專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體制程派工控制方法以及制造半導(dǎo)體組件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造管理，特別有關(guān)于一種半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于半導(dǎo)體生產(chǎn)而言，為了維持晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中的品質(zhì)，控制等待時(shí)間(queue time)限制的程序是必要的，在制程中此程序用以限制由一步驟完成后等待執(zhí)行另一步驟的時(shí)間，在某些關(guān)鍵的機(jī)臺(tái)中，等待時(shí)間的控制更重要，如果一批次晶圓的等待時(shí)間超過(guò)控制時(shí)，可能會(huì)嚴(yán)重影響該批次晶圓的品質(zhì)，更甚者，晶圓可能會(huì)碎裂，因此，等待時(shí)間限制必須被適當(dāng)?shù)目刂?，以使超出等待時(shí)間的批次晶圓越少越好。
超出等待時(shí)間的批次晶圓通常會(huì)發(fā)生在等待時(shí)間限制之內(nèi)具有太多的在制品(work-in-process，WIP)時(shí)，因此安全存量被設(shè)計(jì)用來(lái)控制在等待時(shí)間限制之內(nèi)的派工問(wèn)題，利用流速及等待時(shí)間來(lái)定義安全存量SW，SW＝λ(an)×QT(a1，an)，其中λ為在第an機(jī)臺(tái)產(chǎn)品的單位時(shí)間產(chǎn)能，如批次晶圓片數(shù)/小時(shí)(wafer per hour，WPH)，第a1機(jī)臺(tái)為等待時(shí)間開(kāi)始控制的機(jī)臺(tái)，第an機(jī)臺(tái)為等待時(shí)間結(jié)束控制的機(jī)臺(tái)，QT(a1，an)為從第a1機(jī)臺(tái)到第an機(jī)臺(tái)的等待時(shí)間限制，當(dāng)?shù)赼1機(jī)臺(tái)到第an機(jī)臺(tái)之間在制品(work-in-process，WIP)的量超過(guò)安全存量時(shí)將停止第a1機(jī)臺(tái)的作業(yè)。
圖1為習(xí)知可制造多種晶圓產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)的示意圖。在機(jī)臺(tái)100中可制造四種晶圓產(chǎn)品的技術(shù)層次分別為15L、18L、25L及35L，四種晶圓產(chǎn)品從機(jī)臺(tái)100到下一機(jī)臺(tái)102的等待時(shí)間限制(QT)其分別為6、8、16及24，λ15為規(guī)格15L的晶圓產(chǎn)品在機(jī)臺(tái)102內(nèi)的單位時(shí)間產(chǎn)能，λ18為規(guī)格18L的晶圓產(chǎn)品在機(jī)臺(tái)102內(nèi)的單位時(shí)間產(chǎn)能，λ25為規(guī)格25L的晶圓產(chǎn)品在機(jī)臺(tái)102內(nèi)的單位時(shí)間產(chǎn)能，λ35為規(guī)格35L的晶圓產(chǎn)品在機(jī)臺(tái)102內(nèi)的單位時(shí)間產(chǎn)能。利用流速及等待時(shí)間定義安全存量并以安全存量來(lái)控制在等待時(shí)間限制之內(nèi)的派工法則會(huì)產(chǎn)生下列問(wèn)題(1).無(wú)法在可制造多種晶圓產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)中定義具有不同的等待時(shí)間限制的多種晶圓產(chǎn)品的安全存量；(2).在可制造多種晶圓產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)中，當(dāng)產(chǎn)品的單位時(shí)間產(chǎn)能如批次晶圓片數(shù)/小時(shí)(wafer per hour，WPH)即上述的λ不同時(shí)，無(wú)法有效的控制等待時(shí)間限制；(3).