專利名稱:一種新型芯片卡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型芯片卡，包括電路板、芯片和卡體，電路板安裝在卡體上，芯片設(shè)置在電路板的中間且與電路板電連接，該電路板為PCB、FPC或鋁蝕刻電路板；電路板包括絕緣體、正面導(dǎo)體、背面導(dǎo)體和導(dǎo)電通孔，正面導(dǎo)體設(shè)置在絕緣體的上表面，背面導(dǎo)體設(shè)在絕緣體的下表面，正面導(dǎo)體和背面導(dǎo)體通過導(dǎo)電通孔連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、防水性較好、使用壽命較長(zhǎng)。
【專利說明】
一種新型芯片卡
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片領(lǐng)域，尤其涉及一種新型芯片卡。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片卡，又稱IC卡，是指以芯片作為交易介質(zhì)的卡。隨著近年來智能卡技術(shù)的不斷發(fā)展，各類磁條卡、IC卡已經(jīng)廣泛應(yīng)用在金融、醫(yī)療、公共交通、安保系統(tǒng)、電話通信、社保等領(lǐng)域，卡片制造商為吸引更多的客戶使用其發(fā)行的卡片，紛紛推出不同結(jié)構(gòu)和樣式的卡片。
[0003]現(xiàn)有的芯片卡，由外殼，鑰匙環(huán)，線圈芯片模組三部分組成。而線圈芯片模組由漆包線繞制的空心線圈和芯片模塊構(gòu)成，空心線圈通過焊接和芯片模塊連接在一起。現(xiàn)有芯片卡存在制作流程復(fù)雜、不防水，可靠性不高等缺點(diǎn)。
[0004]因此，研發(fā)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、防水性較好的新型芯片卡，顯得格外重要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷提出一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、防水性較好的新型芯片卡。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種新型芯片卡，包括電路板、芯片和卡體，所述電路板安裝在所述卡體上，所述芯片設(shè)置在所述電路板的中間且與所述電路板電連接;所述電路板包括絕緣體、正面導(dǎo)體、背面導(dǎo)體和導(dǎo)電通孔，所述正面導(dǎo)體設(shè)置在所述絕緣體的上表面，所述背面導(dǎo)體設(shè)在在所述絕緣體的下表面，所述正面導(dǎo)體和背面導(dǎo)體通過所述導(dǎo)電通孔連接。
[0007]進(jìn)一步地，所述電路板為PCB，所述正面導(dǎo)體和背面導(dǎo)體均為銅，所述絕緣體為酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環(huán)氧玻璃布層壓板。
[0008]進(jìn)一步地，所述電路板為FPC，所述正面導(dǎo)體和背面導(dǎo)體均為銅，所述絕緣體為聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜或氟化乙丙烯薄膜。
[0009]進(jìn)一步地，所述電路板為鋁蝕刻電路板，所述所述正面導(dǎo)體和背面導(dǎo)體均為鋁，所述絕緣體為PET材料。
[0010]優(yōu)選地，所述卡體上設(shè)置有凹槽，所述電路板容納在所述凹槽內(nèi)。
[0011]優(yōu)選地，所述電路板的形狀和凹槽的形狀相同，該形狀為圓形、三角形或方形。
[0012]優(yōu)選地，所述卡體的形狀為鑰匙扣形狀。
[0013]進(jìn)一步地，所述芯片通過膠黏劑固定在所述電路板上。
[0014]進(jìn)一步地，所述芯片為高頻或超高頻芯片，所述芯片與所述正面導(dǎo)體和所述背面導(dǎo)體電連接。
[0015]本實(shí)用新型的新型芯片卡，具有如下有益效果:
[0016]1、本實(shí)用新型由電路板、芯片和卡體組成，制作工藝簡(jiǎn)單。
[0017]2、本實(shí)用新型由電路板代替現(xiàn)有的漆包線繞制的空心線圈，防水性較好，使壽命較長(zhǎng)。
[0018]3、本實(shí)用新型的卡體形狀為鑰匙扣形狀，外形小巧美觀。
【附圖說明】

[0019]為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它附圖。
[0020]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型的電路板的縱剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]其中，圖中附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)為:1-電路板，11-絕緣體，12-正面導(dǎo)體，13-背面導(dǎo)體，14-導(dǎo)電通孔，2-芯片，3-卡體，4-凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0024]實(shí)施例1
[0025]如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種新型芯片卡，包括電路板1、芯片2和卡體3，所述電路板I安裝在所述卡體3上，所述電路板I安裝在所述卡體3上的方式有很多種，例如在所述卡體3上設(shè)置凹槽4，所述電路板I容納在所述凹槽4內(nèi)，其中所述電路板I和凹槽4的形狀均為圓形，所述卡體3的形狀為鑰匙扣形狀;所述芯片2設(shè)置在所述電路板I的中間且與所述電路板I電連接，所述芯片2為高頻或超高頻芯片，且通過膠黏劑固定在所述電路板I上。
[0026]如圖2所示，所述電路板I包括絕緣體11、正面導(dǎo)體12、背面導(dǎo)體13和導(dǎo)電通孔14，所述正面導(dǎo)體12設(shè)置在所述絕緣體11的上表面，所述背面導(dǎo)體13設(shè)在在所述絕緣體11的下表面，所述正面導(dǎo)體12和背面導(dǎo)體13通過所述導(dǎo)電通孔14連接;所述芯片2與所述正面導(dǎo)體12和所述背面導(dǎo)體13電連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的發(fā)送與傳輸。
[0027]繼續(xù)如圖2所示，所述電路板I為PCB，所述正面導(dǎo)體12和背面導(dǎo)體13均為銅，所述絕緣體11為酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環(huán)氧玻璃布層壓板。
