專利名稱：小型存儲卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型為一種小型存儲卡，特別是指一種具有高散熱的小型存儲卡，可提高其可靠度及壽命。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)存儲卡的制作方法一般都是先將芯片封裝成單顆集成電路，然后再通過表面粘著技術(shù)(SMT)，將集成電路焊接在印刷電路板上，集成電路則可以是內(nèi)存，例如閃存(flash)等主動組件。在印刷電路基板上則有金手指可以插入計算機預(yù)留的插槽，除此，還可能有一些電容、電感、電阻等被動組件。
圖1為傳統(tǒng)存儲卡的側(cè)視示意圖，金手指15是用來插入計算機的一個插槽。在模塊卡上設(shè)有主動組件及被動組件(未繪出)。主動組件通常封裝成集成電路11，集成電路11內(nèi)部封裝一芯片12，此芯片12可能是一個內(nèi)存芯片，例如閃存(flashmemory)。集成電路11的接腳13是利用表面粘著技術(shù)焊接在存儲卡的電路基板14上，電路基板14則有焊接點17與接腳13連接。傳統(tǒng)的方法有下列缺點一、先將芯片12封裝好，再焊在電路基板14上，造成步驟繁復(fù)，會增加封裝及制作成本。
二、一般存儲卡上的集成電路通常不只一顆，可能有好幾個，如此一來，在制作模塊卡時，就必須一顆一顆將集成電路11焊在電路基板14上，造成費工。
三、利用表面粘著技術(shù)(SMT)焊接到電路基板14的成本較高，必須再過一道錫爐，增加了SMT的設(shè)備成本。
四、存儲卡是單片制造，沒有整批制作，所以生產(chǎn)效率較低。
五、集成電路11無法有效地散熱，因此其可靠度及使用壽命將受到影響。
針對上述缺陷，本發(fā)明人本著精益求精、創(chuàng)新突破的精神，戮力于存儲卡的研發(fā)，創(chuàng)造出本實用新型小型存儲卡，使其制造上更為便利，且可有效提高其可靠度及延長使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提供一種小型存儲卡，其具有制造便利的功效，達到有效降低生產(chǎn)成本的目的。
本實用新型的又一目的是提供一種小型存儲卡，其具有提高散熱效果的功效，達到提高其可靠度及延長使用壽命的目的。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種小型存儲卡，是用以裝設(shè)于一電子裝置內(nèi)，其包括有一基板、一散熱片、至少一個內(nèi)存芯片及一封膠層，其特征是該基板設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個接點、多數(shù)個金手指電連接該多數(shù)個接點及多數(shù)個由該上表面貫通至該下表面的通孔，該通孔內(nèi)填充有金屬，該基板裝設(shè)于電子裝置內(nèi)，該金手指與該電子裝置電連接；該散熱片是設(shè)置于該基板的下表面，且與該基板的多數(shù)個通孔內(nèi)的金屬接觸；該至少一個內(nèi)存芯片是設(shè)置于該基板的上表面，并與該多數(shù)個接點電連接；該封膠層是覆蓋于該基板的上表面，將該至少一個內(nèi)存芯片包覆住。
該基板的多數(shù)個通孔內(nèi)的金屬為銅。該散熱片為銅片或鋁片。該散熱片是以涂布方式設(shè)置于該基板的下表面。它還包括有二個內(nèi)存芯片。
通過內(nèi)存芯片的熱量可經(jīng)由通孔內(nèi)的金屬傳導(dǎo)至散熱片上，經(jīng)由散熱片將熱量散發(fā)，即可達到本實用新型的目的及功效。
下面結(jié)合較佳實施例和附圖詳細說明。


圖1為傳統(tǒng)小型存儲卡的示意圖。
圖2為本實用新型的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參閱圖2及圖3所示，本實用新型的小型存儲卡，其包括一基板20、一散熱片22、至少一個內(nèi)存芯片24及一封膠層26，其中基板20設(shè)有一上表面28及一下表面30，上表面28形成有多數(shù)個接點32、多數(shù)個金手指(Golden Finger)34電連接該多數(shù)個接點32及多數(shù)個由上表面28貫通至下表面30的通孔36，另，于通孔36內(nèi)填充有金屬38，金屬38可為銅，基板20是用以裝設(shè)于一電子裝置(圖未顯示)內(nèi)，使金手指34與該電子裝置電連接。
