專利名稱：計算機散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種計算機散熱模組，特別涉及一種利用散熱片、傳導(dǎo)件及風(fēng)扇配置，有效將中央處理器及電源供應(yīng)器的熱源排出的散熱模組。
背景技術(shù)：
計算機系統(tǒng)中最主要的產(chǎn)生熱源的零部件大抵上為中央處理器、硬盤機、主機板上的北橋芯片以及顯示介面卡上的顯示芯片這四樣元件，然而這些零部件又通通都是安裝在計算機機殼之中的。雖然在溫度較高的裝置上，廠商往往都會在其熱源散發(fā)處加上散熱片來幫助其散熱，甚至于除了散熱片之外，也都還會在散熱片的上面，再加上一個與散熱片一樣大的小風(fēng)扇，利用風(fēng)扇所引起的氣流，迅速的將留在散熱片上的熱量帶離散熱片，借以達(dá)到降低芯片溫度的效果。不過，這樣的做法僅能夠?qū)崃繋щx熱源的散發(fā)處，讓發(fā)出熱量的芯片不至于在太高的溫度下工作罷了，這些零部件所發(fā)出的熱量卻還是會留在機殼之中，并沒有真正的排出機殼之外。雖然在機殼內(nèi)的電源供應(yīng)器里，有一個8×8公分的風(fēng)扇，可以將機殼中各個零部件所發(fā)出的熱量排出機殼之中，再加上機殼本身在設(shè)計時的散熱孔也可以幫助散熱，不過效果通常都是不會太好，畢竟只靠一個電源供應(yīng)器上的風(fēng)扇，再加上機殼本身的散熱孔，并沒有辦法達(dá)到“空氣對流”的效果，自然機殼中的溫度也就會隨著該部計算機使用的時間而漸漸的上升。
綜上所述，傳統(tǒng)散熱結(jié)構(gòu)具有以下缺陷仍待改進(1)每一元件分別配置有散熱鰭片及風(fēng)扇，造成主機殼體內(nèi)部空間縮小，反而不利熱源排出。
(2)主機殼體內(nèi)部設(shè)有多臺風(fēng)扇，容易造成亂流，造成熱源在主機殼體內(nèi)循環(huán)。
(3)風(fēng)扇運轉(zhuǎn)需要耗費能量，相對造成電源供應(yīng)器的負(fù)擔(dān)，不僅熱源會增加，也有可能影響操作的效能。
實用新型內(nèi)容于是，本實用新型的主要目的，在于解決上述的缺陷，為避免該缺陷的存在，本實用新型可整合各散熱片所產(chǎn)生的熱源，利用單一風(fēng)扇將所有熱源排出。
為達(dá)到上述目的，本實用新型為一種計算機散熱模組，配置于中央處理器與電源供應(yīng)器之間，該散熱模組包括有第一散熱片、第二散熱片及連接前述第一、二散熱片的傳導(dǎo)件，通過第一散熱片與傳導(dǎo)件將中央處理器的熱源傳導(dǎo)至風(fēng)扇，且第二散熱片也將電源供應(yīng)器的熱源傳導(dǎo)至風(fēng)扇，從而將中央處理器及電源供應(yīng)器所產(chǎn)生的熱源有效排出。


圖1是本實用新型的外形立體示意圖。
圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
圖3是本實用新型的背面剖視示意圖。
圖4是本實用新型的熱源流向示意圖。
具體實施方式
有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就配合附圖說明如下請同時參閱圖1、圖2，是本實用新型的外形立體及結(jié)構(gòu)分解示意圖，如圖所示本實用新型為一種計算機散熱模組，配置于中央處理器40與電源供應(yīng)器50之間，該散熱模組包括有一設(shè)于中央處理器40的第一散熱片10、一設(shè)于電源供應(yīng)器50的第二散熱片20及一連接前述第一、二散熱片10、20的傳導(dǎo)件30，該第一、二散熱片10、20上設(shè)有相互平行的金屬鰭片11、21，通過增加面積，達(dá)到散熱的效果，該傳導(dǎo)件30可為金屬熱導(dǎo)管，其主要目的在于將第一、二散熱片10、20所吸收的熱源集中，并以一高轉(zhuǎn)速徑向風(fēng)扇60將整合的熱源排出，該第一、二散熱片10、20上設(shè)有定位部12、22，可跟據(jù)中央處理器40與電源供應(yīng)器50的高低差，選擇不同的傳導(dǎo)件30。
組裝時，分別將第一散熱片10固設(shè)于中央處理器40、第二散熱片20安裝于電源供應(yīng)器50，第二散熱片20的另一側(cè)連接于風(fēng)扇60，依據(jù)電源供應(yīng)器50與中央處理器40的間距及高低落差，選用適當(dāng)?shù)膫鲗?dǎo)件30，由于第一、二散熱片10、20上分別設(shè)有定位部12、22，傳導(dǎo)件30上相對定位部12、22設(shè)有固接部31、32，即可利用傳導(dǎo)件30鎖合連接第一、二散熱片10、20，將中央處理器40與電源供應(yīng)器50所產(chǎn)生的熱源集中處理。
