專(zhuān)利名稱(chēng):晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板，其是利用一片狀載板層以制作多個(gè)間隔排列的晶片模塊，各晶片模塊包含一晶片電路層圖案形成在該片狀載板層的第一面上及一晶粒組裝在相對(duì)側(cè)的第二面上并能與該晶片電路層圖案對(duì)應(yīng)連通；再在該片狀載板層的第二面上形成至少一塑料封裝層并結(jié)合成一體，如此制成該成型用片狀封裝板；再進(jìn)行單體化裁切以制成多個(gè)晶片封裝件，如此使一晶片卡所使用的晶片模塊形成一片體式晶片基體而能簡(jiǎn)易嵌置于一晶片卡體上所設(shè)一開(kāi)口槽中以構(gòu)成一晶片卡。本實(shí)用新型能降低載板層材料成本，可符合量產(chǎn)化需求并提升智能卡制程的經(jīng)濟(jì)效益。
【專(zhuān)利說(shuō)明】晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板與成型方法，尤指一種將一晶片卡所使用的晶片模塊作成一片體式晶片封裝件以當(dāng)作一晶片基體供能簡(jiǎn)易嵌置于一晶片卡體上所設(shè)一開(kāi)口槽中以構(gòu)成一晶片卡，以提升晶片卡制程的經(jīng)濟(jì)效益。

【背景技術(shù)】
[0002]一般泛稱(chēng)的晶片卡是指嵌設(shè)有一晶片模塊的卡片，如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等，其中該智能卡是指用戶(hù)身份模塊(Subscriberldentity Module，SIM)，乃是用以保存移動(dòng)電話(huà)服務(wù)的用戶(hù)身份識(shí)別數(shù)據(jù)的智能卡，通稱(chēng)為SIM卡，目前SIM卡可分為Mini (迷你)SIM卡、Micro (微)SIM卡及Nano (奈)SIM卡，其分別設(shè)具一預(yù)定的規(guī)格尺寸，如Mini SIM卡為一15_x25mm的矩形小卡體，Micro SIM卡為一15_xl2mm的矩形小卡體，Nano SIM卡為一 8.8mmxl2.3mm的矩形小卡體，上述各矩形卡體雖然并非呈現(xiàn)完整的矩形形狀，如其一邊角上設(shè)有切角，但因非本案的訴求重點(diǎn)且不影響本案的技術(shù)，故在此不再贅述。以現(xiàn)有SIM卡結(jié)構(gòu)而言，其是利用一具有上述預(yù)定規(guī)格尺寸的矩形塑質(zhì)小卡體如1 5mmX25mm(Mini SIM 卡)、15_xl2mm(Micro SIM 卡)或 8.8mmxl2.3mm(Nano SIM 卡)，并于該矩形小卡體上預(yù)設(shè)一內(nèi)凹的嵌槽供嵌設(shè)一符合該SIM卡功能的晶片模塊而構(gòu)成；依目前SM卡的相關(guān)技術(shù)而言，不論是Mini SM卡、Micro SM卡或Nano SM卡，其上所嵌設(shè)的晶片模塊的尺寸可設(shè)計(jì)為相同或約略相同，如此有利于SIM卡晶片模塊或晶片卡的制造端的制程，但非用以限制本實(shí)用新型。
[0003]以下所述的晶片卡是以智能卡(SIM卡)為例說(shuō)明，但非用以限制本實(shí)用新型。參考圖1、2，其分別是現(xiàn)有的一卡一芯卡片中SIM卡的晶片模塊與卡片本體組合及分解的立體示意圖。該一卡一芯卡片100包含一智能卡(晶片卡)200及一承載用卡片本體300。該卡片本體300 —般為一 85.6mmx53.98mm的矩形塑質(zhì)片卡，由于晶片卡如金融卡或信用卡長(zhǎng)久來(lái)已是大量制作及使用的物品，故該卡片本體300已成為晶片卡相關(guān)業(yè)界所認(rèn)同的規(guī)格化片卡，換言之，用以制作該85.6mmx53.98mm的矩形卡片本體的機(jī)械設(shè)備及其制程或相關(guān)技術(shù)等，目前都相當(dāng)齊備及成熟，有利于業(yè)界大量制作及使用，因此該卡片本體300也被相關(guān)業(yè)界延伸使用于制作及/或存放具有較小尺寸的SIM卡，如圖1、2所示該智能卡200可依使用需要而選擇目前已有的SM卡種類(lèi)如Mini SIM卡的規(guī)格尺寸為15mmx25mm、MicroSIM卡的規(guī)格尺寸為15mmxl2mm或Nano SIM卡的規(guī)格尺寸為8.8mmxl2.3mm中的一種，如圖1、2所示為以Mini SIM卡為例說(shuō)明但不限制，由于制造端在制作時(shí)是在一承載用卡片本體300上只設(shè)單一片智能卡200，故稱(chēng)為一卡一芯，但也可制成一卡多芯而不限制(參考圖12-16 所示)ο
