還可以用印刷等在表的片上設(shè)置金屬蒸鍍層、玻璃蒸鍍層、微珠層、光學(xué)變化元件層、珍珠印墨層、鱗片顏料層、帶電防止層等。[筆記層]筆記層是為了可以在ID卡的背面用筆書寫而設(shè)置的層。作為這樣的筆記層,可以在熱塑樹脂(聚乙烯等的聚烯烴類和各種共聚物)的薄膜中含有例如碳酸鈣、云母、硅藻土、氧化鈦、硫酸鋇等的無機(jī)微細(xì)粉末而形成??梢杂萌毡咎亻_平1-205155號公報(bào)中記載的“書寫層“形成。上述筆記層在未層疊多個(gè)層的第一片部件上形成。[轉(zhuǎn)印箔用支撐體]作為支撐體,例如可舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯/間苯二酸酯共聚物等的聚酯樹脂;聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等的聚烯烴樹脂;聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物等的聚氟乙烯系樹脂;尼龍6、尼龍6,6等的聚酰胺;聚氯乙烯、氯乙烯/醋酸乙烯共聚物、乙烯/醋酸乙烯共聚物、乙烯/乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、維尼綸等的乙烯聚合物;三乙酸纖維素、塞璐玢等的纖維素系樹脂;聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等的丙烯系樹脂;聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酰亞胺等的合成樹脂片,或優(yōu)質(zhì)紙、薄葉紙、玻璃紙、硫酸紙等的紙;金屬箔等的單層體或它們的兩層以上的疊層體。
設(shè)置剝離層時(shí),轉(zhuǎn)印箔的支撐體優(yōu)選為聚對苯二甲酸乙二酯。
轉(zhuǎn)印箔的支撐體的厚度為10~200μm,優(yōu)選為15~80μm。
轉(zhuǎn)印箔的支撐體根據(jù)需要可以具有凹凸。作為制作凹凸的方法,可舉出粗糙劑混入、噴砂加工、發(fā)紋加工、粗糙涂覆、或化學(xué)蝕刻等。粗糙劑涂敷時(shí)用有機(jī)物和無機(jī)物都可以。例如,作為無機(jī)物,可以用瑞士專利第330158號等中記載的石英,法國專利第1296995號等記載的玻璃粉,英國專利第1173181號等中記載的堿土類金屬或鎘、鋅等的碳酸鹽,作為粗糙劑使用。作為有機(jī)物,可以使用美國專利第2322037號等中記載的淀粉,比利時(shí)專利第625451號和英國專利第981198號等中記載的淀粉衍生物,日本特公昭44-3643號等中記載的聚乙烯醇,瑞士專利第330158號等中記載的聚乙烯或聚甲基丙烯酸酯,美國專利第3079257號公報(bào)等中記載的聚丙烯腈,美國專利第3022169號公報(bào)等中記載的聚碳酸酯之類的有機(jī)粗糙劑。
粗糙劑的附著方法,可以是預(yù)先在涂敷液中分散涂敷的方法,也可以是在涂敷涂敷液后,干燥結(jié)束之前將粗糙劑噴霧的方法。另外,添加多種粗糙劑時(shí),也可以并用兩種方法。進(jìn)行凹凸加工時(shí),可以在轉(zhuǎn)印面、背面中的任一面上進(jìn)行。[轉(zhuǎn)印箔剝離層]作為形成剝離層的材料,可以舉出具有高玻璃轉(zhuǎn)變溫度的丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮乙醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂等的樹脂,蠟類,硅油類,氟化物,具有水溶性的聚乙烯基吡咯烷酮樹脂、聚乙烯醇樹脂、硅改性聚乙烯醇、甲基纖維素樹脂、羥基纖維素樹脂、硅烷樹脂、石蠟、丙烯基改性硅烷、聚乙烯蠟、乙烯醋酸乙烯酯等的樹脂,此外還可舉出聚二甲基硅氧烷及其改性物,例如聚酯改性硅烷、丙烯基改性硅烷、聚氨酯改性硅烷、醇酸改性硅烷、氨基改性硅烷、環(huán)氧改性硅烷、聚醚改性硅烷等的油或樹脂或其硬化物。作為其它的氟系化合物,可舉出氟化烯烴、全氟磷酸酯系化合物。優(yōu)選地,作為烯烴系化合物,可舉出聚乙烯、聚丙烯等的分散物,聚乙烯亞胺等的長鏈烷烴系化合物。這些脫模劑缺乏溶解性時(shí)可以進(jìn)行分散等之后使用。轉(zhuǎn)印兩個(gè)轉(zhuǎn)印箔時(shí)也可添加熱塑性彈性體。
作為熱塑性彈性體,在1996年版的《12996化學(xué)商品》,化學(xué)工業(yè)日報(bào)社,等中記載有苯乙烯系(苯乙烯嵌段共聚物(SBC)、烯烴系(TP)、脲烷系(TPN)、聚酯系(TPEE)、聚酰胺系(TPAE)、1,2-聚丁二烯系,氯系(TPVC),氟系、離聚物樹脂、聚氯乙烯、硅烷系等列出的具體例。
