專利名稱:一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎rfid標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水層；所述RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼、下標(biāo)貼和抗折板本體，所述上標(biāo)貼粘貼在下標(biāo)貼的上方，在所述下標(biāo)貼的上表面上開設(shè)有用于容納抗折本體的容納腔；所述抗折本體包括上抗折板、下抗折板、芯片以及與芯片連接的天線，所述上抗折板設(shè)置在下抗折板的上側(cè)，所述芯片以及天線設(shè)置在上抗折板與下抗折板之間。本實用新型能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長。
【專利說明】
一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RF ID標(biāo)簽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及RFID標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，它通過射頻信號自動識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境，用于控制、檢測和跟蹤物體。
[0003]市場上的用于服裝行業(yè)的RFID標(biāo)簽粘貼在服裝上，由于服裝絕大部分此種柔軟的面料制作而成，形狀容易改變，服裝形狀改變的同時極易使粘貼在其上部的RFID標(biāo)簽變形，使芯片以及天線受到較大的彎曲應(yīng)力，從而導(dǎo)致芯片折斷或天線斷開，使RFID標(biāo)簽失效，嚴重降低了 RFID標(biāo)簽的使用壽命，給使用者帶來了較大的不便。
[0004]然而針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，研發(fā)者有必要研制一種設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長的應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型目的提供了一種設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長的應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽。
[0006]為解決以上技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
[0007]一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，其特征在于，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水層；
[0008]所述RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼、下標(biāo)貼和抗折板本體，所述上標(biāo)貼粘貼在下標(biāo)貼的上方，在所述下標(biāo)貼的上表面上開設(shè)有用于容納抗折本體的容納腔；
[0009]所述抗折本體包括上抗折板、下抗折板、芯片以及與芯片連接的天線，所述上抗折板設(shè)置在下抗折板的上側(cè)，所述芯片以及天線設(shè)置在上抗折板與下抗折板之間。
[0010]在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述上抗折板與下抗折板均采用纖維增強樹脂制成。
[0011]在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，在所述芯片以及天線與上抗折板和下抗折板之間的空隙內(nèi)填充有保護膠。
[0012]在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述防水層采用耐高溫、耐酸堿的聚酰亞胺材料制成。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型包括抗折本體，而抗折本體包括上抗折板、下抗折板、芯片以及與芯片連接的天線，上抗折板設(shè)置在下抗折板的上側(cè)，芯片以及天線設(shè)置在上抗折板與下抗折板之間，而上抗折板與下抗折板均采用纖維增強樹脂制成，上抗折板與下抗折板有效的結(jié)合，能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長。
【附圖說明】

[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0016]圖2為圖1的A-A的剖視圖。
[0017]圖3為圖1的B-B的剖視圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0019]參照圖1-圖3所示，圖中給出的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水層100。
[0020]防水層100采用耐高溫、耐酸堿的聚酰亞胺材料制成，耐高溫、耐酸堿的聚酰亞胺具有耐高溫、耐老化、耐酸堿、耐腐蝕等諸多優(yōu)點，進一步提高了該RFID標(biāo)簽的實用性能。
[0021]RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼210、下標(biāo)貼220和抗折板本體300，上標(biāo)貼210粘貼在下標(biāo)貼220的上方，在下標(biāo)貼220的上表面上開設(shè)有用于容納抗折本體300的容納腔221。
[0022]抗折本體300包括上抗折板330、下抗折板340、芯片310以及與芯片310連接的天線320，上抗折板330設(shè)置在下抗折板340的上側(cè)，芯片310以及天線320設(shè)置在上抗折板330與下抗折板340之間，上抗折板330與下抗折板340均采用纖維增強樹脂制成，上抗折板330與下抗折板340有效的結(jié)合，能夠降低芯片310以及天線320受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長。
[0023]在芯片310以及天線320與上抗折板330和下抗折板340之間的空隙內(nèi)填充有保護膠400，保護膠400的設(shè)置能夠?qū)⑿酒?10以及天線320牢牢的固定在上抗折板330與下抗折板340之間，進一步提高了該RFID天線整體的穩(wěn)定性能。
[0024]綜上所述本實用新型包括抗折本體，而抗折本體包括上抗折板、下抗折板、芯片以及與芯片連接的天線，上抗折板設(shè)置在下抗折板的上側(cè)，芯片以及天線設(shè)置在上抗折板與下抗折板之間，而上抗折板與下抗折板均采用纖維增強樹脂制成，上抗折板與下抗折板有效的結(jié)合，能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長。
[0025]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【主權(quán)項】
1.一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，其特征在于，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水層； 所述RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼、下標(biāo)貼和抗折板本體，所述上標(biāo)貼粘貼在下標(biāo)貼的上方，在所述下標(biāo)貼的上表面上開設(shè)有用于容納抗折本體的容納腔； 所述抗折本體包括上抗折板、下抗折板、芯片以及與芯片連接的天線，所述上抗折板設(shè)置在下抗折板的上側(cè)，所述芯片以及天線設(shè)置在上抗折板與下抗折板之間。2.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述上抗折板與下抗折板均采用纖維增強樹脂制成。3.如權(quán)利要求1或2所述的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，其特征在于:在所述芯片以及天線與上抗折板和下抗折板之間的空隙內(nèi)填充有保護膠。4.如權(quán)利要求1或2所述的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述防水層采用耐高溫、耐酸堿的聚酰亞胺材料制成。
【文檔編號】G06K19/077GK205721898SQ201620281022
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月6日
【發(fā)明人】李杏明
【申請人】上海博應(yīng)信息技術(shù)有限公司