專利名稱：Ic卡模塊測試夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于模塊測試領(lǐng)域，尤其涉及IC卡的模塊測試工具。
背景技術(shù)：
在通訊電子領(lǐng)域，一般都是將IC卡的集成電路封裝在連續(xù)的條帶上，然后卷成一盤，成批出廠。當(dāng)進(jìn)行模塊抽檢時(shí)，再將模塊剪下來，并嵌入到IC卡的卡片槽中測試，如此方法進(jìn)行測試，既麻煩又帶有破壞性。如果對(duì)于大批量的模塊條帶進(jìn)行手工檢查，這簡直是不可思議的，因此只能使用大型測試機(jī)，而這對(duì)于一般的小型企業(yè)而言，會(huì)帶來較高的成本。這樣一來，即使廠家拿到了封裝好的模塊條帶，終會(huì)因無法進(jìn)行抽樣測試而給產(chǎn)品質(zhì)量帶來隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠克服測試繁雜，且無法針對(duì)大批量模塊進(jìn)行測試等諸多缺陷的IC卡模塊測試夾具。
要解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型包括兩塊印刷電路板、探針、探針底座和分別固定在兩塊板上的接插件。印刷電路板上設(shè)有電子模塊區(qū)，每塊板上的電子模塊區(qū)和接插件通過之間印制的電路走線連接，兩塊印刷電路板之間通過電纜連接，探針安裝于探針底座中，底座穿過并固定在其中一塊印刷電路板的電子模塊區(qū)上。
本實(shí)用新型的有益效果是，由于探針尤其是彈簧針的設(shè)計(jì)將被測模塊的各個(gè)電子模塊接觸區(qū)延伸至探針針端，并通過底座連接到固定有彈簧針底座的印刷電路板的電子模塊區(qū)上，從而可使被測信號(hào)沿著夾具上的通路傳至讀卡機(jī)上，既方便了測試，又無須破壞封裝的集成電路，解決了在缺乏大型測試設(shè)備的情況下無法對(duì)大批量模塊條帶進(jìn)行抽檢的難題，保證了產(chǎn)品的出廠質(zhì)量。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為彈簧針結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說明。
如圖1所示，本實(shí)用新型包括兩塊印刷電路板3、4，探針2、探針底座1和分別固定在兩塊板上的接插件9、10。印刷電路板3、4上設(shè)有電子模塊區(qū)5、6，每塊板上的電子模塊區(qū)和接插件通過之間印制的電路走線7、8連接，兩塊印刷電路板之間通過電纜11連接，探針2安裝于探針底座1中，底座1穿過并固定在其中一塊印刷電路板3的電子模塊區(qū)5上。
底座固定方法可為焊接。按照常用被測模塊的數(shù)目，可固定8個(gè)或6個(gè)探針及底座。
其中，接插件可以為RJ45插頭或插座，也可以為雙列直插型、圓型、D型插座或插頭等其他類型的接插件。
為使測試產(chǎn)品時(shí)保證探針與被測模塊的充分接觸，探針可以采用彈簧針。如圖2所示，彈簧針針頭12包有外殼13，外殼長度約23mm，針頭自然伸出外殼的長度約為8mm，直徑約1mm，彈簧針底座1長度約32mm。當(dāng)彈簧針接觸被測模塊時(shí)，由于受力，彈簧14在彈力作用下后縮，這樣可以保證每根針的針尖處于一個(gè)平面，對(duì)于被測模塊則受力均勻，完全不會(huì)發(fā)生因?yàn)楦鞲橀L短不一而致使某一根較長的針劃傷了其相應(yīng)的被測區(qū)域。如果彈簧針過長，會(huì)增加不穩(wěn)定性，如果太短，則又無法對(duì)準(zhǔn)被測模塊的電子接觸區(qū)，因此，彈簧針安裝好后，其針尖到彈簧針底座固定在印刷電路板上的位置應(yīng)為3-4cm。固定底座的方法為先在電子模塊區(qū)內(nèi)鉆出與底座尺寸相同的孔，然后將底座穿入并焊接牢固，為保證彈簧針與電子模塊區(qū)有良好的電接觸，應(yīng)使各底座的底部平齊，同時(shí)為防止用力時(shí)致使彈簧針穿過底座，底座穿過印刷電路板的一端應(yīng)封死。
進(jìn)行測試時(shí)，將彈簧針壓在被測模塊上，在彈簧的作用下，各彈簧針的底端將與被測模塊的電子模塊接觸區(qū)緊密接觸，被測信號(hào)又會(huì)通過彈簧針底座延伸至固定彈簧針底座的印刷電路板3的電子模塊接觸區(qū)5，然后經(jīng)過印刷電路板上的走線7傳至接插件9，這時(shí)，電纜11將印刷電路板3上的接插件9與印刷電路板4上的接插件10接通，信號(hào)傳至板4，同樣，再通過走線8又將信號(hào)傳至電子模塊接觸區(qū)6，最后將這張印刷電路板4插入讀卡機(jī)，就可以測出被測模塊的信號(hào)了。
權(quán)利要求1.一種IC卡模塊測試夾具，其特征在于包括兩塊印刷電路板(3、4)，探針(2)、探針底座(1)和分別固定在兩塊板上的接插件(9、10)。印刷電路板(3、4)上設(shè)有電子模塊區(qū)(5、6)，每塊板上的電子模塊區(qū)和接插件通過之間印制的電路走線(7、8)連接，兩塊印刷電路板之間通過電纜(11)連接，探針(2)安裝于探針底座(1)中，底座(1)穿過并固定在其中一塊印刷電路板(3)的電子模塊區(qū)(5)上。
2.如權(quán)利要求1所述的測試夾具，其特征在于所述探針為彈簧針。
3.如權(quán)利要求1或2所述的測試夾具，其特征在于底座固定在印刷電路板上的方法為焊接。
4.如權(quán)利要求2所述的測試夾具，其特征在于所述彈簧針的針尖到底座固定在印刷電路板上的位置應(yīng)為3-4cm。
5.如權(quán)利要求1或2所述的測試夾具，其特征在于所述接插件為RJ45、雙列直插型、圓型或D型插座之一。
6.如權(quán)利要求1或2所述的測試夾具，其特征在于所述接插件為RJ45、雙列直插型、圓型或D型插頭之一。
7.如權(quán)利要求1所述的測試夾具，其特征在于所述探針和探針底座的個(gè)數(shù)為8個(gè)或6個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種IC卡模塊測試夾具，包括兩塊印刷電路板(3、4)，探針(2)、探針底座(1)和分別固定在兩塊板上的接插件(9、10)。印刷電路板(3、4)上設(shè)有電子模塊區(qū)(5、6)，每塊板上的電子模塊區(qū)和接插件通過之間印制的電路走線(7、8)連接，兩塊印刷電路板之間通過電纜(11)連接，探針(2)安裝于探針底座(1)中，底座(1)穿過并固定在其中一塊印刷電路板(3)的電子模塊區(qū)(5)上。其有益效果是，可使被測信號(hào)沿著夾具上的通路傳至讀卡機(jī)上，既方便了測試，又無須破壞封裝的集成電路，解決了在缺乏大型測試設(shè)備的情況下無法對(duì)大批量模塊條帶進(jìn)行抽檢的難題，保證了產(chǎn)品的出廠質(zhì)量。
文檔編號(hào)G06K19/077GK2611990SQ0322915
公開日2004年4月14日 申請(qǐng)日期2003年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月3日
發(fā)明者陳桂嶺 申請(qǐng)人:上海華園微電子技術(shù)有限公司