由聚苯乙烯和聚烯烴的嵌段聚合物構(gòu)成的拉伸率100%以上的熱塑性彈性體,是苯乙烯和碳原子數(shù)10以下的直鏈或支鏈的飽合烷基的嵌段構(gòu)成的熱塑性樹脂。尤其是可舉出具有聚苯乙烯相和添加了氫的聚烯烴的相的嵌段聚合物,即苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-異苯乙烯(SIS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)、苯乙烯-乙烯/丙烯(SEP)的嵌段聚合物等。
根據(jù)需要,也可以在剝離層和樹脂層或活性光線硬化層之間使用熱硬化型樹脂層。具體地,可舉出聚酯樹脂、丙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、二甲苯樹脂、胍胺樹脂、二烯丙基酞酸酯樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、馬來酸樹脂、蜜胺樹脂、脲樹脂、聚酰胺樹脂、聚氨酯樹酯等。
轉(zhuǎn)印箔的透明樹脂層,也可以并用聚乙烯醇縮丁醛、聚氨酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛清漆樹脂、苯乙烯、對甲基苯乙烯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯等的乙烯單體或纖維素系、熱塑性聚酯、天然樹脂等其它高分子聚合體。
本發(fā)明中,為了保持IC卡,也可以用轉(zhuǎn)印箔設(shè)置光或熱硬化性的透明樹脂層。透明樹脂層的厚度優(yōu)選為0.3-50μm,更優(yōu)選為0.3-30μm,再優(yōu)選為0.3-20μm。
優(yōu)選地,轉(zhuǎn)印箔含有一層以上的中間層。根據(jù)場合,也可以設(shè)置初始層、阻擋層以進(jìn)一步提高層間的粘合性??梢杂美缏纫蚁┫禈渲?、聚酯系樹脂、丙烯系樹脂、聚乙烯醇縮乙醛系樹脂、聚乙烯醇縮丁醛系樹脂、聚乙烯醇、聚碳酸酯、纖維素樹脂、苯乙烯系樹脂、聚氨酯系樹脂、酰胺系樹脂、脲樹脂、環(huán)氧樹脂、苯氧基樹脂、聚己內(nèi)酯樹脂、聚丙烯腈樹脂、SEBS樹脂、SEPS樹脂及它們的改性物。
在上述樹脂中,為了本發(fā)明的目的,優(yōu)選地是氯乙烯樹脂、聚酯系樹脂、丙烯系樹脂、聚乙烯醇縮丁醛系樹脂、苯乙烯系樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯系樹脂、尿烷丙烯酸樹脂、SEBS樹脂、SEPS樹脂。既可以單獨(dú)使用這些樹脂中的一種,也可以兩種以上組合使用。
作為具體的化合物,優(yōu)選由聚苯乙烯和聚烯烴的嵌段聚合物構(gòu)成的熱塑性樹脂、聚乙烯醇縮丁醛等。本發(fā)明的中間層中,作為聚合度為1000以上的聚乙烯醇縮丁醛樹脂,可從市場上購買日本積水化學(xué)工業(yè)(株)制造的S-LEK BH-3,BX-1、BX-2、BX-5、BX-55、BH-S,電氣化學(xué)工業(yè)(株)制造的Denki Butyral#4000-2、#5000-A、#6000-EP等。
作為中間層的聚丁縮醛的熱硬化樹脂,對熱硬化前的聚合度沒有限制,可以是低聚合度的樹脂,熱硬化時(shí)可以使用異氰酸酯硬化劑和環(huán)氧硬化劑等,熱硬化條件優(yōu)選為50-90℃下1-24小時(shí)。中間層的厚度優(yōu)選為0.1-1.0μm。
作為轉(zhuǎn)印箔的粘合層,作為熱粘性樹脂可舉出乙烯醋酸乙烯樹脂、乙烯丙烯酸酯樹脂、乙烯丙烯酸樹脂、離聚物樹脂、聚丁二烯樹脂、丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、粘合賦予劑(例如酚醛樹脂、松香樹脂、萜烯樹脂、石油樹脂等)等,也可以使用它們的共聚物和混合物。
具體地,作為聚氨酯改性乙烯丙烯酸酯共聚物可從市場上買到東邦化學(xué)工業(yè)(株)制造的Hightech S-6254、S-6254B、S-3129等,作為聚丙烯酸酯共聚物可從市場上買到日本純藥(株)制的JURYMER AT-210、AT-310、AT613;互應(yīng)化學(xué)工業(yè)(株)制造的Plussize L-201,SR-102、SR-103、J-4等。聚氨酯改性乙烯丙烯酸酯和聚丙烯酸酯共聚物的重量比優(yōu)9∶1~2∶8。粘合層的厚度優(yōu)0.1-1.0μm。
根據(jù)場合,為了防止偽造變造,可設(shè)置光學(xué)變化元件層轉(zhuǎn)印層。作為光學(xué)變化元件(OVD),包含1)Kinegram圖之類的衍射光柵的二維CG圖像,特征在于可移動、旋轉(zhuǎn)、放大、縮小等自由動態(tài)地改變線圖像結(jié)構(gòu)的圖像;2)特征在于可正負(fù)改變圖像的象素圖(pixelgram)之類;3)OSD(光安全器件)之類的顏色從金色向綠色變化的元件;4)LERD(長壽命經(jīng)濟(jì)反拷貝器件)之類的看到圖像變化的元件;5)條帶型OVD;6)金屬箔。