[0004]該現(xiàn)有智能卡200包含一卡片體201及一智能卡晶片模塊202嵌置并粘固在該卡片體201上所設(shè)一晶片卡體(200)上所預(yù)設(shè)的嵌槽(盲槽)203中如圖2所示，其中該晶片模塊202更包含一載板層204、一晶片電路層圖案205設(shè)在該載板層204的第一面上(如圖所示的上面)及一晶粒206組裝在該載板層204的相對(duì)的第二面上(如圖所示的底面)并能對(duì)應(yīng)連通于該晶片電路層圖案205。
[0005]以目前智能卡(SIM卡)的制程技術(shù)而言，在此以圖1、2所示一卡一芯卡片為例說(shuō)明，該晶片模塊202的制造端一般是使用一連續(xù)的長(zhǎng)條狀軟性電路板(FPC)當(dāng)作載板(圖未示)，即一般通稱(chēng)Roll to Roll FPC或Reel to Reel FPC (卷軸方式)的生產(chǎn)方式，而該長(zhǎng)條狀FPC上沿其長(zhǎng)度方向(即送料方向)依序形成有一連串以預(yù)定間距連續(xù)排列的晶片模塊(202)(包含一晶片電路層圖案205及一晶粒206);之后，再配合承載用卡片本體300的制造端而利用已知的專(zhuān)用機(jī)臺(tái)設(shè)備來(lái)進(jìn)行智能卡的后續(xù)制程，包含:由該長(zhǎng)條狀FPC上取出單體化的卡晶片模塊(202)，再將各晶片模塊(202)逐一組裝在相配合的卡片本體300上如圖2所示，以制成該一^^一芯卡片100。
[0006]以現(xiàn)有一^^一芯卡片100的制程而言，在各卡片本體300上須沖制出該智能卡200的折裂線(xiàn)207供使用者方便由該一卡一芯卡片100中取出該智能卡200，又于該智能卡200的卡片層201表面上須憑借刳刨工具(router)以刳刨出該嵌槽203供該智能卡晶片模塊202能嵌置其內(nèi)，且該嵌槽203更須刳刨形成有一中央室腔208供容納該晶片模塊202底面所設(shè)的晶粒206及一階梯槽209供該晶片模塊202底面的四周緣能憑借粘膠而粘固在該嵌槽203內(nèi)；更且，上述制程目前都是利用特殊設(shè)計(jì)的專(zhuān)用機(jī)臺(tái)設(shè)備始能進(jìn)行制作。
[0007]由上可知，現(xiàn)有一^^一芯卡片100(或一^多芯)的制程技術(shù)會(huì)受到專(zhuān)用機(jī)臺(tái)設(shè)備的限制，以致晶片t旲塊202制造端及卡片本體300制造端的制程也受到限制，例如在現(xiàn)有制程中，從晶片模塊202的制作包含各晶片電路層圖案205的形成作業(yè)及各晶粒206的安裝作業(yè)，至后續(xù)的制程作業(yè)如將晶片模塊202組裝在卡片本體300上，都是采用Roll to RollFPC或Reel to Reel FPC (卷軸方式)的生產(chǎn)加工方式，由于其是在一長(zhǎng)條狀軟性電路板(FPC)上依序進(jìn)行，故其機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)不但較為煩雜，且制程相對(duì)較慢，難以達(dá)成量產(chǎn)化效益，而且以軟性電路板(FPC)來(lái)當(dāng)作載板，也相對(duì)增加制程及材料成本，更造成晶片模塊202制造端與卡片本體300制造端之間生產(chǎn)管制的困擾；此外，且該智能卡200的卡片層201表面上須憑借刳刨工具(router)以刳刨出供該晶片模塊202嵌置于內(nèi)的特殊嵌槽203，更增加刳刨加工的困難度及成本。因此，現(xiàn)有的制程技術(shù)不但無(wú)法達(dá)成量產(chǎn)化需求，而且制造成本相對(duì)提高，不符合生產(chǎn)智能卡的經(jīng)濟(jì)效益。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]由上可知，針對(duì)晶片卡(智能卡)的制程，如何發(fā)展一能符合量產(chǎn)化需求并提升經(jīng)濟(jì)效益的晶片卡制程，乃為本實(shí)用新型亟欲解決的課題，而本實(shí)用新型即是針對(duì)上述欲解決的課題，而提出一具有新穎性及進(jìn)步性的技術(shù)方案。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案包括:
[0010]一種晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板，其特征在于，該片狀封裝板包含:
[0011]一片狀載板層，其上設(shè)有多個(gè)間隔排列的晶片模塊，其中各智能卡晶片模塊還包含:一晶片電路層圖案，其形成在該片狀載板層的第一面上；及一晶粒，其組裝在相對(duì)該第一面的第二面上并位于對(duì)應(yīng)該晶片電路層圖案的相對(duì)位置處，以通過(guò)該片狀載板層以與該對(duì)應(yīng)晶片電路層圖案導(dǎo)通；及
[0012]至少一塑料封裝層，其是形成在該片狀載板層的第二面上且與該片狀載板層的第二面結(jié)合成一體，并保持各智能卡晶片模塊中該晶粒與所對(duì)應(yīng)的晶片電路層圖案的作用功會(huì)K。
[0013]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案還包括:
[0014]一種晶片卡的晶片封裝件，其是利用上述成型用片狀封裝板進(jìn)行單體化裁切所形成的片體式晶片基體，其特征在于，該晶片封裝件包含:
[0015]一晶片模塊，其包含:一晶片電路層圖案，形成在一片狀載板層的第一面上；及一晶粒，組裝在相對(duì)該第一面的第二面上并位于對(duì)應(yīng)該晶片電路層圖案的相對(duì)位置處，供能通過(guò)該片狀載板層以與該對(duì)應(yīng)晶片電路層圖案導(dǎo)通；及
[0016]至少一塑料封裝層，其是形成在該片狀載板層的第二面上且與該片狀載板層的第二面結(jié)合成一體，并保持各智能卡晶片模塊中該晶粒與所對(duì)應(yīng)的晶片電路層圖案之間的連通及作用功能；
[0017]其中該晶片封裝件憑借該至少一塑料封裝層形成并結(jié)合在該片狀載板層的第二面上所增加的厚度，使該晶片封裝件得具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度供能緊密嵌置于一相配合的晶片卡體上所開(kāi)設(shè)的一開(kāi)口槽中。
[0018]其中，該晶片模塊包含符合Mini SM卡、Micro SM卡或Nano SM卡使用的晶片模塊。
[0019]其中，該晶片封裝件包含符合Mini SM卡、Micro SM卡或Nano SM卡使用的晶片封裝件。
[0020]其中，該晶片卡體是一具有Mini SM卡、Micro SM卡或Nano SM卡其中之一 SM卡的尺寸的卡體。
[0021]其中，該晶片卡體設(shè)在一尺寸為85.6mmx53.98mm的矩形卡片本體上。
[0022]其中，該晶片封裝件由一晶片模塊及至少一塑料封裝層所構(gòu)成的厚度為0.3?
0.85mm0
[0023]如此制造端能以分開(kāi)的制程分別量產(chǎn)化制作該晶片封裝件及該晶片卡體(或承載用卡片本體)并再簡(jiǎn)易組合成一體，不但可避免受到現(xiàn)有制程技術(shù)所必備的專(zhuān)用機(jī)臺(tái)的限制，并能降低載板層材料成本，故可符合量產(chǎn)化需求并提升晶片卡制程的經(jīng)濟(jì)效益。

【附圖說(shuō)明】

[0024]圖1-圖2分別是現(xiàn)有一卡一芯卡片中晶片模塊與卡片本體的組合及分解立體示意圖；
[0025]圖3是本實(shí)用新型的片狀載板層上設(shè)有多個(gè)間隔排列的晶片模塊的第一面(設(shè)有多個(gè)晶片電路層圖案)的一實(shí)施例平面示意圖；
[0026]圖4是圖3的片狀載板層的第二面(設(shè)有多個(gè)晶粒)平面示意圖；
[0027]圖5-圖7分別是本實(shí)用新型晶片卡(智能卡)的晶片封裝件的成型用片狀封裝板成型方法的步驟示意圖；
[0028]圖8是本實(shí)用新型中該至少一塑料封裝層利用層壓(laminat1n)工法以形成在該片狀載板層的第二面上的示意圖；