此種方法無(wú)法解決多制程的等待時(shí)間限制的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提出一種半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法，對(duì)于具有不同的等待時(shí)間限制的制程機(jī)臺(tái)，此種派工控制方法可以有系統(tǒng)的控制送入各個(gè)機(jī)臺(tái)的批次晶圓，以維持晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中的品質(zhì)。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提一種半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法，其實(shí)施于一具有輸入單元及運(yùn)算單元的電子計(jì)算機(jī)及一運(yùn)送系統(tǒng)，用以決定復(fù)數(shù)晶圓產(chǎn)品中那一種能送進(jìn)制造系統(tǒng)。首先，由該輸入單元接收每一種晶圓產(chǎn)品的相對(duì)產(chǎn)量及等待時(shí)間限制。接著，由該計(jì)算單元計(jì)算每一晶圓產(chǎn)品的多制程加工需求時(shí)間以及每一晶圓產(chǎn)品的總等待時(shí)間限制。由該計(jì)算單元根據(jù)該加工需求時(shí)間以及總等待時(shí)間限制的比較結(jié)果，決定那一種晶圓產(chǎn)品可被送入該制造系統(tǒng)，當(dāng)一晶圓產(chǎn)品的多制程加工需求時(shí)間小于總等待時(shí)間限制，批次晶圓可被送入制造系統(tǒng)中處理或者在既定的機(jī)臺(tái)中進(jìn)一步處理該晶圓產(chǎn)品，再依據(jù)該派工結(jié)果，將該選定的晶圓產(chǎn)品運(yùn)送至該制造系統(tǒng)。
本發(fā)明的派工控制方法可用于制造一半導(dǎo)體組件。首先，在第一機(jī)臺(tái)加工該半導(dǎo)體組件。接著，計(jì)算半導(dǎo)體組件在第二機(jī)臺(tái)的加工需求時(shí)間以及該半導(dǎo)體組件在第二機(jī)臺(tái)和第三機(jī)臺(tái)之間的等待時(shí)間限制。當(dāng)加工需求時(shí)間小于總等待時(shí)間限制時(shí)，將半導(dǎo)體組件派送到第二機(jī)臺(tái)。最后，在第二機(jī)臺(tái)以及第三機(jī)臺(tái)加工該半導(dǎo)體組件。
本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)(1).利用本發(fā)明所提的控制方法可以比習(xí)知的安全存量的控制方法更有效的控制晶圓排程以及派工；(2).在可制造多種晶圓產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)中，有效的控制等待時(shí)間限制；(3).有效的解決多制程的等待時(shí)間限制的問(wèn)題。


圖1為習(xí)知可制造多種晶圓產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)的示意圖；圖2為具有單一等待時(shí)間限制的生產(chǎn)線的示意圖；圖3為具有多個(gè)等待時(shí)間限制的生產(chǎn)線的示意圖。
符號(hào)說(shuō)明10、12～晶圓20、22、24、26、28～步驟具體實(shí)施方式
為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖示，作詳細(xì)說(shuō)明如下圖2為具有單一等待時(shí)間限制的生產(chǎn)線的示意圖。在此實(shí)施例中說(shuō)明在兩個(gè)制造步驟(step)之間具有單一等待時(shí)間限制的生產(chǎn)線，如圖所示，在機(jī)臺(tái)a1進(jìn)行等待時(shí)間開(kāi)始的步驟20，在機(jī)臺(tái)a2進(jìn)行等待時(shí)間結(jié)束的步驟22。在預(yù)定的等待時(shí)間限制內(nèi)，晶圓10及12必需在機(jī)臺(tái)a1完成處理，機(jī)臺(tái)a3為不受等待時(shí)間限制的制造步驟24。