用日本印刷學(xué)會刊(1998年)第35卷第6號第482-496頁記載的用紙的原料、特殊的印刷技術(shù)、特殊的印墨等也可以維持安全性。在本發(fā)明中優(yōu)選是全息圖。[IC卡的制作方法]在此,舉出使用熱熔性粘接劑的本發(fā)明的IC卡的制作方法的一例,在IC卡的制作中,首先在表面和背面的片材上用敷貼器涂敷預(yù)定厚度的熱熔性粘接劑。作為涂敷方法使用輥?zhàn)臃绞?、T型模方式、多個(gè)模方式等的通常的方法。
涂敷成條狀時(shí),是在T型模上間斷地設(shè)有開口部的方法。另外,作為使本發(fā)明的粘接劑表面成為凹凸形狀的方法,則用壓花輥對由上述方法涂敷的粘接劑表面進(jìn)行加壓處理的方法。在涂敷了粘接劑的上下片材之間裝設(shè)IC部件,在裝設(shè)之前也可以預(yù)先用加熱器等對涂敷的粘接劑加熱。然后對上下片材之間裝設(shè)了IC部件的產(chǎn)品加熱,然后用壓板加壓預(yù)定的時(shí)間,或不是用壓板壓延,而是一邊在預(yù)定的恒溫層中搬運(yùn)片材一邊用輥壓延。另外,為了防止在貼合時(shí)氣泡進(jìn)入,也可以進(jìn)行真空加壓。通過加壓等貼合后,沖裁成預(yù)定的形狀,或裁斷成卡狀,制成卡。
接著,進(jìn)行預(yù)定時(shí)間的硬化反應(yīng),然后裁斷成卡狀。為了促進(jìn)硬化,在貼合的片材的卡尺寸的周圍開設(shè)用來提供反應(yīng)必需的水分的孔的方法也是有效的手段。本發(fā)明中按卡上尺寸制作基材時(shí),作為制作方法,也可以選擇例如用粘接劑把第一基材和第二基材貼合起來,按卡上尺寸對粘接后層疊的片基材進(jìn)行成形的方法。作為按卡上尺寸成形的方法,主要選擇沖裁法、裁斷法等。
圖2示出IC卡。
IC卡按ISO規(guī)格規(guī)定為厚0.76mm。IC卡包含兩個(gè)基材和它們之間的粘接劑層。在該第一和第二基材的沒有粘接劑的一側(cè)的表面上,形成筆記層8b和受像層8a。
筆記層可以通過涂敷在例如聚酯樹脂等中分散有石英等的白色顏料的物質(zhì)而形成。
圖4展示表片的第一實(shí)施方案。圖4(a)是表片的剖面圖,圖4(b)是表片的表面圖,圖4(c)是展示使用表片的IC卡的結(jié)構(gòu)的斜視圖。表片的卡基材21,如圖4(a)所示,在基材的一面上依次層疊緩沖層8c、受像層8a、信息承擔(dān)體層8e、透明樹脂層8f、印刷鱗片狀圖案的顏料層8g,在受像層上形成圖像。另外,在基材的另一面上,設(shè)置IC芯片隱蔽層9。信息承擔(dān)體層,如圖4(b)所示,記載職員證、姓名、用由它們的集合體構(gòu)成的圖15的IC卡原版制作圖4(c)所示的IC卡。
圖5展示表片的第二實(shí)施方案。圖5(a)是表片的剖面圖,圖5(b)是表片的表面圖,圖5(c)是展示使用表片的IC卡的結(jié)構(gòu)的斜視圖。表片的卡基材,如圖5(a)所示,在基材的一面上依次層疊緩沖層8c、受像層8a、信息承擔(dān)體層8e、透明樹脂層8g,在受像層上形成圖像。信息承擔(dān)體層,如圖5(b)所示,記載職員證、姓名、用由它們的集合體構(gòu)成的圖15的IC卡原版制作圖5(c)所示的IC卡。
圖6展示背片的第一實(shí)施方案。圖6(a)是背片的剖面圖,圖6(b)是背片的表面圖。背片的卡基材,如圖6(a)所示,在基材11的一面上依次層疊有筆記層8b、信息承擔(dān)體層8e。另外,在基材的另一面上設(shè)置IC隱蔽層9。在筆記層上的信息承擔(dān)體上,如圖6(b)所示,記載格線、發(fā)行人、發(fā)行人姓名、追加事項(xiàng),用由它們的集合體構(gòu)成的圖16的IC卡基材制作片制作IC卡。
圖7展示背片的第二實(shí)施方案。圖7(a)是背片的剖面圖,圖7(b)是背片的表面圖。背片的卡基材,如圖7(a)所示,在基材11上依次層疊有筆記層8b、信息承擔(dān)體層8e。在筆記層上的信息承擔(dān)體上,如圖7(b)所示,記載格線、發(fā)行人、發(fā)行人姓名、追加事項(xiàng),用由它們的集合體構(gòu)成的圖16的IC卡基材制作片制作IC卡。
圖8和圖9是展示隱蔽層的印刷形狀的圖。該印刷形狀印刷設(shè)置在圖4的表片的基材上,和圖6的背片的基材上。
圖10是IC卡用材料的IC模塊的示意圖,是在由卷繞銅線形成的天線3a1上接合IC芯片3a2而成的IC模塊。
圖11和圖12是包含IC模塊的插口的例子。該插口是無紡布型,把形成了印刷圖案的無紡布3a4和IC芯片3a2用鍵合等如圖13所示地接合起來,在IC芯片3a2上以覆蓋IC芯片23a2的50%以上的方式設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板3a3的示意圖。也可以使用日立Maxell株式會社制造的IC卡片“FT系列”。