[0028]實(shí)施例2
[0029]如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種新型芯片卡，包括電路板1、芯片2和卡體3，所述電路板I安裝在所述卡體3上，所述電路板I安裝在所述卡體3上的方式有很多種，例如在所述卡體3上設(shè)置凹槽4，所述電路板I容納在所述凹槽4內(nèi)，其中所述電路板I和凹槽4的形狀均為三角形，所述卡體3的形狀為鑰匙扣形狀;所述芯片2設(shè)置在所述電路板I的中間且與所述電路板I電連接，所述芯片2為高頻或超高頻芯片，且通過膠黏劑固定在所述電路板I上。
[0030]如圖2所示，所述電路板I包括絕緣體11、正面導(dǎo)體12、背面導(dǎo)體13和導(dǎo)電通孔14，所述正面導(dǎo)體12設(shè)置在所述絕緣體11的上表面，所述背面導(dǎo)體13設(shè)在在所述絕緣體11的下表面，所述正面導(dǎo)體12和背面導(dǎo)體13通過所述導(dǎo)電通孔14連接;所述芯片2與所述正面導(dǎo)體12和所述背面導(dǎo)體13電連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的發(fā)送與傳輸。
[0031]繼續(xù)如圖2所示，所述電路板I為FPC，所述正面導(dǎo)體12和背面導(dǎo)體13均為銅，所述絕緣體11為聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜或氟化乙丙烯薄膜。
[0032]實(shí)施例3
[0033]如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種新型芯片卡，包括電路板1、芯片2和卡體3，所述電路板I安裝在所述卡體3上，所述電路板I安裝在所述卡體3上的方式有很多種，例如在所述卡體3上設(shè)置凹槽4，所述電路板I容納在所述凹槽4內(nèi)，其中所述電路板I和凹槽4的形狀均為方形，所述卡體3的形狀為鑰匙扣形狀;所述芯片2設(shè)置在所述電路板I的中間且與所述電路板I電連接，所述芯片2為高頻或超高頻芯片，且通過膠黏劑固定在所述電路板I上。
[0034]如圖2所示，所述電路板I包括絕緣體11、正面導(dǎo)體12、背面導(dǎo)體13和導(dǎo)電通孔14，所述正面導(dǎo)體12設(shè)置在所述絕緣體11的上表面，所述背面導(dǎo)體13設(shè)在在所述絕緣體11的下表面，所述正面導(dǎo)體12和背面導(dǎo)體13通過所述導(dǎo)電通孔14連接;所述芯片2與所述正面導(dǎo)體12和所述背面導(dǎo)體13電連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的發(fā)送與傳輸。
[0035]繼續(xù)如圖2所示，所述電路板I為鋁蝕刻電路板，所述所述正面導(dǎo)體12和背面導(dǎo)體13均為鋁，所述絕緣體11為PET材料。
[0036]本實(shí)用新型的新型芯片卡，具有如下有益效果:
[0037]1、本實(shí)用新型由電路板、芯片和卡體組成，制作工藝簡(jiǎn)單。
[0038]2、本實(shí)用新型由電路板代替現(xiàn)有的漆包線繞制的空心線圈，防水性較好，使壽命較長(zhǎng)。
[0039]3、本實(shí)用新型的卡體形狀為鑰匙扣形狀，外形小巧美觀。
[0040]上所揭露的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型芯片卡，其特征在于，包括電路板(I)、芯片(2)和卡體(3)，所述電路板(I)安裝在所述卡體(3)上，所述芯片(2)設(shè)置在所述電路板(I)的中間且與所述電路板(I)電連接； 所述電路板(I)包括絕緣體(U)、正面導(dǎo)體(12)、背面導(dǎo)體(13)和導(dǎo)電通孔(14)，所述正面導(dǎo)體(12)設(shè)置在所述絕緣體(11)的上表面，所述背面導(dǎo)體(13)設(shè)在在所述絕緣體(11)的下表面，所述正面導(dǎo)體(12)和背面導(dǎo)體(13)通過所述導(dǎo)電通孔(14)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型芯片卡，其特征在于，所述電路板(I)為PCB，所述正面導(dǎo)體(12)和背面導(dǎo)體(13)均為銅，所述絕緣體(11)為酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環(huán)氧玻璃布層壓板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型芯片卡，其特征在于，所述電路板(I)為FPC，所述正面導(dǎo)體(12)和背面導(dǎo)體(13)均為銅，所述絕緣體(11)為聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜或氟化乙丙烯薄膜。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型芯片卡，其特征在于，所述電路板(I)為鋁蝕刻電路板，所述正面導(dǎo)體(12)和背面導(dǎo)體(13)均為鋁，所述絕緣體(11)為PET材料。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的新型芯片卡，其特征在于，所述卡體(3)上設(shè)置有凹槽(4)，所述電路板(I)容納在所述凹槽(4)內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型芯片卡，其特征在于，所述電路板(I)的形狀與凹槽(4)的形狀相同，該形狀為圓形、三角形或方形。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的新型芯片卡，其特征在于，所述芯片(2)通過膠黏劑固定在所述電路板(I)上。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的新型芯片卡，其特征在于，所述芯片(2)為高頻或超高頻芯片，所述芯片(2)與所述正面導(dǎo)體(12)和所述背面導(dǎo)體(13)電連接。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK205721893SQ201620238860
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年3月25日
【發(fā)明人】須蜜蜜
【申請(qǐng)人】上海訊閃電子科技有限公司