在此實(shí)施例中，機(jī)臺(tái)a1以及機(jī)臺(tái)a2為進(jìn)行不同步驟的兩機(jī)臺(tái)，舉例而言，機(jī)臺(tái)a1為沉淀室(deposition chamber)，機(jī)臺(tái)a2為微影機(jī)臺(tái)，在其它的實(shí)施例中，機(jī)臺(tái)a1以及機(jī)臺(tái)a2為可為進(jìn)行相同步驟的兩臺(tái)機(jī)器，或者進(jìn)行不同階段的同臺(tái)機(jī)器。
在半導(dǎo)體制程中，單一等待時(shí)間限制的生產(chǎn)線可以分為兩種型式，第一種型式為不具中間步驟的制程，如圖1所示，兩個(gè)連續(xù)的步驟之間具有單一等待時(shí)間限制，等待時(shí)間結(jié)束的步驟22為等待時(shí)間開(kāi)始的步驟20的下一個(gè)制造步驟。另一種型式為具有中間步驟的制程，等待時(shí)間結(jié)束的步驟及等待時(shí)間開(kāi)始的步驟的中間還包括多個(gè)制造步驟。
圖3為具有多個(gè)等待時(shí)間限制的生產(chǎn)線的示意圖。如圖所示，在機(jī)臺(tái)a2進(jìn)行的步驟為等待時(shí)間開(kāi)始的步驟也為下一個(gè)等待時(shí)間限制的等待時(shí)間結(jié)束的步驟，因此，在步驟20及步驟22以及步驟22及步驟26之間都存在一個(gè)等待時(shí)間限制，從第一個(gè)等待時(shí)間開(kāi)始的步驟20開(kāi)始的等待時(shí)間限制將持續(xù)到這個(gè)制程中最后一個(gè)等待時(shí)間結(jié)束的步驟28，所以，在多個(gè)等待時(shí)間限制下，在制品(WIP)更應(yīng)該被有效控制，以使超出等待時(shí)間的情況不致發(fā)生，影響生產(chǎn)品質(zhì)。
下文將詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的派工控制方法，表1為下文所用的標(biāo)號(hào)的說(shuō)明<表1>


下文將先說(shuō)明具單一等待時(shí)間限制的機(jī)臺(tái)的的派工法則。如圖2所示，在具單一等待時(shí)間限制的機(jī)臺(tái)a1中，對(duì)所有批次晶圓的派工法則應(yīng)該考量機(jī)臺(tái)a2的負(fù)載以及在機(jī)臺(tái)a1到機(jī)臺(tái)a2之間的等待量，當(dāng)機(jī)臺(tái)a2的負(fù)載大于機(jī)臺(tái)a2的處理能力時(shí)，機(jī)臺(tái)a1不應(yīng)該處理任何批次晶圓，因?yàn)槟承┡尉A的等待時(shí)間可能已超過(guò)等待時(shí)間限制，而嚴(yán)重影響到該批次晶圓的品質(zhì)，換言之，機(jī)臺(tái)a1依據(jù)機(jī)臺(tái)a2目前的負(fù)載決定是否應(yīng)該處理批次晶圓。
在本發(fā)明中，機(jī)臺(tái)a2目前的負(fù)載可被看作機(jī)臺(tái)a2對(duì)于在Q(a1，a2)中所有批次晶圓的多制程加工需求時(shí)間(multiple processing demandtime，MPDT)。機(jī)臺(tái)a2對(duì)不同的晶圓產(chǎn)品i具有不同的單位時(shí)間產(chǎn)能，因此，多制程加工需求時(shí)間MPDT(a2)表示成MPDT(a2)=Σi=1mQi(a1,a2)λi(a2)]]>第(1)式其中Qi(a1，a2)為單位時(shí)間產(chǎn)能為λi的晶圓產(chǎn)品i，在機(jī)臺(tái)a1至機(jī)臺(tái)a2之間的在制品等待量。
因此，機(jī)臺(tái)a1的派工法則應(yīng)該考量多制程加工需求時(shí)間及每個(gè)晶圓產(chǎn)品的等待時(shí)間限制，一種等待時(shí)間限制下的派工控制法則為法則1當(dāng)MPDT(a2)＜QTi(a1，a2)時(shí)，將用以生產(chǎn)晶圓產(chǎn)品i的批次晶圓送入機(jī)臺(tái)a1中處理。
法則1中隱含在等待時(shí)間限制下，機(jī)臺(tái)a1具有持續(xù)處理晶圓產(chǎn)品i的能力，因此，只要符合法則1，就可以在機(jī)臺(tái)連續(xù)地處理晶圓產(chǎn)品i，當(dāng)沒(méi)有任何的晶圓產(chǎn)品待合法則1時(shí)，即表示在目前的等待時(shí)間限制下，機(jī)臺(tái)a1沒(méi)有足夠的處理能力，因此，將沒(méi)有任何晶圓產(chǎn)品可被送入機(jī)臺(tái)a1中。