圖13和14是印刷基板型的插口,是把形成了印刷圖案的印刷基板3a4和IC芯片3a2用鍵合等如圖14所示地接合起來,在IC芯片3a2上以覆蓋IC芯片23a2的50%以上的方式設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板3a3的示意圖。
圖15是表片的斜視圖;圖16是背片的斜視圖。
圖17和18是IC卡原版的示意剖面圖。圖17展示了由第二基材21、其上的粘接劑層7、插口3、粘接劑層6、和第一基材11構(gòu)成的IC卡原版。
圖18展示了由第二基板21、其上的混有平板狀粒子的粘接劑層71、插口3、混有平板狀粒子的粘接劑層61、第一基板11構(gòu)成的IC卡原版。
圖19-22是展示部件的配置的平面圖。圖19和20的IC卡,插口的結(jié)構(gòu)具有與IC芯片3a2鄰接的補(bǔ)強(qiáng)板3a3,與天線3a1的連接位置不同。
圖21的IC卡,插口的結(jié)構(gòu)具有與IC芯片3a2鄰接的補(bǔ)強(qiáng)板3a3,與天線的3a1連接位置與圖20相同。IC模塊插入到具有網(wǎng)狀開口部3a41的二維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的網(wǎng)眼片即無紡布3a4中。
圖22的IC卡使用圖8所示的隱蔽層9的印刷形狀,用隱蔽層把IC芯片3a2和補(bǔ)強(qiáng)板3a3隱藏。
本發(fā)明中,用圖1所示的裁斷部把貼合的產(chǎn)品裁斷成葉片狀,然后送到?jīng)_裁部L沖裁成卡狀,搬運(yùn)到圖3的卡印刷機(jī),印字、轉(zhuǎn)印。(沖裁)圖23是沖裁金屬模裝置的整體示意斜視圖。圖24是沖裁金屬模裝置的主要部分的剖面圖。該沖裁金屬模裝置,具有上刀具210和下刀具220,上刀具210含有在外延的內(nèi)側(cè)設(shè)置了逸口241的沖裁用沖頭211,下刀具220具有沖裁用模221。通過把沖裁用沖頭211下降到在沖裁用模221的中央設(shè)置的???22中,可以沖裁出與???22同尺寸的IC卡。為此,沖裁用沖頭211的尺寸比???22的尺寸略小些。
1.Henkel社制Macroplast QR3460(含3.1%MDI)2.Henkel社制Macroplast QR5110(含0.9%MDI)3.Henkel社制Macroplast MK15-014(含0.9%MDI)除此之外,使用以下的粘接劑。
粘接劑1-4按照Henkel社制Macroplast MK15-014(含0.9%MDI)為95份,并按以下所示的量分別添加多孔質(zhì)的石英含量高的鋁硅酸鹽(AMT-SILICA#200B,水澤化學(xué)工業(yè)制),分別作為粘接劑1-4。
重量份 粘接劑軟化點(diǎn)(℃)粘接劑1 13份 58粘接劑2 18份 59粘接劑3 22份 60粘接劑4 40份 60
把上述成分在180℃下用均化器攪拌60分鐘,制成粘接劑1-4。<背片的制作>
作為背面?zhèn)鹊钠牧?,使用帝人杜邦薄膜株式會社制的低熱吸收級,?88μm的U2L98W。(筆記層的制作)在背片材料上依次涂敷并干燥下述組成的筆記層形成用涂敷液,形成分別厚5μm、15μm、0.2μm的筆記層。<第1筆記層形成用涂敷液>
聚酯樹脂(東洋紡績(株)制、VYLON200) 8份異氰酸酯(日本聚氨酯工業(yè)(株)制、CoronateHX) 1份炭黑微量二氧化鈦粒子(石原產(chǎn)業(yè)(株)制CR80) 1份丁酮80份醋酸丁烯10份<第2筆記層形成用涂敷液>
聚酯樹脂(東洋紡績(株)制)VYLONAL MD12004份石英5份二氧化鈦粒子(石原產(chǎn)業(yè)(株)制CR80) 1份水 90份<第3筆記層形成用涂敷液>
聚酰胺樹脂(三和化學(xué)工業(yè)(株)制、SUNMIDE 55) 5份甲苯95份得到的筆記層的中心線平均粗糙度為1.34μm。(筆記層上的表格印刷層的形成)用平版印刷法進(jìn)行表格印刷(格線、發(fā)行人名稱、發(fā)行人電話號碼)。印墨采用UV黑色印墨。印刷時(shí)的UV照射條件相當(dāng)于高壓水銀燈200mJ。(IC隱蔽層的形成)用樹脂凸版印版法在與筆記層相反側(cè)的支撐體最外表面上進(jìn)行水印印刷。印刷花紋可以按圖8或圖9中的任一個(gè)進(jìn)行。印墨采用UV黑色印墨。印刷時(shí)的UV照射條件相當(dāng)于高壓水銀燈200mJ。膜厚為1.0μm。<表片的制作>
作為表面?zhèn)鹊钠褂玫廴硕虐畋∧ぶ晔綍缰频牡蜔嵛占?、?88μm的U2L98W。