[0029]圖9是本實(shí)用新型中該至少一塑料封裝層利用射出成型(inject1n molding)工法以形成在該片狀載板層的第二面上的示意圖；
[0030]圖10-圖11分別是本實(shí)用新型晶片卡(智能卡)的晶片封裝件嵌置于一承載用卡片本體上以成為一卡一芯卡片實(shí)施例的分解及組合立體示意圖；
[0031]圖12-圖16分別是本實(shí)用新型中該晶片封裝件嵌置于一承載用卡片本體上以成為—^二芯卡片、—^四芯卡片、—^四芯卡片、—^六芯卡片及—幾芯卡片實(shí)施例的組合立體示意圖。
[0032]附圖標(biāo)記說(shuō)明:10片狀載板層；10a片狀封裝板；11第一面；12第二面；20晶片模塊；21晶片電路層圖案；22晶粒；30塑料封裝層；31雙面膠層；311室腔；32第一塑料層；321室腔；33第二塑料層；40晶片卡晶片封裝件；50射出成型模具；51上模具；52下模具；53模腔；54注入口 ；60卡片本體；60a卡片本體；60b卡片本體；60c卡片本體；60d卡片本體；60e卡片本體；61折裂線(xiàn)；70迷你SIM卡；71第一開(kāi)口槽；72斷裂線(xiàn)；80微SIM卡；81第二開(kāi)口槽；82斷裂線(xiàn)；90奈SIM卡；(現(xiàn)有技術(shù))；100—卡一芯卡片；200智能卡；201卡片體；202智能卡晶片模塊；203嵌槽；204載板層；205晶片電路層圖案；206晶粒；207折裂線(xiàn)；208中央室腔；209階梯槽；300卡片本體。

【具體實(shí)施方式】
[0033]為使本實(shí)用新型更加明確詳實(shí)，茲列舉較佳實(shí)施例并配合下列圖示，將本實(shí)用新型的技術(shù)特征詳述如后。
[0034]以下所述的晶片卡是以智能卡(SIM卡)為例說(shuō)明，但非用以限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，包含下列步驟:
[0035]步驟1:利用一片狀載板層10以制作多個(gè)間隔排列的晶片模塊20如圖1、2所示，該片狀載板層10可為一矩形片狀載板但不限制，其是使用一般標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(PCB)形成，不同于傳統(tǒng)的軟性電路板(FPC)，故得降低載板10的材料及制作成本；其中在該片狀載板層10的第一面11上形成有多個(gè)間隔排列的晶片電路層圖案21，其中之間隔排列方式可設(shè)計(jì)成如圖1所示12x24的陣列方式而共有二八八個(gè)晶片電路層圖案21但非用以限制本實(shí)用新型；又在相對(duì)該第一面11的第二面12上于對(duì)應(yīng)第一面11上各晶片電路層圖案21的相對(duì)位置處各組裝一晶粒22，以使該晶粒22能通過(guò)該片狀載板層10所設(shè)的電路(圖未示)以與所對(duì)應(yīng)的晶片電路層圖案21連通，如此在該片狀載板層10上制成多個(gè)晶片模塊20，而各晶片模塊20包含一晶片電路層圖案21設(shè)在第一面11上及一晶粒22設(shè)在第二面12上并與該晶片電路層圖案21連通；在本實(shí)施例中，該晶片模塊20包含符合各種SIM卡使用如Mini SM卡、Micro SM卡、Nano SM卡的卡晶片模塊，且各種SM卡的晶片模塊20的尺寸視為相同但非用以限制本實(shí)用新型；的后再進(jìn)行下一步驟2。
[0036]步驟2:再于該片狀載板層10的第二面12上(如圖5所示)形成至少一塑料封裝層30如圖5、6所示，其中該至少一塑料封裝層30在形成過(guò)程中即能與該片狀載板層10的第二面12結(jié)合成一體，但仍可保持該片狀載板層10上所設(shè)各晶片模塊20中該晶粒22與該電路層圖案21之間的連通及作用功能，如此制成本實(shí)用新型的成型用片狀封裝板10a，而該成型用片狀封裝板1a上已制成有多個(gè)間隔排列的晶片封裝件40如圖7所示，以圖3、4的片狀載板層10為例說(shuō)明，該成型用片狀封裝板1a上具有二八八個(gè)以12x24的陣列方式間隔排列的晶片卡(智能卡)的晶片封裝件40，但非用以限制本實(shí)用新型。
