專利名稱:扣具結(jié)構(gòu)改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種扣具結(jié)構(gòu)改良,特別是一種具有可穩(wěn)固結(jié)合及兼具便利組裝的扣杉具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
由于現(xiàn)今的數(shù)據(jù)及相關(guān)的運(yùn)算程序日益龐大,為使處理器能處理該等龐大的數(shù)據(jù)庫(kù)及應(yīng)用程序亦須不斷將其形式推陳出新或改變其工作方式,以求達(dá)到快速處理運(yùn)算的目的,因此造就處理器在運(yùn)算處理中產(chǎn)生高溫現(xiàn)象。致使業(yè)者必須在處理器上裝設(shè)一組由散熱器及風(fēng)扇所組成的散熱裝置,使處理器在運(yùn)算處理時(shí)所產(chǎn)生的高溫能經(jīng)由散熱器的散熱結(jié)片予以吸收,并配合風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流,達(dá)到快速散熱,以避免處理器因過(guò)熱而影響其工作效能或造成燒毀的情況。
然而上述的散熱器是否能平穩(wěn)的貼合于處理器上,是攸關(guān)散熱效能的因素之一,因此將散熱器牢固的結(jié)合在處理器上,即是首要課題。
而公知的一般應(yīng)用于將散熱器組結(jié)在處理器上的散熱器扣具,其可以是一體成型的彈性轉(zhuǎn)折體,其兩端設(shè)成有扣孔的彎折邊,可用以與主接板上的基座兩側(cè)扣合塊相勾扣,且扣具的中央處構(gòu)設(shè)有溝槽狀用以穿設(shè)散熱器的散熱鰭片。據(jù)此通過(guò)此種散熱器扣具,即可將散熱器穩(wěn)固的平貼于處理器上。
雖然上述的散熱器的扣具能達(dá)到穩(wěn)固的將散熱器結(jié)合處理器上的目的,但其在實(shí)際使用上,由于該扣具是通過(guò)兩端扣合邊扣結(jié)于基座的兩側(cè)上,利用其彈性體的拉伸變形而對(duì)散熱器產(chǎn)生一壓抵作用,因此造成在組裝過(guò)程中,由于其并未設(shè)具有任何可供使用者在裝設(shè)時(shí)便利組裝的設(shè)計(jì),造成使用者在組裝時(shí)必須以其他媒介工具諸如鉗子、螺絲起子等以扳開(kāi)扣具的其一端,以利組裝扣結(jié)于基座上,致使造成使用者在組裝上的不便與困擾。
有監(jiān)于公知的數(shù)字電子裝置尚有上述的改進(jìn)空間,于是本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人針對(duì)其缺失加以改進(jìn),終于有本實(shí)用新型的產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種扣具結(jié)構(gòu)改良,該扣其結(jié)構(gòu)可以易于組裝使用的特性。
為達(dá)上述的目的,本實(shí)用新型提供一種扣具結(jié)構(gòu)改良,其包含一壓抵件,其本體形成有彈性轉(zhuǎn)折部并可套設(shè)于散熱器的散熱鰭片中,且一端設(shè)有穿孔,另一端形成具勾孔的扣壓邊,可用以勾扣基座的扣緣;一扣件,其一端設(shè)具有扣孔的扣合部,另一端設(shè)成一恰可穿伸出穿孔的伸部;一壓柄,其一端形成頂?shù)植坎⑴c扣件的伸部相樞接,另一端設(shè)成壓部。
依上述的結(jié)構(gòu)組合,得使壓抵件的口壓邊的勾控可被扣結(jié)于基座一側(cè)的扣緣上,而扣件的扣合部的扣孔則扣結(jié)于基座的另一側(cè)扣緣上。當(dāng)按壓壓柄的壓部使其與扣件呈樞轉(zhuǎn)動(dòng)作時(shí),其頂?shù)植考磿?huì)下壓壓抵件穿設(shè)有扣件的一端,使壓抵件的彈性轉(zhuǎn)折部產(chǎn)生拉伸變形,以對(duì)散熱器施以一壓抵作用,將使散熱器穩(wěn)固的結(jié)合在處理器上,而具有易組裝及操作便捷的特性。
圖1為本實(shí)用新型的分解立體示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體組合示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖。
1壓抵件11彈性轉(zhuǎn)折部12穿孔13扣壓邊14勾孔15溝槽2扣件21扣合部22扣孔23伸部3壓柄31樞接端32頂?shù)植?3突伸塊
34壓部35延伸段4散熱器41散熱鰭片5基座51扣緣具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1、2、3所示,本實(shí)用新型主要包含一壓抵件1、一扣件2與一壓柄3所構(gòu)成。其中,壓抵件1,本體形成有彈性轉(zhuǎn)折部11,本體的一端設(shè)有穿孔12,另一端彎折設(shè)有扣壓邊13,該扣壓邊13上設(shè)有勾孔14,且本體的中央形成有可被散熱器4的散熱鰭片41穿設(shè)的溝槽15。