在上述100μm厚的支撐體表片上依次涂敷并干燥由下述組成物構(gòu)成的緩沖層、受像層、形成表面?zhèn)鹊钠?1。(光硬化型緩沖層)膜厚10μm聚氨酯丙烯酸低聚物(新中村化學(xué)社制NK OLIGO UA512)55份聚酯丙烯酸酯(東亞合成社制Aronix M6200) 15份聚氨酯丙烯酸低聚物(新中村化學(xué)社制NK OLIGO UA4000)25份羥基環(huán)己基苯基(Ciba Speciality Chemicals公司制、IRGACURE 184)5份丁酮100份對涂敷后的活性光線硬化性化合物以90℃/30秒進(jìn)行干燥,然后用水銀燈(300mJ/cm2)進(jìn)行光硬化。(受像層)在上述緩沖層上依次涂敷并干燥下述組成的第1受像層形成用的涂敷液、第2受像層形成用的涂敷液和第3受像層形成用的涂敷液,通過以分別厚0.2μm、2.5μm、2.5μm的方式疊層而形成受像層。(第1受像層形成用的涂敷液)聚乙烯醇縮丁醛樹脂(積水化學(xué)工業(yè)(株)制S-LEK BL-1)9份異氰酸酯(日本聚氨酯工業(yè)(株)制Coronate HX)1份丁酮 80份醋酸丁烯 10份(第2受像層形成用的涂敷液)聚乙烯醇縮丁醛樹脂(積水化學(xué)工業(yè)(株)制S-LEX BL-1)6份含金屬離子的化合物(化合物MS) 4份丁酮 80份醋酸丁烯 10份其中化合物MS為 <第3受像層形成用的涂敷液>
聚乙烯蠟(東邦化學(xué)工業(yè)(株)制Hightech E1000) 2份聚氨酯改性乙烯丙烯酸共聚物(東邦化學(xué)工業(yè)(株)制HightechS6254) 8份甲基纖維素(信越化學(xué)工業(yè)(株)制SM15) 0.1份水 90份(表格印刷層構(gòu)成的信息承擔(dān)體的形成)在該受像層上用平版印刷法進(jìn)行表格印刷(職員證、姓名)。印墨采用UV黑色印墨。印刷時(shí)的UV照射條件相當(dāng)于高壓水銀燈200mJ。(透明樹脂層形成)把由下述組合物構(gòu)成的印墨用輥式混磨機(jī)混合,制作印刷用印墨。通過平版印刷法在受像層上進(jìn)行印刷。印刷時(shí)的UV照射條件相當(dāng)于高壓水銀燈200mJ。(透明樹脂層組成物1)聚氨酯丙烯酸酯低聚物 50份脂肪族聚酯丙烯酸酯低聚物 35份DILOCURE 1173(Ciba Speciality Chemicals公司制)5份三羥甲基丙烷丙烯酸酯10份(IC隱蔽層的制作)用樹脂凸版印版法在與受像層面相反側(cè)的面上進(jìn)行水印印刷。印刷花紋可以按圖8或圖9中的任一個(gè)進(jìn)行。印墨采用UV黑色印墨。印刷時(shí)的UV照射條件相當(dāng)于高壓水銀燈200mJ。膜厚為1.0μm。(IC卡用圖像記錄體的制作)把上述制作的第一片材1和第二片材2設(shè)置在圖25或圖26的IC卡原版制作裝置的片材供給部上。
下面說明作為實(shí)施方案的IC卡原版的制作。圖25的IC卡原版的制作裝置涂敷環(huán)氧樹脂的粘接劑,圖26則涂敷熱熔性粘接劑。
本發(fā)明的IC卡原版的制作裝置,配備長片狀的第一片材1和葉片狀的第二片材2,在氮?dú)鈿饬飨聫恼辰觿┕┙o部C通過T模涂敷方式向第二片材上供給濕氣硬化型粘接劑,在其上配置來自插口供給部E的厚270μm的包含圖10所示構(gòu)成的IC模塊的插口。
把在第一片材1上在氮?dú)鈿饬飨聫恼辰觿┕┙o部G通過T型模涂敷衍方式供給濕氣硬化型粘接劑得到的片、和同時(shí)向第二片材上供給濕氣硬化型粘接劑得到的插口送到加熱/加壓輥4a、4b,在壓力3kg/cm2,輥表面溫度70℃下貼合,制作控制到740μm的IC卡原版。
從粘接劑的初期硬化、和支撐體的充分密合性的角度看,整齊地裁斷是優(yōu)選的。如果考慮裁切性,粘接劑也不必非要完全硬化。制作的IC卡原版可用施轉(zhuǎn)刀切成55mm×85mm大小的IC卡原版。
加工好的卡原版上無表格印刷部時(shí),通過卡印刷機(jī)用樹脂凸版印刷法印刷Logo(標(biāo)識)和OP清漆。
本發(fā)明的IC卡原版的制作環(huán)境和濕氣硬化型粘接劑、粘接劑涂敷溫度、粘接劑貼合時(shí)的溫度等的條件記載在表中。[IC卡的制作方法]下面,說明IC卡原版上的認(rèn)證識別圖像、屬性信息圖像的記載方法。(升華型熱敏轉(zhuǎn)印記錄用的印墨片的制作)
在背面上進(jìn)行了防止熔接加工的厚6μm的聚對苯二甲酸乙二酯片上,以分別厚為1μm的狀態(tài)設(shè)置下列組成的黃色印墨層形成用涂敷液、品紅印墨層形成用涂敷液、青色印墨層形成用涂敷液,獲得黃、品紅、青三色的印墨片。<黃色印墨層形成用涂敷液>
黃色染料(三井東壓染料(株)制MSYellow) 3份聚乙烯醇縮乙醛(電氣化學(xué)工業(yè)(株)制Denka Butyral KY-24) 5.5份聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯(東亞合成化學(xué)工業(yè)(株)制RAZEDA GP-200) 1份聚氨酯改性硅油(大日精化工業(yè)(株)制Diaromer SP-2105)0.5份丁酮70份甲苯20份<品紅印墨層形成用涂敷液>