[0037]在步驟2的后得再進(jìn)行下一步驟3:對(duì)該成型用片狀封裝板1a進(jìn)行單體化裁切如圖6所示利用切割線(xiàn)A進(jìn)行單體化裁切，以制成多個(gè)本實(shí)用新型晶片卡的晶片封裝件40如圖7所示；以圖3、4的片狀載板層10為例說(shuō)明，通過(guò)步驟3即可制成二八八個(gè)晶片封裝件40但非用以限制本實(shí)用新型；在本實(shí)用新型中，該晶片封裝件40是一由一晶片模塊20及至少一塑料封裝層30所結(jié)合構(gòu)成并具有適當(dāng)厚度的片體式結(jié)構(gòu)體如圖7、10所示，而憑借該至少一塑料封裝層30所增加的厚度及剛性，使該晶片封裝件40得具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度供能以一定的緊密度嵌置于一相配合的承載用卡片本體60或其上一晶片卡體(如圖中70或80所示)上所設(shè)的開(kāi)口槽81中如圖10、11所示，也就是，該晶片卡(智能卡)的晶片封裝件40能穩(wěn)固嵌置于承載用卡片本體60上的開(kāi)口槽81中而不易脫離，但使用者只要手指微施力即能掰開(kāi)以由卡片本體60上取出該晶片封裝件40。
[0038]以圖7、10、11所示的SM卡為例說(shuō)明，本實(shí)用新型的主要特征在于:指定一種SM卡如Mini S頂卡(70)、Micro S頂卡(80)、Nano S頂卡(90)其中之一，再將該SM卡所使用的晶片模塊20作成一片體式晶片封裝件40供當(dāng)作一晶片基體，以使該晶片封裝件40(晶片基體)能簡(jiǎn)易嵌置于一承載用卡片本體60上所設(shè)一開(kāi)口槽81中以構(gòu)成一所欲的SM卡，也就是，當(dāng)該晶片模塊20被設(shè)計(jì)為符合Mini SM卡、Micro SM卡、Nano SM卡其中之一 SM卡使用的晶片模塊時(shí)，則所形成的晶片封裝件40即為符合Mini SIM卡、MicroSIM卡、Nano SIM卡其中之一使用的晶片封裝件40，因此當(dāng)該晶片封裝件40被當(dāng)作一晶片基體而嵌置于一承載用卡片本體60上所設(shè)的開(kāi)口槽中時(shí)如圖10、11所示的開(kāi)口槽81，則可構(gòu)成Mini SM卡、Micro SM卡、Nano SM卡其中之一種SM卡(晶片卡)如圖10、11所示的 Mini SM 卡 70 或 Micro SM 卡 80 或 Nano SM 卡 90。
[0039]以現(xiàn)有SM卡技術(shù)而言，Mini SM卡、Micro SM卡或Nano SM卡所使用的晶片模塊的尺寸可設(shè)計(jì)為或視相同或約略相同如圖3、4所示的晶片模塊20，因此在如圖10、11所示的實(shí)施例中，該晶片封裝件40的尺寸是符合Mini SM卡、Micro SM卡或Nano SM卡使用的晶片封裝件。此外，目前已知的SIM卡的規(guī)格尺寸是由迷你SIM卡(Mini SIM卡)的15_x25mm縮小至微SIM卡(Micro SIM卡)的15mmxl2mm，再進(jìn)一步縮小至奈SIM卡(NanoSIM卡)的8.8mmxl2.3mm，因此在如圖10、11所示的實(shí)施例中，該晶片封裝件40是直接以Nano SIM卡的規(guī)格尺寸8.8mmxl2.3mm制成供當(dāng)作一晶片基體，但非用以限制本實(shí)用新型。而該晶片封裝件40的厚度是以相等于相配合的承載用卡片本體60的厚度為佳(如圖10所示)如0.3mm?0.85mm，也就是當(dāng)承載用卡片本體60是以現(xiàn)有一^^一芯卡片100 (如圖
1、2所示)的現(xiàn)有卡片本體300作成時(shí)，該智能卡晶片封裝件40的厚度即以相等于該卡片本體300 (60)的厚度為佳，且承載用卡片本體60 (300)上的開(kāi)口槽81 (如圖10、11所示)的尺寸及形狀也配合該晶片卡晶片封裝件40的尺寸，以使該晶片卡晶片封裝件40在嵌置于該卡片本體60(300)的一開(kāi)口槽81(如圖10、11所示)內(nèi)時(shí)得穩(wěn)固嵌合且不會(huì)凸出于該卡片本體60 (300)的表面如圖11所示。
[0040]在該步驟I中，本實(shí)用新型是利用表面粘著技藝(SMT，surface-mounttechnology)以將利用WLCSP (晶圓級(jí)晶片尺寸封裝)方式封裝的各晶片卡(SIM卡)的晶粒22組裝在該片狀載板層10的第二面12上并對(duì)應(yīng)于第一面11上各晶片電路層圖案21，以達(dá)成量產(chǎn)化效益，但上述各晶粒22的WLCSP封裝方式或其SMT組裝制程并非用以限制本實(shí)用新型。
