專利名稱:一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，它包括機(jī)箱、LVDS數(shù)據(jù)傳輸板和主控電路板，LVDS數(shù)據(jù)傳輸板和主控電路板設(shè)置在機(jī)箱內(nèi)部且相互電性連接，機(jī)箱包括多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口、多個(gè)USB外接接口（9）、OC指令輸出接口（8）、RS422秒脈沖輸出接口（3）、TTL電平輸入接口（1）和TTL電平輸出接口（2），多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口、OC指令輸出接口（8）、RS422秒脈沖輸出接口（3）、TTL電平輸入接口（1）和TTL電平輸出接口（2）均與LVDS數(shù)據(jù)傳輸板連接，多個(gè)USB外接接口（9）均與主控電路板連接。本實(shí)用新型設(shè)備體積小功耗低，便于攜帶，可同時(shí)接收四路LVDS數(shù)據(jù)，可同時(shí)高速存儲(chǔ)六路LVDS數(shù)據(jù)。
【專利說明】一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]LVDS即低電壓差分信號(hào)，這種技術(shù)的核心是采用極低的帶碾壓擺幅告訴差動(dòng)傳輸數(shù)據(jù)，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或一點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的連接，具有低功耗、低誤碼率、低串?dāng)_和低輻射等特點(diǎn)。LVDS在對(duì)信號(hào)完整新、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。LVDS主要適用于高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域。
[0003]在便攜式地面測(cè)試領(lǐng)域中，一般的地面測(cè)試裝置所具有的LVDS數(shù)據(jù)存儲(chǔ)通道少，不能很好地同時(shí)做到多通道高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和小體積利于便攜。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，具有六路相互獨(dú)立的存儲(chǔ)模塊，即六個(gè)相互獨(dú)立的USB3.0控制器和eMMC存儲(chǔ)模塊，可實(shí)現(xiàn)六路LVDS數(shù)據(jù)同時(shí)存儲(chǔ)，通過USB3.0接口實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高速存儲(chǔ)，以滿足大多數(shù)產(chǎn)品的地面測(cè)試要求；同時(shí)使得地面測(cè)試裝置的體積可以做得更小、功耗更低，更符合便攜式的要求。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，它包括機(jī)箱、LVDS數(shù)據(jù)傳輸板和主控電路板，所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板和主控電路板設(shè)置在機(jī)箱內(nèi)部且相互電性連接。
[0006]所述的機(jī)箱包括多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口、多個(gè)USB外接接口、OC指令輸出接口、RS422秒脈沖輸出接口、TTL電平輸入接口和TTL電平輸出接口，所述的多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口、OC指令輸出接口、RS422秒脈沖輸出接口、TTL電平輸入接口和TTL電平輸出接口均與LVDS數(shù)據(jù)傳輸板電性連接，多個(gè)USB外接接口均與主控電路板的接口芯片連接。所述的LVDS 數(shù)據(jù)輸入接口 包括 ILVDS-A 接口、ILVDS-B 接口、2LVDS-A 接口 和 2LVDS-B 接口。
[0007]所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板包括FPGA處理模塊、LVDS驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)或多個(gè)USB3.0控制器和一個(gè)或多個(gè)eMMC存儲(chǔ)模塊。
[0008]所述的FPGA處理模塊的LVDS輸入端口與LVDS驅(qū)動(dòng)器的輸出連接，LVDS驅(qū)動(dòng)器的輸入與一個(gè)或多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口連接，F(xiàn)PGA處理模塊的FIFO端口分別與一個(gè)或多個(gè)USB3.0控制器的FIFO端口連接，每個(gè)USB3.0控制器的eMMC控制端均與一個(gè)eMMC存儲(chǔ)模塊連接，每個(gè)USB3.0控制器的USB I/O端口還均通過多路USB接口即P5接口與主控電路板的多路USB接口連接，F(xiàn)PGA處理模塊的PCIe端口通過PCIe接口即接口 P3與主控電路板的PCIe接口連接。