品紅染料(三井東壓染料(株)制MSMegenta) 2份聚乙烯醇縮乙醛(電氣化學(xué)工業(yè)(株)制Denka Butyral KY-24) 5.5份聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯(東亞分成化學(xué)工業(yè)(株)制REZEDA GP-200) 2份聚氨酯改性硅油(大日精化工業(yè)(株)制Diaromer SP-2105)0.5份丁酮70份甲苯20份<青色印墨層形成用涂敷液>
青色染料(日本化藥(株)制Kayaset Blue 136) 3份聚乙烯醇縮乙醛(電氣化學(xué)工業(yè)(株)制Denka Butyral KY-24) 5.5份聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯(東亞合成化學(xué)工業(yè)(株)制RAZEDA GP-200) 1份聚氨酯改性硅油(大日精化工業(yè)(株)制DIaromer SP-2105)0.5份丁酮 70份甲苯 20份(熔融型熱敏轉(zhuǎn)印記錄用的印墨片的制作)在其背面上進(jìn)行了防止熔接加工的厚6μm的聚對苯二甲酸乙二酯片上,以厚為2μm的狀態(tài)設(shè)置下述組成的印墨層形成用涂敷液,得到印墨片。<印墨層形成用涂敷液>
巴西棕櫚蠟(carnauba wax) 1份乙烯醋酸乙烯酯共聚物(三井杜邦化學(xué)社制EV40Y) 1份炭黑 3份酚醛樹脂(荒川化學(xué)工業(yè)(株)制Tamanol 521) 5份丁酮 90份(頭像的形成)通過使受像層或透明樹脂部、信息印刷部和升華型熱敏轉(zhuǎn)印記錄用的印墨片的印墨側(cè)重疊,從印墨片側(cè)在輸出為0.23W/點(diǎn),脈沖寬度0.3-4.5微秒,點(diǎn)密度16點(diǎn)/mm的條件下用熱頭加熱,在受像層上形成具有圖像色調(diào)性的人物圖像。該圖像中上述色素和受像層中的鎳形成復(fù)合物。(文字信息的記錄)通過與使透明樹脂部或鱗片顏料含有層和熔融型熱敏轉(zhuǎn)印記錄用的印墨片的印墨側(cè)重疊,從印墨片側(cè)在輸出為0.5W/點(diǎn),脈沖寬度1.0微秒,點(diǎn)密度16點(diǎn)/mm的條件下用熱頭加熱,在IC卡用圖像記錄體上記錄文字信息。通過上述記錄頭像和屬性信息。(IC卡表面保護(hù)層添加樹脂合成例1)向氮?dú)鈿饬飨碌娜i瓶中放入甲基丙烯酸甲酯73份、苯乙烯15份、甲基丙烯酸12份、乙醇500份、α,α’-偶氮二異丁烯腈3份,在氮?dú)鈿饬飨掠?0℃的油浴反應(yīng)6個(gè)小時(shí)。然后,加入氯化三乙胺3份、甲基丙烯酸縮水甘油酯1.0份反應(yīng)3個(gè)小時(shí),得到Mw17000,酸價(jià)32的丙烯系共聚物。(保護(hù)層)[透明樹脂轉(zhuǎn)印箔的制作]在Daifoil Hoechst(株)制的聚對苯二甲酸乙二酯(S-25)的一面上,用線錠涂敷法涂敷并干燥下列配方,形成剝離層。<剝離層形成涂敷液>膜厚0.5μm。
丙烯系樹脂(三菱Rayon(株)制Dianal BR-87)5份聚丙烯乙酰乙酰(SP值9.4)(積水化學(xué)(株)KS-1)5份丁酮 40份甲苯 50份涂敷后,以90℃/30秒進(jìn)行干燥。<中間層形成涂敷液>膜厚0.3μm聚乙烯醇縮丁醛樹脂(積水化學(xué)(株)制S-LEK BX-1) 5份Toughtex M-1919(旭化成) 3.5份硬化劑聚異氰酸酯(日本聚氨酯制Coronate HX) 1.5份丁酮 20份甲苯 70份涂敷后,以90℃/30秒進(jìn)行干燥,硬化劑的硬化在50℃下進(jìn)行24小時(shí)。<阻擋層形成涂敷液>膜厚0.5μm聚乙烯醇縮丁醛樹脂(積水化學(xué)(株)制S-LEK BX-1)4份Toughtext M-1913(旭化成) 4份硬化劑聚異氰酸酯(日本聚氨酯制Coronate HX) 2份甲苯 50份丁酮 40份涂敷后,以70℃/30秒進(jìn)行干燥。<粘接劑形成涂敷液>膜厚0.3μm聚氨酯改性乙烯丙烯酸乙酯共聚物(東邦化學(xué)工業(yè)(株)制Hightech S6254B) 8份聚丙烯酸酯共聚物(日本純藥(株)制JURYMER AT510)2份水45份乙醇 45份涂敷后,以70℃/30秒進(jìn)行干燥。
制成由上述組成的剝離層、中間層、粘接層構(gòu)成的透明樹脂轉(zhuǎn)印箔。
并且,在記錄了文字的上述受像體上,用上述構(gòu)成的轉(zhuǎn)印箔,用表面溫度加熱到200℃,直徑5cm、橡膠硬度85的熱輥,在壓力150kg/cm2下加熱1.2秒,進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
