專利名稱：工業(yè)用雙微處理器電腦散熱器構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)工業(yè)用雙微處理器電腦的散熱器構(gòu)造，其是組裝于工業(yè)用雙微處理器電腦上用于對雙微處理器的散熱，尤指一種機構(gòu)，是利用導熱管將熱量傳導至一個面積較大的基座上，使散熱面積增加以獲得較佳的散熱效能。
背景技術(shù)：
工業(yè)用電腦所使用的主機板上通常裝置有兩個微處理器，該工業(yè)用雙微處理器電腦的兩個微處理器一般是交替運作，若其中一個微處理器不堪使用時還能以另一個微處理器運作，而該兩個微處理器的散熱器是分別裝置的，故其中一個微處理器閑置時，該閑置的微處理器上的散熱器也就沒有作用；再者，習知的工業(yè)用電腦的大小較一般桌上型電腦小，因此工業(yè)用電腦的機殼內(nèi)所預留的散熱空間是有限的，故在使用散熱器時，雖然有很多的不同構(gòu)造的散熱器安排方式，但是在歸納后，如圖1所示，都是采用在微處理器1、2上方設置有散熱器1a、2a，先將微處理器1、2產(chǎn)生的熱量整個傳導到散熱器1a、2a的扇熱鰭片上，然后再以機殼內(nèi)設置的風扇3來將熱量吹散，自機殼后方的散熱孔排出，這種散熱的構(gòu)造安排方式，雖然也可以達到散熱的功能，但是因為熱源在短時間內(nèi)整個被聚集在有限散熱面積的散熱器上，且不斷的累積，所以熱量很不容易一下子就被驅(qū)散掉，因此其在散熱上為耗時緩慢，并非很理想，而本發(fā)明人在此提供的構(gòu)造方式，就是針對此項缺失進行研發(fā)改良，在其進行散熱的動作時，可將熱量快速、平均分散到不同位置上的散熱片，不僅充分利用空間，也增加散熱面積，再以機殼內(nèi)設置的風扇3來將熱量吹出，自機殼后方的散熱孔排出，如此就不會形成熱量的囤積，而能提升整體的散熱效率。
本發(fā)明人有鑒上述習知缺失，而精心研究，并積個人從事該項事業(yè)的多年經(jīng)驗，終設計出一種嶄新的工業(yè)用雙微處理器電腦的散熱器構(gòu)造。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的，在于提供一種工業(yè)用雙微處理器電腦散熱器構(gòu)造，其能充分運用空間以增加散熱面積，而能提升該散熱器的散熱效率。
為達上述目的，本實用新型工業(yè)用雙微處理器電腦的散熱器構(gòu)造，主要是兩個可與雙微處理器頂面相接觸的小基座，與一個面積較大的大基座，該大基座位于小基座的上方并以U字型導熱管連結(jié)，且大基座與小基座的散熱器鰭片是呈對向裝置。
依據(jù)上述構(gòu)造，由于利用導熱管連結(jié)大基座與小基座，可使雙微處理器產(chǎn)生的熱量傳導至小基座，該小基座再利用導熱管將熱量傳導至大基座，如此使得散熱面積增加，而能達到提升該散熱器在散熱上的效能。


圖1為習知的示意圖。
圖2為本實用新型的立體分解圖。
圖3為本實用新型的組合示意圖。
微處理器---1、2 散熱器---1a、2a風扇-----3 小基座---10、20大基座----30導熱管----11、12、21、22
鰭片------13、23、3具體實施方式
本實用新型的工業(yè)用雙微處理器電腦的散熱器構(gòu)造、裝置及其特征舉一較佳的可行實施例并配合圖式詳細說明如下請搭配圖2、圖3所示，本實用新型的工業(yè)用雙微處理器電腦的散熱器構(gòu)造，是組裝于雙微處理器電腦主機板上用于對雙微處理器的散熱，該散熱器至少包括兩個可與雙微處理器頂面相接觸的小基座10、20，與一個面積較大的大基座30，及設置于該大基座30與小基座10、20內(nèi)的導熱管11、12、21、22，與設于大基座30與小基座10、20的一側(cè)的復數(shù)個散熱鰭片13、23、33所組成(如圖2)；其特征在該電腦散熱器的大基座30位于小基座10、20的上方，且于大基座30與小基座10、20中設置孔道，并將U字型導熱管11、12、21、22的一端設置于大基座30的孔道中另一端設置于小基座10、20的孔道中，且大基座30與小基座10、20的散熱器鰭片13、23、33是呈對向裝置。
依據(jù)上述的構(gòu)造，請參考圖3所示，該電腦散熱器中的導熱管11、12、21、22可將小基座10、20上的熱量(箭頭方向所示)傳導至大基座30上，由于大基座30的面積較大，使得散熱器鰭片33與空氣接觸的面積增加，因此可使熱量迅速傳導至空氣中，得到增加散熱面積與散熱效益的功效；再者，由于該雙微處理器是共享一個散熱器，如此可使該散熱器在最小空間中獲得最佳的散熱面積利用率，輕易達到提升散熱效率的功效。
綜上所述，本實用新型工業(yè)用雙微處理器電腦散熱器構(gòu)造確實能達到增加散熱面積，且此結(jié)構(gòu)的改良也增加了散熱面積利用率的功效。
權(quán)利要求1.一種工業(yè)用雙微處理器電腦散熱器構(gòu)造，其特征在于該電腦散熱器包括兩個與雙微處理器頂面相接觸的小基座，和一個面積較大的大基座，該大基座位于小基座的上方并以U字型導熱管連結(jié)，且大基座與小基座上的散熱器鰭片是呈對向裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的工業(yè)用雙微處理器電腦散熱器構(gòu)造，其特征在于大基座與小基座上的散熱鰭片，可與基座一體成型。
專利摘要一種工業(yè)用雙微處理器電腦的散熱器構(gòu)造，其至少包括兩個可與雙微處理器頂面相接觸的小基座，與一個面積較大的大基座，及設于該大基座與小基座內(nèi)的導熱管，與設于大基座與小基座的一側(cè)的復數(shù)個散熱鰭片所組成；其特征在該電腦散熱器的大基座位于小基座的上方并以U字型導熱管連結(jié)，且大基座與小基座的散熱器鰭片是呈對向裝置的。據(jù)上述構(gòu)造可使雙微處理器產(chǎn)生的熱量傳導至小基座，該小基座再利用導熱管將熱量傳導至大基座，如此使得散熱面積增加，而能達到提升該散熱器在散熱上的效能。
文檔編號G06F1/20GK2653576SQ0327719
公開日2004年11月3日 申請日期2003年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月22日
發(fā)明者左永康 申請人:珍通科技股份有限公司