[0009]所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括OC電路驅(qū)動(dòng)器，所述的OC電路驅(qū)動(dòng)器的一端與FPGA處理模塊連接，OC電路驅(qū)動(dòng)器的另一端與OC指令輸出接口連接。
[0010]所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括電平轉(zhuǎn)換模塊，所述的電平轉(zhuǎn)換模塊的一端與RS422秒脈沖輸出接口連接，電平轉(zhuǎn)換模塊的另一端與FPGA處理模塊連接。
[0011 ] 所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括TTL電平驅(qū)動(dòng)器，所述的TTL電平驅(qū)動(dòng)器的一端與FPGA處理模塊連接，TTL電平驅(qū)動(dòng)器的另一端分別與、TTL電平輸入接口和TTL電平輸出接口連接。
[0012]所述的機(jī)箱還包括一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口。
[0013]所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括DSP處理模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、內(nèi)存模塊和閃存模塊，所述的DSP處理模塊通過EMIF端口與FPGA處理模塊連接，DSP處理模塊的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)端口通過網(wǎng)絡(luò)模塊與網(wǎng)絡(luò)接口連接，DSP處理模塊還分別與內(nèi)存模塊和閃存模塊連接。
[0014]所述的主控電路板包括主控處理模塊、PCH模塊、主控存儲(chǔ)模塊和接口芯片，所述的主控處理模塊分別與PCH模塊、主控存儲(chǔ)模塊和接口芯片的一端連接，PCH模塊的PCIe端口與主控電路板的PCIe接口連接，PCH模塊的USB端口與主控電路板的多路USB接口連接，接口芯片的另一端分別與多個(gè)USB外接接口連接。
[0015]所述的機(jī)箱還包括RS232接口、鼠標(biāo)/鍵盤PS2接口和VGA接口中的一種或多種的組合，RS232接口、鼠標(biāo)/鍵盤PS2接口和VGA接口分別與主控電路板的接口芯片連接。
[0016]所述的機(jī)箱還包括電源接口，所述的電源接口為防反插電源插座。
[0017]所述的DSP處理模塊為DSP C6455芯片。
[0018]所述的主控處理模塊為Intel Core i7 Processor芯片。
[0019]所述的PCH 模塊為 Intel SD82QM77 PCH 模塊。
[0020]所述的USB3.0控制器為CYUSB3023芯片。
[0021]所述的網(wǎng)絡(luò)接口為GbE網(wǎng)絡(luò)接口。
[0022]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0023]I)本實(shí)用新型具有 ILVDS-A 接口、ILVDS-B 接口、2LVDS-A 接口和 2LVDS-B 接口等四個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口，可同時(shí)接收4路相互獨(dú)立的LVDS數(shù)據(jù)。
[0024]2)本實(shí)用新型具有六路相互獨(dú)立的存儲(chǔ)通道，即六個(gè)相互獨(dú)立的USB3.0控制器和eMMC存儲(chǔ)模塊，可實(shí)現(xiàn)六路LVDS數(shù)據(jù)的同時(shí)存儲(chǔ)，通過USB3.0接口實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高速存儲(chǔ)，以滿足大多數(shù)產(chǎn)品的地面測(cè)試要求。本實(shí)用新型還同時(shí)具備脈沖觸發(fā)功能和多路OC指令輸出的功能。
[0025]3)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用DSP C6455芯片作為DSP處理模塊，采用Intel Corei7 Processor芯片作為主控處理模塊，采用Intel SD82QM77 PCH模塊作為PCH模塊，采用CYUSB3023芯片作為USB控制器，CYUSB3023芯片具有eMMC控制接口，可以直接實(shí)現(xiàn)與eMMC存儲(chǔ)模塊的無縫連接，實(shí)現(xiàn)對(duì)eMMC存儲(chǔ)模塊的控制，并可實(shí)現(xiàn)通過USB3.0接口對(duì)eMMC存儲(chǔ)模塊中的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)進(jìn)行高速卸載。
[0026]4)本實(shí)用新型采用eMMC存儲(chǔ)模塊作為存儲(chǔ)介質(zhì)，存儲(chǔ)模塊和處理模塊之間不存在兼容問題，有效降低LVDS數(shù)據(jù)傳輸板的設(shè)計(jì)難度、電路復(fù)雜度及有效體積。
[0027]5)本實(shí)用新型采用USB和eMMC存儲(chǔ)方案，使得數(shù)據(jù)傳輸板以及地面測(cè)試裝置的體積可以做得更小、功耗更低，更符合便攜式的要求。本實(shí)用新型具有體積小、重量輕、便于包裝攜帶的特點(diǎn)。

【附圖說明】

[0028]圖1為本實(shí)用新型便攜式地面測(cè)試裝置的機(jī)箱面板示意圖；
[0029]圖2為本實(shí)用新型便攜式地面測(cè)試裝置的電路原理框圖；