在轉(zhuǎn)印了上述轉(zhuǎn)印箔的上述受像體上,用具有特定圖案的照相凹版輥涂器以20g/m2的涂敷量涂敷下述的含有紫外線硬化樹脂的涂敷液,在下述的硬化條件下硬化,形成紫外線硬化保護(hù)層。
硬化條件光照射源 60W/cm2的高壓水銀燈照射距離 10cm照射模式 以3cm/秒掃描[含有紫外線硬化樹脂的涂敷液]二(3,4-環(huán)氧-6-甲基環(huán)己基甲基)乙二酸70份雙酚A縮水甘油基醚 10份1,4-丁二醇縮水甘油基醚 13份三芳基硫氟化銻 7份到此為止的向卡印字、形成圖像、貼轉(zhuǎn)印箔為止的工序,用圖3所示的卡印刷機(jī)進(jìn)行。(物理性能的評價(jià))樹脂的斷裂延伸率的測定,通過在23℃、55%RH的條件下放置光硬化后的樹脂層24個(gè)小時(shí)以上后,用Orientech公司制造的Tensilon萬能試驗(yàn)機(jī)RTA100進(jìn)行,數(shù)據(jù)處理用Tensilon多功能型數(shù)據(jù)處理TYPEMP-100/200S Ver.44進(jìn)行。
樹脂的固定手段用空氣吸盤固定。在本發(fā)明的評價(jià)中,以十字頭速度為300mm/分鐘,范圍為20%,負(fù)載為100kg的條件進(jìn)行評價(jià)。(裁斷性)把片沖載成卡狀時(shí),分五級評價(jià)沖裁后的卡的狀態(tài)。4和5是可實(shí)用的水平。
5卡的側(cè)面光滑,無毛刺;4卡的側(cè)面有點(diǎn)粗糙,但無毛刺,在印刷機(jī)中傳運(yùn)無問題;3卡雖然被沖裁,卡的周圍殘留有粘接劑,側(cè)面不光滑;2卡雖然被沖裁,粘接劑從卡的周圍伸出并殘留,不能用印刷機(jī)運(yùn)送。
1片材被裁斷,但粘接劑未裁斷,卡不能沖裁。(粘接劑涂敷性)用目測分五級評價(jià)片制作時(shí)粘接劑涂敷時(shí)的狀態(tài)。4和5是可實(shí)用的水平。
5涂敷面上無條紋,可以均勻平整地涂敷;4涂敷面的端部有點(diǎn)翹,但基本上可以整體均勻地涂敷;3涂敷面上有條紋;2涂敷面上有條紋,且產(chǎn)生凹凸;1涂敷面上有條紋,且有不能涂敷的部分。(剝離強(qiáng)度的測定)把層疊后的片切斷成2.5cm寬,用不動工業(yè)(株)社制的FUDORHEO METER NRM-2002J,把貼合后的片的端部的未接合部分抓住固定上部,拉引下部,測定剝離前的最大強(qiáng)度。1500g/2.5cm以上是期望的值。在力超出測定范圍之外時(shí),片寬度變窄,用2.5cm換算。(卡搬運(yùn)性)在圖3所示的卡印刷機(jī)上進(jìn)行上述的向卡印字、制作頭像、轉(zhuǎn)印,連續(xù)處理1000張卡。研究此時(shí)的卡的搬運(yùn)狀態(tài),分五級評價(jià)。4和5是可實(shí)用的水平。
5導(dǎo)致搬運(yùn)不良的卡一張也沒有,向卡上印畫無問題;
4導(dǎo)致搬運(yùn)不良的卡小于5張,向卡上印畫無問題;3導(dǎo)致搬運(yùn)不良的卡為5-50張,向卡上印畫無問題;2導(dǎo)致搬運(yùn)不良的卡為50-100張,向卡上印畫有問題;1卡幾乎不能搬運(yùn)。
結(jié)果示于表1。從表1的結(jié)果可以看出,與比較例相比,本發(fā)明展示出在裁斷性,卡搬運(yùn)性、剝離強(qiáng)度、粘接劑涂敷性、安全性上優(yōu)良的效果,可以確認(rèn)本發(fā)明的效果。
表1
*QR3460是Henkel公司制造的Macroplast QR3460;*QR5110是Henkel公司制造的Macroplast QR5110;*MK15-014是Henkel公司制造的Macroplast MK15-014。實(shí)施例2下面,改變裁斷刀具的角度,并追加下述粘接劑進(jìn)行試驗(yàn),如表2所示的水平一樣地進(jìn)行評價(jià)。<粘接劑5(彈性環(huán)氧粘接劑)>
向使用株式會社Three Bond制的3850 SET(硬化后500μm斷裂延伸率246%,2%彈性率0.3%,粘度30000mPs)的A液供給部投入主劑,向B液供給部投入硬化劑,并向B液中添加相對于B液為3重量%的Merck社制的Ilidion 211。
使用時(shí)改造層疊機(jī)的粘接劑供給部,設(shè)置A液B液供給部,可以在使用前把兩液混合使用。<粘接劑6(熱硬化型粘接劑)>
本發(fā)明的熱硬化型粘接劑是由下述組成物構(gòu)成的粘接劑。
Celloxide 2021(Daicel化學(xué)工業(yè)株式會社制,環(huán)氧當(dāng)量128-140)38份Epolite 3002(共榮社化學(xué)株式會社制) 25份Epicoat#828(油化殼環(huán)氧社制,環(huán)氧當(dāng)量184-194) 30份熱陽離子發(fā)生化合物SAN AIDS SI-60L(三新化學(xué)工業(yè)株式會社制) 7份向粘接劑供給部投入上述化合物,在上述條件下進(jìn)行涂敷。