[0041]此外，在該步驟2中，該至少一塑料封裝層30是利用層壓(laminat1n)工法或射出成型(inject1n molding)工法中之一種工法以形成在該片狀載板層10的第二面12上并結(jié)合構(gòu)成一片體式晶片基體(40)，但該層壓工法及射出成型工法非用以限制本實(shí)用新型，進(jìn)一步說(shuō)明如下:
[0042]參考圖8所示，當(dāng)在該步驟2中該至少一塑料封裝層30是利用層壓工法以形成在該片狀載板層10的第二面12上并結(jié)合構(gòu)成一片體式晶片基體(40)時(shí)，其是在該片狀載板層10的第二面12上逐一疊置一雙面膠層31、一第一塑料層32及一第二塑料層33，再憑借層壓工法層壓該雙面膠層31、第一塑料層32及第二塑料層33以結(jié)合成一體而形成該至少一塑料封裝層30并在層壓過(guò)程中同時(shí)與該片狀載板層10的第二面12結(jié)合成一體。
[0043]在該雙面膠層31上得預(yù)設(shè)多個(gè)室腔311，在該第一塑料層32上得預(yù)設(shè)多個(gè)室腔321，且所設(shè)的各室腔311、321分別對(duì)應(yīng)于該片狀載板層10的第二面12上所組裝的各晶粒22，以使各晶粒22在層壓的后能容置在各室腔311、321內(nèi)，并憑借該第二塑料層33設(shè)在最外層以形成封閉狀態(tài)。此外，該第一、第二塑料層32、33的材料可為PVC(聚氯乙稀，polyvinyIchloride)或ABS樹(shù)脂(丙稀腈-丁二稀_苯乙稀共聚物，AcrylonitrileButadiene Styrene)但不限制。由于本實(shí)用新型所采用的層壓工法包含材料選擇或溫度及壓力控制等可利用目前機(jī)械領(lǐng)域中層壓工法的現(xiàn)有技術(shù)來(lái)達(dá)成，且該層壓工法也非本實(shí)用新型的訴求重點(diǎn)，故不另贅述。
[0044]參考圖9所示，當(dāng)在該步驟2中該至少一塑料封裝層30是利用射出成型(inject1n molding)工法以形成在該片狀載板層10的第二面12上并結(jié)合構(gòu)成一片體式晶片基體(40)時(shí)，其是將已設(shè)有多個(gè)晶片模塊20的片狀載板層10先定位埋置在一射出成型模具50內(nèi)，如圖9所示先定位埋置在該射出成型模具50的下模具52內(nèi)，再蓋上一相配合的上模具51以使上、下模具51、52之間形成一相同于該至少一塑料封裝層30所占空間的模腔53，并使該片狀載板層10的第二面12朝向該模腔53 ;再利用一用以形成該塑料封裝層30的材料(30)當(dāng)作射出料以由該射出成型模具50的注入口 54以一適當(dāng)壓力注入該模腔53中，即可直接在該片狀載板層10的第二面12上射出成型該塑料封裝層30且其可憑借射出成型時(shí)溫度與壓力的控制以與該片狀載板層10的第二面12結(jié)合成一體。由于本實(shí)用新型所采用的射出成型工法包含材料選擇或溫度及壓力控制等，或另利用一間隔遮護(hù)片(圖未示)遮蓋在第二面12上各晶粒22上方以在射出成型后能形成并具有如圖8所示室腔311、321的容置功效，都可利用目前機(jī)械領(lǐng)域中射出成型工法的現(xiàn)有技術(shù)來(lái)達(dá)成，且該射出成型工法也非本實(shí)用新型的訴求重點(diǎn)，故不另贅述。
[0045]再參考圖10、11所示，其分別是本實(shí)用新型中該晶片卡晶片封裝件40嵌置于一相配合的承載用卡片本體60上一實(shí)施例的立體分解及組合示意圖。如前所述，目前已知的SM卡的規(guī)格尺寸是由迷你SM卡(Mini SM卡)的15mmx25mm縮小至微SM卡(Micro SIM卡)的15mmxl2mm，再進(jìn)一步縮小至奈SIM卡(Nano SIM卡)的8.8_xl2.3_，因此在如圖10,11所示的實(shí)施例中，該晶片封裝件40是直接以Nano SIM卡的規(guī)格尺寸8.8mmxl2.3mm制成，在圖10、11中的晶片封裝件40不但被當(dāng)作一晶片基體同時(shí)也被制成為一 Nano SIM卡90，但非用以限制本實(shí)用新型。