請同時參閱圖3、圖4，是本實用新型的背面剖視及熱源流向示意圖，如圖所示中央處理器40所產(chǎn)生的熱源先通過第一散熱片10所增加的面積，降低部分溫度，其余部分則通過傳導(dǎo)件30傳遞至第二散熱片20；電源供應(yīng)器50產(chǎn)生的熱源，向下傳導(dǎo)至第二散熱片20分散部分熱源，多余的熱源及第一散熱片10傳送的熱源一并傳遞至第二散熱片20下方的風(fēng)扇60，利用高轉(zhuǎn)速徑向風(fēng)扇60，將集中的熱源排出。
綜上所述，本實用新型的主要特點如下所述(1)本實用新型利用第一散熱片10、第二散熱片20及傳導(dǎo)件30整合中央處理器40及電源供應(yīng)器50產(chǎn)生的熱源，再以單一風(fēng)扇60將熱源排出。
(2)由于本實用新型只需一臺風(fēng)扇60即可將計算機系統(tǒng)溫度最高部分(中央處理器40及電源供應(yīng)器50)的熱源排出，不僅可大幅精簡主機內(nèi)部空間，也可避免風(fēng)扇間相互干擾，造成亂流。
(3)本實用新型的第一、二散熱片10、20的配置，可通過傳導(dǎo)件30調(diào)整，不必因為機型不同，而更換整個散熱模組。
盡管本實用新型已經(jīng)參照附圖和優(yōu)選實施例進行了說明，但是，以上實施例僅是例示性的，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。本實用新型的各種更改、變化和等同物由所附的權(quán)利要求書的內(nèi)容涵蓋。
權(quán)利要求1.一種計算機散熱模組，配置于中央處理器與電源供應(yīng)器之間，其特征在于，所述散熱模組包括一設(shè)于所述中央處理器(40)的第一散熱片(10)；一設(shè)于所述電源供應(yīng)器(50)的第二散熱片(20)，所述第二散熱片(20)還連接至風(fēng)扇(60)；及一連接所述第一、二散熱片(10、20)的傳導(dǎo)件(30)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機散熱模組，其特征在于，所述傳導(dǎo)件(30)穿設(shè)于第一、二散熱片(10、20)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機散熱模組，其特征在于，所述第一、二散熱片(10、20)上設(shè)有定位部(12、22)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計算機散熱模組，其特征在于，所述傳導(dǎo)件(30)對應(yīng)定位部(12、22)相對設(shè)有固接部(31、32)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機散熱模組，其特征在于，所述傳導(dǎo)件(30)可為熱導(dǎo)管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機散熱模組，其特征在于，所述第一、二散熱片(10、20)設(shè)有相互平行的鰭片(11、21)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機散熱模組，其特征在于，所述風(fēng)扇(60)可為高轉(zhuǎn)速徑向風(fēng)扇。
專利摘要一種計算機散熱模組，配置于中央處理器與電源供應(yīng)器之間，該散熱模組包括有第一散熱片、第二散熱片及連接前述第一、二散熱片的傳導(dǎo)件，通過第一散熱片與傳導(dǎo)件將中央處理器的熱源傳導(dǎo)至風(fēng)扇，且第二散熱片也將電源供應(yīng)器的熱源傳導(dǎo)至風(fēng)扇，從而將中央處理器及電源供應(yīng)器所產(chǎn)生的熱源集中有效排出。
文檔編號G06F1/20GK2618206SQ0324260
公開日2004年5月26日 申請日期2003年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月26日
發(fā)明者李光曜 申請人:晟銘電子科技股份有限公司