結(jié)果示于表2。從表2的結(jié)果可以看出,與比較例相比,本發(fā)明展示出在裁斷性、卡搬運(yùn)性、剝離強(qiáng)度、粘接劑涂敷性、安全性上優(yōu)良的效果,可以確認(rèn)本發(fā)明的效果。發(fā)明的效果可以提供粘接劑的涂敷性、片的裁斷性和安全性優(yōu)良的IC卡的制作方法??梢垣@得容易處理、個(gè)人識別信息被保護(hù)、且表格印刷精度和耐久性高、且卡的物理性能(剛性)高的IC卡。
表2
*QR3460是Henkel公司制造的Macroplast QR3460;*QR5110是Henkel公司制造的Macroplast QR5110;*MK15-014是Henkel公司制造的Macroplast MK15-014。
權(quán)利要求
1.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中粘接劑中的二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%;粘接劑完全硬化后的斷裂延伸率為150-1500%;在粘接劑的斷裂延伸率為5-500%的狀態(tài)下裁斷貼合的片材。
2.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中粘接劑中的二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%;粘接劑的完全硬化后的彈性率為15-50kgf/mm2;在粘接劑的彈性率為5-15kgf/mm2的狀態(tài)下裁斷貼合的片材。
3.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中粘接劑中的二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%;粘接劑的涂敷時(shí)的粘度為5000cp-40000cp。
4.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中粘接劑中的二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%;粘接劑的軟化點(diǎn)為50-80℃。
5.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中在粘接劑的斷裂延伸率為300-1000%時(shí),在刀具裁斷角度為20-40°的狀態(tài)下裁斷貼合的片材。
6.一種IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中在粘接劑的斷裂延伸率為5-500%時(shí),在刀具裁斷角度為80-100°的狀態(tài)下裁斷貼合的片材。
7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的IC卡的制作方法,其中在溫度為20-50℃、且濕度為70-100%的環(huán)境下貼合第一片材和第二片材。
8.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的IC卡的制作方法,其中從片貼合后、第一片材和第二片材貼合后到裁斷為止的時(shí)間內(nèi),在溫度為20-50°、濕度為40-100%的狀態(tài)下保存。
9.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的IC卡的制作方法,其中在把第一片材和第二片材貼合后,把貼合的片材裁斷成葉片狀,然后裁斷作為IC卡原版。
10.用如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的IC卡的制作方法制成的IC卡。
全文摘要
提供一種IC卡的制作方法和IC卡。該IC卡的制作方法,包括以下步驟在第一片材和第二片材上分別涂敷粘接劑而形成粘接劑層;向第一片材和第二片材上形成的粘接劑層之間提供含有IC芯片的IC模塊;夾著IC模塊使第一片材和第二片材貼合起來;把貼合后的片材裁斷,制作卡狀的IC卡原版;用印字、圖像轉(zhuǎn)印、硬化箔轉(zhuǎn)印中的至少一種工序在IC卡原版上記錄圖像,其中粘接劑中的二苯甲烷二異氰酸酯含量小于1.0%;粘接劑完全硬化后的斷裂延伸率為150-1500%;在粘接劑的斷裂延伸率為5-500%的狀態(tài)下裁斷貼合的片材。
文檔編號G06K19/077GK1469310SQ0314942
公開日2004年1月21日 申請日期2003年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月19日
發(fā)明者內(nèi)廣晉治, 內(nèi) 晉治, 司, 服部良司 申請人:柯尼卡株式會社