在本實(shí)施例中，該承載用卡片本體60是利用現(xiàn)有一卡一芯卡片100(如圖1、2所示)的現(xiàn)有卡片本體300作成但非用以限制本實(shí)用新型(即也可為一^^多芯卡片，容后述)，而卡片本體60 (300)的制造端得在該承載用卡片本體60 (300)上可憑借預(yù)先沖制的折裂線(xiàn)61而成型設(shè)置一符合Mini SIM卡規(guī)格尺寸(15mmx25mm)的迷你SM卡(也即MiniSM卡的晶片卡體)70。本實(shí)施例進(jìn)一步可在該迷你SM卡70的卡片范圍內(nèi)再開(kāi)設(shè)一斷裂線(xiàn)72以形成一較縮小的第一開(kāi)口槽71及一符合Micro SIM卡規(guī)格尺寸(15mmxl2mm)的微SIM卡(也即Micro SIM卡的晶片卡體)80，使該微SIM卡的晶片卡體(80)能以一定的緊密度嵌置于該第一開(kāi)口槽71中；本實(shí)施例進(jìn)一步在該微SIM卡80的卡片范圍內(nèi)再開(kāi)設(shè)一斷裂線(xiàn)82以形成一第二開(kāi)口槽81及一符合奈SM卡(Nano SM卡)規(guī)格尺寸(8.8mmxl2.3mm)的奈SM卡(也即Nano SIM卡的晶片卡體)90如圖10-11所示，使該奈SIM卡90能以一定的緊密度嵌置于該第二開(kāi)口槽81中，在如圖10、11所示的實(shí)施例中，該晶片封裝件40是直接以Nano SIM卡的規(guī)格尺寸8.8mmxl2.3mm制成，故該晶片封裝件40同時(shí)被制成為一 Nano SIM卡90，但非用以限制本實(shí)用新型。
[0046]此外，在如圖10、11所示的實(shí)施例中，該一^^一芯模式的卡片本體60 (300)上雖然只設(shè)有一第二開(kāi)口槽81供嵌置一晶片封裝件40，但該一卡一芯模式的卡片本體60(300)卻可由制造端選擇用以承載迷你SM卡70、微SM卡80或奈SM卡90等三種不同SM卡型態(tài)中的任一種SM卡，也就是，當(dāng)卡片本體60的制造端在制出如圖10、11所示的一^^一芯模式的卡片本體60 (300)時(shí)，可視實(shí)際使用需要而對(duì)上述的迷你SM卡70、微SM卡80或奈SM卡90三者加以選擇及組合，例如:在該卡片本體60 (300)上只成型設(shè)有一迷你SM卡(卡體)70及一第二開(kāi)口槽81供嵌置一符合迷你SIM卡70使用的晶片封裝件40 (如圖14中之一迷你SM卡70);或在該卡片本體60 (300)上只成型設(shè)有一微SM卡80及一第二開(kāi)口槽81供嵌置一符合微SM卡80使用的晶片封裝件40(如圖15中之一微SM卡80)；或在該卡片本體60 (300)上只成型設(shè)有一奈SIM卡90及一第二開(kāi)口槽81供嵌置一符合奈SIM卡90使用的晶片封裝件40(如圖16中之一奈SM卡90)，其中在本實(shí)施例中該晶片封裝件40即為奈SM卡90。換言之，不論該承載用卡片本體60 (300)被指定用以承載迷你SM卡70、微SM卡80及奈SM卡90 (40)三者中那一種SM卡，該承載用卡片本體60(300)的制造端都可在該承載用卡片本體60 (300)上所設(shè)SIM卡(如70、80)的卡片范圍內(nèi)開(kāi)設(shè)一能共用尺寸的第二開(kāi)口槽81供嵌置一符合該種SM卡使用且又能共用尺寸的晶片封裝件40(如圖10、11中所示的奈SM卡90)，而本實(shí)用新型的晶片卡(智能卡)晶片封裝件40的制造端即能先量產(chǎn)化制成該晶片卡(智能卡)的晶片封裝件40，以使該晶片封裝件40能當(dāng)作一晶片基體供嵌置于該卡片本體60 (300)所設(shè)SIM卡(70、80、90)的卡片范圍內(nèi)的開(kāi)口槽(81)內(nèi)，如此即可形成一種SIM卡(70、80、90)的使用型態(tài)。因此，本實(shí)用新型的制造端能以分開(kāi)二制程分別量產(chǎn)化制作該晶片封裝件40及承載用卡片本體60，不但可避免受到現(xiàn)有制程技術(shù)所必備的專(zhuān)用機(jī)臺(tái)的限制，也能降低載板層材料成本并符合量產(chǎn)化需求，故可有效提升智能卡制程的經(jīng)濟(jì)效益，此乃本實(shí)用新型技術(shù)的優(yōu)勢(shì)所在。