散熱片22可為銅片或鋁片，是設(shè)置于基板20的下表面30，在制作上是以銅或鋁材涂布于基板20的下表面30上，并使其與通孔36內(nèi)的金屬38連接。
至少一個內(nèi)存芯片24，在本實施中是二個內(nèi)存芯片24，是設(shè)置于基板20的上表面28上，通過多數(shù)條導(dǎo)線40與基板20上的多數(shù)個接點32電連接，使內(nèi)存芯片24的訊號傳遞至基板20上，再通過基板20上的金手指34傳遞至電子裝置內(nèi)。
封膠層26是覆蓋于基板20的上表面28上，用以同時將至少一個內(nèi)存芯片24包覆住。如此，即完成本實用新型的小型存儲卡的封裝。
本實用新型具有如下的優(yōu)點1、內(nèi)存芯片24的熱量通過基板20上的通孔36內(nèi)的金屬38傳遞至散熱片22上，使熱量快速地由散熱片22散出，可提高存儲卡的可靠度及內(nèi)存芯片的使用壽命，而得以延長存儲卡的使用期限。
2、將每一個內(nèi)存芯片24先行設(shè)置于基板20的上表面28上，再以封膠層26同時將每一內(nèi)存芯片24封裝包覆，使其在制造上更為便利，同時可有效地降低生產(chǎn)成本。
上述較佳實施例的詳細說明中僅為了易于說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例，凡依本實用新型的精神所作種種變化實施，均屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種小型存儲卡，其包括有一基板、一散熱片、至少一個內(nèi)存芯片及一封膠層，其特征是該基板設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個接點、多數(shù)個金手指電連接該多數(shù)個接點及多數(shù)個由該上表面貫通至該下表面的通孔，該通孔內(nèi)填充有金屬，該基板裝設(shè)于電子裝置內(nèi)，該金手指與該電子裝置電連接；該散熱片是設(shè)置于該基板的下表面，且與該基板的多數(shù)個通孔內(nèi)的金屬接觸；該至少一個內(nèi)存芯片是設(shè)置于該基板的上表面，并與該多數(shù)個接點電連接；該封膠層是覆蓋于該基板的上表面，將該至少一個內(nèi)存芯片包覆住。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型存儲卡，其特征是該基板的多數(shù)個通孔內(nèi)的金屬為銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型存儲卡，其特征是該散熱片為銅片或鋁片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型存儲卡，其特征是該散熱片是以涂布方式設(shè)置于該基板的下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型存儲卡，其特征是它還包括有二個內(nèi)存芯片。
專利摘要一種小型存儲卡，其包括有一基板設(shè)有一上表面及一下表面，上表面形成有多數(shù)個接點、多數(shù)個金手指電連接多數(shù)個接點及多數(shù)個由上表面貫通至下表面的通孔，且通孔內(nèi)填充有金屬；一散熱片是設(shè)置于基板的下表面；至少一個內(nèi)存芯片是設(shè)置于基板的上表面，并與多數(shù)個接點電連接；一封膠層是覆蓋于基板的上表面，用以將至少一個內(nèi)存芯片包覆住，內(nèi)存芯片的熱量可經(jīng)由通孔內(nèi)的金屬傳導(dǎo)至散熱片上，經(jīng)由散熱片將熱量散發(fā)。具有可提高其可靠度及壽命的功效。
文檔編號G06K19/077GK2671036SQ20032010035
公開日2005年1月12日 申請日期2003年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月14日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 張松典, 楊智舜 申請人:勝開科技股份有限公司