法則1也可再被細(xì)分成三種可能的狀態(tài)
(1)當(dāng)MPDT＜QTi時(shí)，將用以生產(chǎn)晶圓產(chǎn)品i的批次晶圓送入機(jī)臺(tái)a中處理；(2)當(dāng)MPDT＞Max(QTi)時(shí)，機(jī)臺(tái)a1將停止工作；(3)當(dāng)MPDT＜Min(QTi)時(shí)，所有等待進(jìn)入機(jī)臺(tái)a1的批次晶圓將被送入機(jī)臺(tái)a1中。
下面將討論另一個(gè)例子說(shuō)明具多個(gè)等待時(shí)間限制的機(jī)臺(tái)的的派工法則。如圖3所示，機(jī)臺(tái)a1不只要檢查等待時(shí)間限制QTi(a1，a2)，也要檢查所有連續(xù)等待時(shí)間限制QTi(a1，aj)，其中j＝2，3，…，n，換言之，即基于在具等待時(shí)間限制的所有機(jī)臺(tái)上在制品的量，清查和檢查具連續(xù)等待時(shí)間限制的機(jī)臺(tái)中在制品的加工需求。
類(lèi)似單一等待時(shí)間限制的處理方法，在基臺(tái)a1到機(jī)臺(tái)aj的多制程加工需求時(shí)間MPDT(a2)表示成MPDT(a1,aj)=Σi=1mQi(a1,aj)λi(aj)]]>第(2)式其中Qi(a1,aj)=Σk=a1+1ajQi(k)+Σk=a1+1aj-1Ii(k)]]>第(3)式基于MPDT的定義及運(yùn)算，可被派送的晶圓應(yīng)符合MPDT(a1，aj)＜AQTi(a1，aj)for all j，1＜j≤n 第(4)式其中對(duì)晶圓產(chǎn)品i的總等待時(shí)間限制用下列式子計(jì)算AQTi(a1,aj)=Σk=2jQTi(ak-1,ak)Σ+k=2j-1PTi(ak)]]>第(5)式在機(jī)臺(tái)a1中，符合第4式的批次晶圓將被選為可送入機(jī)臺(tái)a1的候選批次晶圓，在這些候選批次晶圓中，具有最優(yōu)先等級(jí)的批次晶圓將先被送入機(jī)臺(tái)a1中處理。
在具多個(gè)等待時(shí)間限制的機(jī)臺(tái)中的派工控制方法，包括下列流程步驟1取得每一種晶圓產(chǎn)品i的相對(duì)產(chǎn)量及等待時(shí)間限制。
步驟2利用第(2)式及第(3)式，計(jì)算每一晶圓產(chǎn)品i的多制程加工需求時(shí)間MPDT。
步驟3利用第(5)式，計(jì)算每一晶圓產(chǎn)品i的總等待時(shí)間限制(AQT)。
步驟4當(dāng)符合第(4)式時(shí)，生產(chǎn)晶圓產(chǎn)品i的批次晶圓可在該既定的機(jī)臺(tái)中進(jìn)一步處理，當(dāng)不符合第(4)式時(shí)，該既定的機(jī)臺(tái)將停止處理晶圓產(chǎn)品i。
本發(fā)明的派工控制方法可在稍加潤(rùn)飾后用于控制批處理作業(yè)機(jī)臺(tái)，批處理作業(yè)例如爐管制程等是一種可同時(shí)處理多種批次晶圓的制程，批處理作業(yè)的時(shí)間比其它制程所花的時(shí)間長(zhǎng)，此外，在批處理作業(yè)中批次晶圓的最大量需要先定義，具有同樣制作法的批次晶圓可以同時(shí)在一批處理作業(yè)中處理，下文將舉一范例說(shuō)明批處理作業(yè)。
通常清潔步驟必需在爐管制程前完成，完成清潔步驟后的芯片必需在等待時(shí)間限制的內(nèi)完成爐管制程，換言之，清潔步驟為批處理作業(yè)的等待時(shí)間開(kāi)始的機(jī)臺(tái)，等待時(shí)間結(jié)束的機(jī)臺(tái)為爐管制程，在這個(gè)例子中，將晶圓送入清潔步驟前需考量在爐管制程中，其它正在處理的晶圓的處理時(shí)間。
上面討論的等待時(shí)間限制下的派工控制方法都用在等待時(shí)間開(kāi)始的機(jī)臺(tái)中，基于下游機(jī)臺(tái)的實(shí)時(shí)處理能力，具有等待時(shí)間限制的等待時(shí)間開(kāi)始的機(jī)臺(tái)決定是否處理下一批次晶圓，因此，每一種派工方法仍需要一決策法則，用以檢查所有機(jī)臺(tái)的等待時(shí)間控制狀態(tài)，并基于實(shí)時(shí)的機(jī)臺(tái)狀態(tài)，更新相關(guān)機(jī)臺(tái)的處理能力。