[0047]此外，如圖10、11所示承載用卡片本體60僅是一^^一芯模式的實(shí)施例，但非用以限制本實(shí)用新型，也就是該一卡一芯的卡片本體60 (300)可依據(jù)圖10、11所示的技術(shù)特征而類(lèi)推至一卡多芯的卡片本體，分別說(shuō)明如下:
[0048]如圖12所示，其是一承載有二個(gè)SM卡的一^二芯卡片本體60a，其中該二 SM卡可為迷你SM卡70、微SM卡80、奈SM卡90其中之一種，其中所承載的SM卡的數(shù)目可依該SIM卡的尺寸而設(shè)定。
[0049]如圖13所示，其是一承載有四個(gè)SM卡的一^^四芯卡片本體60b，其中該四SM卡可為迷你SM卡70、微SM卡80、奈SM卡90其中之一種，其中所承載的SM卡的數(shù)目可依該SIM卡的尺寸而設(shè)定。
[0050]如圖14所示，其是一承載有四個(gè)SM卡的一^^四芯卡片本體60c，其中該四SIM卡可為迷你SM卡70、奈SIM卡90其中之一種，其中所承載的SIM卡的數(shù)目可依該SIM卡的尺寸而設(shè)定。
[0051]如圖15所示，其是一承載有六個(gè)SM卡的一^^六芯卡片本體60d，其中該六SM卡可為微SM卡80、奈SIM卡90其中之一種，其中所承載的SIM卡的數(shù)目可依該SIM卡的尺寸而設(shè)定。
[0052]如圖16所示，其是一承載有九個(gè)SM卡的一^^六芯卡片本體60e，其中該九SM卡為奈SM卡90，其中所承載的SIM卡的數(shù)目可依該SM卡的尺寸而設(shè)定。
[0053]以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板，其特征在于，該片狀封裝板包含: 一片狀載板層，其上設(shè)有多個(gè)間隔排列的晶片模塊，其中各智能卡晶片模塊還包含:一晶片電路層圖案，其形成在該片狀載板層的第一面上；及一晶粒，其組裝在相對(duì)該第一面的第二面上并位于對(duì)應(yīng)該晶片電路層圖案的相對(duì)位置處，以通過(guò)該片狀載板層以與該對(duì)應(yīng)晶片電路層圖案導(dǎo)通；及 至少一塑料封裝層，其是形成在該片狀載板層的第二面上且與該片狀載板層的第二面結(jié)合成一體，并保持各智能卡晶片模塊中該晶粒與所對(duì)應(yīng)的晶片電路層圖案的作用功能。2.—種晶片卡的晶片封裝件，其是利用如權(quán)利要求1中所述的成型用片狀封裝板進(jìn)行單體化裁切所形成的片體式晶片基體，其特征在于，該晶片封裝件包含: 一晶片模塊，其包含:一晶片電路層圖案，形成在一片狀載板層的第一面上；及一晶粒，組裝在相對(duì)該第一面的第二面上并位于對(duì)應(yīng)該晶片電路層圖案的相對(duì)位置處，供能通過(guò)該片狀載板層以與該對(duì)應(yīng)晶片電路層圖案導(dǎo)通；及 至少一塑料封裝層，其是形成在該片狀載板層的第二面上且與該片狀載板層的第二面結(jié)合成一體，并保持各智能卡晶片模塊中該晶粒與所對(duì)應(yīng)的晶片電路層圖案之間的連通及作用功能； 其中該晶片封裝件憑借該至少一塑料封裝層形成并結(jié)合在該片狀載板層的第二面上所增加的厚度，使該晶片封裝件得具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度供能緊密嵌置于一相配合的晶片卡體上所開(kāi)設(shè)的一開(kāi)口槽中。3.如權(quán)利要求2所述的晶片封裝件，其特征在于，該晶片模塊包含符合MiniSIM卡、Micro SM卡或Nano SM卡使用的晶片模塊。4.如權(quán)利要求2所述的晶片封裝件，其特征在于，該晶片封裝件包含符合MiniSIM卡、Micro SM卡或Nano SM卡使用的晶片封裝件。5.如權(quán)利要求2所述的晶片封裝件，其特征在于，該晶片卡體是一具有MiniSIM卡、Micro SM卡或Nano SM卡其中之一 SM卡的尺寸的卡體。6.如權(quán)利要求5所述的晶片封裝件，其特征在于，該晶片卡體設(shè)在一尺寸為85.6mmx53.98mm的矩形卡片本體上。7.如權(quán)利要求2所述的晶片封裝件，其特征在于，該晶片封裝件由一晶片模塊及至少一塑料封裝層所構(gòu)成的厚度為0.3?0.85mm。
【文檔編號(hào)】G06K19-077GK204288266SQ201420719090
【發(fā)明者】宋大崙, 璩澤明 [申請(qǐng)人]茂邦電子有限公司