扣件2,其一端為扣合部21,該扣合部21設(shè)具有扣孔22,可被用以勾扣基座5一側(cè)的扣緣51,扣件2的另一端則依壓抵件1穿孔12的大小設(shè)有一恰可穿伸出穿孔12的伸部23。
壓柄3,其一端為相接端31用以與扣件2的伸部23相樞接,且其上可分別構(gòu)形有頂?shù)植?2及突伸塊33,壓柄3的另一端形成有壓部34,且沿壓部34的側(cè)方向處生成有延伸段35,依上述的組成結(jié)構(gòu)即成就一扣具結(jié)構(gòu)。
當(dāng)組裝時(shí)(請(qǐng)參考圖4),該處理器直接裝設(shè)于主機(jī)板的基座5上,而散熱器4平穩(wěn)貼覆于處理器表面,使用者可通過(guò)本實(shí)用新型壓抵件1的扣壓邊13的勾孔14扣結(jié)于基座5一側(cè)的扣緣51上,而扣件2的扣合部21的扣孔22則在按壓壓柄3壓部34之時(shí),使壓柄3得以與扣件2的樞接處為中心而樞轉(zhuǎn)作動(dòng),使扣件2扣合部21的扣孔22得扣結(jié)于基座5的另一側(cè)扣緣51上,且壓柄3的頂?shù)植?2會(huì)下壓壓抵件1套設(shè)有扣件2的一端,使壓抵件1的彈性轉(zhuǎn)折部12產(chǎn)生拉伸變形,以對(duì)散熱器4施以一壓抵作用,使散熱器4穩(wěn)固的結(jié)合于處理器上。
當(dāng)欲拆卸本實(shí)用新型的扣具時(shí),則僅須以反方向扳動(dòng)壓柄的壓部,即可使因受頂?shù)植康牡猪敹a(chǎn)生下壓的壓抵件釋放,以使扣件扣合部的扣孔脫離基座扣的勾扣,使本實(shí)用新型的扣具結(jié)構(gòu)具有易組裝及操作便捷的特性。
本實(shí)用新型壓柄3的延伸段35可生成一彈性扣勾36,可被用以勾扣基座的側(cè)邊,可以大幅增加扣具整體的結(jié)合性。
本實(shí)用新型所采用的實(shí)施例中,該壓柄3的樞接端可設(shè)計(jì)成分對(duì)應(yīng)支臂用以嵌套并樞接該扣件2的伸部23,使之可呈一活動(dòng)樞接狀態(tài)。反之,也可將扣件2的伸部23設(shè)成對(duì)應(yīng)支臂,用以嵌套壓柄3的樞接端者。
綜合以上所述可知,本實(shí)用新型的此種扣具結(jié)構(gòu)改良,確實(shí)可達(dá)到預(yù)期的功效及設(shè)計(jì)考量,又本實(shí)用新型并未見(jiàn)公開(kāi)使用,符合專利創(chuàng)造性要件的規(guī)定,依法提出申請(qǐng)。
以上所述乃本實(shí)用新型的一較佳具體的實(shí)施例,若依本實(shí)用新型的構(gòu)想所作的改變,其產(chǎn)生的功能作用為替換使用,仍未超出說(shuō)明書與附圖所涵蓋的范圍時(shí),均應(yīng)在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種扣具結(jié)構(gòu)改良,至少由壓抵件、扣件及壓柄所構(gòu)成,其中,該壓抵件的本體形成有彈性轉(zhuǎn)折部,其一端設(shè)有穿孔,另一端形成具勾孔的扣壓邊;扣件的一端設(shè)具有扣孔的扣合部,另一端設(shè)成一恰可穿伸出穿孔的伸部;壓柄一端形成頂?shù)植坎⑴c扣件的伸部相樞接,另一端設(shè)成壓部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)改良,其特征在于壓抵件本體的中央形成有可被散熱器的散熱鰭片穿設(shè)的溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)改良,其特征在于壓部的側(cè)方向處生成有延伸段,該延伸段生成有一彈性扣勾。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種扣具結(jié)構(gòu),被用以將散熱器穩(wěn)固的扣組于主機(jī)板的基座上,其至少由壓抵件、扣件與壓柄所組成。其中該壓抵件形成彈性轉(zhuǎn)折部,其一端形成具勾孔的扣壓邊,可用以勾扣基座的扣緣,另一端結(jié)合有扣件與具頂?shù)植康膲罕Mㄟ^(guò)此種設(shè)計(jì),當(dāng)按壓壓柄使其與扣件為樞轉(zhuǎn)動(dòng)作時(shí),其壓件的頂?shù)植考磿?huì)下壓抵壓件一端,使扣件扣勾于基座的扣緣上,使壓抵件的彈性轉(zhuǎn)折部產(chǎn)生拉伸變形而對(duì)散熱器施以壓抵作用,以達(dá)到使散熱器能有效穩(wěn)固結(jié)合于處理器上。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2658813SQ200320100548
公開(kāi)日2004年11月24日 申請(qǐng)日期2003年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月15日
發(fā)明者林芳正 申請(qǐng)人:奇鋐科技股份有限公司