為了維持晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中的品質(zhì)，等待時(shí)間限制的控制是重要的，此控制方法監(jiān)控等待時(shí)間限制下的在制品狀態(tài)、機(jī)臺(tái)的實(shí)時(shí)處理能力并將實(shí)時(shí)的判斷結(jié)果給與相關(guān)機(jī)臺(tái)以控制晶圓派工。執(zhí)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所需的運(yùn)算量相當(dāng)龐大，通常，用以控制晶圓派工的判斷結(jié)果必需每十分鐘或者十五分鐘更新一次，換言之，周期性運(yùn)算可用來(lái)取代實(shí)時(shí)運(yùn)算，經(jīng)由合適的算法可以輸出一串判斷結(jié)果給與相關(guān)機(jī)臺(tái)以決定其是否處理用以生產(chǎn)某特定晶圓產(chǎn)品的批次晶圓。
表2和表3為一詳細(xì)范例說(shuō)明本發(fā)明的等待時(shí)間限制下的派工控制方法如何應(yīng)用在半導(dǎo)體制程中。
<表2>

如表2所示，第一欄為等待時(shí)間開(kāi)始的機(jī)臺(tái)或者是設(shè)備，并假設(shè)在該機(jī)臺(tái)處理批次晶圓時(shí)沒(méi)有等待時(shí)間限制。第二欄為等待時(shí)間限制機(jī)臺(tái)，在表2中顯示了5個(gè)等待時(shí)間限制，在表中不列出不受等待時(shí)間限制的機(jī)臺(tái)，但表中所列包含了這些機(jī)臺(tái)的制程時(shí)間。
對(duì)三個(gè)技術(shù)(Tech1、Tech2及Tech3)的等待時(shí)間限制(QT)及制程所需的時(shí)間(PT)依序列在第三欄、第四欄及第五欄中，等待時(shí)間限制及制程所需的時(shí)間和晶圓產(chǎn)品制造的流程有關(guān)，會(huì)隨著不同的制程而改變，在半導(dǎo)體制程中，這三種不同技術(shù)可為不同晶圓產(chǎn)品的技術(shù)層次(例如150nm、180nm或者250nm)。
最后一欄為總等待時(shí)間(AQT)，總等待時(shí)間由對(duì)應(yīng)的等待時(shí)間限制及制程所需的時(shí)間代入第(5)式求得，總等待時(shí)間會(huì)隨著晶圓產(chǎn)品和制程型態(tài)而改變。
表2所提供的信息可用以控制批次晶圓的派工，舉例而言，當(dāng)在機(jī)臺(tái)a2的多制程加工需求時(shí)間(MPDT)等于18，只有具有總等待時(shí)間(AQT)大于18的批次晶圓才可以被處理。參考圖2，技術(shù)1(18＞15，其中15為技術(shù)1的AQT)及技術(shù)2(18＞17，其中17為技術(shù)2的AQT)的批次晶圓在此時(shí)不能在機(jī)臺(tái)a2中處理。
<表3>

表3說(shuō)明了在4對(duì)機(jī)臺(tái)之間計(jì)算多制程加工需求時(shí)間的范例，在此范例中，第三欄MPDT總和)為每一種技術(shù)下多制程加工需求時(shí)間的總和，多制程加工需求時(shí)間由在制品總等待量(Q)及每個(gè)機(jī)臺(tái)的處理能力(λ)代入第(1)式或第(2)式求得，在制品總等待量(Q(start，limit))利用第(3)式由等待時(shí)間開(kāi)始機(jī)臺(tái)到結(jié)束機(jī)臺(tái)的在制品量求得。
在表3中，機(jī)臺(tái)an的處理能力是相同的，舉例而言，工廠可能使用一群機(jī)器去完成一個(gè)機(jī)臺(tái)的制程，在這個(gè)例子中，機(jī)臺(tái)的處理能力λ為所有機(jī)器的總處理能力，假設(shè)使用5臺(tái)相同的機(jī)器完成一個(gè)既定的制程，那么在這5個(gè)機(jī)器中的處理能力λ都為5×WPH(批次晶圓片數(shù)/小時(shí))，當(dāng)某些機(jī)器無(wú)法工作時(shí)，機(jī)臺(tái)的處理能力λ將隨之改變，假設(shè)，在5個(gè)機(jī)器中有一個(gè)無(wú)法工作時(shí)，那么處理能力λ將降為4×WPH(批次晶圓片數(shù)/小時(shí))。