[0030]圖中，1-秒脈沖輸入接口，2-秒脈沖輸出接口，3-觸發(fā)脈沖輸出接口，4-1LVDS-A接口，5-1LVDS-B 接口，6-2LVDS-A 接口，7-2LVDS-B 接口，8-OC 指令輸出接口，9-USB 外接接口，10-網(wǎng)絡(luò)接口，11-狀態(tài)指示燈，12-鼠標(biāo)/鍵盤PS2接口，13-RS232接口，14-VGA接口。

【具體實(shí)施方式】
[0031]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0032]一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，它包括機(jī)箱、LVDS數(shù)據(jù)傳輸板和主控電路板，所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板和主控電路板設(shè)置在機(jī)箱內(nèi)部且相互電性連接，所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板通過PCIe接口和多路USB接口與主控電路板連接。
[0033]如圖1所示，所述機(jī)箱的前面板包括多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口、多個(gè)USB外接接口9、OC指令輸出接口 8、RS422秒脈沖輸出接口 3、TTL電平輸入接口 I和TTL電平輸出接口2，所述的多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口、OC指令輸出接口 8、RS422秒脈沖輸出接口 3、TTL電平輸入接口 I和TTL電平輸出接口 2均與LVDS數(shù)據(jù)傳輸板電性連接，多個(gè)USB外接接口 9均與主控電路板的接口芯片連接；所述的LVDS數(shù)據(jù)輸入接口包括ILVDS-A接口 4、ILVDS-B接口 5、2LVDS-A 接口 6 和 2LVDS-B 接口 7。
[0034]所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板包括FPGA處理模塊、LVDS驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)或多個(gè)USB3.0控制器和一個(gè)或多個(gè)eMMC存儲(chǔ)模塊；
[0035]如圖2所示，所述的FPGA處理模塊的LVDS輸入端口與LVDS驅(qū)動(dòng)器的輸出連接，LVDS驅(qū)動(dòng)器的輸入與一個(gè)或多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口連接，F(xiàn)PGA處理模塊的FIFO端口分別與一個(gè)或多個(gè)USB3.0控制器的FIFO端口連接，每個(gè)USB3.0控制器的eMMC控制端均與一個(gè)eMMC存儲(chǔ)模塊連接，每個(gè)USB3.0控制器的USB I/O端口還均通過多路USB接口即P5接口與主控電路板的多路USB接口連接，F(xiàn)PGA處理模塊的PCIe端口通過PCIe接口即接口 P3與主控電路板的PCIe接口連接；
[0036]所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括OC電路驅(qū)動(dòng)器，所述的OC電路驅(qū)動(dòng)器的一端與FPGA處理模塊連接，OC電路驅(qū)動(dòng)器的另一端與OC指令輸出接口 8連接；
[0037]所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括電平轉(zhuǎn)換模塊，所述的電平轉(zhuǎn)換模塊的一端與RS422秒脈沖輸出接口 3連接，電平轉(zhuǎn)換模塊的另一端與FPGA處理模塊連接；
[0038]所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括TTL電平驅(qū)動(dòng)器，所述的TTL電平驅(qū)動(dòng)器的一端與FPGA處理模塊連接，TTL電平驅(qū)動(dòng)器的另一端分別與、TTL電平輸入接口 I和TTL電平輸出接口 2連接。
[0039]所述機(jī)箱的前面板還包括一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口 10;
[0040]所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括DSP處理模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、內(nèi)存模塊和閃存模塊，所述的DSP處理模塊通過EMIF端口與FPGA處理模塊連接，DSP處理模塊的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)端口通過網(wǎng)絡(luò)模塊與網(wǎng)絡(luò)接口 10連接，DSP處理模塊還分別與內(nèi)存模塊和閃存模塊連接。
[0041]所述的內(nèi)存模塊為DDR2內(nèi)存模塊，所述的閃存模塊為NOR Flash閃存模塊。
[0042]所述的主控電路板包括主控處理模塊、PCH模塊、主控存儲(chǔ)模塊和接口芯片，所述的主控處理模塊分別與PCH模塊、主控存儲(chǔ)模塊和接口芯片的一端連接，PCH模塊的PCIe端口與主控電路板的PCIe接口連接，PCH模塊的USB端口與主控電路板的多路USB接口連接，接口芯片的另一端分別與多個(gè)USB外接接口 9連接。
[0043]所述的主控存儲(chǔ)模塊為DDR3 DMM存儲(chǔ)模塊。所述的主控電路板還包括PMC和XMC的擴(kuò)展槽，PMC和XMC的擴(kuò)展槽與主控處理模塊連接。
