專利名稱：中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)、主機(jī)板及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)及使用該遮蔽結(jié)構(gòu)的主機(jī)板及電子裝置，特別是有關(guān)于一種可有效遮蔽中央處理器組件所發(fā)出的電磁波的中央處理器遮蔽結(jié)構(gòu)及及使用該遮蔽結(jié)構(gòu)的主機(jī)板及電子裝置。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)的中央處理器(CPU)在過去幾年間，由486→Pentium→PentiumII→PentiumIII依序演進(jìn)，世代交替極為快速，其core speed(75MHz→500MHz以上)與散熱功率(10W→28W以上)均不斷增加，CPU的散熱問題因而愈趨嚴(yán)重，因此降低CPU的工作溫度，是一極為重要且關(guān)鍵的問題。
降低中央處理器溫度的方法是在其上設(shè)置一散熱裝置，如圖1A、1B所示；其中中央處理器組件11是設(shè)置于一主機(jī)板10上，其包括一中央處理器111、一基座114，中央處理器111通過封膠層112而被固定在基座114上，且在基座114上設(shè)有許多導(dǎo)線113。
散熱裝置可如圖1A所示，為一散熱片12，或如圖1B所示，為一散熱片和風(fēng)扇的組件13。
將散熱裝置12、13設(shè)置于中央處理器組件11上后，從側(cè)面觀之，將會(huì)如圖1C所示，由于中央處理器111是通過封膠層112固定于基座114上，因此使中央處理器111突出于主機(jī)板10上，而使散熱裝置12、13與主機(jī)板10之間產(chǎn)生了一間隙G。
由于此間隙G的產(chǎn)生，使得中央處理器組件所發(fā)出的電磁波無法完全遮蔽，而對(duì)中央處理器外圍的組件產(chǎn)生了電磁波干擾(EMI)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于提供一種中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)、應(yīng)用此結(jié)構(gòu)的主機(jī)板及電子裝置，其中所述中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)可有效遮蔽中央處理器組件所發(fā)出的電磁波。
實(shí)施本實(shí)用新型的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，適用于主機(jī)板上，包括設(shè)置于主機(jī)板上的中央處理器組件、設(shè)置于中央處理器組件上的散熱裝置以及遮蔽構(gòu)件，其中所述遮蔽構(gòu)件設(shè)置于散熱裝置與中央處理器組件之間。
實(shí)施本實(shí)用新型的主機(jī)板，包括中央處理器組件及設(shè)置在中央處理器組件上的散熱裝置，其中在散熱裝置與該中央處理器組件之間設(shè)有一遮蔽構(gòu)件。
實(shí)施本實(shí)用新型的電子裝置，包括主機(jī)板，其中該主機(jī)板上設(shè)有中央處理器組件及設(shè)置在中央處理器組件上的散熱裝置，其中在散熱裝置與該中央處理器組件之間設(shè)有一遮蔽構(gòu)件。
本實(shí)用新型通過遮蔽構(gòu)件的設(shè)置，可有效地遮蔽中央處理器組件所發(fā)出的電磁波，使中央處理器的周邊組件不至于遭受中央處理器的電磁波干擾。


圖1A是現(xiàn)有中央處理器與散熱裝置的示意圖；圖1B是現(xiàn)有中央處理器與另一種散熱裝置的示意圖；圖1C是將散熱裝置設(shè)置于中央處理器組件上后的側(cè)視圖；圖2A是本實(shí)用新型的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)的立體分解圖；圖2B是顯示本實(shí)用新型的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)的示意圖，其中遮蔽構(gòu)件與中央處理器組件結(jié)合。
具體實(shí)施方式
如圖2A、2B所示，本實(shí)用新型的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，適用于一主機(jī)板20上，包括一中央處理器組件21、散熱裝置12(在此以圖1A的散熱裝置作為代表)和遮蔽構(gòu)件22。
中央處理器組件21設(shè)置于主機(jī)板20上，其包括一中央處理器211、一基座214，中央處理器211通過封膠層212而被固定在基座214上，且在基座214上設(shè)有許多導(dǎo)線213。
散熱裝置12被設(shè)置于中央處理器組件21上，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)的不同之處在于在主機(jī)板20與中央處理器組件21之間設(shè)置遮蔽構(gòu)件22。
遮蔽構(gòu)件22在其中央部設(shè)有一開孔221，且在各邊分別設(shè)有一接腳222；開孔221可使中央處理器組件21的中央處理器211通過并與散熱裝置12接觸，順利進(jìn)行散熱，接腳222則分別與主機(jī)板20上的接地線路(未圖示)連接，以將中央處理器組件21產(chǎn)生的電磁波導(dǎo)入主機(jī)板20的接地線路中)。
因此，通過遮蔽構(gòu)件的設(shè)置，可有效地遮蔽中央處理器組件所發(fā)出的電磁波，使中央處理器的周邊組件不至于遭受中央處理器的電磁波干擾。
又，遮蔽構(gòu)件的接腳數(shù)目并不限于四個(gè)，且其可通過焊接而與主機(jī)板的接地線路連接。
權(quán)利要求1.一種中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，適用于一主機(jī)板上，包括設(shè)于主機(jī)板上的中央處理器組件及設(shè)置在中央處理器組件上的散熱裝置，其特征在于在散熱裝置與該中央處理器組件之間設(shè)有一遮蔽構(gòu)件。
2.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該遮蔽構(gòu)件具有一開孔，該中央處理器組件通過該開孔與該散熱裝置接觸。
3.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該遮蔽構(gòu)件具有至少一與主機(jī)板的接地線路連結(jié)的接腳。
4.一種主機(jī)板，包括中央處理器組件及設(shè)置在中央處理器組件上的散熱裝置，其特征在于在散熱裝置與該中央處理器組件之間設(shè)有一遮蔽構(gòu)件。
5.如權(quán)利要求4所述的主機(jī)板，其特征在于該遮蔽構(gòu)件設(shè)有一開孔，中央處理器組件通過該開孔與該散熱裝置接觸。
6.如申權(quán)利要求4或5所述的主機(jī)板，其特征在于該遮蔽構(gòu)件具有至少一與主機(jī)板的接地線路連結(jié)的接腳。
7.一種電子裝置，包括主機(jī)板，其中該主機(jī)板上設(shè)有中央處理器組件及設(shè)置在中央處理器組件上的散熱裝置，其特征在于在散熱裝置與該中央處理器組件之間設(shè)有一遮蔽構(gòu)件。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于該遮蔽構(gòu)件設(shè)有一開孔，中央處理器組件通過該開孔與該散熱裝置接觸。
9.如申權(quán)利要求7或8所述的電子裝置，其特征在于該遮蔽構(gòu)件具有至少一與主機(jī)板的接地線路連結(jié)的接腳。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)及使用該遮蔽結(jié)構(gòu)的主機(jī)板及電子裝置，適用于主機(jī)板上，該中央處理器的遮蔽結(jié)構(gòu)包括設(shè)于主機(jī)板上的中央處理器組件及設(shè)置在中央處理器組件上的散熱裝置，其中在散熱裝置與該中央處理器組件之間設(shè)有一遮蔽構(gòu)件，通過遮蔽構(gòu)件的設(shè)置可有效地遮蔽中央處理器組件所發(fā)出的電磁波，使中央處理器的周邊組件不至于遭受中央處理器的電磁波干擾。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2665787SQ20032012225
公開日2004年12月22日 申請(qǐng)日期2003年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月9日
發(fā)明者朱百煉, 龍賢霈 申請(qǐng)人:上海環(huán)達(dá)計(jì)算機(jī)科技有限公司, 神基科技股份有限公司