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法，其實(shí)施于一具有輸入單元及運(yùn)算單元的電子計(jì)算機(jī)及一運(yùn)送系統(tǒng)，用以決定復(fù)數(shù)晶圓產(chǎn)品中那一種能送進(jìn)一制造系統(tǒng)，此方法包括下列步驟由該輸出入單元接收每一種晶圓產(chǎn)品的一相對(duì)產(chǎn)量及一等待時(shí)間限制參數(shù)；由該運(yùn)算單元計(jì)算每一晶圓產(chǎn)品的一加工需求時(shí)間；由該運(yùn)算單元計(jì)算每一晶圓產(chǎn)品的一總等待時(shí)間限制；以及由該運(yùn)算單元根據(jù)該加工需求時(shí)間以及總等待時(shí)間限制的比較結(jié)果，決定那一種晶圓產(chǎn)品可被送入該制造系統(tǒng)；由該運(yùn)送系統(tǒng)依據(jù)該派工結(jié)果，將該選定的晶圓產(chǎn)品運(yùn)送至該制造系統(tǒng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法，其中當(dāng)一晶圓產(chǎn)品的加工需求時(shí)間小于總等待時(shí)間限制時(shí)，該晶圓產(chǎn)品可被送入該制造系統(tǒng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法，其中當(dāng)沒(méi)有一種晶圓產(chǎn)品的加工需求時(shí)間小于總等待時(shí)間限制時(shí)，將沒(méi)有任何晶圓產(chǎn)品可被送入該制造系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法，其中計(jì)算每一晶圓產(chǎn)品的一加工需求時(shí)間的步驟包括計(jì)算在兩個(gè)機(jī)臺(tái)之間的一加工需求時(shí)間，其中在第a1機(jī)臺(tái)至第aj機(jī)臺(tái)之間的加工需求時(shí)間MPDT(a1,aj)=Σi=lmQi(a1,aj)λi(aj),]]>λi(aj)為晶圓產(chǎn)品i在第a1機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)速率，且Qi(a1,aj)=Σk=a1+1ajQi(k)+Σk=a1+1aj-1Ii(k),]]>Qi(k)為進(jìn)入第k機(jī)臺(tái)前晶圓產(chǎn)品i的在制品等待量，而Ii(k)為在第k機(jī)臺(tái)晶圓產(chǎn)品i的在制品量。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法，其中使用下列公式計(jì)算每一產(chǎn)品的總等待時(shí)間限制QTi(ai,aj)=Σk=2jQTi(ak-1,ak)Σ+k=2j-1PTi(ak),]]>其中QTi(a1，aj)為從第a1機(jī)臺(tái)至第aj機(jī)臺(tái)之間的等待時(shí)間限制，PTi(ak)為在第ak機(jī)臺(tái)進(jìn)行制程所需的時(shí)間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法，其中決定那一種晶圓產(chǎn)品可被送入該制造系統(tǒng)包括決定那一種晶圓產(chǎn)品可被送入一第一機(jī)臺(tái)，其中該加工需求時(shí)間相當(dāng)于在第一機(jī)臺(tái)及一第二機(jī)臺(tái)之間的等待時(shí)間限制。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法，其中該加工需求時(shí)間相當(dāng)于在第一機(jī)臺(tái)及一第三機(jī)臺(tái)之間的等待時(shí)間限制。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體制程等待時(shí)間限制下的派工控制方法，其中該加工需求時(shí)間相當(dāng)于在第二機(jī)臺(tái)及一第三機(jī)臺(tái)之間的等待時(shí)間限制。