[0044]所述機(jī)箱的前面板還包括RS232接口 13、鼠標(biāo)/鍵盤PS2接口 12和VGA接口 14中的一種或多種的組合，RS232接口 13、鼠標(biāo)/鍵盤PS2接口 12和VGA接口 14分別與主控電路板的接口芯片連接。RS232接口 13即圖1中COMl接口。
[0045]所述機(jī)箱的后面板包括電源接口，所述的電源接口為防反插電源插座。
[0046]所述的DSP處理模塊為DSP C6455芯片。
[0047]所述的主控處理模塊為Intel Core i7 Processor芯片；
[0048]所述的PCH 模塊為 Intel SD82QM77 PCH 模塊；
[0049]所述的USB3.0控制器為CYUSB3023芯片。
[0050]所述的網(wǎng)絡(luò)接口 10為GbE網(wǎng)絡(luò)接口，本實(shí)用新型具有三個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口 10，即圖1中的網(wǎng)絡(luò)接口、GbEl接口和GbE2接口。
[0051 ] USB3.0控制器選用Cypress公司的EZ-USBO SD3系列的CYUSB3023芯片。該CYUSB3023芯片內(nèi)嵌ARM處理內(nèi)核，集成了一個(gè)USB3.0接口和一個(gè)eMMC控制器接口，可以直接實(shí)現(xiàn)eMMC存儲(chǔ)模塊的無縫連接，并具備SPI，I2C，UART和I2S接口。eMMC控制器接口可以直接實(shí)現(xiàn)與eMMC存儲(chǔ)模塊的無縫連接，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)eMMC器件的控制，USB3.0接口可以實(shí)現(xiàn)對(duì)eMMC存儲(chǔ)模塊的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)進(jìn)行高速存儲(chǔ)與卸載。
[0052]eMMC存儲(chǔ)模塊最大的優(yōu)點(diǎn)是低復(fù)雜度、高集成度和低布線難度等，無需考慮主控模塊與閃存是否兼容的問題，無兼容煩惱，難度和占用體積以及數(shù)據(jù)記錄儀的電路板的復(fù)雜度都會(huì)降低。優(yōu)選存儲(chǔ)容量為64GB的eMMC存儲(chǔ)模塊。
[0053]本實(shí)用新型的機(jī)箱為便攜式工業(yè)機(jī)箱，機(jī)箱的尺寸為270x230x56 (mm)，采用冷風(fēng)散熱方式，配備有存儲(chǔ)容量為512GB的SSD硬盤、存儲(chǔ)容量為16GB的1333 DDR3內(nèi)存條，采用Intel Core ?7四核處理器作為主控處理模塊，具有六路相互獨(dú)立的USB存儲(chǔ)通道，具有六個(gè)USB外接接口 9，還具有一個(gè)RS232接口 13、三個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)接口 10、一個(gè)PS2接口 12和一個(gè)VGA接口 14等多種外接接口。還具有多種狀態(tài)指示燈11，以提醒使用者本實(shí)用新型的工作狀態(tài)。本實(shí)用新型還具有一個(gè)接地接口，設(shè)置在機(jī)箱的后面板上。
[0054]本實(shí)用新型具有脈沖觸發(fā)功能:可接收TTL電平的秒脈沖，輸出I路TTL電平和2路RS422電平的觸發(fā)脈沖；可接收TTL電平的秒脈沖，輸出I路TTL電平觸發(fā)脈沖；可通過上位機(jī)控制選擇輸出或停止輸出秒脈沖或觸發(fā)脈沖。
[0055]本實(shí)用新型具有多路OC指令輸出功能:可輸出不小于16路OC指令，其OC指令表現(xiàn)為脈沖形式，且低電平時(shí)導(dǎo)通有效。
[0056]本實(shí)用新型用于完成LVDS數(shù)據(jù)的采集和存儲(chǔ)?？赏瑫r(shí)接收4路相互獨(dú)立的LVDS數(shù)據(jù)，其LVDS通道數(shù)可進(jìn)行擴(kuò)展。
[0057]LVDS的數(shù)據(jù)通過LVDS驅(qū)動(dòng)器，從LVDS數(shù)據(jù)輸入接口輸入FPGA處理模塊，并分別通過FPGA處理模塊的六路FIFO端口存儲(chǔ)到六路USB存儲(chǔ)器即eMMC存儲(chǔ)模塊中。六路USB存儲(chǔ)器在物理上相互獨(dú)立，USB3.0控制器具備和FPGA兼容的32位FIFO接口。這樣數(shù)據(jù)存儲(chǔ)速度將不存在接口瓶頸。
[0058]本實(shí)用新型中主控電路板與LVDS數(shù)據(jù)傳輸板通過PCIe接口連接，主控電路板可通過PCIe接口對(duì)LVDS數(shù)據(jù)傳輸板的工作模式和觸發(fā)脈沖進(jìn)行配置。
【權(quán)利要求】