9.一種制造半導(dǎo)體組件的方法，其包括下列步驟在一第一機(jī)臺(tái)加工該半導(dǎo)體組件；計(jì)算該半導(dǎo)體組件在一第二機(jī)臺(tái)的一加工需求時(shí)間；計(jì)算該半導(dǎo)體組件在該第二機(jī)臺(tái)和一第三機(jī)臺(tái)之間的一等待時(shí)間限制；當(dāng)該加工需求時(shí)間小于該總等待時(shí)間限制時(shí)，將該半導(dǎo)體組件派送到該第二機(jī)臺(tái)；在該第二機(jī)臺(tái)處理該半導(dǎo)體組件；以及在該第三機(jī)臺(tái)處理該半導(dǎo)體組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造半導(dǎo)體組件的方法，其中當(dāng)該加工需求時(shí)間大于該總等待時(shí)間限制時(shí)，留住該半導(dǎo)體組件直到該加工需求時(shí)間小于該總等待時(shí)間限制。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造半導(dǎo)體組件的方法，其中計(jì)算該半導(dǎo)體組件在一第二機(jī)臺(tái)的一加工需求時(shí)間的步驟包括計(jì)算在該第二機(jī)臺(tái)和該第三機(jī)臺(tái)之間的一加工需求時(shí)間MPDT(lst_tool,2nd_tool)]]>=Q(lst_tool,2nd_tool)λ(2nd_tool),]]>λ(2nd_tool)為該半導(dǎo)體組件在第二機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)速率，而Q(1st_tool，2nd_tool)為第一機(jī)臺(tái)已處理過(guò)的半導(dǎo)體組件數(shù)量。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造半導(dǎo)體組件的方法，其中將該半導(dǎo)體組件派送到該第二機(jī)臺(tái)的步驟包括從等待該第二機(jī)臺(tái)處理的半導(dǎo)體組件中選擇半導(dǎo)體組件。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造半導(dǎo)體組件的方法，更包括下列步驟在該第二機(jī)臺(tái)加工該半導(dǎo)體組件之前，并在該第三機(jī)臺(tái)處理該半導(dǎo)體組件之后在一第四機(jī)臺(tái)處理該半導(dǎo)體組件。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造半導(dǎo)體組件的方法，其中一第四機(jī)臺(tái)處理該半導(dǎo)體組件的步驟包括量測(cè)該半導(dǎo)體組件的特性。
全文摘要
一種半導(dǎo)體制程派工控制方法以及制造半導(dǎo)體組件的方法，其實(shí)施于一電腦及一運(yùn)送系統(tǒng)，用以決定復(fù)數(shù)晶圓產(chǎn)品中那一種能送進(jìn)制造系統(tǒng)。首先，由該電腦取得每一種晶圓產(chǎn)品的相對(duì)產(chǎn)量及等待時(shí)間限制。接著，并計(jì)算每一晶圓產(chǎn)品的多制程加工需求時(shí)間以及每一晶圓產(chǎn)品的總等待時(shí)間限制。該電腦并根據(jù)該加工需求時(shí)間以及總等待時(shí)間限制的比較結(jié)果，決定那一種晶圓產(chǎn)品可被送入該制造系統(tǒng)，當(dāng)一晶圓產(chǎn)品的多制程加工需求時(shí)間小于總等待時(shí)間限制，批次晶圓可被送入制造系統(tǒng)中處理或者在即定的機(jī)臺(tái)中進(jìn)一步處理該晶圓產(chǎn)品，再由該運(yùn)送系統(tǒng)依據(jù)該派工結(jié)果，將該選定的晶圓產(chǎn)品運(yùn)送至該制造系統(tǒng)。
文檔編號(hào)G06Q10/00GK1499570SQ20031010381
公開(kāi)日2004年5月26日 申請(qǐng)日期2003年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月7日
發(fā)明者黃亮凱, 呂金盛, 游仁祈, 徐光宏 申請(qǐng)人:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司