1.一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，它包括機(jī)箱、LVDS數(shù)據(jù)傳輸板和主控電路板，所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板和主控電路板設(shè)置在機(jī)箱內(nèi)部且相互電性連接，其特征在于: 所述的機(jī)箱包括多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口、多個(gè)USB外接接口(9)、OC指令輸出接口(8)、RS422秒脈沖輸出接口(3)、TTL電平輸入接口(I)和TTL電平輸出接口(2)，所述的多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口、OC指令輸出接口(8)、RS422秒脈沖輸出接口(3)、TTL電平輸入接口(I)和TTL電平輸出接口(2)均與LVDS數(shù)據(jù)傳輸板電性連接，多個(gè)USB外接接口(9)均與主控電路板的接口芯片連接；所述的LVDS數(shù)據(jù)輸入接口包括ILVDS-A接口(4)、ILVDS-B接口( 5 )、2LVDS-A 接口( 6 )和 2LVDS-B 接口( 7 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，其特征在于:所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板包括FPGA處理模塊、LVDS驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)或多個(gè)USB3.0控制器和一個(gè)或多個(gè)eMMC存儲(chǔ)模塊； 所述的FPGA處理模塊的LVDS輸入端口與LVDS驅(qū)動(dòng)器的輸出連接，LVDS驅(qū)動(dòng)器的輸入與一個(gè)或多個(gè)LVDS數(shù)據(jù)輸入接口連接，F(xiàn)PGA處理模塊的FIFO端口分別與一個(gè)或多個(gè)USB3.0控制器的FIFO端口連接，每個(gè)USB3.0控制器的eMMC控制端均與一個(gè)eMMC存儲(chǔ)模塊連接，每個(gè)USB3.0控制器的USB I/O端口還均通過多路USB接口即P5接口與主控電路板的多路USB接口連接，F(xiàn)PGA處理模塊的PCIe端口通過PCIe接口即接口 P3與主控電路板的PCIe接口連接； 所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括OC電路驅(qū)動(dòng)器，所述的OC電路驅(qū)動(dòng)器的一端與FPGA處理模塊連接，OC電路驅(qū)動(dòng)器的另一端與OC指令輸出接口(8)連接； 所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括電平轉(zhuǎn)換模塊，所述的電平轉(zhuǎn)換模塊的一端與RS422秒脈沖輸出接口(3)連接，電平轉(zhuǎn)換模塊的另一端與FPGA處理模塊連接； 所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括TTL電平驅(qū)動(dòng)器，所述的TTL電平驅(qū)動(dòng)器的一端與FPGA處理模塊連接，TTL電平驅(qū)動(dòng)器的另一端分別與、TTL電平輸入接口(I)和TTL電平輸出接P (2)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，其特征在于: 所述的機(jī)箱還包括一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口(10); 所述的LVDS數(shù)據(jù)傳輸板還包括DSP處理模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、內(nèi)存模塊和閃存模塊，所述的DSP處理模塊通過EMIF端口與FPGA處理模塊連接，DSP處理模塊的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)端口通過網(wǎng)絡(luò)模塊與網(wǎng)絡(luò)接口(10)連接，DSP處理模塊還分別與內(nèi)存模塊和閃存模塊連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，其特征在于:所述的主控電路板包括主控處理模塊、PCH模塊、主控存儲(chǔ)模塊和接口芯片，所述的主控處理模塊分別與PCH模塊、主控存儲(chǔ)模塊和接口芯片的一端連接，PCH模塊的PCIe端口與主控電路板的PCIe接口連接，PCH模塊的USB端口與主控電路板的多路USB接口連接，接口芯片的另一端分別與多個(gè)USB外接接口(9)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，其特征在于:所述的機(jī)箱還包括RS232接口( 13)、鼠標(biāo)/鍵盤PS2接口( 12)和VGA接口( 14)中的一種或多種的組合，RS232接口( 13)、鼠標(biāo)/鍵盤PS2接口( 12)和VGA接口( 14)分別與主控電路板的接口芯片連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，其特征在于:所述的機(jī)箱還包括電源接口，所述的電源接口為防反插電源插座。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，其特征在于:所述的DSP處理模塊為DSP C6455芯片。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，其特征在于: 所述的主控處理模塊為Intel Core i7 Processor芯片； 所述的PCH模塊為Intel SD82QM77 PCH模塊； 所述的USB3.0控制器為CYUSB3023芯片。9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的便攜式地面測(cè)試裝置，其特征在于:所述的網(wǎng)絡(luò)接口(10)為GbE網(wǎng)絡(luò)接口。
【文檔編號(hào)】G06F13-38GK204270295SQ201420731314
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